日東紡績
Nittobo
半導体の設計・製造・装置・材料企業を国横断で収録する企業データベース。日本の装置・材料メーカーから米国・中国・台湾・欧州の主要プレイヤーまで、供給網での位置づけとともに整理する。
📌 今週の動き (直近7日) DB更新と新着解説 — 毎週入れ替わります
Postation の入口
企業規模 = 開示されている従業員数 (多い順)。非公表・研究開発の人数だけ・親会社の人数しか無い企業は末尾
信用信頼度 (0〜100) = 開示の強さ (上場40・上場申請中30・上場予定15・未上場10) + データの確度 (A30・B20・C10) + 出典の数 (1件1点、最大20) + 検証が180日以内 10 + 格付 (A以上+10・BBB+5・BB以下−10) − 米国の指定 (SDN 40・エンティティリスト/1260H/CMIC 25・MEU/ 15・監視 5) − 債務の状態 (要注意5・再建中15・不履行30)。同点は標準の並び。
capability = category + process node + capacity + market_cap + patent - 米制裁(×0.4) / 日本関係 = AIST/RIKEN/東大/Tokyo Electron/Renesas との連携・競合判定 / 5 応用分類 = 産業/民生/車載/軍事宇宙/通信DC
Nittobo
主力はグラスファイバー製品で、電子材料事業ではAIサーバー基板向けの低誘電特性スペシャルガラスと、半導体パッケージ基板向けの低熱膨張特性スペシャルガラスを手がける。2025年10月着工で福島事業センターに延床面積1万7,212平方メートルの新工場棟を建設中で、投資額は約150億円。最先端ロジックIC向けTガラスクロスの生産能力を現行の約3倍へ引き上げ、2027年1月から3月の稼働を予定する。経済産業省の供給確保計画で最大24億円の助成を受ける。
Mitsui Kinzoku
キャリア付極薄銅箔「MicroThin」や高周波基板用電解銅箔「VSP」を手がける非鉄金属・素材メーカー。2025年に三井金属鉱業から商号を変えた。2026年3月期の売上高は7,585億円で前期比6.5%増、営業利益は1,309億円で75.1%増だった。2026年8月7日、約300億円を投じてMicroThinの生産能力を2030年度中に月産800万平方メートルへ増やす方針を発表した。厚さ1.5〜5マイクロメートルの銅箔で、半導体パッケージ基板や光モジュールに使う。東証プライム (5706)。
HOYA / HOYA
半導体の回路原版の素材となるマスクブランクスで世界シェアNo.1を公表し、波長13.5nmの光を使うEUVリソグラフィ向け先端品からDUV向けまでを供給する。液晶やOLEDパネル製造用のFPD用フォトマスクも手がけ、中国工場の立ち上がりで大幅増収となった。HDD用ガラスサブストレートはデータセンター向けニアラインストレージ需要を背景に3.5インチ製品が好調である。2026年3月期の情報・通信事業の売上収益は354,751百万円で、うちエレクトロニクス関連製品が295,757百万円を占める。
SUMCO / SUMCO
製品は単結晶インゴットをスライスして鏡面研磨したポリッシュト・ウェーハ(PW)を基本に、表面に単結晶シリコン層を気相成長させたエピタキシャル・ウェーハ(EW)、水素またはアルゴン雰囲気の高温熱処理で表層の結晶完全性を高めたアニール・ウェーハ(AW)、2枚のウエハ間に酸化膜を挟んで貼り合わせたSOIウェーハ、使用済みウエハを再生する再生ウェーハ(RPW)まで一覧をそろえる。重金属不純物を捕獲するゲッタリング能力を付加したウエハも製造する。主力の300mmウェーハではAI需要に対応する技術開発と高度化投資に注力し、200mm以下は市場環境に見合う適正な生産体制の構築を進めている。
三井ハイテック / Mitsui High-tec
超精密加工技術を核に、精密プレス金型を内製し、その金型でリードフレームとモーターコアを量産する垂直統合が技術基盤である。リードフレームは半導体パッケージの基幹部品で、車載・民生向けの需要増を取り込み、生成AI向け半導体の最終需要の堅調も追い風となっている。モーターコアは電気自動車 (BEV)、ハイブリッド車 (HEV)、プラグインハイブリッド車 (PHEV) の駆動・発電用で、グローバル供給体制の強化を進める。2027年1月期第1四半期は電機部品 (モーターコア) 売上高43,114百万円、電子部品 (リードフレーム) 売上高17,912百万円と両事業が伸長した。
Mitsubishi Gas Chemical
半導体パッケージ用BT材料、AIサーバー向け基板材料「OPE」、半導体洗浄用の超純過酸化水素などを持つ化学メーカー。2026年3月期は台湾の半導体向け薬液子会社やオランダのメタキシレンジアミン子会社などで計189億円の特別損失を計上し、売上高7,382億円 (前期比4.6%減)、営業利益452億円 (10.9%減)、純損益は403億円の赤字だった。2026年8月7日、2027年3月期の会社予想を売上高8,600億円、営業利益710億円へ引き上げた。東証プライム (4182)。
東京応化工業 / Tokyo Ohka Kogyo
半導体やディスプレイのフォトリソグラフィ工程で使うフォトレジストと高純度化学薬品を主力とする材料メーカーで、微細化の最先端であるEUVリソグラフィ向けレジストの開発に注力する。2026年2月には英国のIrresistible Materials社への戦略的投資と共同開発パートナーシップを発表し、同社の特許取得済み低分子型EUVレジスト基盤であるMTR(Multi-Trigger Resist)について、低NAと高NAの両リソグラフィに対応する開発ロードマップの加速と量産スケールアップを進める。あわせてPFASフリーやメタルフリー構造のフォトレジスト開発も推進する。高純度化学薬品では約130億円を投じた阿蘇工場 阿蘇くまもとサイト(熊本県菊池市)が2026年6月に稼働を開始し、九州エリアの半導体生産拡大に対応した供給体制を整えた。
力森诺科 / Resonac
昭和電工が旧日立化成を取り込み2023年に発足した化学メーカー。半導体後工程材料の売上高で世界1位 (同社発表) を掲げ、パッケージ基板向け銅張積層板は2023年の出荷金額で世界1位。後工程の主要材料のうち複数の製品で世界シェア1位か2位を持ち、多段積層が進むNANDやAI向け先端パッケージの材料需要を広く取り込む位置にある。
信越化学 / Shin-Etsu Chemical
電子材料事業では半導体シリコン、フォトレジスト、マスクブランクス、合成石英製品、希土類磁石、半導体用封止材、LED用パッケージ材料を扱う。機能材料事業ではシリコーン、セルロース誘導体、金属ケイ素、液状フッ素エラストマー、ペリクル、リチウムイオン電池用シリコン系負極材を手掛ける。生活環境基盤材料事業の塩化ビニル樹脂、か性ソーダ、メタノールなどを合わせ、半導体材料以外にも収益源を持つ。
Taiyo Holdings
プリント基板の表面を覆うソルダーレジストで世界首位。高多層のAIサーバー基板でも最終工程の材料として使われる。有価証券報告書ベースで売上1,379億円・営業利益率23.6%・外国人持株比率25.6%。東証プライム(4626)。
JCU / JCU
プリント配線板用薬品ではCU-BRITE VF5やELFSEEDなどのシリーズを揃え、対応プロセスはビア充填硫酸銅めっき、スルーホール充填、無電解銅、デスミアなどに及ぶ。半導体ウェハ用にはJSOLDER BUHDやBNIなどの薬品を提供する。電子部品用ではIC-200RMやWB-500(HD)などを展開し、環境負荷低減めっきプロセスJEOLUMISも打ち出している。
JSR
フォトレジスト世界首位級。2024年に産業革新投資機構 (JIC) のTOBで非公開化され、半導体材料の国策再編の中核に置かれた。先端EUVレジストで信越化学・東京応化と競う。
JX Advanced Metals
ENEOSホールディングス傘下の非鉄金属メーカー。半導体材料を主力の一つとし、スパッタリングターゲット、高純度金属材料、圧延銅箔などを供給する。半導体の配線・成膜工程で使われる材料を扱い、日本の半導体サプライチェーンの素材側に位置する。
三菱ケミカル / Mitsubishi Chemical
半導体プロセス薬品では、ウエハ洗浄用のEL塩酸でメタル不純物10ppt以下という超高純度管理を掲げ、RCA洗浄代替の高機能洗浄剤MC1や酸性・アルカリ性のCMP後洗浄剤を揃える。リソグラフィ関連では電子線リソグラフィー用帯電防止剤のアクアセーブ、水溶性導電性ポリマーのアクアパス、フォトレジスト用感光性ポリマーのリソマックスを展開する。素材面では半導体製造用ルツボ向けの合成石英粉や、SCAAT技術によるGaN基板を手がけ、FEOLからBEOL、パッケージングまで工程横断で材料を供給する。受託サービスとしてウェハ再生、精密洗浄、超純水・排水処理設備も提供し、九州事業所は福岡地区(北九州市)と熊本地区(宇土市)の2拠点体制である。
東海カーボン / Tokai Carbon
ファインカーボン事業では等方性黒鉛のG/HKシリーズを放電加工用電極材や金型製造向けに供給し、半導体製造工程向けには黒鉛粉などの粉塵を出さないSiCコートカーボンを展開する。CVD法で製造するソリッドSiCは耐腐食性に優れ、半導体装置部品に使われる。黒色ガラス状のガス不透過性炭素であるグラッシーカーボンも半導体製造分野で用いられる。
AGC Inc.
ガラス大手で、化学品部門にフッ素樹脂と低誘電のフッ素系材料を持つ。高周波基板向けのPTFE系材料とEUV用フォトマスク基板を供給する。有価証券報告書ベースで売上2兆588億円・営業利益率6.2%・外国人持株比率24.5%。東証プライム(5201)。
Daikin Industries
空調で世界首位の一方、フッ素化学でPTFEなどのフッ素樹脂を持つ。PTFEは誘電正接0.0004未満と基板材料で最も損失が小さい樹脂で、Rubin Ultra級の基板で混成材として使われる。有価証券報告書ベースで売上5兆150億円・営業利益率8.3%・外国人持株比率46.4%。東証プライム(6367)。
Tri Chemical Laboratories
CVD・ALDで薄膜を作るための化合物 (前駆体) を専業とする山梨の化学メーカー。高誘電率膜・金属膜向けで世界上位の製品を複数持ち、メモリーとロジックの先端世代で採用される。前駆体は固体や液体を気化して装置に送るため、供給系の設計が製品力を左右する。東証プライム (4369)。
Daiichi Kigenso Kagaku Kogyo
ジルコニウム化合物で世界首位級。固体酸化物形燃料電池 (SOFC) の電解質になるイットリア安定化ジルコニアを供給し、中国外の供給拠点としてベトナム工場を2025年7月に本格稼働させた。有価証券報告書ベースで売上高357億円・営業利益34.8億円 (前期比52%増)・研究開発費14億円。東証プライム (4082)。
艾迪科 / ADEKA
食品と化学を併営する素材メーカーで、半導体ではALD (原子層堆積) 用プリカーサーの設計力を核とする。DRAMのキャパシタに使う先端の高誘電 (High-k) 材料で世界シェア5割超と首位とされ、メモリで築いた地位を足がかりに先端ロジック向け材料へも展開を広げている。
DOWA Holdings
DOWAホールディングスは、非鉄金属の製錬技術を基盤とし、環境・リサイクル、電子材料、金属加工、熱処理、そして非鉄金属の5つの事業セグメントを展開する総合素材メーカーです。特に、半導体製造プロセスに不可欠な高純度金属や化合物半導体材料、さらには廃電子機器からの貴金属回収技術において強みを持っています。独自の製錬技術とリサイクル技術を融合させることで、資源の有効活用と環境負荷低減に貢献しています。例えば、ヒ素、ガリウム、インジウムなどの特殊金属の精製技術は、化合物半導体の性能向上に直結し、次世代通信やデータセンター向けデバイスの進化を支えています。また、環境事業では、有害物質の無害化処理や廃棄物からの有価物回収など、高度な化学処理技術を応用しています。
JNC / JNC
ディスプレイ材料では液晶そのものに加え、配向膜と熱硬化性材料(オーバーコート)まで製造販売し、パネルメーカーの要求に材料セットで対応する。情報材料では5G技術やAIなど高度情報化社会に向けたデバイス用として、有機EL材料、プリンテッド・エレクトロニクス用材料、高透明耐熱シリコン材料を展開し、有機シリコン材料のユニークな製品開発にも取り組む。生産技術面ではコンパクトフローと呼ぶ生産技術開発を掲げ、水俣製造所などで化学品の合成・精製を行う。
TDK / TDK
フェライトの工業化を起点に、受動部品・磁気応用製品へ広げた日本の電子部品大手。ハードディスク用磁気ヘッドと、スマートフォン向けリチウムイオン電池が収益の柱で、AIデータセンターでは電源まわりの受動部品と磁性部品が伸びる位置にある。2008年に買収したドイツのEPCOSを源流とするTDKエレクトロニクスが、アルミ電解コンデンサ・フィルムコンデンサ・EMC部品を担う。
エア・ウォーター西日本 / Air Water West Japan
酸素・窒素・アルゴンの基本ガスに加え、水素、ヘリウム、塩化水素、アンモニアなどの特殊ガス、半導体・分析・燃料電池に対応する高純度ガスを供給する。ガス製造プラントのV1、V2・V3、VPシリーズや窒素ガス発生装置N2PSA、溶接用シールドガスのエルナックス、AWシールドを取り扱い、半導体プロセス向けのガス精製装置も提供する。
Dexerials
ソニー系の化学から独立した機能材料メーカー。異方性導電膜で世界首位級のシェアを持ち、2022年に買収した京都セミコンダクターで光トランシーバー向けフォトダイオードを展開する。有価証券報告書ベースで売上収益1,138億円・営業利益381億円 (利益率33.5%)。東証プライム (4980)。
トッパンエレクトロニクスプロダクツ / Toppan Electronics Products
熊本工場ではCCD/CMOSイメージセンサのチップ上に微細なカラーフィルタを形成するオンチップカラーフィルタと、フォトリソグラフィー技術を応用した金属エッチング部材 (エッチング応用製品) を製造する。新潟工場では半導体パッケージング工程で使用されるFC-BGAサブストレートとディスプレイ用カラーフィルタを、三重工場ではディスプレイ用カラーフィルタを、滋賀・石川工場では調光フィルムや反射防止フィルムを製造し、ウェハプロセッシングサービスも提供している。
住友电木 / Sumitomo Bakelite
フェノール樹脂を祖業とする樹脂加工メーカー。半導体チップを保護する封止用エポキシ樹脂成形材料「スミコンEME」で世界シェア約4割と首位 (同社調べ)。多段積層で構造が複雑になる3D NANDのパッケージ保護や、高い耐熱性が要る車載パワー半導体向けの封止材も展開する。
住友化学 / Sumitomo Chemical
総合化学大手。半導体材料ではフォトレジストが柱で、日本勢が世界シェアの9割超を占めるこの市場の一角を占める。EUV向けのシェアは約1割とされ、金属を使わず不純物を抑えた次世代EUVレジストを開発中。2027年度以降に置き換わる次世代露光装置の世代でシェア拡大を狙い、大阪工場の開発・量産評価設備を増強している。
Sakai Chemical Industry
高温高圧の水の中で結晶を育てる水熱合成法により、微細で球状、結晶としての完成度が高いチタン酸バリウム粉末を作る。粒を細かくすると誘電率が下がるという材料の性質に対し、粒径と特性の両立で最先端の積層セラミックコンデンサ向けに位置を占める。
富士フイルムマテリアルマニュファクチャリング / Fujifilm Material Manufacturing
写真フィルム、印画紙、インスタントフィルム、業務用感材といった感光材料の製造に加え、化粧品原料、食品添加物、医療用フィルム、電子ディスプレー材料などの機能性材料を各製造本部で生産する。熊本の九州製造本部は液晶ディスプレー用部材の生産拠点として設立された経緯を持つ。
日本エア・リキード / Air Liquide Japan
産業ガス世界大手エア・リキードの日本法人として、酸素、窒素、水素、アルゴン、特殊ガス、精密混合ガスの製造販売とプラントエンジニアリングを手がける。半導体分野では熊本県合志市のセミコンテクノパーク内ガスセンター(2001年開所)の増設を2024年3月に完了し、空気分離プラント2基の追加で製造能力を5倍以上に拡大、エネルギー効率も20%改善して年間推定11,000トンのCO2削減を見込む。2026年4月には次世代AIチップ増産支援として総額2億ユーロを投じ、広島県に超高純度の窒素・酸素・アルゴンを大規模供給する産業ガスプラント2基を建設すると発表し、2028年末の稼働を予定する。
Kurita Water Industries
栗田工業は、水処理技術とプロセス処理技術を核とする総合水処理企業です。同社の技術スタックは、純水・超純水製造、排水処理、水再利用、ボイラ水処理、冷却水処理など多岐にわたります。特に、逆浸透膜(RO膜)技術、イオン交換樹脂技術、膜分離活性汚泥法(MBR)、高度酸化処理(AOP)などの膜分離技術と化学処理技術を高度に融合させています。また、AIやIoTを活用した水処理プラントの運転最適化、予兆保全、水質監視システムを開発し、デジタル技術と水処理技術の融合を推進しています。これにより、顧客の生産性向上と環境負荷低減に貢献しています。
Morita Chemical Industries / Morita Chemical Industries
1917年創業のフッ素化学メーカー。半導体製造の洗浄・エッチング工程に不可欠な高純度フッ化水素を国内で生産する数少ない企業の1つで、フッ素樹脂原料や電池材料も手がける。本社は大阪府。
Tanaka Kikinzoku Kogyo
田中貴金属工業は、貴金属を核とした素材技術を基盤とする企業です。半導体分野においては、高純度貴金属材料、接合材料、めっき材料、ターゲット材、触媒などを提供しています。特に、微細化が進む半導体製造プロセスにおいて不可欠な高機能材料の開発に注力しており、独自の精製技術と加工技術を組み合わせることで、極めて高い純度と安定性を持つ製品を実現しています。例えば、金、銀、白金族元素(白金、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、イリジウム、オスミウム)の特性を最大限に引き出し、半導体デバイスの性能向上に貢献しています。また、リサイクル技術にも強みを持ち、持続可能なサプライチェーン構築にも貢献しています。
Sekisui Chemical
積水化学工業は、高機能プラスチックスを基盤とした多岐にわたる技術を持つ化学メーカーです。半導体分野においては、半導体製造プロセスに不可欠な高機能材料、例えばフォトレジスト材料、CMPスラリー、封止材、ダイシングテープなどを提供しています。特に、微細化が進む半導体デバイスに対応するため、高純度化技術、精密塗工技術、高分子設計技術を強みとしています。また、次世代半導体材料として期待されるGaN(窒化ガリウム)やSiC(炭化ケイ素)といったパワー半導体向けの材料開発にも注力しており、材料の特性評価から顧客の製造プロセスへの最適化まで一貫した技術サポートを提供することで、半導体産業の進化に貢献しています。
A.L.M.T. Corp.
住友電気工業の完全子会社で、タングステンとモリブデンの粉末から線・板・ターゲットまでを一貫で作る素材メーカー。モリブデンは表示装置向けのターゲットと半導体製造装置の部材で実績があり、高融点金属の粉末冶金を国内で持つ数少ない企業。非上場 (親会社は住友電気工業 5802)。
Oxide
独自の単結晶育成と波長変換の技術を持ち、半導体ウエハー検査装置向けの光源やレーザー部品を供給する。光デバイスと半導体検査の両方の需要を受ける小型株。東証グロース (6521)。
Asaka Riken
廃電子基板やめっき廃液から金や銀を回収する湿式精錬の専業。都市鉱山の名で呼ばれる国内再資源化の中核で、リチウムイオン電池の再資源化も手掛ける。中国の輸出管理が強まるほど、国内での精錬能力の希少性が意識される。東証スタンダード (5724)。
Orbray
旧アダマント並木精密宝石。秋田県湯沢市で2インチ級のダイヤモンドウエハを生産し、次世代パワー半導体や量子デバイス向けの基板として注目される。非上場。
Stella Chemifa
半導体の洗浄・エッチングに使う高純度フッ化水素酸の世界大手。2019年の対韓輸出管理強化で注目された品目の供給者。
Tokuyama
半導体用多結晶シリコンで世界上位。高純度薬液 (IPA・フッ化水素) も手がけ、シリコンウエハ材料の川上を押さえる。
Fujimi
シリコンウエハ研磨剤で世界首位、CMPスラリーでも上位。半導体材料市場 (2023年703億ドル) で日本企業が高いシェアを持つ分野の代表例。
Dai Nippon Printing
印刷大手。外販フォトマスクで世界上位 (テクセンド・フォトロニクスと並ぶ) で、EUV用マスクや先端パッケージ向けの部材も供給する。
Senju Metal Industry / Senju Metal Industry
1938年設立のはんだ材料大手。半導体実装・電子部品接合に使うソルダペースト・やに入りはんだ・ソルダボールで世界的シェアを持ち、すべり軸受・微細接合材も手がける。本社は東京都足立区。
平井精密工業 / Hirai Seimitsu Kogyo
フォトエッチング加工を中核に、ステンレス、銅、KOVAR、42アロイ、チタン、アモルファスなど幅広い金属材料を板厚0.005mmから3.0mmの範囲で加工する。ピッチ公差は10mm以下で±0.005mmの高精度に対応し、ステンレスでは最大800×1,000mmの大判加工が可能。パターン描画から前処理、レジスト、露光、現像・硬膜、エッチング、剥離、検査までの8段階の工程を持ち、表面処理加工、機械加工、セラミック加工、接着加工を組み合わせた複合加工も提供する。
Toray Industries / Toray Industries
1926年創業の素材大手。炭素繊維で世界首位。電子材料分野では半導体実装用の異方導電性フィルムや回路材料、ディスプレイ用フィルムを供給し、先端材料の研究開発力に強みを持つ。東証プライム上場 (3402)。
タチバナ化成 / Tachibana Kasei
東京都千代田区岩本町に本社を置く森下産業グループの化学品受託製造会社。半導体・ライフサイエンス向けの高純度化学工業製品の受託製造を手掛け、熊本市南区城南町に熊本事業所、上海・タイ・台湾に海外3拠点を持つ。
日精電子 / Nissei Denshi
日電精密工業グループに属する精密プレス部品メーカー。半導体・液晶・車載向けの精密プレス部品や金型、自動化装置を手がける。本社は熊本県益城町に置く。
上海新昇半导体科技有限公司 (Shanghai Zing Semiconductor / Shanghai Xinsheng、National Silicon Industry Group 沪硅产业 / Zing Semiconductor
中核技術は300mm(12インチ)大口径半導体シリコンウェハの国産化。中国大陸で唯一300mm半導体シリコンウェハを商業量産・供給できる企業とされる。200mm以下のポリッシュド/エピタキシャルウェハ、SOI(Silicon On Insulator)ウェハも手掛ける。米制裁の実体リスト掲載は本調査では未確認だが、装置・材料の自主化を国家戦略として推進。300mウェハ子会社=上海新昇半導体(Zing Semiconductor、董事長兼総経理は李炜)。
安集微电子科技 (上海) 股份有限公司 / Anji Microelectronics
中核はCMP(化学機械研磨)スラリー=半導体研磨材料の国産化最大手。銅・銅バリア層用・タングステン用・誘電体(酸化膜)用・酸化セリウム系用など各種スラリーを自社開発、加えて機能性ウェット電子化学品(超純度化学薬品)・ダマシン電気めっき液・添加剤を量産化。研磨スラリーの世界シェアが2022年7%→2024年11%へ上昇。米制裁対象ではない。従業員785人。
TCL Zhonghuan
『光伏(太陽光)+半導体』双輪駆動。半導体側は大口径シリコンウェハで12インチ(300mm)はLogic/CIS/Power向けが増量、8インチ(200mm)は主流品ほぼ全面カバー。太陽光シリコンウェハでは世界大手だが業界過当競争(内巻)で光伏事業が全面赤字。米制裁の直接指定は未確認。実質支配者はTCL科技集団。
AXT Inc
2026年第2四半期は売上4,760万ドル (前年同期の2.6倍)、InP基板の売上3,070万ドル (65%)、非GAAP粗利率45%。InPの生産能力を2026年末に四半期6,000万ドル、2027年末に1億3,000万ドル相当へ。ルメンタムと2031年末までの長期契約 (預託金4,350万ドル×2回、2026-07-29)、コヒレントと6インチInP基板の3年契約 (前払い2,230万ドル、2026-06-25)。北京工場からの出荷は中国の輸出許可に依存 (初回許可2025年6月末)。
Corning
光ファイバーとガラスの米大手。AIデータセンター内の光配線需要で光通信部門の売上が伸び、2025年1月にはMicrosoftとAIデータセンター向け光ファイバーの長期供給で合意した。半導体製造向けガラス基板も手がける。
BASF
BASFは、半導体製造プロセスにおいて不可欠な高純度化学品、特殊ガス、フォトレジスト材料、CMPスラリー、洗浄液、エッチング液など、幅広い先端材料を提供する世界有数の化学企業です。特に、微細化が進む半導体デバイスの製造において、高い歩留まりと性能を実現するための革新的な材料ソリューションを開発しています。同社の技術スタックは、材料科学、有機化学、無機化学、高分子化学、分析化学など多岐にわたり、ナノレベルでの材料設計と合成技術がコア技術となっています。差別化技術としては、極端紫外線(EUV)リソグラフィに対応するフォトレジスト材料や、次世代メモリ、ロジックデバイス向けの高性能材料の開発に注力しており、顧客の特定のニーズに応じたカスタマイズされたソリューション提供も強みです。
Daqo New Energy
中国の多結晶シリコン大手。太陽電池向けポリシリコンを大規模生産し、価格競争の激しい太陽光サプライチェーンの川上を担う。ニューヨークと上海に上場する。
Hemlock Semiconductor
米国ミシガン州の多結晶シリコン大手。半導体・太陽電池向けの高純度ポリシリコンを生産し、非中国系サプライチェーンの中核素材供給者と位置づけられる。
Insilico Medicine
Insilico Medicineは、AIを活用した創薬・開発プラットフォームを提供するバイオテクノロジー企業です。特に、生成AIと強化学習を組み合わせた独自の技術を強みとしています。低分子化合物の新規設計、標的探索、臨床試験の最適化など、創薬プロセスの全段階をAIで加速することを目指しています。具体的には、自社開発のAIプラットフォーム「Pharma.AI」を中核とし、標的探索AI「PandaOmics」、分子生成AI「Chemistry42」、臨床試験結果予測AI「InClinico」といったモジュールを統合しています。これにより、従来の創薬に比べて時間とコストを大幅に削減し、成功確率を高めることを目指しています。深層学習、グラフニューラルネットワーク、トランスフォーマーモデルなどの最新AI技術を応用し、膨大な生物学的データや化学構造データを解析・生成しています。
Juhua Group
中国最大級のフッ素化学メーカー (巨化集団)。冷媒からフッ素樹脂まで手がけ、半導体製造用の高純度フッ素系材料の国産化を進める。
Yankuang Energy
Yankuang Energyは、中国山東省を拠点とする大手石炭企業であり、石炭採掘、石炭化学、電力、アルミニウム産業を統合した複合企業です。1976年に設立されたエン州鉱務局を前身とし、1997年に香港証券取引所に上場しました。同社は、中国国内に複数の大規模な石炭鉱山を保有し、年間数億トンの石炭を生産する能力を有しています。近年では、環境規制への対応と持続可能な発展を目指し、石炭化学製品の生産能力を強化し、高付加価値化を推進しています。また、スマートマイニング技術の導入や、再生可能エネルギーへの一部投資も検討されており、事業構造の転換期にあります。
Soitec / Soitec
SOIウエハの世界首位。独自のSmart Cut技術で薄膜を転写したエンジニアード基板を供給し、スマホのRFフロントエンド (RF-SOI) はほぼ全数が同社系基板を通る。SiCやピエゾ (POI) 基板へも展開。
San'an Optoelectronics
三安光電は、中国を代表する化合物半導体メーカーであり、特にLEDチップ、パワーデバイス、光通信デバイス、マイクロ波RFデバイスの分野で高い技術力を有しています。同社のコア技術は、MOCVD(有機金属気相成長)によるエピタキシャル成長技術にあり、GaN(窒化ガリウム)、SiC(炭化ケイ素)、GaAs(ガリウムヒ素)などの化合物半導体材料を基盤としたデバイス製造に強みを持っています。特に、高輝度・高効率のLEDチップ製造技術は世界トップクラスであり、近年では次世代パワー半導体であるSiC MOSFETやGaN HEMTの開発・量産にも注力しています。また、光通信分野では、VCSEL(垂直共振器面発光レーザー)やPD(フォトダイオード)などの光デバイス、マイクロ波RF分野では、GaAs HBT(ヘテロ接合バイポーラトランジスタ)やGaN HEMTなどの高周波デバイスの開発を進めており、幅広いアプリケーションに対応する技術ポートフォリオを構築しています。
China Electronics Technology Group Corporation
中国電子科技集団 (CETC) は、中国の国家的な電子情報産業グループであり、半導体、サイバーセキュリティ、電子装備、情報サービスなど多岐にわたる技術領域をカバーしています。特に半導体分野では、設計から製造、パッケージング、テストに至るまで、サプライチェーン全体を強化することを目指しています。コア技術としては、高信頼性・高性能な特定用途向けIC (ASIC) 設計、化合物半導体技術、マイクロエレクトロニクス製造プロセス、そしてこれらを支える高度な材料技術が挙げられます。差別化技術としては、軍事・防衛分野で培われた堅牢性と信頼性の高い製品開発能力、国家プロジェクトを通じた大規模な研究開発投資、そして国内の広範な産業基盤との連携による垂直統合型ビジネスモデルが挙げられます。これにより、特定のニッチ市場や国家戦略上重要な分野において、独自の技術優位性を確立しています。
Nata Opto-electronic Material
南大光電(Nata Opto-electronic Material)は、中国を代表する半導体材料メーカーであり、特に高純度有機金属化合物(MO源)やフォトレジスト材料の開発・製造に強みを持っています。同社のMO源は、LED、太陽電池、半導体レーザーなどの製造に不可欠な基盤材料であり、高純度化技術と安定供給能力がコア技術です。また、半導体製造の微細化に不可欠なフォトレジスト材料、特にKrFおよびArFフォトレジストの開発に注力しており、独自の合成技術と配合技術により、高い解像度とプロセス安定性を実現しています。これらの技術は、中国国内の半導体産業の自給率向上に貢献し、国際的なサプライチェーンにおける重要な役割を担っています。
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 (China National Integrated Circuit Industry Investment Fund、通称 大基金 / National IC / China Integrated Circuit Industry Investment Fund
チップ製造への投資を軸に産業生産の底上げとM&A促進を担う国家戦略ファンド。製造(IC manufacturing)重視で、公開投資先23社の内訳は製造67%・設計17%・封止テスト10%・装備材料6%。登録資本987.2億元(約US$218億)。管理会社は華芯投資管理、主要出資者は財政部・国開金融等。
同上 (大基金 重複エントリ、china-integrated-circuit-industry-investment-fund と同一エンティティ) / National Integrated Circuit Industry Investment Fund
第2期は半導体の装置・材料など川上(上流)領域に重点シフト。約75%をウェハ製造に配分し、装置(エッチング機・薄膜設備・テスト・洗浄)、材料(大口径シリコンウェハ・フォトレジスト・マスク・電子特殊ガス)へ投資。登録資本2,041.5億元。2022年7月の反腐敗調査で一時停滞後、2023年に張新を新指導部として活動再開。
LONGi Green Energy Technology
隆基緑能科技は、太陽光発電製品の研究開発、製造、販売を統合する世界有数の太陽光発電技術企業です。特に単結晶シリコン技術に強みを持ち、高効率・高信頼性の太陽電池セルおよびモジュールの開発に注力しています。同社のコア技術は、P型単結晶PERC(Passivated Emitter and Rear Cell)技術の進化と、N型TOPCon(Tunnel Oxide Passivated Contact)技術への移行にあります。これにより、変換効率の向上とコスト削減を両立させ、太陽光発電のLCOE(均等化発電原価)低減に貢献しています。また、シリコンインゴットからウェハ、セル、モジュールまでの一貫生産体制を構築しており、品質管理と生産効率の最適化を図っています。AIを活用した生産ラインの最適化や、材料科学における研究開発も積極的に行い、次世代太陽電池技術の確立を目指しています。
IQE plc
MOCVD/MBEによる化合物半導体エピ基板の外販大手。ルメンタムとは3Dセンシング向けVCSELエピの複数年契約を2025-12-08に延長 (InPではない)。InPエピではタワー・セミコンダクターと複数年契約 (2026年)。AXTからInP基板を調達し、エピを積んでレーザー各社へ供給する位置。
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