半導体企業 1 entries

半導体企業

中芯国際 (SMIC)、長江存儲 (YMTC)、長鑫存儲 (CXMT)、寒武紀 (Cambricon) 等の中国 IC 企業。

すべて (7) 🏭 ファウンドリ (1) 💾 メモリ (1) ⚙️ 製造装置 (2) 📐 設計(ファブレス) (1) ⚡ パワー半導体 (1) 🧪 材料 (1)

国: 🌍 すべて (21) 🇨🇳 中国 (13) 🇬🇧 イギリス (3) 🇯🇵 日本 (1) 🇺🇸 米国 (4)

        🔬 半導体実力 Tier
                  
            SANCTIONED
            1

capability = category + process node + capacity + market_cap + patent - 米制裁(×0.4) / 日本関係 = AIST/RIKEN/東大/Tokyo Electron/Renesas との連携・競合判定 / 5 応用分類 = 産業/民生/車載/軍事宇宙/通信DC

🧬 半導体技術体系解説 — 設計理由の深堀り (リソグラフィ/ALD/Memory Wall/Yield 数式等) → 📊 比較ツール (8 戦略 preset + 日本 18 機関 ref) →

🏢 半導体企業 › 📐 設計(ファブレス) (1 件)

    🚫 SANCTIONED  

📐 ファブレス設計 capability 30/100 ⚡ 先端ノード

ソシオネクスト

索思未来 / Socionext

🚗 車載

🇯🇵 🟡 競合日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

富士通とパナソニックのSoC部門統合で発足した日本最大のファブレス。顧客仕様のカスタムSoCを先端プロセス (2nm含む) で設計し、TSMC等で製造する「ソリューションSoC」事業に特化。

💾 カスタムSoC (ASIC) の設計 🏛 6526 📅 2015

詳細を見る →

📚 信頼性とソース

本データベースの情報は、企業 IR (公式年次報告書)、上場規則に基づく開示資料、香港証券取引所、上海科創板、米 SEC、SIPRI、ロイター、ブルームバーグ、日経等の一次情報源を統合・翻訳・構造化したものです。Editorial Manifesto / データソース →