半導体企業 📐 設計(ファブレス)
M

マーベル・テクノロジー

Marvell Technology

🗓 事実の最終確認: 関連記事の更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

主力製品・モデル
データセンター向け半導体 (カスタムASIC・光DSP・接続)
上場
NASDAQ MRVL
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
HiSilicon (海思) Kirin 9000S/9100S (スマホ SoC、Ma… Huawei 100%子会社 2026-07-10
Biren (壁仞科技) BR100 (77 億トランジスタ、台積電 7nm デュア… — 2026-07-16
Horizon Robotics (地平線) 征程 (Journey) 6 シリーズ (J6P 560 … — 2026-07-16
Hygon Hygon C86 シリーズ x86 CPU (Zen 1… 時価総額 約2000億元 2026-07-16
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 最終確認: — 公式発表・SEC/EDINET 等の一次資料と自社記事を突合 出典 4 件 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
データセンター向け半導体の米大手で、クラウド大手向けのカスタムAI半導体と光通信用のDSPが主力。2026年3月31日にエヌビディアが転換優先株20億ドルを引き受け (転換価格約91.84ドル、最大約2,180万株)、7月にはグーグルとTPU周辺のカスタム半導体の開発契約を結び、8月に同社へ新株予約権を発行した。2026年5〜7月期の売上高は27億3,900万ドルで、データセンター向けが79%を占める。
🔗 公式サイト

📋 詳細情報

ガバナンス

経営陣・組織

CEO
マット・マーフィー (Matt Murphy、会長兼CEO)
基本情報

上場・財務

本社
米カリフォルニア州サンタクララ
創業
1995
上場
NASDAQ
銘柄コード
MRVL
上場ステータス
上場済
コンプライアンス

信用・米制裁

銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅱 専門メディア
最終確認
2026-09-24 11:00:12
検証者
claude+web-verified-g7-8

出典 URL

  • https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1835632/000183563226000022/q227_8kx812026ex-991.htm
  • https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1835632/000183563226000025/mrvl-20260801.htm
  • https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1835632/000119312526356217/d412696d8k.htm
  • https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1835632/000119312526267688/d151562dex991.htm

最新動向

動向 マーベル・テクノロジーは2026年8月27日、2026年5〜7月期 (2027年度第2四半期) の決算を発表した。売上高は過去最高の27億3,900万ドルで前年同期比37%増、うちデータセンター向けは21億7,150万ドルで全体の79%を占めた。米国会計基準の売上総利益率は53.1%、純利益は3億800万ドルだった。8〜10月期の売上高見通しは31億5,000万ドル±5%で、2027年度と2028年度の売上高見通しを前の四半期に続いて引き上げた。10月6日に投資家説明会を開く。

技術 エヌビディアとグーグルの2社と資本を伴う関係を結んだ。エヌビディアとは、カスタムAI半導体と接続技術を同社のAI基盤につなぐ提携を発表し、3月31日に同社が転換優先株20億ドルを引き受けた。転換価格は約91.84ドルで、最大約2,180万株の普通株に転換できる。7月29日にはグーグルとTPU周辺のカスタム半導体を開発する契約を結び、8月18日にグーグルへ最大約5,897万株の新株予約権 (行使価格206.58ドル) を発行した。約136万株は1年かけて確定し、残りはグーグルによるカスタム製品の購入額5億ドルごとに240分の1ずつ確定する仕組みで、対象は2033年度末までの購入である。

人事 会長兼最高経営責任者 (CEO) はマット・マーフィー氏。6月15日付でダン・ダーン氏が最高財務責任者 (CFO) に就き、2023年1月からCFOを務めたウィレム・マインチェス氏 (2016年入社) は2027年4月まで助言役として残る。ダーン氏はアドビやアプライド・マテリアルズでCFOを歴任し、就任前の2年間はマーベルの取締役だった。

製品 接続技術の品ぞろえを広げている。2月2日にフォトニック・ファブリックと呼ぶ光接続技術を持つセレスティアルAIを総額35億ドルで買収し、2月10日にはPCIeとCXLのスイッチ半導体を手がけるエックスコン・テクノロジーズも買収した。3月12日には3ナノメートル世代で毎秒1.6テラビットの通信に使う光DSP「Ara T」「Ara X」などを発表し、2024年に出した3ナノメートル品「Ara」は大量出荷中と説明した。

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記事本文への実登場を機械照合し、AI 抽出分は編集チームが信頼度別に承認しています。

高信頼度 100% 2026-09-26
イビデンがGPU用とASIC用に基板工場、AI向け機器の年間導入はGPUが6割超

「いかは分からない。 ASICを手がける他社も、事業の大幅な伸びを見込む。米マーベル・テクノロジーは、カスタム半導体の売上高が2028年1月期に前期の2倍を超えるとの見通しを示した。台湾のメディアテックは、2026年のデータセンター向け」

高信頼度 100% 2026-09-17
光電融合でCCLはM8からM4へ、AI投資はGPU以外の4分野に広がる

「と協議中で2028年に量産 (台湾の調査会社トレンドフォース)。Meropeは米マーベル・テクノロジーと共同開発 (米ネットメディアのジ・インフォメーション)。A5922は報道が見当たらない / チップ間の接続 / 3次元から6次元の」

高信頼度 100% 2026-08-30
1.6T光モジュールの5層を19社の決算で検算した、増加額の首位はコネクタだった

「割から4割を占め、消費電力の約半分を使う。単体では最も重い部品にあたる。この層でマーベル・テクノロジーは光DSPの約7割を握る。同社は2023年に5ナノメートルのノバで1レーンあたり200Gの1.6T向けDSPを最初に出し、2024年には3」

高信頼度 100% 2026-08-27
NVIDIA決算962億ドルを10-Qで照合する、出回る指数騰落は入れ替わっていた

「も全面安でもない 通常取引の個別株は、4つの選別がはっきり出た。半導体はマーベル・テクノロジーがプラス2.0パーセント、インテル」

高信頼度 100% 2026-08-27
グーグルTPU88.4億個説を検算する、先行推計の253倍で単位から崩れる

「が第2の設計パートナーとして推論向けの入出力設計を受け、マーベル・テクノロジーが第3の候補に挙がる。製造はTSMC」

高信頼度 100% 2026-05-25
AIインフラ大相場の全貌:GPUを超えた「電力・通信」争奪戦と日本の裏の強み

「セッサ(PAM4 DSP)や光電融合パッケージ(CPO)で柔軟な対応力を持つマーベル・テクノロジー(Marvell:MRVL)、ラック間のアクティブ電磁ケーブル(AEC)で急成長を遂げるクレド(Credo:CRDO)やア」

🔗 共に語られる企業

同じ記事の中でこの企業と一緒に言及されることが多い企業・装備。数字は共に登場した記事数。

半導体 エヌビディア 6本 半導体 ブロードコム 5本 半導体 イビデン 4本 半導体 ルメンタム 4本 半導体 フジクラ 3本 半導体 インテル 3本

関連 半導体企業

📐 設計(ファブレス)

HiSilicon (海思)

HiSilicon(海思)は、ファーウェイ傘下のファブレス半導体企業です。2004年に設立され、当初は通信機器向け半導体設計からスタートしました。現在はAIチップ「Ascend」シリーズやモバイル向けSoCなど、多岐にわたる高性能チップを開発。米国の制裁下でも、国内サプライヤーとの連携で技術力を維持・向上させています。 [2026-09] アセンド950PR (2026年1〜3月期、FP8 1 PFLOPS、HiBL 1.0 LPDDR系メモリ)・950DT (10〜12月期、HiZQ 2.0 144GB 4TB/s)・960 (2027年)・970 (2028年)、毎年2倍。エポックAI (2026年9月4日) は2026年生産150万個 (950PR 75万、910C 43万、950DT 32万)、H100換算でエヌビディアの4%未満、国産HBMのみなら2028年に1%と推計。LogicFolding (ハイブリッド接合による2層積層) の初搭載は2030年のアセンド990。

📐 設計(ファブレス)

Biren (壁仞科技)

壁仞科技(Biren Technology)は2019年9月に張文(元SenseTime総裁)が上海で創業した汎用GPU(GPGPU)ファブレス。AI・HPC向けの高性能GPUを自主開発し、2022年発表のBR100はNVIDIA H100対抗性能を主張。累計融資50億元超を経て、2026年1月2日に香港証券取引所(6082.HK)へ「港股GPU第一株」として上場。2023年10月に米Entity Listへ登録済。

📐 設計(ファブレス)

Horizon Robotics (地平線)

Horizon Robotics(ホライゾン・ロボティクス)は中国の車載AI半導体大手。2015年に元Baidu幹部の余凱(Yu Kai)らが北京で創業。自動運転・ADAS向け車載SoC「Journey(征程)」を自社設計し、中国国産車ブランドのADASチップで首位級シェア(47.7%)。2024年10月に香港取引所(9660.HK)へ上場。NVIDIA/Qualcommの国産代替候補として垂直統合を進める。

📐 設計(ファブレス)

Hygon

Hygon Information(ハイグォン)は2014年設立(2017年改称)のサーバー向けx86 CPU/DCU(GPGPU)大手。本社は天津。AMDとの合弁を通じZen 1世代のx86 IPライセンスを取得し「海光CPU」を、AI/HPC向けに「深算(DCU)」を展開する。科創板上場(688041)。2019年6月に米Entity List登録済で、2025年には中科曙光(Sugon)との経営統合を試みたが破談した。

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