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半導体企業

半導体の設計・製造・装置・材料企業を国横断で収録する企業データベース。日本の装置・材料メーカーから米国・中国・台湾・欧州の主要プレイヤーまで、供給網での位置づけとともに整理する。

📌 今週の動き (直近7日) DB更新と新着解説 — 毎週入れ替わります

企業データ更新

OCC8/26 アドバンテスト8/26 コヒレント8/26 キオクシア8/26 信越化学工業8/26 東京エレクトロン8/26

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        🔬 半導体実力 Tier
                  
            SANCTIONED
            1

capability = category + process node + capacity + market_cap + patent - 米制裁(×0.4) / 日本関係 = AIST/RIKEN/東大/Tokyo Electron/Renesas との連携・競合判定 / 5 応用分類 = 産業/民生/車載/軍事宇宙/通信DC

🧬 半導体技術体系解説 — 設計理由の深堀り (リソグラフィ/ALD/Memory Wall/Yield 数式等) → 📊 比較ツール (8 戦略 preset + 日本 18 機関 ref) →

🏢 半導体企業 › 💾 メモリ (1 件)

    🚫 SANCTIONED  

💾 メモリ capability 38/100 ⚡ 先端ノード

SKハイニックス

SK hynix

📱 民生用

🇯🇵 🟢 連携日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

AI向け広帯域メモリー(HBM)の世界首位。Counterpoint Researchの推計では2026年1月から3月期の出荷シェアは58%で、エヌビディア向けの供給が中核を占める。積層した記憶素子の隙間を樹脂で一括充填する独自のMR-MUF工法と、素子を垂直に貫く配線TSVを組み合わせ、放熱と歩留まりを両立させる。韓国取引所上場(000660)で、2026年7月10日にナスダックへADRを上場した。

💾 広帯域メモリー(HBM)・DRAM・ 🏛 000660

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📚 信頼性とソース

本データベースの情報は、企業 IR (公式年次報告書)、上場規則に基づく開示資料、香港証券取引所、上海科創板、米 SEC、SIPRI、ロイター、ブルームバーグ、日経等の一次情報源を統合・翻訳・構造化したものです。Editorial Manifesto / データソース →