サンディスク

動向 2026年8月5日発表の2026会計年度第4四半期 (期末は2026年7月3日) は、売上高が89億6,500万ドルと前期の59億5,000万ドルから51%増え、前年同期比では372%増だった。会社は前期比の増収のうち約3分の1が数量、約3分の2が価格上昇によると説明した。GAAP粗利率は84.6%、GAAP純利益は69億300万ドル。通期は売上高202億4,800万ドル、純利益114億3,300万ドルだった。2027会計年度第1四半期の売上高見通しは103億〜108億ドル。取締役会は自社株買い枠を140億ドル追加し、残枠は155億ドルとなった。8月13日の投資家説明会では、数量の確約と最低保証額を定めた新しい取引契約 (NBM) を8社と結び、2027会計年度の出荷ビットの約5割、2028会計年度の約3分の2に当たると説明した。

技術 キオクシアとの製造合弁について、両社は2026年1月29日、四日市工場の契約期限を2029年12月31日から2034年12月31日へ延ばし、北上工場も同じ期限にそろえると発表した。サンディスクは製造役務と供給継続の対価として11億6,500万ドルを2026〜2029年に分割で支払う。キオクシアは2026年7月3日、332層の第10世代BiCS FLASH (1Tb TLC) のサンプル出荷を始め、ビット密度が59%向上したと発表した。北上工場第2製造棟で生産する予定だ。広帯域フラッシュ (HBF) では、SKハイニックスが8月4日、サンディスクと共同で初の標準仕様をOCPで公表した。容量は最大512GB、帯域は約0.4〜3.0TB/秒の3等級。

人事 デビッド・ゲッケラー氏が、ウエスタンデジタルからの分離が完了した2025年2月21日から会長兼CEOを務める。CFOはルイス・ビソソ氏。株式は2025年2月24日にナスダックで独立した上場会社として取引を始め、2025年11月28日の取引開始前にS&P500へ採用された。

製品 通期の用途別売上高は、データセンター向けが51億5,300万ドル、エッジ向けが121億6,000万ドル、消費者向けが29億3,500万ドル。第4四半期のデータセンター向けは29億7,700万ドルと前期比103%増えた。投資家説明会では、2028〜2030会計年度の売上高成長率を10%台半ば〜後半、非GAAP粗利率を約80%とする中期の財務モデルも示した。日本投資家視点では、キオクシアホールディングス (285A) 傘下のキオクシアが四日市・北上の合弁相手であり、サンディスクの決算と世代移行の説明は同じ工場を使うキオクシアの需給を読む材料になる。