半導体企業 🧪 材料
D

ダイキン工業

Daikin Industries

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主力製品・モデル
フッ素樹脂 (PTFE等)・空調機器
上場
6367
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
Zing Semi (滬硅産業) **12 インチ研磨/エピ ウェハ** (SMIC + C… 時価総額 約500億元 2026-07-16
Anji (安集科技) CMP スラリー (世界 5+ 種類、SMIC/TSMC/… 時価総額 約150億元 2026-07-16
日東紡績 低誘電ガラスクロス (Tガラス・Lガラス・Qガラス級)・ガ… — 2026-08-27
三井金属鉱業 極薄銅箔 (MicroThin)・低粗度電解銅箔 (HVL… — 2026-08-23
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 最終確認: — 公式発表・SEC/EDINET 等の一次資料と自社記事を突合 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
空調で世界首位の一方、フッ素化学でPTFEなどのフッ素樹脂を持つ。PTFEは誘電正接0.0004未満と基板材料で最も損失が小さい樹脂で、Rubin Ultra級の基板で混成材として使われる。有価証券報告書ベースで売上5兆150億円・営業利益率8.3%・外国人持株比率46.4%。東証プライム(6367)。
🔗 公式サイト
基本情報

上場・財務

本社
大阪府大阪市
銘柄コード
6367
上場ステータス
上場済
コンプライアンス

信用・米制裁

銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅰 一次情報
最終確認
2026-08-23 03:37:36
検証者
claude-ccl-20260821

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冷却板216枚・急速継手808個、1ラックの冷却部品が7万ドル超

「はサーバー向けの水冷モジュールをタイで作り、ダイキン工業 (6367)は有価証券報告書でデータセンターに7回触れ」

高信頼度 100% 2026-09-07
1GW AIデータセンターの金属18万トン、金額では金2.8トンが首位

「益769億円、神戸製鋼所 (5406) は営業利益1,299億円である。空調機のダイキン工業 (6367) は売上高5兆150億円、営業利益4,150億円、設備投資3,000億円で、工事3社 (高砂熱学・関電工・きんでん) の営業利益はそろ」

高信頼度 100% 2026-09-04
日清紡のEBSバルブブロックとEcoクロス — アルミの塊とエアコンの羽根が、売上554億円の精密機器事業で稼ぐ仕組み

「価の高い製品が市況の底で採用を広げられるかである。需要側の日本企業では、空調のダイキン工業 (2026年3月期 売上3兆1,091億円、営業利益4」

高信頼度 100% 2026-08-23
NVIDIAのRubin Ultra用ラックKyberが基板の壁で2028年へ、M9とPTFEの誘電正接0.0005以下を日本の材料連鎖11社の有報で追う

「PTFE樹脂を持つダイキン工業(6367)は5兆150億円・8.3%、フッ素系」

高信頼度 100% 2026-08-20
採掘場をAI計算資源へ変えたIRENがマイクロソフトへ第1棟を引き渡す、転換5社で唯一の営業黒字

「外国人持株比率52.3%はこの9社で2番目に高い。ダイキン工業(6367)は5兆150億円・8.3%・設備投資3,00」

高信頼度 100% 2026-08-10
年に22時間だけ譲れば76ギガワット入る ― 発電所を建てずにAIの電気を作る方法

「機器事業で変圧器の世界的な供給不足の恩恵を受ける立場にある。冷却では、空調大手のダイキン工業(6367)に加え、精密空調と液体冷却を手がける高砂熱学工業(1969)や新晃工業(6458)が計算拠点の設備工事に関わる。データセンター内部の配線」

高信頼度 100% 2026-05-20
中国、AI・エネルギー融合国家戦略を始動 2030年目標

「まれる可能性がある。また、データセンターの電力消費の約4割を占める冷却分野では、ダイキン工業などが持つ高効率ソリューションへの需要が高まることも考えられる。 一方で、半導体製造装置メーカーは米国の対中輸出規制が最大の不確実性要因となる。東」

高信頼度 100% 2026-05-18
【日本株大転換】日銀利上げ×半導体急落!次なる資金流入先「防衛&ディフェンシブ」銘柄を徹底解剖

「7224 / 新明和工業 / -3.33% / 6367 / ダイキン工業 / -0.80% / 6479 / ミネベアミツミ / -2.10% / 3201 / 日本毛織 / -2.56% / 3302」

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半導体 エヌビディア 6本 AI AI+ 行動 (人工知能+、中国国務院の政策。企業ではない) 4本 AI 日立製作所 4本 半導体 フジクラ 3本 半導体 高砂熱学工業 3本 AI 住友金属鉱山 3本

関連 半導体企業

🧪 材料

Zing Semi (滬硅産業)

上海硅産業集団(National Silicon Industry Group/NSIG、上海シリコン産業(NSIG))は2015年設立の300mm(12インチ)大口径半導体シリコンウェハの国産化中核企業。300mmウェハの商業量産を担う子会社が上海新昇半導体(英名Zing Semiconductor)。中国大陸で唯一300mm半導体シリコンウェハを商業量産・供給できる企業と位置づけられる。科創板上場(688126)。※SiC基板のSICC(山東天岳)とは別会社。

🧪 材料

Anji (安集科技)

安集微電子科技(上海)(Anji Microelectronics)は2004年に王淑敏(米ライス大学材料化学博士)が上海で創業したCMP(化学機械研磨)スラリーの中国国産化最大手。銅・タングステン・誘電体用など各種スラリーと機能性ウェット電子化学品を自社開発し、研磨スラリーの世界シェアを2022年7%→2024年11%へ引き上げた。科創板上場(688019)。

🧪 材料

日東紡績

AIサーバー基板向けの低誘電ガラスクロスを供給する繊維・材料企業。決算短信の表現では、低誘電特性を持つスペシャルガラスと、半導体パッケージ基板向けの低熱膨張特性を持つスペシャルガラスを手がける。2026年3月期は売上高1,182億2,900万円・営業利益208億1,900万円で、売上高営業利益率は17.6%。当期純利益417億7,000万円には八重洲の土地譲渡による固定資産売却益341億6,500万円が含まれる。2026年4月1日付で代表執行役社長が多田弘行から林寿信に交代した。東証プライム(3110)。

🧪 材料

三井金属鉱業

半導体パッケージ基板用の極薄銅箔で世界首位級。高速信号で表皮効果の損失を抑える低粗度銅箔は、M8・M9級の低損失基板に欠かせない。有価証券報告書ベースで売上7,585億円・営業利益率17.3%・外国人持株比率44.1%。東証プライム(5706)。

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