経営陣・組織
- CEO
- マット・マーフィー (Matt Murphy、会長兼CEO)
Marvell Technology
🗓 事実の最終確認: 関連記事の更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)
| 企業 | 主力製品・モデル | 評価額・時価総額 | 最新発表 / 確認日 |
|---|---|---|---|
| HiSilicon (海思) | Kirin 9000S/9100S (スマホ SoC、Ma… | Huawei 100%子会社 | 2026-07-10 |
| Biren (壁仞科技) | BR100 (77 億トランジスタ、台積電 7nm デュア… | — | 2026-07-16 |
| Horizon Robotics (地平線) | 征程 (Journey) 6 シリーズ (J6P 560 … | — | 2026-07-16 |
| Hygon | Hygon C86 シリーズ x86 CPU (Zen 1… | 時価総額 約2000億元 | 2026-07-16 |
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「いかは分からない。 ASICを手がける他社も、事業の大幅な伸びを見込む。米マーベル・テクノロジーは、カスタム半導体の売上高が2028年1月期に前期の2倍を超えるとの見通しを示した。台湾のメディアテックは、2026年のデータセンター向け」
「と協議中で2028年に量産 (台湾の調査会社トレンドフォース)。Meropeは米マーベル・テクノロジーと共同開発 (米ネットメディアのジ・インフォメーション)。A5922は報道が見当たらない / チップ間の接続 / 3次元から6次元の」
「割から4割を占め、消費電力の約半分を使う。単体では最も重い部品にあたる。この層でマーベル・テクノロジーは光DSPの約7割を握る。同社は2023年に5ナノメートルのノバで1レーンあたり200Gの1.6T向けDSPを最初に出し、2024年には3」
「も全面安でもない 通常取引の個別株は、4つの選別がはっきり出た。半導体はマーベル・テクノロジーがプラス2.0パーセント、インテル」
「が第2の設計パートナーとして推論向けの入出力設計を受け、マーベル・テクノロジーが第3の候補に挙がる。製造はTSMC」
「セッサ(PAM4 DSP)や光電融合パッケージ(CPO)で柔軟な対応力を持つマーベル・テクノロジー(Marvell:MRVL)、ラック間のアクティブ電磁ケーブル(AEC)で急成長を遂げるクレド(Credo:CRDO)やア」
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