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村田製作所

Murata

村田製作所の記事。MLCCの世界シェアと買い手1社の比率、AI電源のETFの改名、想定為替レートと自己株式取得を、有価証券報告書と適時開示から検算する。

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SEMICONDUCTOR · 2026-10-02

住友電工と村田製作所の開示で読むCPE、光・メモリー・電源を1パッケージにする壁

台湾のTSMCは、光エンジン、HBM4の土台になるロジックチップの製造技術、電圧調整回路の3つを公表している。光部品を手がける住友電気工業はCPOの本格普及を2028〜2029年とみる。電源では、村田製作所が垂直給電型モジュールの最初の案件で約30億円の損失を計上した。

FINANCE · 2026-09-09

MLCCのAI電源ETF、上場9日後に改名 投資方針の記載は書き換えず

台湾が33.79%を占めるのに目論見書は台湾を書かず中国を書く。7月に登録された別のMLCC専業には年間売上高40%という基準があった。日米台の一次資料で1つずつ組み立てた

SEMICONDUCTOR · 2026-09-02

コンデンサの粉で世界の7割 — その4社を足しても、買い手1社の16.6%にしかならない

海外8社のうち上場して買えるのは1社、独社の1つはすでに三菱マテリアルの傘下にある

AI · 2026-06-22

世界のAIを足元で支える日本の部品 ― 村田のMLCC、強さは設計ではなく量産にある

米粒より小さな一個に数百層。材料の粉づくりから焼成、薄層化まで、ばらつきを抑え込む日本の現場の技術を追う

SEMICONDUCTOR · 2026-05-25

村田製作所と太陽誘電のAIサーバー向けMLCC、受注残の積み上がりと材料増産の時間差

受注残は売上高の3.4か月分に積み上がり、データセンター関連の売上高予想は2倍。粒の小さいニッケル粉の増産は2027年から段階的に、チタン酸バリウムは2027年度に完了する予定で、需要の立ち上がりから最大で1年以上遅れる。

AI · 2026-05-25

ファーウェイ「τの法則」の盲点と日本企業が握るハイエンドMLCCの覇権

3D積層半導体の熱・電源限界を救う、村田製作所やTDKの超低ESL材料技術

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