ザインエレクトロニクス
世界のAI・半導体・地政学の動きのうち、この銘柄に効くものを検証記事から新着順に集約。関連テーマ・共に動く銘柄・記事が参照した一次資料まで1ページで。
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ザインエレクトロニクスは東京都千代田区に本店を置く上場企業である。沿革によると1991年5月に設立し、2001年8月に株式を店頭公開した。2025年12月期の有価証券報告書によると、グループは当社と連結子会社8社で構成される。「事業の内容」には「当社グループは、LSI事業とAIOT事業の2事業を行っております」とある。
有価証券報告書「事業の内容」の記載を読む
(1)当社グループは、当社(ザインエレクトロニクス株式会社)、連結子会社8社で構成されております。当社グループは、LSI事業とAIOT事業の2事業を行っております。 LSI事業としましては、独自のアナログ設計技術および論理設計技術をもとに、ASSP(特定用途向け標準品)として各種用途向けミックスドシグナルLSIを開発し、自社ブランドで販売しております。また、製品開発によって得られたIP(回路設計資産)をライセンスする事業も行っております。具体的には、次の通りであります。1 LSIの開発、販売(LSI等) 当社は独自のアナログ設計技術および論理設計技術を駆使して、情報伝送用のLSIをはじめとして下記のような製品を開発、販売しております。イ)V-by-One®HSおよびLVDS規格品をはじめとする、画像データを高速に伝送するLSIを、事務機器、アミューズメント、セキュリティカメラ、車載機器、薄型テレビ、液晶パネル、パソコンなど広範な市場のメーカー等に販売しております。本製品は、その高速処理能力により安定した高解像度表示や優れた色深度対応を可能とすることに加え、低消費電力、低コスト化を実現でき、耐ノイズ性能や小型化、長距離伝送のニーズにも対応しています。ロ)上記デジタル画像データ伝送LSI(受信用)と液晶パネルコントローラをワンチップ化したLSIを車載機器などの液晶パネルメーカー等に販売しております。ハ)電源制御用LSI、LEDドライバおよび電源モジュールの開発を行い、産業機器等の市場において製品を販売しております。ニ)画像処理用LSI(ISP)を産業用カメラ、セキュリティカメラ、車載カメラなど高解像度カメラ等の市場において販売しております。カメラ用画像処理に必要なオートフォーカス等の各種自動補正機能に加えて、霧補正や動画手振れ補正、顔検出機能、強力な暗部補正等をハードウェア上に搭載しており、高速化、小型化、低消費電力化のニーズの高い機器向けに販売しております。※「V-by-One」はザインエレクトロニクス株式会社の登録商標です。 2 IPライセンス(ロイヤリティー収入) 当社は製品として開発したデータ伝送LSI等のコア部分をIPとしてライセンスしロイヤリティー収入を得ております。 AIOT事業としましては、AI/IoT/M2M機器やモバイル通信機器のハードウェア・ソフトウェアの開発・製造・販売を行っております。当社グループのザイン・モバイルテック株式会社を核として、AIおよびIoT活用分野を始めとする事業のイノベーションを加速し、新たなソリューション展開を通じて、お客様と世界市場に対してより革新的な付加価値を提供しております。具体的には、次の通りであります。1 通信モジュール製品の販売 IoTのモバイル接続機器に必須である無線通信モジュール製品を、ワールドワイドベンダーであるSIMCOM社製の製品を当社の技術支援により日本市場向けに適合して販売しております。2 ルータ―・ゲートウ…(続きは有価証券報告書で)
沿革 (30件)
| 1991年5月 | 半導体メーカーからの受託設計を目的として、株式会社ザイン・マイクロシステム研究所(本社所在地:茨城県つくば市)を設立。 |
| 1992年6月 | 三星電子株式会社(韓国)向けメモリー開発設計を目的として、三星電子株式会社との合弁でザインエレクトロニクス株式会社(本社所在地:東京都中央区日本橋大伝馬町)を設立。 |
| 1993年1月 | 株式会社ザイン・マイクロシステム研究所の本社を東京都中央区日本橋大伝馬町へ移転。 |
| 1995年6月 | 台湾の製造委託管理会社として、光友股份有限公司(台湾)・光菱電子股份有限公司(台湾)との合弁により、旭展電子股份有限公司(台湾)を設立。(株式会社ザイン・マイクロシステム研究所) |
| 1997年2月 | 自社ブランドによる液晶ディスプレイ向けデジタル信号処理チップの出荷開始。 |
| 1998年3月 | 当社代表取締役飯塚哲哉が、三星電子株式会社および株式会社ザイン・マイクロシステム研究所が保有する当社株式全部を買い取り、三星電子株式会社との合弁を解消。 |
| 1998年5月 | 半導体の設計開発に特化、自社工場を持たずチップの製造を専業メーカーに委託するファブレス企業のビジネスモデルを構築。 |
| 1998年9月 | 株式会社ザイン・マイクロシステム研究所の株式を買い取り、100%子会社化を実施。 |
| 2000年1月 | 株式会社ザイン・マイクロシステム研究所を吸収合併。同時に本社を東京都中央区八丁堀へ移転。 |
| 2000年9月 | 台湾における当社製品の販売拠点として、100%出資子会社である哉英電子股份有限公司(現 連結子会社)を設立。 |
| 2001年8月 | 日本証券業協会に株式を店頭登録。 |
| 2002年5月 | ギガテクノロジーズ株式会社に資本参加。 |
| 2003年2月 | ギガテクノロジーズ株式会社に追加出資し、100%子会社化を実施。 |
| 2003年5月 | 本社を東京都中央区日本橋本町へ移転。 |
| 2003年8月 | ギガテクノロジーズ株式会社を解散。 |
| 2004年12月 | 株式会社ジャスダック証券取引所に株式を上場。 |
| 2009年1月 | ウィンボンド・エレクトロニクス社(台湾)より画像処理用LSI事業の譲受けを行い、ザイン・イメージング・テクノロジ株式会社として発足。 |
| 2009年10月 | ザイン・イメージング・テクノロジ株式会社を解散。 |
| 2010年1月 | 本社を東京都千代田区丸の内へ移転。 |
| 2010年3月 | ザインエレクトロニクスコリア株式会社(現 連結子会社)を設立。 |
| 2010年4月 | ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所(JASDAQ市場)に上場。 |
| 2012年5月 | 本社を東京都千代田区神田美土代町へ移転。 |
| 2012年11月 | 賽恩電子香港股份有限公司(現 連結子会社)を設立。 |
| 2013年5月 | 前海賽恩電子(深圳)有限公司(現 連結子会社)を設立。 |
| 2013年7月 | 東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)に上場。 |
| 2018年2月 | 12月 |
| 2019年1月 | シリコンライブラリ株式会社と資本業務提携(2024年11月、株式一部売却により持分法適用会社から除外)。THine Solutions, Inc.(現 連結子会社)を設立。キャセイ・トライテック株式会社の発行済株式数の52.39%を取得し、同社および同社の… |
| 2022年4月 | 東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所のJASDAQ(スタンダード)からスタンダード市場に移行。 |
| 2024年6月 | 華勤技術股份有限公司(中国)との合弁により、ザイン・ハイパーデータ株式会社(現 連結子会社)を設立。 |
| 2025年7月 | 連結子会社キャセイ・トライテック株式会社をザイン・モバイルテック株式会社に社名変更。 |
出典: 金融庁 EDINET 有価証券報告書 (2025年度・S100XTHX)。「沿革」「事業の内容」の記載から機械で組み立て、年月・社数・事業区分は書類の表記のまま載せています。新しい有価証券報告書が出ると翌朝に作り直します。
🤝 資本・取引でつながる企業
有価証券報告書に書かれた関係だけを並べています。株式の持ち合い、取引先として持つ株式 (政策保有株式) とその目的、相手の書類でこの会社の株が載っている例、沿革や主要な顧客の欄に正式社名で出る上場企業です。
取引先などとして株式を持つ企業 (1社)
出典: 金融庁 EDINET の有価証券報告書 (「株式の保有状況」「大株主の状況」「沿革」「事業の内容」「関係会社の状況」「主要な顧客」)。社名から証券コードへの対応は EDINET のコード一覧で機械的に行い、取り違えを避けるため正式社名 (「株式会社」付き) で書かれた箇所だけを数えています。
⚖ 信用取引 週末残高 (9/11 申込時点・東証公表)
| 週末 (申込日) | 買い残 (株) | 前週比 | 売り残 (株) | 前週比 | 倍率 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026/9/11 | 385,700 | +4,700 | 0 | 0 | — |
| 2026/9/4 | 381,000 | +14,500 | 0 | 0 | — |
| 2026/8/28 | 366,500 | +58,600 | 0 | 0 | — |
| 2026/8/21 | 307,900 | -4,000 | 0 | 0 | — |
| 2026/8/14 | 311,900 | +28,600 | 0 | 0 | — |
| 2026/8/7 | 283,300 | -26,500 | 0 | 0 | — |
| 2026/7/31 | 309,800 | -9,600 | 0 | 0 | — |
| 2026/7/24 | 319,400 | +17,800 | 0 | 0 | — |
出典: JPX「銘柄別信用取引週末残高」 (毎週第2営業日公表)。 公表PDFを自動で取得し、一般信用と制度信用の内訳合計が総数と一致することを確かめたうえで掲載。単位は株。売買の推奨や評価は示さない。
🩳 空売り残高 — 機関投資家の報告 (残高割合 0.5% 以上)
現在 0.5% 以上の報告はありません (直近90日に解消・減少の報告あり)。
直近90日に 0.5% を割った報告 (買い戻し・解消の痕跡): モルガン・スタンレーMUFG証券株式会社 0.49% (9/7) Nomura International plc 0.44% (9/18)
出典: JPX「空売りの残高に関する情報」。金融商品取引法に基づき残高割合 0.5% 以上の投資家が報告し、計算日の翌々営業日に公表される。日次の公表は変更報告のため、各報告者の最新報告を残高として表示。 収録は 2026年8月26日 計算日以降の報告分で、それ以前から変動なく保有されている残高は含まない (収録期間の延伸とともに網羅性が上がる)。 売買の推奨や評価は示さない。
🏦 貸借取引残高・逆日歩 (日証金・日次)
| 申込日 | 融資残 | 貸株残 | 差引 | 倍率 |
|---|---|---|---|---|
| 10/20 | 8,400 | 0 | +8,400 | — |
| 10/19 | 9,000 | 0 | +9,000 | — |
| 10/16 | 10,800 | 0 | +10,800 | — |
| 10/15 | 11,000 | 0 | +11,000 | — |
| 10/14 | 12,300 | 0 | +12,300 | — |
| 10/13 | 12,300 | 0 | +12,300 | — |
| 10/9 | 11,200 | 0 | +11,200 | — |
| 10/8 | 11,500 | 0 | +11,500 | — |
| 10/7 | 11,200 | 0 | +11,200 | — |
| 10/6 | 10,900 | 0 | +10,900 | — |
出典: 日本証券金融「貸借取引情報」 (東証分・日次公表)。融資は制度信用の買い方が借りた資金、貸株は売り方が借りた株。貸株が融資を上回る (株不足) と売り方が品貸料 (逆日歩) を負担する。売買の推奨や評価は示さない。
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🧭 この銘柄が結びつく世界のテーマ
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📈 言及トレンド (直近12ヶ月)
月別の言及記事数。バーが伸びている月 = この銘柄に効く材料が世界で増えた時期。
🗂 一次資料ライブラリー (13本)
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TrendForce (2本)
米証券取引委員会 (NVIDIA、CIK 1045810) (1本)
米証券取引委員会 (Broadcom、CIK 1730168) (1本)
米証券取引委員会 (AMD、CIK 2488) (1本)
米証券取引委員会 (Qualcomm、CIK 804328) (1本)
米証券取引委員会 (Marvell、CIK 1835632) (1本)
米証券取引委員会 (Monolithic Power Systems、CIK 1280452) (1本)
米証券取引委員会 (Intel、CIK 50863) (1本)
財報狗・鉅亨網・Yahoo奇摩股市 (各社の公告を転載) (1本)
セントルイス連邦準備銀行が配信する経済統計 (DEXTAUS・DEXCHUS・DEXJPUS) (1本)
金融庁 EDINET (株式会社ソシオネクスト、証券コード6526、S100YHHK) (1本)
Deutsche Bank Research (Mallika Sachdeva) (1本)
📊 言及記事 (全1件)
📄 ファブレス上位10社+73% 1社で64%、台湾勢は為替で2.3ポイント減
「日本の上場企業で、有価証券報告書に自社を「ファブレス」と書く半導体設計会社は、ソシオネクスト (6526)、メガチップス (6875)、ザインエレクトロニクス (6769) の3社である。」
※ 本データは各記事の分析に基づく参考情報です。投資判断はご自身の責任で行ってください。
🏷 同じ業種の収録銘柄 — 半導体・電子材料 (8社)
数字は当サイトの検証記事での言及本数。 → 業種別の全収録銘柄一覧へ
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