半導体企業 🧪 材料
R

レゾナック・ホールディングス

力森诺科 / Resonac

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主力製品・モデル
CMPスラリー、銅張積層板、封止材、ダイボンディング材など後工程材料群
上場
TSE 4004
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
Zing Semi (滬硅産業) **12 インチ研磨/エピ ウェハ** (SMIC + C… 時価総額 約500億元 2026-07-16
Anji (安集科技) CMP スラリー (世界 5+ 種類、SMIC/TSMC/… 時価総額 約150億元 2026-07-16
日東紡績 低誘電ガラスクロス (Tガラス・Lガラス・Qガラス級)・ガ… — 2026-08-27
三井金属鉱業 極薄銅箔 (MicroThin)・低粗度電解銅箔 (HVL… — 2026-08-23
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
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📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
昭和電工が旧日立化成を取り込み2023年に発足した化学メーカー。半導体後工程材料の売上高で世界1位 (同社発表) を掲げ、パッケージ基板向け銅張積層板は2023年の出荷金額で世界1位。後工程の主要材料のうち複数の製品で世界シェア1位か2位を持ち、多段積層が進むNANDやAI向け先端パッケージの材料需要を広く取り込む位置にある。

⭐ 強み・特徴

後工程材料の品揃えの広さ (主要材料の過半をカバー) と首位級シェアの積み上げ
基本情報

上場・財務

本社
東京都
上場
TSE
銘柄コード
4004
上場ステータス
上場済
コンプライアンス

信用・米制裁

銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
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JSR買収に1兆円超、三菱ケミカルも三井化学も借入れだけでは届かない

「本の化学会社が1兆円級の買収をどう賄ってきたかは、前例が教える。昭和電工 (現レゾナック・ホールディングス) は日立化成を総額約9,640億円で買ったとき、ノ」

高信頼度 100% 2026-09-04
HBMはなぜ足りないのか — Hot Chips 2026「メモリーの日」で6社が示した、計算をデータの近くへ寄せる6つの答え

「営業利益337億3,800万円 (20.2%) である。 接合材料では、レゾナック・ホールディングスがTC-NCF方式で使う非導電性フィルム」

高信頼度 100% 2026-09-03
GPUは計算していない時間の方が長い — 1語24語／秒の床は記憶の帯域が決め、通路を売る側に利幅が集まる

「で前期比10.4%減、研究開発費は2,778億6,600万円である。封止材料のレゾナック・ホールディングスは2025年12月期の営業利益466億7」

高信頼度 100% 2026-08-24
MicronのCEO「メモリーは今回は崩れない」、預託金220億ドルの契約を10-Qで検算する

「: NAND。営業利益率37.2%・設備投資2,837億円 - レゾナック・ホールディングス (4004): HBM積層用の接着フィ」

高信頼度 100% 2026-08-23
NVIDIA、AIサーバー15%超値上げでMicron粗利79%

「: 積層セラミックコンデンサー世界首位。研究開発費1,589億円 - レゾナック・ホールディングス(4004): HBM積層用の接着フィル」

高信頼度 100% 2026-08-22
JPモルガンがメモリー頂点説に反論、2028年1.8兆ドルへ

「HBM向けの材料を持つレゾナック・ホールディングス(4004」

高信頼度 100% 2026-08-13
イネオスが天津の合弁を3年で降りた、日本の化学40社は利益率が0.8%から33.5%まで開いた

「レゾナック・ホールディングス(4004)は半導体後工程材料を成長分野」

高信頼度 100% 2026-05-31
村田製作所のMLCCとチタン酸バリウム、AIサーバーの電源を支える堺化学など上流材料

「4004 / レゾナック・ホールディングス / レゾナック・セラミックスが酸化チタン / 699,482 / 約800,000〜1,000,000（推計） / 4082」

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半導体 東京エレクトロン 9本 半導体 エヌビディア 9本 半導体 アドバンテスト 8本 半導体 ディスコ 8本 半導体 マイクロン 8本 半導体 SKハイニックス 7本

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🧪 材料

Zing Semi (滬硅産業)

上海硅産業集団(National Silicon Industry Group/NSIG、上海シリコン産業（NSIG）)は2015年設立の300mm(12インチ)大口径半導体シリコンウェハの国産化中核企業。300mmウェハの商業量産を担う子会社が上海新昇半導体(英名Zing Semiconductor)。中国大陸で唯一300mm半導体シリコンウェハを商業量産・供給できる企業と位置づけられる。科創板上場(688126)。※SiC基板のSICC(山東天岳)とは別会社。

🧪 材料

Anji (安集科技)

安集微電子科技(上海)(Anji Microelectronics)は2004年に王淑敏(米ライス大学材料化学博士)が上海で創業したCMP(化学機械研磨)スラリーの中国国産化最大手。銅・タングステン・誘電体用など各種スラリーと機能性ウェット電子化学品を自社開発し、研磨スラリーの世界シェアを2022年7%→2024年11%へ引き上げた。科創板上場(688019)。

🧪 材料

日東紡績

AIサーバー基板向けの低誘電ガラスクロスを供給する繊維・材料企業。決算短信の表現では、低誘電特性を持つスペシャルガラスと、半導体パッケージ基板向けの低熱膨張特性を持つスペシャルガラスを手がける。2026年3月期は売上高1,182億2,900万円・営業利益208億1,900万円で、売上高営業利益率は17.6%。当期純利益417億7,000万円には八重洲の土地譲渡による固定資産売却益341億6,500万円が含まれる。2026年4月1日付で代表執行役社長が多田弘行から林寿信に交代した。東証プライム(3110)。

🧪 材料

三井金属鉱業

半導体パッケージ基板用の極薄銅箔で世界首位級。高速信号で表皮効果の損失を抑える低粗度銅箔は、M8・M9級の低損失基板に欠かせない。有価証券報告書ベースで売上7,585億円・営業利益率17.3%・外国人持株比率44.1%。東証プライム(5706)。

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