半導体企業 1 entries

半導体企業

中芯国際 (SMIC)、長江存儲 (YMTC)、長鑫存儲 (CXMT)、寒武紀 (Cambricon) 等の中国 IC 企業。

すべて (7) 🏭 ファウンドリ (1) 💾 メモリ (1) ⚙️ 製造装置 (2) 📐 設計(ファブレス) (1) ⚡ パワー半導体 (1) 🧪 材料 (1)

国: 🌍 すべて (4) 🇨🇳 中国 (2) 🇯🇵 日本 (1) 🇺🇸 米国 (1)

        🔬 半導体実力 Tier
                  
            SANCTIONED
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capability = category + process node + capacity + market_cap + patent - 米制裁(×0.4) / 日本関係 = AIST/RIKEN/東大/Tokyo Electron/Renesas との連携・競合判定 / 5 応用分類 = 産業/民生/車載/軍事宇宙/通信DC

🧬 半導体技術体系解説 — 設計理由の深堀り (リソグラフィ/ALD/Memory Wall/Yield 数式等) → 📊 比較ツール (8 戦略 preset + 日本 18 機関 ref) →

🏢 半導体企業 › 🏭 ファウンドリ (1 件)

    🚫 SANCTIONED  

🏭 ファウンドリ capability 35/100 ⚡ 先端ノード

ラピダス

Rapidus / Rapidus

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用

🇯🇵 🟢 連携日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

日本の先端ロジック製造再興を担う国策ファウンドリ。IBMの2nm GAA技術を導入し、北海道千歳のIIM-1で2025年4月にパイロットライン稼働、2027年の量産開始を目指す。トヨタ・ソニー・NTT・キオクシア・ソフトバンク・デンソー・NEC・三菱UFJ銀行が出資し、政府が大規模支援。

💾 2nm世代ファウンドリサービス (2 📅 2022

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📚 信頼性とソース

本データベースの情報は、企業 IR (公式年次報告書)、上場規則に基づく開示資料、香港証券取引所、上海科創板、米 SEC、SIPRI、ロイター、ブルームバーグ、日経等の一次情報源を統合・翻訳・構造化したものです。Editorial Manifesto / データソース →