🚫 SANCTIONED
capability 29 / 100 🧪 材料 ⚡ 先端ノード (≤14nm)
🇯🇵 🟢 日本企業との連携あり (装置・材料調達 + 共同開発)
🚗 車載 📱 民生用
半導体企業 🧪 材料
S

住友ベークライト

住友电木 / Sumitomo Bakelite

🗓 データ最終更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

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🔗 公式サイト
主力製品
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 (スミコン
本社
東京都
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係

日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化学 等から調達)

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
フェノール樹脂を祖業とする樹脂加工メーカー。半導体チップを保護する封止用エポキシ樹脂成形材料「スミコンEME」で世界シェア約4割と首位 (同社調べ)。多段積層で構造が複雑になる3D NANDのパッケージ保護や、高い耐熱性が要る車載パワー半導体向けの封止材も展開する。

⭐ 強み・特徴

封止用エポキシ樹脂成形材料の世界首位 (シェア約4割・同社調べ)
基本情報

上場・財務

本社
東京都
上場
TSE
銘柄コード
4203
上場ステータス
未上場
コンプライアンス

信用・米制裁

クレジット
none
銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
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関連 半導体企業

🧪 材料

Zing Semi (滬硅産業)

上海硅産業集団(National Silicon Industry Group/NSIG、沪硅産業)は2015年設立の300mm(12インチ)大口径半導体シリコンウェハの国産化中核企業。300mmウェハの商業量産を担う子会社が上海新昇半導体(英名Zing Semiconductor)。中国大陸で唯一300mm半導体シリコンウェハを商業量産・供給できる企業と位置づけられる。科創板上場(688126)。※SiC基板のSICC(山東天岳)とは別会社。

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Anji (安集科技)

安集微電子科技(上海)(Anji Microelectronics)は2004年に王淑敏(米ライス大学材料化学博士)が上海で創業したCMP(化学機械研磨)スラリーの中国国産化最大手。銅・タングステン・誘電体用など各種スラリーと機能性ウェット電子化学品を自社開発し、研磨スラリーの世界シェアを2022年7%→2024年11%へ引き上げた。科創板上場(688019)。

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SUMCO

株式会社SUMCOは1999年7月設立の半導体用シリコンウエハ専業大手で、本社は東京都港区芝浦に置く。東京証券取引所プライム市場に上場(証券コード3436)し、資本金1,990億円、連結従業員数9,714名(2025年12月31日現在)、2025年12月期の連結売上高は4,096億円。製造拠点は佐賀県伊万里市(長浜・久原)、佐賀県杵島郡江北町、長崎県大村市の九州事業所と、山形県の米沢工場、北海道の千歳工場、秋田のJSQ事業部で構成される。最先端メモリーやロジック向けの300mmウエハを含むシリコンウエハの製造・販売を主要事業とする。

🧪 材料

HOYA

HOYA株式会社は1941年創立 (設立1944年)、東京都新宿区西新宿に本社を置く光学技術のグローバル企業である。事業はメガネレンズ、コンタクトレンズ、医療用内視鏡、眼内レンズなどの「ライフケア」と、半導体用マスクブランクス・フォトマスク、FPD用フォトマスク、HDD用ガラスサブストレートなどの「情報・通信」の2領域で構成される。半導体の回路原版の素材となるマスクブランクスでは世界シェアNo.1を公表し、EUVリソグラフィ向け先端品を供給する。連結従業員は37,752名で、2026年3月期の売上収益は9,477億4,900万円。東京証券取引所に上場する (証券コード7741)。

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