JEDECとは

JEDECは、もとはJoint Electron Device Engineering Councilの略である。いまの正式名はJEDEC Solid State Technology Associationという。沿革をたどると、1924年に設立された米国の無線製造業者協会 (後の米電子工業会、EIA) に行き着く。1944年、この協会と全米電子機器製造業者協会が、真空管の型番を割り当てる組織としてJETECを設けた。対象をトランジスタなどの半導体素子に広げ、1958年までにJEDECへ名を改めた。

JEDECは当初、EIAの技術部門の一部として、素子の型番を決めて割り当てるのが主な仕事だった。その後の50年で、試験方法や製品の規格を定める組織へと大きく成長した。1995年にEIAとともにワシントン中心部からバージニア州アーリントンへ移り、1999年にEIAから独立して別の法人になった。いまの正式名はこのときに付けたものだ。

規格の決め方にも特徴がある。会員企業は参加する委員会を選び、案には「1社1票」で投票する。投票は委員会の会合の前にオンラインで済ませ、会合で結果を報告する。寄せられた意見をもとに案を修正し、委員会で決まった案は、理事会の承認を経て公開される。JEDECは米国規格協会 (ANSI) の認定を受けており、会員は400社を超え、委員会と作業部会は100を超える。

1997年には、標準化団体として初めて規格をウェブに載せ、誰でも無料で読めるようにした。1999年にはEIAと国際電気標準会議 (IEC) が合意し、JEDECの規格はIECからも入手できるようになった。2008年5月には北京に事務所を開き、2016年には中国で初めての作業部会を立ち上げている。

JEDECの規格は委員会ごとに作られる。メモリーを受け持つのはJC-42で、DRAMやSRAM、ROMなどあらゆるメモリーの集積回路が対象になる。端子の配置、読み書きの動作、試験の条件などを定める。JEDECは、こうした規格で各社の製品の相互運用性を確保することを掲げている。主なメモリー規格の現行版は次のとおり。

(出所: JEDECの規格のページ、2026年11月13日に確認。HBM4のデータの幅は2025年4月の発表文)

規格の改訂で何が変わるかは、発表文に詳しい。2020年7月のDDR5の初版では、性能をDDR4の2倍にすることを掲げた。データ線1本あたりの転送速度は毎秒4.8ギガビットから始まる見込みとした。DDR4の最高速度 (毎秒3.2ギガビット) より50%高い。チップの中のバンクを16から32に増やし、電圧は1.2ボルトから1.1ボルトに下げた。モジュールには独立した40ビットのサブチャネルを2つ持たせている。

メモリー以外では、パッケージの外形と信頼性試験の規格が重要になる。外形はJC-11が受け持ち、JEP95という図面集にまとめる。トランジスタやダイオード、DIP、BGA、ソケットなどの図面が約3,000ページあり、登録された外形は全部で500を超える。JC-11は、部品の機械的な互換性を保つことを役割に掲げている。

信頼性はJC-14が受け持ち、コンピューターや自動車、通信機器に使う半導体の品質と信頼性の評価方法を定める。たとえばJESD22-A108G (2022年11月) は、温度と電圧をかけて動かし続け、長く使ううちに起きる劣化を、短い期間で再現して調べる試験の方法である。製品の認定と信頼性の監視に使う。

規格の入手方法は変わってきた。1997年に無料で公開を始めたが、いまは規格づくりの費用をまかなうため、一部の規格と設計データを非会員には有料としている。上の表のとおり、DDR5やLPDDR6は有料で、HBM3とHBM4は登録すれば無料で読める。会費を払う会員は、すべての規格を無料で読める。

半導体の規格を作る団体はほかにもある。違いは、何を決めるかにある。JEDECが受け持つのは半導体の部品そのもの、つまりメモリーの動作、パッケージの外形、部品の信頼性試験である。

(出所: JEDECの沿革と委員会のページ、JEITAの規格一覧、SEMIの規格のページ、IEEE規格協会の規格のページ、UCIeの発表文)

UCIeは新しい団体だ。2022年3月、AMD、インテル、TSMC、サムスン電子、クアルコム、グーグル・クラウド、メタ、マイクロソフト、アームなど10社が結成し、同時に最初の規格を承認した。規格は既存のPCIeとCXLを土台にしている。チップレットは、機能ごとに分けた小さなチップを1つのパッケージにまとめる手法で、UCIeはチップの間の接続方式を決める。

2026年11月12日に公表されたUCIe 4.0は、演算を担うチップレットと、メモリーを制御するロジックのチップレットを結ぶ接続を標準化した。発表文はJEDECに触れていない。メモリーのチップそのものの動作はJEDECの規格が、パッケージの中でのつなぎ方の一部はUCIeが決める、と整理できる。

AI向けのHBMでは、JEDECの規格が世代の土台になる。2025年4月に公表されたHBM4の規格 (JESD270-4) は、データの幅をHBM3の1,024ビット (チャネル16個と1チャネル64ビットから当サイトが計算) から2,048ビットに広げ、独立したチャネルの数を16から32に倍増させた。データ線1本あたりの転送速度は最大毎秒8ギガビット、1個あたりは最大毎秒2テラバイトとした。各社は同じ規格に沿って互換性のある製品を作り、そのうえで転送速度を競う。SKハイニックスは2025年9月、HBM4で1本あたり毎秒10ギガビット超と、規格の上限を上回る転送速度を発表した。

製品名と規格名は分けて読む必要がある。2026年11月13日に当サイトが確かめたところ、JEDECの文書検索で「HBM3E」「HBM4E」という名の文書は見つからなかった。SKハイニックスは2024年9月に「12層のHBM3E」の量産開始を発表しており、HBM3Eは同社などが製品に使う名称である。報道で「次の規格」と書かれていても、JEDECが発行した文書かどうかは番号で確かめられる。

2026年7月に公表されたSPHBM4 (JESD330-4) は、HBM4と同じDRAMのチップを使いながら、新しいベースダイ (積層の最下層に置く制御用のチップ) を設け、シリコンではなく一般的な有機基板に載せられるようにした規格である。信号線を2,048本から512本に減らし、4本分を1本にまとめて送ることで同じ帯域を保つ。信号線が減れば端子の間隔を広げられ、有機基板に接続できる。演算を担う半導体からメモリーまでの配線を長くでき、載せるHBMの数を増やせる可能性もあるとJEDECは説明する。

マイクロン・テクノロジーによると、HBMはシリコン製のインターポーザー (中間基板) を介して、演算を担う半導体と1つのパッケージに収める。TSMCのCoWoSでは、CoWoS-Sがシリコンインターポーザーを使う代表例である。SPHBM4は、有機基板に載せる別の道を規格として示したことになる。

会員一覧には、メモリー大手のSKハイニックス、サムスン電子、マイクロン・テクノロジーのほか、中国の長鑫存儲技術 (CXMT) と長江存儲科技 (YMTC) も載っている。日本の企業では、NANDのキオクシア、検査装置のアドバンテスト、ラピダス、ルネサスエレクトロニクス、ソニーグループ、ソシオネクスト、ローム、村田製作所、デンソーなどの名がある。

DRAMの仕組みとメモリーの分類は用語辞典と体系解説の半導体の分類の章で、メモリー各社の比較は体系解説の主要企業の比較の章で扱った。HBMの顧客ごとの需要の見通しは2028年のHBM需要の記事で取り上げた。

JEDECとは何の略で、どう読むか

もとはJoint Electron Device Engineering Councilの略で、「ジェデック」と読む。1999年にEIAから独立してからの正式名はJEDEC Solid State Technology Associationである。米国バージニア州アーリントンに本部を置く半導体の標準化団体で、会員は400社を超える。

JEDECとJEITAの違いは

JEDECは米国の標準化団体で、メモリーの規格、パッケージの外形、部品の信頼性試験を定める。JEITAは日本の電子情報技術産業協会で、半導体ではパッケージの外形や試験方法の規格を持つ。JEITAは2026年6月の試験方法の改正で、はんだ付け時の耐熱性を調べる試験の運用をJEDECに合わせており、両者は役割を分けつつ、条件をそろえている。

JEDECの規格は無料で読めるか

一部は無料で、一部は有料である。1997年に規格を無料で公開し始めたが、いまは規格づくりの費用をまかなうため、一部を非会員には有料としている。2026年11月時点で、HBM3とHBM4の規格は登録すれば無料、DDR5は423ドル、LPDDR6は446ドルだった。会費を払う会員は、すべての規格を無料で読める。

HBM3EはJEDECの規格か

2026年11月13日に当サイトが確かめたところ、JEDECの文書検索に「HBM3E」という名の文書はなかった。HBM3Eは、SKハイニックスなどが製品に使う名称である。JEDECの規格としてはHBM (JESD235)、HBM3 (JESD238)、HBM4 (JESD270-4) があり、2026年7月にはHBM4のチップを有機基板に載せるSPHBM4 (JESD330-4) が加わった。