チップレットとは

読み: ちっぷれっと Chiplet 半導体の用語

チップレットとは、大きな1つのチップを小さな複数のチップに分け、基板の上でつないで1つの製品にする設計手法。歩留まりが上がり、工程の異なる部品を組み合わせられる。

3段で深く知る — 基礎・高級・投資家視点

1行の定義から、体系解説の該当箇所へそのまま降りられる。抜粋は体系解説でこの語が出てくる箇所から引いた。続きはリンク先にある。

基礎知識篇まず押さえる仕組み

第III部設計する ④ 基盤構成 (アーキテクチャ)

チップの中身は、論理・記憶・つなぎ・電力の4つの部品でできている。それぞれにどんな選択肢があり、なぜその1つが選ばれるのかを見る。 4.1 論理回路の作り分け — 判断を取るか、数を取るか CPUは判断に投資する。1つの演算核あたり数億個の素子が、次に何をするかを決める回路に使われる。 GPUは判断をまとめる。32本の流れを1つの命令で同時に動かし、同じ計算を別のデータへ一斉に当てる。専用回路 (ASIC) は判断を捨てる。命令の読み出しも解読も分岐の予測も持たず、積和演算器を格子に並べるだけにする。行列の掛け算の効率は、この順でおよそ 1対30対300 になる。 4.2 記憶の階層 — 演算器は待っている時間の方が長い記憶の壁: CPUは1ナノ秒で1命令を実行できるが、主記憶から読み出すには100ナノ秒かかる。そのままでは時間の99%が待ち時間になるため、手元に小さく速い記憶を何…

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高級知識篇一段深い原理

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投資者視点篇投資家がこの語で見る点

第V部産業と勢力図 ⑨ 主要企業の比較 — 工程ごとに誰が立っているか

受託製造・メモリー・装置と材料・設計専業・詰まっている場所の5つの角度で比べる。比較ツールの8つの型と行き来できる。 9.1 受託製造 (ファウンドリー) の比較 9.2 メモリー各社の比較 9.3 装置と材料 — 日本の持ち分が最も厚い層 JSRのEUV用感光材は、日本の持ち分が最も厚い場所である。世界のEUVの工程はこの材料を通る。官民ファンドがJSRを9,000億円で買い取り上場廃止としたのは (2023年)、この位置づけによる。ディスコは後工程で円板を切り分ける装置で世界の8割を占め、置き換えられる装置が他にない。信越化学 + SUMCO でシリコンウエハ世界 60% を寡占。 9.4 設計専業 (ファブレス) の比較 9.5 先端の世代が7ナノで止まる理由 — 4つそろわないと進めない先端の世代は設計まではできても、製造の段で止まる。理由は輸出規制だけではない。露光装置…

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