CoWoS

AI · 2026-06-23

CoWoSとCoPoSの本当の違い ― 「円か角か」ではなく、配線をどこまで細くできるか

シリコン0.4µm対樹脂2µm。密度の限界を攻めるウエハーと、面積の経済を攻めるパネル。置き換えでなく分業である理由

SEMICONDUCTOR · 2026-06-11

AIを物理的に縛るのは何か ― HBM・CoWoS・イビデン基板の制約

AIチップの9割が同じCoWoSとHBMを奪い合う構図、ムラタ・味の素ABF・TTM・Astera Labsまで13カテゴリの企業地図

AI · 2026-05-18

AIの物理インフラ完全解剖：GPUからクラウドへ至る7階層と日本の勝機【2026年最新】

AI覇権の真の主戦場はソフトウェア空間ではなく、熱と信号減衰と闘う「物理インフラと素材のサプライチェーン」であり、民主主義陣営の防衛線は日本の底層技術（材料・装置）が握っている。