半導体企業 4 entries

半導体企業

半導体の設計・製造・装置・材料企業を国横断で収録する企業データベース。日本の装置・材料メーカーから米国・中国・台湾・欧州の主要プレイヤーまで、供給網での位置づけとともに整理する。

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            NATIONAL
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            EMERGING
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            SANCTIONED
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capability = category + process node + capacity + market_cap + patent - 米制裁(×0.4) / 日本関係 = AIST/RIKEN/東大/Tokyo Electron/Renesas との連携・競合判定 / 5 応用分類 = 産業/民生/車載/軍事宇宙/通信DC

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🏢 半導体企業 › 🏭 ファウンドリ (4 件)

    ⚡ NATIONAL  

🏭 ファウンドリ capability 74/100 ⚡ 先端ノード

SMIC (中芯国際)

中芯国际集成电路制造有限公司 (Semiconductor Manufacturing International Corp) / SMIC

🚗 車載 🛰️ 通信・DC

🇯🇵 🟢 連携 Tokyo Electron / SUMCO 装置・ウエハ調達

中国最大ファウンドリ、12 インチウェハー製造 (28nm/14nm/7nm DUV multipatterning)。2026-05 SMIC North の残り 49% を 406 億元 ($5.9B、Day 4 REVISED 独自記事参照) で取得 → 100% 子会社化、月産 75K 28nm。米制裁下で「mature node の量で勝負」戦略確定。Huawei Ascend 910C の SMIC 7nm 製造で世界注目。

🔬 7nm (N+2), 14nm, 28nm 🏭 80万枚 (8インチ換算) 💾 12 インチウェハー (28nm/1 🏛 0981.HK 📅 2000

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    🌱 EMERGING  

🏭 ファウンドリ capability 57/100

Hua Hong (華虹半導体)

华虹半导体有限公司 (Hua Hong Semiconductor) / Hua Hong Semiconductor

🏭 産業用 📱 民生用

🇯🇵 🟢 連携 Tokyo Electron / Nikon 装置調達

中国第 2 位のファウンドリ (SMIC に次ぐ)、**8 インチ + 12 インチ mature node 特化** (90nm-55nm)。Power MOSFET / BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) / eNVM (組込み不揮発メモリ) / RFCMOS が主力。NEC (元の Hua Hong NEC) 技術ベース + 国家戦略支援で 12 インチ 65nm/55nm 工場 (Hua Hong Wuxi) 新設。

🔬 28nm - 90nm (Legacy) 🏭 35万枚 (8インチ換算) 💾 8 インチ: Power MOSFE 🏛 1347.HK 📅 2005

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    🚫 SANCTIONED  

🏭 ファウンドリ capability 32/100 ⚡ 先端ノード

華虹集団

Hua Hong Group

🚗 車載 📱 民生用

🇯🇵 🟢 連携日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

華虹集団は、中国を代表する半導体ファウンドリ企業であり、特に特殊プロセス技術に強みを持っています。8インチおよび12インチウェハの製造ラインを有し、eNVM（組み込み不揮発性メモリ）、パワーデバイス（IGBT、MOSFETなど）、アナログIC、PMIC（電源管理IC）、MEMSなどの分野で高い技術力を誇ります。特に、自動車、産業制御、IoT、新エネルギーなどの高成長市場向けの製品開発に注力しており、高電圧プロセス、BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）プロセス、SOI（Silicon-on-Insulator）プロセスなどの差別化された技術を提供しています。同社の技術は、高い信頼性とコスト効率を両立させ、顧客の多様なニーズに対応しています。

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    🚫 SANCTIONED  

🏭 ファウンドリ capability 14/100 ⚡ 先端ノード

龍芯中科 (Loongson Technology、中国国産 LoongArch ISA CPU、SSE STAR 688047、米 Entity List 2023-02)

Loongson Technology

🛡️ 軍事・宇宙

🇯🇵 🔴 規制対象米国 Entity List 対象、日本の輸出貿易管理令により装置・材料輸出制限

中核は完全自主開発の命令セットアーキ『LoongArch』(2021年発表・32/64bit)。海外ライセンス・サプライチェーン依存を排除する『第3の技術エコシステム』を志向。プロセスは12nm〜7nm、ファウンドリはSMIC等の国産中心。2023年3月に米Entity List追加(人民解放軍支援の疑い)で海外先端製造・IP依存を排除する自主路線を加速。

💾 Loongson 3A6000 (デ 🏛 688047.SH 📅 2010 🚫 米制裁

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📚 信頼性とソース

本データベースの情報は、企業 IR (公式年次報告書)、上場規則に基づく開示資料、香港証券取引所、上海科創板、米 SEC、SIPRI、ロイター、ブルームバーグ、日経等の一次情報源を統合・翻訳・構造化したものです。Editorial Manifesto / データソース →

半導体企業

🏢 半導体企業 › 🏭 ファウンドリ (4 件)

SMIC (中芯国際)

Hua Hong (華虹半導体)

華虹集団

龍芯中科 (Loongson Technology、中国国産 LoongArch ISA CPU、SSE STAR 688047、米 Entity List 2023-02)

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