半導体企業 🧪 材料
S

住友ベークライト

住友电木 / Sumitomo Bakelite

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主力製品・モデル
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 (スミコンEME)、感光性フィルム
上場
TSE 4203
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
Zing Semi (滬硅産業) **12 インチ研磨/エピ ウェハ** (SMIC + C… 時価総額 約500億元 2026-07-16
Anji (安集科技) CMP スラリー (世界 5+ 種類、SMIC/TSMC/… 時価総額 約150億元 2026-07-16
日東紡績 低誘電ガラスクロス (Tガラス・Lガラス・Qガラス級)・ガ… — 2026-08-27
三井金属鉱業 極薄銅箔 (MicroThin)・低粗度電解銅箔 (HVL… — 2026-08-23
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
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📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
フェノール樹脂を祖業とする樹脂加工メーカー。半導体チップを保護する封止用エポキシ樹脂成形材料「スミコンEME」で世界シェア約4割と首位 (同社調べ)。多段積層で構造が複雑になる3D NANDのパッケージ保護や、高い耐熱性が要る車載パワー半導体向けの封止材も展開する。

⭐ 強み・特徴

封止用エポキシ樹脂成形材料の世界首位 (シェア約4割・同社調べ)
基本情報

上場・財務

本社
東京都
上場
TSE
銘柄コード
4203
上場ステータス
上場済
コンプライアンス

信用・米制裁

銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
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2028年のHBM最大の買い手はエヌビディアではなくブロードコムになるという予測が出た

「企業 / 役割 / 直近通期の実数 / --- / --- / --- / 住友ベークライト (4203) / 半導体封止材の大手 / 売上3,」

高信頼度 100% 2026-04-25
AIトークン枯渇の真相、NVIDIA依存と日本の活路 H100供給制約下の事業実態

「は、荏原製作所や東京エレクトロンが強みを持つ。材料面では、チップ積層時の封止材で住友ベークライトが、またHBMの性能を左右する層間絶縁膜では味の素ファインテクノの「ABF(味の素ビルドアップフィルム)」が事実上の世界標準となっている。半導体」

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関連 半導体企業

🧪 材料

Zing Semi (滬硅産業)

上海硅産業集団(National Silicon Industry Group/NSIG、上海シリコン産業（NSIG）)は2015年設立の300mm(12インチ)大口径半導体シリコンウェハの国産化中核企業。300mmウェハの商業量産を担う子会社が上海新昇半導体(英名Zing Semiconductor)。中国大陸で唯一300mm半導体シリコンウェハを商業量産・供給できる企業と位置づけられる。科創板上場(688126)。※SiC基板のSICC(山東天岳)とは別会社。

🧪 材料

Anji (安集科技)

安集微電子科技(上海)(Anji Microelectronics)は2004年に王淑敏(米ライス大学材料化学博士)が上海で創業したCMP(化学機械研磨)スラリーの中国国産化最大手。銅・タングステン・誘電体用など各種スラリーと機能性ウェット電子化学品を自社開発し、研磨スラリーの世界シェアを2022年7%→2024年11%へ引き上げた。科創板上場(688019)。

🧪 材料

日東紡績

AIサーバー基板向けの低誘電ガラスクロスを供給する繊維・材料企業。決算短信の表現では、低誘電特性を持つスペシャルガラスと、半導体パッケージ基板向けの低熱膨張特性を持つスペシャルガラスを手がける。2026年3月期は売上高1,182億2,900万円・営業利益208億1,900万円で、売上高営業利益率は17.6%。当期純利益417億7,000万円には八重洲の土地譲渡による固定資産売却益341億6,500万円が含まれる。2026年4月1日付で代表執行役社長が多田弘行から林寿信に交代した。東証プライム(3110)。

🧪 材料

三井金属鉱業

半導体パッケージ基板用の極薄銅箔で世界首位級。高速信号で表皮効果の損失を抑える低粗度銅箔は、M8・M9級の低損失基板に欠かせない。有価証券報告書ベースで売上7,585億円・営業利益率17.3%・外国人持株比率44.1%。東証プライム(5706)。

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