半導体企業 🧪 材料

M

三井金属鉱業

Mitsui Mining & Smelting

🗓 事実の最終確認: 2026-08-23 関連記事の更新: 2026-10-05 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

📈 株式の情報は銘柄ページへ 5706 有価証券報告書の会社概要・持ち合いと取引先の株式・大株主・業績・信用残

主力製品・モデル

極薄銅箔 (MicroThin)・低粗度電解銅箔 (HVLP)・機能材料

上場

5706

同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業	主力製品・モデル	評価額・時価総額	最新発表 / 確認日
Zing Semi (滬硅産業)	12 インチ研磨/エピウェハ (SMIC + C…	時価総額約500億元	2026-07-16
Anji (安集科技)	CMP スラリー (世界 5+ 種類、SMIC/TSMC/…	時価総額約150億元	2026-07-16
日東紡績	低誘電ガラスクロス (Tガラス・Lガラス・Qガラス級)・ガ…	—	2026-08-27
三菱ガス化学	BT樹脂基板材料・低誘電の積層板材料・超純過酸化水素	—	2026-08-23

執筆・監修: Endo Toru (編集長・アナリスト) 最終確認: 2026-08-23 — 公式発表・SEC/EDINET 等の一次資料と自社記事を突合更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用編集方針

半導体パッケージ基板用の極薄銅箔で世界首位級。高速信号で表皮効果の損失を抑える低粗度銅箔は、M8・M9級の低損失基板に欠かせない。有価証券報告書ベースで売上7,585億円・営業利益率17.3%・外国人持株比率44.1%。東証プライム(5706)。

🔗 公式サイト

基本情報

上場・財務

本社: 東京都品川区
銘柄コード: 5706
上場ステータス: 上場済

コンプライアンス

信用・米制裁

銀行信用: 健全
🇺🇸 米制裁: なし

グローバル

海外進出

資金流出: なし

出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度: 🅰 一次情報
最終確認: 2026-08-23 03:37:36
検証者: claude-ccl-20260821

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記事本文への実登場を機械照合し、AI 抽出分は編集チームが信頼度別に承認しています。

高信頼度 100% 2026-10-04

三井金属とメイコーに波及、エヌビディア次世代AIサーバーの基板は10万ドル超の推計

「は、高周波基板用電解銅箔VSPを「AIサーバー向け電解銅箔」と呼ぶ。決算説明資料によると、VSPの月平均の販売量は、2024年度 (」

高信頼度 100% 2026-08-23

NVIDIAのRubin Ultra用ラックKyberが基板の壁で2028年へ、M9とPTFEの誘電正接0.0005以下を日本の材料連鎖11社の有報で追う

「当事者である。M9で併用する石英系ガラスクロスも同社の領域に入る。低粗度銅箔の三井金属鉱業(5706」

高信頼度 100% 2026-06-04

NVIDIA Rubinを支える日本の上流9材料、中国が崩せぬ独占の実態

「める。第二が、日東紡が握る最先端ガラス布「NEZ」で、こちらも約95%。第三が、三井金属鉱業と古河電工による超低粗度の銅箔「HVLP5」で、合計約85%とされる。いずれも中国側に実用水準の代替品が存在せず、買い手の価格交渉力が事実上ゼロに近」

高信頼度 100% 2026-01-31

中国「NEVの父」欧陽明高氏、スタートアップ25社育成の背景

「関連技術における有望な提携先となり得る。特に、日本の素材メーカー（例：出光興産、三井金属鉱業）が強みを持つ全固体電池の材料分野などで、中国の新興企業と連携し、巨大市場への足がかりを築く機会がある。 2. 技術的優位性の相対的低下リス」

高信頼度 100% 2025-12-18

中国貿易、ASEANシフト鮮明 EV・電池輸出3割増の裏側

「を左右するセパレーター（絶縁材）市場では旭化成や東レが、負極材に使われる銅箔では三井金属鉱業などが高い技術力を持つ。中国メーカーがグローバル基準の品質を求めるほど、日本のサプライヤーの商機は広がる。実際、ディスコや東京エレクトロンといった半」

🔗 共に語られる企業

同じ記事の中でこの企業と一緒に言及されることが多い企業・装備。数字は共に登場した記事数。

半導体 エヌビディア 3本蓄電 出光興産 2本半導体 旭化成 2本半導体 イビデン 2本 AI アップル 1本 AI パナソニックホールディングス 1本

関連半導体企業

🧪 材料

Zing Semi (滬硅産業)

上海硅産業集団(National Silicon Industry Group/NSIG、上海シリコン産業（NSIG）)は2015年設立の300mm(12インチ)大口径半導体シリコンウェハの国産化中核企業。300mmウェハの商業量産を担う子会社が上海新昇半導体(英名Zing Semiconductor)。中国大陸で唯一300mm半導体シリコンウェハを商業量産・供給できる企業と位置づけられる。科創板上場(688126)。※SiC基板のSICC(山東天岳)とは別会社。

🧪 材料

Anji (安集科技)

安集微電子科技(上海)(Anji Microelectronics)は2004年に王淑敏(米ライス大学材料化学博士)が上海で創業したCMP(化学機械研磨)スラリーの中国国産化最大手。銅・タングステン・誘電体用など各種スラリーと機能性ウェット電子化学品を自社開発し、研磨スラリーの世界シェアを2022年7%→2024年11%へ引き上げた。科創板上場(688019)。

🧪 材料

日東紡績

AIサーバー基板向けの低誘電ガラスクロスを供給する繊維・材料企業。決算短信の表現では、低誘電特性を持つスペシャルガラスと、半導体パッケージ基板向けの低熱膨張特性を持つスペシャルガラスを手がける。2026年3月期は売上高1,182億2,900万円・営業利益208億1,900万円で、売上高営業利益率は17.6%。当期純利益417億7,000万円には八重洲の土地譲渡による固定資産売却益341億6,500万円が含まれる。2026年4月1日付で代表執行役社長が多田弘行から林寿信に交代した。東証プライム(3110)。

🧪 材料

三菱ガス化学

半導体パッケージ基板のBT材料で世界首位級。低誘電の積層板材料と半導体洗浄用の超純過酸化水素を併せ持つ。有価証券報告書ベースで売上7,382億円・営業利益率6.1%・外国人持株比率26.3%。東証プライム(4182)。

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