半導体企業 ⚙️ 製造装置

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TOWA

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🗓 事実の最終確認: 2026-08-27 関連記事の更新: 2026-09-05 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

📈 株式の情報は銘柄ページへ 6315 有価証券報告書の会社概要・持ち合いと取引先の株式・大株主・業績・信用残

上場

東京証券取引所 6315

同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業	主力製品・モデル	評価額・時価総額	最新発表 / 確認日
SMEE (上海微電子)	SSA600/20 (90nm DUV、量産)、SSB50…	非上場	2026-08-06
ASML	極端紫外線 (EUV) 露光装置	—	2026-08-20
NAURA (北方華創)	エッチング装置: ENTRON (シリコン)、EXCEL …	時価総額約1500億元	2026-07-16
AMEC (中微半導体)	Primo D-RIE (誘電体エッチング)、Primo …	時価総額約900億元	2026-07-16

執筆・監修: Endo Toru (編集長・アナリスト) 最終確認: 2026-08-27 — 公式発表・SEC/EDINET 等の一次資料と自社記事を突合更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用編集方針

資本金89億3,200万円。先端実装向けの成形装置に強みを持つ。

🔗 公式サイト

基本情報

上場・財務

本社: 京都府京都市
創業: 1979
上場: 東京証券取引所
銘柄コード: 6315
上場ステータス: 上場済

コンプライアンス

信用・米制裁

銀行信用: 健全
🇺🇸 米制裁: なし

グローバル

海外進出

資金流出: なし

出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度: 🅰 一次情報
最終確認: 2026-08-27 04:06:27
検証者: claude-nvda-jp-20260827

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記事本文への実登場を機械照合し、AI 抽出分は編集チームが信頼度別に承認しています。

高信頼度 100% 2026-09-04

HBMはなぜ足りないのか — Hot Chips 2026「メモリーの日」で6社が示した、計算をデータの近くへ寄せる6つの答え

「万円 (3.5%) である。MR-MUF方式の側では、圧縮成形装置で世界首位のTOWAが2026年3月期に受注595億6,000万円 (25.6%」

高信頼度 100% 2026-08-27

エヌビディア関連66銘柄を実額で並べ直す、中核5社の1社は減収減益だった

「半導体製造装置の国内最大手 / 6315 / TOWA / 先端実装向けの成形装置 / 7729 / 東京精密」

高信頼度 100% 2026-08-10

誰も「何を測ったか」を書いていない ― サムスンHBM4の歩留まり80%を分解する

「本文でHBMを名指し。用途別記述での名指しは2026年7月資料が初出 / TOWA / 樹脂封止 / 決算短信で「HBMが市場を牽引」、統合報告書でHBMに自社技術が採用されたと記述 / レゾナック / 積層時の絶縁接着フィルム」

高信頼度 100% 2026-06-23

TSMCが挑む角形パネル実装「CoPoS」 ― 巨大AIチップの後工程を握る日本と台湾

「ノン、塗布現像の東京エレクトロンとSCREEN、研削・レーザーのディスコ、封止のTOWAとアピックヤマダ、保持・剥離のテープ材を担う日東電工とリンテック、炉の国際電気――第一陣として仕様と発注量つきで名前が挙がる日本企業は9社に上ると報じら」

高信頼度 100% 2026-05-13

AI 需要がストレージ半導体価格を牽引、HBM市場は年率40%成長予測

「占める。 - 樹脂封止装置: チップを保護するモールディング装置で、TOWAが圧縮成形技術で優位性を持つ。 - チップ積層用フィルム: チップ間の絶縁に使われる味の素ビルドアップフィルム（ABF）は、味の素ファイ」

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関連半導体企業

⚙️ 製造装置

SMEE (上海微電子)

上海微電子（SMEE）は、中国を代表する半導体企業の一つである。同社の主力事業は、半導体製造および設計であり、中国国内における半導体業界で重要な地位を占める。上海微電子は、中国政府の半導体産業育成政策を受けて設立された。主要な顧客や提携先としては、中国の大手電子機器メーカーや通信機器企業などが挙げられ、中国における半導体の需要増加に伴って成長を続けている。同社は、中国の半導体産業の発展に寄与する存在として注目されている。

⚙️ 製造装置

ASML

オランダ・フェルトホーフェン拠点の半導体露光装置最大手。回路パターンをウエハに焼き付けるリソグラフィ装置で世界シェア首位に立ち、最先端のEUV (極端紫外線) 露光装置を供給できる世界で唯一の企業。TSMC・Samsung・Intel・SK hynix・Micronなど最先端を担うチップメーカーがすべて顧客で、AI半導体の増産ペースはASMLの出荷台数に制約される。

⚙️ 製造装置

NAURA (北方華創)

北方華創科技集団(NAURA Technology)は2001年設立の中国最大の半導体製造装置メーカー。本社は北京。エッチング・PVD/CVD/ALD成膜・酸化拡散(熱処理)・洗浄をワンストップ提供する中国唯一のプラットフォーム型装置メーカーで、米制裁下の国産化を象徴する。深セン上場(002371)。世界装置ランキングで2025年に第5位級へ上昇した。2024年12月に米Entity List登録済。

⚙️ 製造装置

AMEC (中微半導体)

中微半導体設備(上海)(AMEC)は2004年に尹志尭(元AMAT/Lam Research)が上海・張江で創業したプラズマエッチング装置の代表格。ロジック・メモリ両向けのCCP/ICPエッチング装置に加え、MOCVDや近年はLPCVD/ALD等の薄膜装置へ拡張する。科創板第1陣で上場(688012)。エッチング装置の国産化が国産チップ製造の鍵を握る。

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