OSATとは

読み: おーさっと Outsourced Semiconductor Assembly and Test 半導体の用語

OSATとは、後工程 (組み立てと検査) を専門に請け負う企業。ASEやAmkorが大手で、先端パッケージの需要拡大で役割が広がっている。

3段で深く知る — 基礎・高級・投資家視点

1行の定義から、体系解説の該当箇所へそのまま降りられる。抜粋は体系解説でこの語が出てくる箇所から引いた。続きはリンク先にある。

基礎知識篇まず押さえる仕組み

第I部物質と分類 ② 半導体の分類 — 微細化競争は4分類のうち1つだけの話

報道が扱う「2nm」「微細化」はデジタル半導体に限った競争である。市場も日本の強みも残り3分類に大きく分布しており、この区別を持たないまま産業を語ると、投資判断も政策評価も的を外す。 2.1 用途による4分類 — 微細化が効くのはどこかパワー半導体と光半導体では、微細化が性能向上につながらない。求められるのは耐圧・放熱・光を出す能力であり、いずれも材料と実装で決まる。日本勢が世界上位を保っているのがこの2分類であることは偶然ではなく、露光装置の世代競争から切り離された領域だからである。逆に言えば、先端露光装置を持てない国が現実的に狙える出口もここにある。 2.2 機能による6分類 — 半導体は世界に対して何をしているか 2.3 素子数で世代を呼んだ時代と、呼べなくなった現在素子数による呼称は超々大規模集積回路で止まった。以後は製造寸法で世代を呼ぶ習慣に移り、その寸法の呼び名も…

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高級知識篇一段深い原理

第V部産業と勢力図 ⑧ 産業と用途 — 5つの分野で何が求められるか

用途ごとに、求められる性能・主な担い手・市場の大きさを並べる。当サイトの /chip 半導体 DB の 5 応用分類と直結。主要チップ: 要求性能: 世界の主要企業: 中国の担い手: 日本の担い手:

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投資者視点篇投資家がこの語で見る点

第V部産業と勢力図 ⑨ 主要企業の比較 — 工程ごとに誰が立っているか

受託製造・メモリー・装置と材料・設計専業・詰まっている場所の5つの角度で比べる。比較ツールの8つの型と行き来できる。 9.1 受託製造 (ファウンドリー) の比較 9.2 メモリー各社の比較 9.3 装置と材料 — 日本の持ち分が最も厚い層 JSRのEUV用感光材は、日本の持ち分が最も厚い場所である。世界のEUVの工程はこの材料を通る。官民ファンドがJSRを9,000億円で買い取り上場廃止としたのは (2023年)、この位置づけによる。ディスコは後工程で円板を切り分ける装置で世界の8割を占め、置き換えられる装置が他にない。信越化学 + SUMCO でシリコンウエハ世界 60% を寡占。 9.4 設計専業 (ファブレス) の比較 9.5 先端の世代が7ナノで止まる理由 — 4つそろわないと進めない先端の世代は設計まではできても、製造の段で止まる。理由は輸出規制だけではない。露光装置…

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