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半導体

SMIC、YMTC、Cambricon 等の動向、米輸出規制、設備、EUV、HBM。

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PRO 深掘り分析
半導体· 28 分の精読 ·14,190 字 ·2026-09-08

12インチマスクへ、High NA EUV の視野半減を2033年に解く

ASML と TSMC が2026年9月7日に立ち上げた業界横断の取り組みで示された年号は、2031年の試作線と2033年の量産対応の2つだけである。開口数0.55の変倍光学が6インチマスクの視野を半分にする理由、つなぎ露光の代償、原版・描画・検査・保護膜・搬送容器のすべてが作り直しになる範囲、そしてマスクブランクスで世界を握る HOYA と AGC、検査のレーザーテック、外販首位のテクセンドが立つ位置を、SEC・FRED・e-Stat・EDINET で測る

露光1回で写せる面積が半分になる。それが High NA EUV の光学が抱える制約で、マスクを6インチから12インチにすれば元に戻る。ただしマスクの原版から搬送容器まで、34年使った規格を丸ごと作り直す必要がある。 2026年9月8日、ASMLとTSMCは、EUV 露光用フォトマスクを現在の6インチから12インチへ移行させる業界横断の取り組みを立ち上げたと発表した。発表文に示された年号は2つしか…

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半導体· 12 分の精読 ·6,007 字 ·2026-08-24

HBM市場は2027年に2.1倍の1,162億ドルへ、単価44%上昇が半分を担う

Exhibit 50の7年分を全数で書き出し、TAM=数量×単価の検算、GPUからASICへ移る需要構成、HSBC推計との差、MU・EWY・「$DRAM」の意味、日本の装置・材料の有報、そして需要9.7兆GBを支える電力までを一枚につなぐ

GoldmanはHBMのTAMが2026年に67%、2027年に108%伸びて1,162億ドルに達し、平均単価は44%上がって17ドル/GBになると推計した。市場を2倍にするのは数量でなく単価で、需要の主役はGPUからASICへ移る。 Goldman Sachs Global Investment ResearchのExhibit 50「HBM demand and TAM」は、HBM (High…

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