半導体企業 14 entries

半導体企業

半導体の設計・製造・装置・材料企業を国横断で収録する企業データベース。日本の装置・材料メーカーから米国・中国・台湾・欧州の主要プレイヤーまで、供給網での位置づけとともに整理する。

📌 今週の動き (直近7日) DB更新と新着解説 — 毎週入れ替わります

企業データ更新

新着の解説記事

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特集リスト: 📦 日本メーカーの製品・サービスカタログ 🖥️ NVIDIA・AIサーバー供給網の日本企業一覧 🏭 熊本の半導体企業一覧 ⚙️ 半導体製造装置の日本メーカー一覧 📍 東京都の半導体企業一覧 (76社) 📍 神奈川県の半導体企業一覧 (22社) 📍 大阪府の半導体企業一覧 (14社) 📍 京都府の半導体企業一覧 (11社) 📍 福岡県の半導体企業一覧 (11社)

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🧬半導体技術 体系解説 EUV・歩留まりの数式・先端パッケージ・HBMを「なぜその設計か」から 体系解説を読む → 🔎半導体用語辞典 —「とは」から引く 54語 HBM・EUV・GAA・チップレット… 1語1ページで基礎から投資家視点まで 用語を引く → 🔎銘柄スキャナー — 決算×需給で絞り込む 563社・無料 大口の空売り・逆日歩・自社株買い・主要株主を1社1行に。株価も点数も使わない無料ツール 無料で使ってみる →
すべて (480) 🏭 ファウンドリ (14) 💾 メモリ (13) ⚙️ 製造装置 (73) 📐 設計(ファブレス) (46) ⚡ パワー半導体 (16) 🧪 材料 (67) 🔬 研究機関 (3) 💻 EDA/ソフトウェア (2)
国: 🌍 すべて (14) 🇨🇳 中国 (4) 🇯🇵 日本 (5) 🇹🇼 台湾 (2) 🇺🇸 米国 (3)
🔬 半導体実力 Tier NATIONAL 1 EMERGING 1 SANCTIONED 12
🇯🇵 日本関係 連携 13 規制対象 1
📊 応用分類 🏭 産業用 9 📱 民生用 11 🚗 車載 4 🛡️ 軍事・宇宙 1 🛰️ 通信・DC 9

capability = category + process node + capacity + market_cap + patent - 米制裁(×0.4) / 日本関係 = AIST/RIKEN/東大/Tokyo Electron/Renesas との連携・競合判定 / 5 応用分類 = 産業/民生/車載/軍事宇宙/通信DC

🧬 半導体技術 体系解説 — 設計理由の深堀り (リソグラフィ/ALD/Memory Wall/Yield 数式 等) → 📊 比較ツール (8 戦略 preset + 日本 18 機関 ref) →

🏢 半導体企業 › 🏭 ファウンドリ (14 件)

🚫 SANCTIONED
🏭 ファウンドリ capability 38/100 ⚡ 先端ノード

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing / Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

🚗 車載 🛰️ 通信・DC 📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

TSMCのプロセス技術を日本国内で量産展開するファウンドリーで、第1工場は22/28nmと12/16nmのFinFET世代を含むプロセスを担い、300mmウエハで車載・産業機器・民生・HPC向けのロジック半導体を受託製造する。両工場の計画には40nmから6nmまでのノードが含まれていたが、2026年3月31日に台湾経済部が投資計画の変更を承認し、第2工場は6nmから3nmの先端プロセスへ切り替えて2028年の設備搬入・量産開始を予定する。3nmの月産能力は12インチウエハ換算で1万5000枚が計画され、両工場合計では月産10万枚超(300mm換算)の生産能力と3,400人超の雇用創出が計画されている。

📅 2021
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🚫 SANCTIONED
🏭 ファウンドリ capability 38/100 ⚡ 先端ノード

JASM (ジャパン・アドバンスト・セミコンダクター・マニュファクチャリング)

JASM

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

第1工場は2024年12月に量産を開始し、22/28ナノメートルと12/16ナノメートルのロジック半導体を製造する。第2工場は3ナノメートルへ変更され、2026年3月31日に台湾の経済部投資審議司が計画変更を承認した。月産1万5,000枚で2028年の量産開始を予定し、実現すれば国内初の3ナノメートル量産拠点になる。両工場を合わせた月間生産能力は300ミリウエハー換算で10万枚以上を計画する。

💾 28〜6nmロジック半導体の受託製造
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🚫 SANCTIONED
🏭 ファウンドリ capability 35/100 ⚡ 先端ノード

ラピダス

Rapidus / Rapidus

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

2022年11月にNEDOの次世代半導体の研究開発プロジェクトへ採択され、12月にIBMと戦略パートナーシップ、imecと協力覚書を締結した。2023年3月にimecのコアパートナープログラムへ参加し、4月から米国ニューヨーク州Albany Nanotech ComplexのIBM Albanyへエンジニアの派遣を開始。2024年12月に量産対応EUV露光装置NXE:3800Eの設置を日本で初めて開始し、2025年4月にIIM-1のパイロットライン立ち上げを開始、同年7月にIIM-1で2nmノードのGAAトランジスタの動作を確認したと公表している。

💾 2nm世代ファウンドリサービス (2 📅 2022
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🚫 SANCTIONED
🏭 ファウンドリ capability 28/100 ⚡ 先端ノード

ジャパンセミコンダクター

Japan Semiconductor

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

東芝デバイス&ストレージの製造子会社。岩手県北上市 (旧岩手東芝) と大分市に工場を持ち、MCUやパワーMOSFETを生産する。キオクシア岩手と同じ北上市に立地する。

💾 MCU・パワーMOSFET・アナログ
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🚫 SANCTIONED
🏭 ファウンドリ capability 27/100 ⚡ 先端ノード

JSMC (ジャパン・セミコンダクター・マニュファクチャリング)

JSMC

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

台湾PSMCとSBIホールディングスが宮城県大衡村の第二仙台北部中核工業団地に設けようとした受託製造会社。2024年10月にPSMCが撤退し計画は中止。宮城県の半導体産業振興ビジョンは、この用地選定で得た立地条件 (特別高圧電源・工業用水・東北道大衡IC 3分) を次の誘致に生かすと記す。

💾 28〜55nmロジック受託製造 (計
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⚡ NATIONAL
🏭 ファウンドリ capability 74/100 ⚡ 先端ノード

SMIC (中芯国際)

中芯国际集成电路制造有限公司 (Semiconductor Manufacturing International Corp) / SMIC

🚗 車載 🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟢 連携 Tokyo Electron / SUMCO 装置・ウエハ調達

中国最大ファウンドリ、12 インチウェハー製造 (28nm/14nm/7nm DUV multipatterning)。2026-05 SMIC North の残り 49% を 406 億元 ($5.9B、Day 4 REVISED 独自記事参照) で取得 → 100% 子会社化、月産 75K 28nm。米制裁下で「mature node の量で勝負」戦略確定。Huawei Ascend 910C の SMIC 7nm 製造で世界注目。

🔬 7nm (N+2), 14nm, 28nm 🏭 80万枚 (8インチ換算) 💾 12 インチウェハー (28nm/1 🏛 0981.HK 📅 2000
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🌱 EMERGING
🏭 ファウンドリ capability 57/100

Hua Hong (華虹半導体)

华虹半导体有限公司 (Hua Hong Semiconductor) / Hua Hong Semiconductor

🏭 産業用 📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携 Tokyo Electron / Nikon 装置調達

中国第 2 位のファウンドリ (SMIC に次ぐ)、**8 インチ + 12 インチ mature node 特化** (90nm-55nm)。Power MOSFET / BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) / eNVM (組込み不揮発メモリ) / RFCMOS が主力。NEC (元の Hua Hong NEC) 技術ベース + 国家戦略支援で 12 インチ 65nm/55nm 工場 (Hua Hong Wuxi) 新設。

🔬 28nm - 90nm (Legacy) 🏭 35万枚 (8インチ換算) 💾 8 インチ: Power MOSFE 🏛 1347.HK 📅 2005
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🚫 SANCTIONED
🏭 ファウンドリ capability 38/100 ⚡ 先端ノード

TSMC

TSMC / TSMC

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に製造(前工程)の企業として収録。拠点: 熊本県菊陽町(子会社JASM 第1・第2工場)。 半導体受託製造(ファウンドリ)の世界最大手。先端ロジックの過半を受託し、AI向け先端チップの実質的な独占供給者。日本ではJASM(約86.5%出資)を通じ熊本県菊陽町で第1工場を稼働、第2工場を建設中。米アリゾナ・独ドレスデンにも工場を展開する。

🏛 2330/TSM 📅 1987
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🚫 SANCTIONED
🏭 ファウンドリ capability 36/100 ⚡ 先端ノード

インテル

英特尔 / Intel

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

x86 CPUの巨人であり、米国内に量産ファブを持つ数少ないIDM。ファウンドリ事業 (Intel Foundry) を分離再建中で、18A世代の歩留まりと外部顧客獲得が再生の鍵。

💾 CPU・受託製造 (Intel Fo 🏛 INTC 📅 1968
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🚫 SANCTIONED
🏭 ファウンドリ capability 32/100 ⚡ 先端ノード

グローバルファウンドリーズ

GlobalFoundries

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

米国最大のファウンドリ。シリコンフォトニクス基盤GF Fotonixを持ち、PICファウンドリのシンガポールAMFを買収して光電融合の受託製造を自社量産と並行して広げる。

💾 成熟世代ロジック・シリコンフォトニク 🏛 GFS
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🚫 SANCTIONED
🏭 ファウンドリ capability 32/100 ⚡ 先端ノード

聯華電子

United Microelectronics Corporation

🚗 車載 📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

聯華電子（UMC）は、台湾に本社を置く世界有数の半導体ファウンドリ企業です。同社の技術スタックは、主に成熟プロセス技術に強みを持っています。具体的には、28nm、40nm、55nm、65nm、90nmといったノードでの製造に特化しており、これらのプロセスは、自動車用半導体、IoTデバイス、ディスプレイドライバIC、パワーマネジメントICなど、幅広いアプリケーションに利用されています。UMCは、特に特殊プロセス技術の開発に注力しており、高電圧プロセス、混載メモリ（eMRAM、eNVM）、RFCMOS、BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）などの技術を提供しています。これにより、顧客は特定のアプリケーション要件に合わせたカスタマイズされたソリューションを実現できます。差別化技術としては、28nmのPoly/SiONおよびHKMG（High-k Metal Gate）プロセス、ならびに車載向けにAEC-Q100認定を取得した信頼性の高い製造プロセスが挙げられます。これらの技術は、コスト効率と性能のバランスを重視する顧客にとって魅力的な選択肢となっています。

🏛 2303
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🚫 SANCTIONED
🏭 ファウンドリ capability 32/100 ⚡ 先端ノード

華虹集団

Hua Hong Group

🚗 車載 📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

華虹集団は、中国を代表する半導体ファウンドリ企業であり、特に特殊プロセス技術に強みを持っています。8インチおよび12インチウェハの製造ラインを有し、eNVM（組み込み不揮発性メモリ）、パワーデバイス（IGBT、MOSFETなど）、アナログIC、PMIC（電源管理IC）、MEMSなどの分野で高い技術力を誇ります。特に、自動車、産業制御、IoT、新エネルギーなどの高成長市場向けの製品開発に注力しており、高電圧プロセス、BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）プロセス、SOI（Silicon-on-Insulator）プロセスなどの差別化された技術を提供しています。同社の技術は、高い信頼性とコスト効率を両立させ、顧客の多様なニーズに対応しています。

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🚫 SANCTIONED
🏭 ファウンドリ capability 30/100 ⚡ 先端ノード

タワーセミコンダクター

Tower Semiconductor

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

イスラエルのアナログ半導体ファウンドリ (米NASDAQ上場)。シリコンフォトニクスのPIC受託製造で先行し、光電融合デバイスの製造受託の主要企業に数えられる。2023年にIntelによる買収が中国の承認を得られず破談になった。

💾 アナログ・シリコンフォトニクスの受託 🏛 TSEM
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🚫 SANCTIONED
🏭 ファウンドリ capability 14/100 ⚡ 先端ノード

龍芯中科 (Loongson Technology、中国国産 LoongArch ISA CPU、SSE STAR 688047、米 Entity List 2023-02)

Loongson Technology

🛡️ 軍事・宇宙
🇯🇵 🔴 規制対象 米国 Entity List 対象、日本の輸出貿易管理令により装置・材料輸出制限

中核は完全自主開発の命令セットアーキ『LoongArch』(2021年発表・32/64bit)。海外ライセンス・サプライチェーン依存を排除する『第3の技術エコシステム』を志向。プロセスは12nm〜7nm、ファウンドリはSMIC等の国産中心。2023年3月に米Entity List追加(人民解放軍支援の疑い)で海外先端製造・IP依存を排除する自主路線を加速。

💾 Loongson 3A6000 (デ 🏛 688047.SH 📅 2010 🚫 米制裁
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📚 信頼性とソース

本データベースの情報は、企業 IR (公式年次報告書)、上場規則に基づく開示資料、香港証券取引所、上海科創板、米 SEC、SIPRI、ロイター、ブルームバーグ、日経等の一次情報源を統合・翻訳・構造化したものです。Editorial Manifesto / データソース →

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🔬 半導体 480 🤖 AI 291 🔋 エネルギー貯蔵 136 🚗 EV・自動運転 110 🛰️ 軍事装備 118 🏢 不動産 54 💹 証券 62

主力製品・技術・米制裁該当・日本企業との取引を一次情報で整理。

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