📦 製品の詳細
製造装置
ラムリサーチ選択・シリコン深掘りエッチング装置（Argos・Prevos・Selis・Syndion・DSiE） Argos / Prevos / Selis Selective Etch, Syndion / DSiE Deep Silicon Etch
選択エッチング装置 (Argos・Prevos・Selis) は、隣り合う材料を傷めずに狙った材料だけを等方的に取り除く。GAA (ゲート・オール・アラウンド) トランジスターや3次元メモリー (NAND 型フラッシュメモリーなど) の横方向の加工に使う。Syndion はシリコンを深く掘る装置で、TSV (シリコン貫通電極)、画像センサーの深い溝、パワー半導体の溝に使う。エッチングと保護膜の成膜を高速に切り替える。価格は公表していない。
詳細解説
- 製品の区分 (選択エッチング)
- ラムリサーチは年次報告書で Argos・Prevos・Selis を選択エッチングの製品群と位置づける。FinFET から GAA (ゲート・オール・アラウンド)・ナノシートへ、平面から3次元メモリーへの移行で、3次元方向に材料を選択的かつ均一に取り除く工程に使う sec.gov
- 製品の区分 (深掘りシリコン)
- Syndion は深掘りシリコンエッチング (深い反応性イオンエッチング・DRIE)。TSV、CMOS 画像センサーの深い溝、パワー半導体の溝、その他の高アスペクト比構造に使う (10-K) sec.gov
- 用途の分野
- Syndion の製品ページは先端メモリー、先端パッケージング、HBM (広帯域メモリー)、配線、センサーを挙げる。MEMS (微小電気機械システム) 向けには、大きな空洞や高アスペクト比の深い溝を掘る DSiE 製品群がある。Reliant (再生・成熟世代向けの装置) でも Syndion と DSiE を提供する lamresearch.com
🏭 製造工場
この製品を作る工場と、それぞれの役割。会社の発表・有価証券報告書・官公庁の資料で確かめた拠点だけを載せた。
| 工場 | 所在地 | 役割 | 備考 | 出所 |
|---|---|---|---|---|
| 米国の製造拠点 (フリーモント・リバモア・トゥアラティン・シャーウッド) | 米カリフォルニア州フリーモント・リバモア、オレゴン州トゥアラティン・シャーウッド | ラムリサーチは年次報告書 (10-K・2026年6月期) で、製造・倉庫の施設をカリフォルニア、オハイオ、オレゴン、オーストリア、韓国、マレーシア、台湾に持つと説明する。フリーモント・リバモア・トゥアラティンの施設の大半とシャーウッドの製造施設は自社所有。製造の中身は部品・部分組立品・モジュールの組み立てと試験で、それを完成した装置に組み上げる | sec.gov | |
| オハイオ州の製造拠点 (イートン・スプリングフィールド) | 米オハイオ州イートン、スプリングフィールド | 会社の所在地一覧では米国の製造拠点。オハイオの製造施設は自社所有 (10-K)。何を製造するかは公表していない | lamresearch.com | |
| 韓国の製造拠点 (竜仁・華城・烏山) | 韓国京畿道竜仁市、華城市、烏山市 | 所在地一覧ではアジアの製造拠点。竜仁は年次報告書が主要な事業・研究開発拠点にも挙げる。子会社ラムリサーチ・マニュファクチャリング・コリア (Lam Research Manufacturing Korea LLC・10-K 別紙21) | lamresearch.com | |
| マレーシアの製造拠点 (バトゥカワン) | マレーシア・ペナン州バトゥカワン | アジアの製造拠点の1つで、製造施設は自社所有 (10-K)。2022年6月期から15年間の税制優遇を受け、2026年6月期の税負担を約9億6,800万ドル減らした (10-K) | sec.gov | |
| 台湾の製造拠点 (桃園・中壢) | 台湾・桃園市中壢区 | アジアの製造拠点の1つ (所在地一覧) | lamresearch.com | |
| オーストリアの製造拠点 (フィラッハ) | オーストリア・フィラッハ | 欧州の製造拠点 (所在地一覧)。フィラッハの施設は賃借で、更新または買い取りの選択権が付く (10-K)。ザルツブルクは主要な事業・研究開発拠点 (10-K) | sec.gov | |
| 製品ごとの製造地 | 公表されていない | これらの装置をどの工場で組み立てるかは公表していない | sec.gov |
⚙️ 技術・仕組み
どう動くか。方式・構造・制御・材料を、会社の技術資料と特許・論文で確かめた範囲で書いた。
- 等方性の選択エッチング
- 周囲の材料を変質させずに、原子レベルの精度で材料を全方向に均一に取り除く。高アスペクト比の構造でも精度を保つと製品ページは記す lamresearch.com
- 深掘りの方式 (Syndion)
- 単一段階のエッチングと、エッチングと側壁保護の成膜を高速に切り替える方式の両方に対応し、損傷を抑えて深さの均一性を出す (10-K) sec.gov
- 制御の要点
- TSV は形状・面内均一性・生産性、画像センサーの溝は側壁の滑らかさとテーパー角、パワー半導体の広い開口は面内の形状と均一性が課題と製品ページは記す lamresearch.com
主要諸元
| 項目 | 値 | 出所 |
|---|---|---|
| 対応ウエハー | 製品ページに明記なし。Reliant のエッチング製品は150〜300mm | lamresearch.com |
| 数値の仕様 | 選択比・エッチング速度などの数値は製品ページに無い | lamresearch.com |
🔩 各部品と部品メーカー
部品は諸元表と発表で存在を確かめたものを並べ、メーカーは会社か部品メーカーの発表、有価証券報告書、分解調査の報道で供給元を確かめられたときだけ社名を書いた。確かめられない部品は「公表されていない」。載っていない会社は「関与していない」ではなく「公表資料で確かめられていない」。確度 A は会社の一次資料、B は報道。
| 部品 | 品名・型式 | メーカー | 銘柄 | 国・製造拠点 | 根拠 |
|---|---|---|---|---|---|
| プラズマ反応器 | 等方性エッチング用のプラズマ反応器 (選択エッチング)。深掘り用の高速切り替え対応チャンバー (Syndion) | 公表されていない | — | 公表されていない |
製品ページとラムリサーチが年次報告書で方式を記す。供給元は公表されていない A |
🔗 部品製造サプライチェーン
材料から部品・組み立て・販売までを、上流から下流の順に並べた。
- 1部品供給元は公表していない (10-K)企業: 公表されていない
- 2顧客10-K の主要顧客はマイクロン、サムスン電子、SK ハイニックス、TSMC。製品ごとの納入先は公表されていない企業: 公表されていない
- 3研究機関2026年2月、フランスの研究機関 CEA-Leti (CEA レティ) と複数年の共同研究を発表。MEMS (微小電気機械システム)・3次元イメージング・パワー・RF (高周波)・フォトニクスなど特殊用途の半導体向けの材料と工程を対象に、パルスレーザー成膜装置 Prestis を使う企業: CEA-Leti
🏗️ 製造ライン
工場の中でこの製品がどう作られるか。工程の順に、ラインの構成・設備・自動化・検査・生産能力を、会社の発表と工場見学の記録で確かめた範囲で書いた。
- 1組み立てと試験部品・部分組立品・モジュールを組み立てて試験し、出荷前または顧客の工場で完成した装置に組み上げる。組み立てと試験は主にクリーンルームで行う (10-K)設備・企業: ラムリサーチ
- 2外部委託製造の一部、生産用の倉庫、物流を第三者に委託する契約がある (10-K)。委託先の社名は公表していない設備・企業: 公表されていない
- 3調達先が1社の部品一部の部品・部分組立品は1社からしか調達できず、代替の供給元の認定や在庫の積み増しで備える (10-K)。部品名は公表していない設備・企業: 公表されていない
💴 販売価格
| 型番・グレード | 税込価格 (円) | 時点 | 出所 |
|---|---|---|---|
| 装置本体 | 公表していない。見積もり (顧客ごとの相対取引) | 2026年11月1日に製品ページと問い合わせページで確認 | lamresearch.com |
| 参考: 前受け収益 | 顧客の前払い金などからなる前受け収益の残高は2026年6月28日時点で24億3,000万ドル (10-K)。装置の価格そのものは開示していない | 2026年6月28日 | sec.gov |
🛒 購入方法
| 経路 | 内容 | 出所 |
|---|---|---|
| 直販 (製品営業と現場の技術者) | ラムリサーチは年次報告書で、製品マーケティングと営業の担当者に加え、装置・プロセスの技術者が顧客ごとに対応すると説明する。販売代理店の制度は開示していない | sec.gov |
| 注文と検収 | 承認済みの注文書を契約とみなす (10-K)。日本の顧客への出荷は検収まで売上に計上せず、2026年9月27日時点で検収待ちの出荷は4億6,830万ドル (8-K) | sec.gov |
| 顧客向けポータル MyLam | 技術資料・部品の注文・保守の情報は、パスワードで保護した顧客向けサイト MyLam で提供する | lamresearch.com |
🛠️ アフターサービス・保守サービス
| 項目 | 内容 | 出所 |
|---|---|---|
| 保証 | 標準保証は、材料・製造上の欠陥が無く合意した仕様に適合することを対象とする。修理か新品同等品への交換に限られ、保証期間内の通知が条件 (10-K)。年限は公表していない | sec.gov |
| 保守拠点 | 米国、中国、欧州、インド、日本、韓国、東南アジア、台湾にサービス技術者の網を置く (10-K)。日本は新横浜本社のほか、四日市・北上・大津 (熊本)・大分・諫早・高岡のサービスセンター、鶴岡・東広島・千歳のオフィス、四日市の中部パーツセンター | lamresearch.com |
| 部品 (スペア) | 純正部品のほか、修理・再生部品、長寿命の高性能部品、公差を緩めた低価格部品を扱う。生産を終える部品は最終受注 (ラストバイ) を案内し、代替部品を設計する | lamresearch.com |
| 改造 (アップグレード) | 次の微細化世代への対応、稼働率・処理能力・歩留まりの改善、省エネ・ガス削減の改造を、設置済みの装置に施す | lamresearch.com |
| 遠隔監視と保守の自動化 | Equipment Intelligence (装置の稼働データを使う保守・制御) で、稼働率を高め、処理能力を上げ、欠陥を減らす (10-K)。2024年12月発表の協働ロボット Dextro は、期間を定めた保守契約の一部として提供する | lamresearch.com |
🌏 海外輸出
| 仕向け地 | 内容 | 出所 |
|---|---|---|
| ラムリサーチ全体の地域別売上高 (2026年6月期) | 中国34%、台湾22%、韓国19%、日本9%、米国7%、東南アジア6%、欧州3%。売上高は顧客の工場の所在地で分ける (10-K)。製品群ごとの内訳は公表していない | sec.gov |
| 2026年7〜9月期 | 中国35%、韓国20%、台湾18%、日本9%、米国8%、東南アジア6%、欧州4% (8-K 2026年10月21日) | sec.gov |
| 米国の輸出管理 | ラムリサーチは年次報告書で、米国の輸出管理により中国の一部の顧客・用途向けに輸出許可が要り、許可が下りる保証は無いと説明する。2024年12月2日の追加規制についてラムリサーチは、影響は従来の想定と大筋で一致すると説明した | newsroom.lamresearch.com |
📈 販売の実績
💰 金額
| 項目 | 値 | 備考 | 出所 |
|---|---|---|---|
| 選択エッチング・深掘りエッチング装置の売上高 | 公表されていない | sec.gov |
解析 — 部品・製造・販売の特徴
選択エッチングは、GAA トランジスターでシリコンとシリコンゲルマニウムの層を横から削り分ける工程など、3次元構造の加工で需要が増えた製品群だ。ラムリサーチは年次報告書で FinFET から GAA・ナノシートへの移行と、平面から3次元へのメモリーの移行を需要の背景に挙げる。
Syndion の用途は TSV、画像センサー、パワー半導体で、先端ロジックやメモリーとは需要の波が異なる。先端パッケージングでの TSV と HBM (広帯域メモリー) の積層が増えれば、この装置の需要も増える。
仕様の数値と売上高は公表されていない。日本では東京エレクトロン (8035) と日立製作所 (6501) がエッチング市場の競合 (年次報告書)。
公表されていないこと
- 選択エッチング装置の数値仕様 (選択比・速度)
- 組み立て工場
- 製品群ごとの売上高と納入先
出所
- ラムリサーチ 年次報告書 10-K (2026年6月期・2026年8月7日提出) (2026-08-07)
- ラムリサーチ 8-K 2026年7〜9月期 決算発表 (2026-10-21)
- ラムリサーチ 所在地一覧 (2026-11-01)
- ラムリサーチ 製品一覧 (2026-11-01)
- ラムリサーチ カスタマーサポート概要 (2026-11-01)
- 選択エッチング製品ページ (2026-11-01)
- Syndion 製品ページ (2026-11-01)
- Reliant エッチング製品ページ (2026-11-01)
- DSiE 製品ページ (2026-11-01)
出所との照合日: 2026年11月1日。数字は出所の書類のまま。株価・時価総額は扱わない。
ラムリサーチ のほかの製品
ラムリサーチAether（EUV露光用ドライレジスト装置）
ラムリサーチALTUS金属成膜装置（タングステン・モリブデンALD/CVD）
ラムリサーチCoronusベベル処理装置（プラズマによる外周の洗浄・成膜）
ラムリサーチSABRE電気めっき装置（銅配線・SABRE 3D先端パッケージング）
ラムリサーチSemiverse Solutions（SEMulator3D・OverViz・Fabtex）
ラムリサーチパネル・基板処理装置と質量計測装置（Phoenix・Kallisto・Triton・Metior）
ラムリサーチ導体エッチング装置（Kiyo・Akara・Versys Metal）
ラムリサーチ洗浄・レジスト剥離装置（DV-Prime・Da Vinci・EOS・SP・GAMMA）
ラムリサーチ誘電体エッチング装置（Flex・Vantex・Lam Cryo 3.0）
ラムリサーチ誘電体成膜装置（Striker ALD・VECTOR PECVD・SPEED・SOLA・Prestis）
ラムリサーチ顧客サポート事業（保守・部品・改造・Reliant再生装置）
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