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ブロードコムの記事。ASICのシェアとグーグルのTPU、HBM需要の見通し、装置供給の上限を、同社の開示と各社の技術資料から検算し、日本の装置と部材の銘柄へつなぐ。
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NTTの光電融合スイッチ、エヌビディアの量産開始から約1年後に商用サンプル
スイッチチップはブロードコム製で、NTTの独自色は故障時に光エンジンだけを差し替えられる構造だ。ブロードコムのCPO用チップを採用するマイカス・ネットワークスも2027年1〜3月期に新型スイッチの生産を始める予定で、部品ではアルプスアルパインが光通信用レンズの生産能力を3倍以上に増やす。
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2028年までに増える専用チップ1,370万個のうち980万個はTPUで、TSMCは先端パッケージングの逼迫が顧客の成長を制限していると述べた
2028年のHBM需要、ブロードコム向け4万1003が最大になる
最後の1年で増える5万1833のうち、2万8002はクラウド向けの専用半導体を作る1社によるものである。
AIサーバーのASIC比率は2年続けて低下、推論5割でも増えなかった裏
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設計室の土台に年1,050%の請求 — 逃げ先に挙がる1つは2026年5月に販売を終える
訴状に残った数字と、日本のデジタル関連の赤字6兆6,507億円をつなぐ線
グーグルTPU88.4億個説を検算する、先行推計の253倍で単位から崩れる
TPU出荷が2027年に3.2倍になるという一覧の数字は、単位を百万個と読み替えなければ成立しない。確認できるのはAlphabetの設備投資914億ドルと、設計を受けるブロードコムの実額である
2028年のHBM最大の買い手はエヌビディアではなくブロードコムになるという予測が出た
SKハイニックスの実物展示からMR-MUFとTSVの構造を読み、需要予測の順位入れ替わり、HBM不要論の中身、光と原子力の実績を米国の提出書類で確かめる
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