半導体企業 9 社を収録

半導体企業

半導体の設計・製造・装置・材料企業を国横断で収録する企業データベース。日本の装置・材料メーカーから米国・中国・台湾・欧州の主要プレイヤーまで、供給網での位置づけとともに整理する。

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すべて (325) 🏭 ファウンドリ (5) 💾 メモリ (2) ⚙️ 製造装置 (57) 📐 設計(ファブレス) (2) ⚡ パワー半導体 (9) 🧪 材料 (48)
国: 🌍 すべて (16) 🇯🇵 日本 (9) 🇺🇸 米国 (3) 🇩🇪 ドイツ (1) 🇫🇷 フランス (1) 🇨🇳 中国 (2)
都道府県:
🔬 半導体実力 Tier SANCTIONED 9
🇯🇵 日本関係 競合 9
📊 応用分類 🏭 産業用 9 🚗 車載 6 🛰️ 通信・DC 1

capability = category + process node + capacity + market_cap + patent - 米制裁(×0.4) / 日本関係 = AIST/RIKEN/東大/Tokyo Electron/Renesas との連携・競合判定 / 5 応用分類 = 産業/民生/車載/軍事宇宙/通信DC

🧬 半導体技術 体系解説 — 37知識点を前提の順に並べた教科書 (露光・成膜・設計・歩留まり・産業) → 📊 比較ツール (8つの型 + 日本の18機関) →

🏢 半導体企業 › ⚡ パワー半導体 (9 件)

🚫 SANCTIONED
⚡ パワー半導体 capability 31/100 ⚡ 先端ノード

ローム

ローム / ROHM

🚗 車載 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

パワーデバイスではSiC MOSFET、SiCショットキーバリアダイオード、SiCパワーモジュールに加え、GaN HEMTやIGBTまで公式製品ラインアップに持ち、筑後工場(福岡県)とラピスセミコンダクタ宮崎工場がSiCの生産品目を担う。アナログ半導体ではDC-DCコンバータやAC-DCコンバータなどの電源IC、ゲートドライバ、モータドライバ、オペアンプ、マイコンを展開する。ディスクリートではMOSFET、バイポーラトランジスタ、各種ダイオードを持ち、LEDや半導体レーザーなどの光半導体も生産する。

🏛 6963 📅 1958
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🚫 SANCTIONED
⚡ パワー半導体 capability 31/100 ⚡ 先端ノード

三菱電機パワーデバイス製作所

三菱電機パワーデバイス製作所 / Mitsubishi Electric Power Device Works

🚗 車載 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

パワーデバイス製作所は三菱電機のパワー半導体(SiCおよびSi)の中核生産拠点で、福岡市西区の本部に加え熊本県合志市御代志997番地と広島県福山市に拠点を置く。フルSiCパワーモジュールは定格電圧1200V〜1700V・定格電流300A〜1200A、ハイブリッドSiCパワーモジュールは1200Vで100A〜600Aをカバーし、SiC-MOSFETチップ、HV SiCパワーモジュール、短絡制限回路内蔵品を含むDIPIPM、車載向けJ3シリーズなどを展開する。前工程では熊本工場泗水地区(熊本県菊池市)にSiC 8インチウエハの新工場を2025年10月に竣工し、最先端の省エネと徹底した自動化による高い生産効率を掲げる。

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⚡ パワー半導体 capability 31/100 ⚡ 先端ノード

富士電機

Fuji Electric

🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

パワー半導体と無停電電源装置の両方を持つ電機大手。データセンターでは受電から計算機までの間に電圧を落とし、停電時に電力を保つ装置が要る。計算資源の消費電力が1架あたり100キロワットを超える水準になると、この電力系の設計が建屋の成立条件を決める。東証プライム上場(6504)。

💾 パワー半導体・無停電電源装置(UPS 🏛 6504 📅 1923
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⚡ パワー半導体 capability 30/100 ⚡ 先端ノード

デンソー

DENSO

🚗 車載 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

トヨタ系の自動車部品最大手で、半導体は社内で設計・製造する。富士電機と組むSiCパワー半導体の計画 (愛知県幸田町・三重県いなべ市の部分) が経済安全保障基金の対象で、両社で上限705億円。JASMに出資し、岩手県金ケ崎町のデンソー岩手 (旧東芝岩手) で前工程・IGBT・センサーを生産する。

💾 車載半導体・SiCパワー半導体・JA 🏛 6902
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⚡ パワー半導体 capability 30/100 ⚡ 先端ノード

ルネサスエレクトロニクス

瑞萨电子 / Renesas Electronics

🚗 車載 🛰️ 通信・DC 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

マイコン(MCU)や組み込みプロセッサ、アナログ・ミックスドシグナル、パワー、高性能コンピューティング向け製品を扱う。データセンター向けにはDDR5のメモリインタフェースチップセットを供給し、2026年7月に第3世代MRDIMM向け製品を発表した。2026年5月にビジョンAIソフトウエアのIrida Labs、6月に組み込みアプリケーション開発のPictorusの買収を完了し、ソフトウエア領域も広げている。

💾 車載・産業向けマイコン (MCU)、 🏛 6723 📅 2002
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⚡ パワー半導体 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

東芝デバイス&ストレージ

Toshiba Electronic Devices & Storage

🚗 車載 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

東芝のデバイス子会社。石川県能美市の加賀東芝エレクトロニクスで300mmパワー半導体ラインを建て、ロームの宮崎県国富町工場 (旧ソーラーフロンティア工場) でのSiCと分担する形で経済安全保障基金の助成対象 (ロームと合わせ上限1,294億円)。親会社の東芝は2023年12月に上場廃止、上場証券コード6502は参考。

💾 SiC・Siパワー半導体、HDD 🏛 6502
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⚡ パワー半導体 capability 28/100 ⚡ 先端ノード

メルコパワーセミコンダクタチップ

メルコパワーセミコンダクタチップ / Melco Power Semiconductor Chip

🚗 車載 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

三菱電機のパワーデバイス向けに、半導体ウエハの裏面加工をはじめとする製造プロセスの一部と、半導体チップのテスト・検査を手がける。パワーデバイスは直流と交流の変換や電圧の昇降により電力を効率よく制御する半導体で、産業機器、電鉄、電気自動車、家庭電器、太陽光発電、風力発電など幅広い分野の省エネルギーを支える。

📅 2022
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⚡ パワー半導体 capability 25/100 ⚡ 先端ノード

サンケン電気

Sanken Electric

🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

パワー半導体と電源の中堅。山形サンケン (東根市) と福島サンケン (二本松市) を東北に持ち、米子会社アレグロ・マイクロシステムズの株式売却で財務を立て直した。

💾 パワー半導体・トランジスタ・ダイオー 🏛 6707
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⚡ パワー半導体 capability 25/100 ⚡ 先端ノード

新電元工業

Shindengen Electric Manufacturing

🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

パワー半導体と電源の老舗。秋田県由利本荘市の秋田新電元でダイオードとサイリスタを生産し、東北の半導体集積企業に数えられる。

💾 ダイオード・サイリスタ・パワーモジュ 🏛 6844
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📚 信頼性とソース

本データベースの情報は、企業 IR (公式年次報告書)、上場規則に基づく開示資料、香港証券取引所、上海科創板、米 SEC、SIPRI、ロイター、ブルームバーグ、日経等の一次情報源を統合・翻訳・構造化したものです。Editorial Manifesto / データソース →

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