経営陣・組織
- CEO
- 柴田 英利
🚫 SANCTIONED
capability
30
/ 100
⚡ パワー半導体
⚡ 先端ノード (≤14nm)
🇯🇵 🟡 日本企業の直接競合 (Renesas / Sony / 三菱 / 東京エレクトロン)
🚗 車載
🛰️ 通信・DC
🏭 産業用
半導体企業
⚡ パワー半導体
ルネサスエレクトロニクス
瑞萨电子 / Renesas Electronics
🗓 データ最終更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)
会社概要によると会社設立日は2002年11月1日、営業開始日は2010年4月1日。本社は東京都江東区豊洲3-2-24の豊洲フォレシア。事業内容は各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービスで、車載と産業のミッションクリティカル用途から、インフラやIoT向けまで組み込み半導体ソリューションを提供する。資本金は1,532億9百万円、連結従業員数は21,629名(いずれも2025年12月末)。代表者は取締役 代表執行役社長 兼 CEOの柴田英利。
Postation の入口
📦 製品・商品 (4)
🧪 技術・サービス (3)
🧪 MRDIMM向けチップセット 技術
MRCD・MDB・PMIC・SPDハブ・温度センサで構成。第3世代は最大16,000MT/sに対応し、第2世代と比べてメモリ帯域幅を25%向上。DESTM (Device Equalization Self-Train Mode) によるタイミング調整に対応。
🧪 マイコン (MCU) 技術
低消費電力プロセスと車載機能安全 (ASIL-D) 設計が核心。
🧰 R-Car 基盤
Arm CPU+自社AIアクセラレータのヘテロ構成。ソフトウェア定義車両 (SDV) 向けに仮想化・OTA基盤まで含めて提供。
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
⚔ 日本企業の競合
⚙ システム基盤
前工程は那珂 (300mm)・甲府 (300mmパワー半導体、2024年稼働)・川尻など国内中心で、後工程は国内外に分散。ファブライトで先端ロジックはTSMCに委託する。
📋 詳細情報
技術・事業
- 技術概要
- マイコン(MCU)や組み込みプロセッサ、アナログ・ミックスドシグナル、パワー、高性能コンピューティング向け製品を扱う。データセンター向けにはDDR5のメモリインタフェースチップセットを供給し、2026年7月に第3世代MRDIMM向け製品を発表した。2026年5月にビジョンAIソフトウエアのIrida Labs、6月に組み込みアプリケーション開発のPictorusの買収を完了し、ソフトウエア領域も広げている。
- コア技術
- MRDIMM(Multiplexed Rank Dual In-Line Memory Module)向けチップセットは、MRCD(マルチプレックスレジスタードクロックドライバ)、MDB(マルチプレックスデータバッファ)、PMIC、SPDハブ、温度センサで構成される。第3世代は最大16,000MT/sに対応し、第2世代と比べてメモリ帯域幅を25%高めるとしている。標準DIMMのフォームファクタとシステム互換性を保ち、Device Equalization Self-Train Mode(DESTM)によるタイミング調整と受信側イコライゼーショントレーニングの微調整に対応する。
業界別スペック
- 主要製品
- R-Car (車載SoC)、RA/RXマイコン、電源IC、IGBT/SiCパワーデバイス
⭐ 強み・特徴
車載・産業のミッションクリティカル用途を中心に、マイコンからアナログ・パワー・メモリインタフェースまでを一社で組み合わせられること。連結21,629名の開発・事業体制。データセンター向けメモリインタフェースを世代を継いで供給してきた実績。
📝 現状分析
🔮 今後の展望
同社はAIの学習・推論ワークロードの拡大がデータセンターのメモリ要件を大きく変えるとみており、第3世代MRDIMMの量産開始を2027年下期に予定する。主要なCPU・プラットフォームパートナーと連携し、MRDIMMの採用拡大を図る方針を示している。
📊 詳細ビジネスデータ
🛍️ 商品詳細
⚙️ アルゴリズム・メカニズム
マイコンは低消費電力プロセスと車載機能安全 (ASIL-D) 設計が核心。R-CarはArm CPU+自社AIアクセラレータのヘテロ構成で、ソフトウェア定義車両 (SDV) 向けに仮想化・OTA基盤まで含めて提供する。
🏗️ システム基盤構成
💰 売上の見込み
車載在庫調整の一巡とSDV化に伴う搭載額増が回復シナリオ。Wolfspeed経営破綻に伴うSiC戦略の再構築が短期の重荷。
💸 売上の出どころ
車載 (マイコン/SoC/アナログ) が約半分、産業・インフラ・IoT向けが残りを構成する。
👤 経営者履歴
CEO — 柴田 英利
2013年11月にルネサス エレクトロニクスの取締役執行役員常務兼CFOに就任し、2019年7月に同社CEOに就任した。現在の役職は取締役 代表執行役社長 兼 CEO。
🇯🇵 日本企業との取引・関係
東京証券取引所プライム市場に上場(証券コード6723)。本社を東京都江東区豊洲に置く。
上場・財務
- 本社
- 東京都江東区豊洲3-2-24 豊洲フォレシア
- 創業
- 2002
- 従業員
- 21,629名 (連結、2025年12月末)
- 上場
- TSE
- 銘柄コード
- 6723
- 上場ステータス
- 上場済
- 売上高 (最新期)
- 2024年12月期 1兆3,485億円
信用・米制裁
- クレジット
- none
- 銀行信用
- 健全
- 🇺🇸 米制裁
- なし
海外進出
- 資金流出
- なし
📚 信頼性メタデータ
- 信頼度
- 🅱 専門メディア
- 最終確認
- 2026-07-30 12:28:56
- 検証者
- claude+primary-source
出典 URL
- https://www.renesas.com/ja/about/profile
- https://www.renesas.com/ja/about/executive-team
- https://www.renesas.com/ja/about/newsroom/renesas-gen-3-mrdimm-chipset-solutions-advance-ddr5-memory-performance-16000-mts-next-gen-ai-and-hpc
- https://www.renesas.com/ja/about/newsroom
最新動向
2026年7月30日、第3世代DDR5サーバ用MRDIMM向けに最大16,000MT/sのメモリインタフェースチップセットを発表した。新開発のMRCD「RRG5013x」とMDB「RRG5103x」は主要DRAMサプライヤなど一部の顧客向けにサンプル出荷中で、量産開始は2027年下期を予定する。2026年8月4日から6日に米国カリフォルニア州サンタクララで開かれるFMS 2026で展示する予定。買収では2026年5月にIrida Labs、6月にPictorusの完了を発表している。
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