📦 製品の詳細 部品・ユニット

ホンダとミシックが共同開発するニューロモーフィック型の車載半導体(SoC) Neuromorphic automotive SoC (Honda R&D and Mythic)

ホンダの研究開発子会社、本田技術研究所が米ミシックと共同開発する車載用の半導体 (SoC)。メモリーの中でアナログの計算を行う技術 (CiM) で、計算とメモリーの間のデータの移動を減らし、AI処理の性能と電力効率を高める。ホンダは2026年2月4日に共同開発する計画を発表した。ホンダはミシックに出資しているが、額は公表されていない。

🏢 本田技研工業 の企業ページ

詳細解説

発表
ホンダは2026年2月4日、本田技術研究所がミシック (本社・米テキサス州オースティン) と、ソフトウエアで機能を決める車 (SDV) 向けのSoCを共同開発する計画を発表した。 global.honda
狙い
自動運転などに使うAIの計算性能と電力効率を高める技術を確立する。人の脳の働きにならうニューロモーフィック型のSoCを研究する。 global.honda
出資
ホンダは、投資の枠組み「Honda Xcelerator Ventures」を通じてミシックの資金調達に加わり、出資したと発表した。ミシックはこの調達で1億2,500万ドルを集めた (会社発表)。ホンダの出資額は公表されていない。 xcelerator.hondainnovations…
実用化の時期
ホンダは試作と量産の時期を公表していない。 global.honda

🏭 製造工場

この製品を作る工場と、それぞれの役割。会社の発表・有価証券報告書・官公庁の資料で確かめた拠点だけを載せた。

工場所在地役割備考出所
製造工場公表されていない研究開発の段階で、どこで造るかは公表されていない。global.honda

⚙️ 技術・仕組み

どう動くか。方式・構造・制御・材料を、会社の技術資料と特許・論文で確かめた範囲で書いた。

アナログのメモリー内計算 (CiM)
メモリーと計算の回路を一体にし、メモリーの中で直接計算する。データの移動に伴う電力を大きく減らす。 global.honda
デジタル計算との違い
従来のデジタル計算は、処理装置とメモリーの間で計算とデータの転送を繰り返す。CiMはその転送による遅れと電力をなくす狙いだ。ホンダはデジタル計算の研究も続ける。 global.honda
ミシックのAI処理装置 (APU)
AIモデルの重みをフラッシュメモリーに置き、その場でアナログの計算を行う。ミシックは消費電力あたりの性能が一般的なGPU (画像処理半導体) の最大100倍と主張する (会社主張)。 xcelerator.hondainnovations…
本田技術研究所の役割
独自のAIモデルの設計と電子制御ユニット (ECU) の研究開発で得た知見を生かし、ミシックの技術をSoCのAI計算機能に組み込む。 global.honda

主要諸元

項目値出所
方式アナログのメモリー内計算 (CiM)・ニューロモーフィック型global.honda
性能の目標公表されていないglobal.honda

🔩 各部品と部品メーカー

部品は諸元表と発表で存在を確かめたものを並べ、メーカーは会社か部品メーカーの発表、有価証券報告書、分解調査の報道で供給元を確かめられたときだけ社名を書いた。確かめられない部品は「公表されていない」。載っていない会社は「関与していない」ではなく「公表資料で確かめられていない」。確度 A は会社の一次資料、B は報道。

部品品名・型式メーカー銘柄国・製造拠点根拠
アナログ計算の技術 アナログのメモリー内計算 (CiM)・APU
ミシックは未上場
ミシック
米国
— 米国
公表されていない
ホンダの2026年2月4日の発表 A
AIモデルとECUの設計 ホンダ独自のAIモデル
本田技研工業の子会社
本田技術研究所 7267 日本
該当しない
ホンダの2026年2月4日の発表 A
前工程の受託製造 公表されていない 公表されていない — 公表されていない
公表されていない
ホンダもミシックも製造の委託先を公表していない A

🔗 部品製造サプライチェーン

材料から部品・組み立て・販売までを、上流から下流の順に並べた。

  1. 1共同開発
    本田技術研究所とミシックが共同開発する。
    企業: 本田技術研究所・ミシック
  2. 2出資
    ホンダ・イノベーションズが運営するHonda Xcelerator Venturesが出資した。
    企業: ホンダ・イノベーションズ
  3. 3ミシックの車載事業の拡大
    ミシックは2026年1月、車載のAI処理半導体を手がける独ビデアンティスを買収したと発表した。
    企業: ミシック・ビデアンティス

🏗️ 製造ライン

工場の中でこの製品がどう作られるか。工程の順に、ラインの構成・設備・自動化・検査・生産能力を、会社の発表と工場見学の記録で確かめた範囲で書いた。

  1. 1試作と量産
    研究開発の段階で、試作と量産の工程は公表されていない。
    設備・企業: 公表されていない

💴 販売価格

型番・グレード税込価格 (円)時点出所
ニューロモーフィック型SoC公表されていない (研究開発の段階)2026-11-08global.honda

🛒 購入方法

経路内容出所
ホンダの車への搭載次世代のSDVへの搭載を目指す。外部への販売は公表されていない。global.honda

🛠️ アフターサービス・保守サービス

項目内容出所
供給と保守研究開発の段階で、供給の期間と保守の扱いは公表されていない。global.honda

🌏 海外輸出

仕向け地内容出所
公表されていない搭載車の仕向け地と輸出管理の扱いは公表されていない。global.honda

📈 販売の実績

期間指標値単位備考出所
2025年12月ミシックの資金調達額1億2,500万ドルミシックの発表。ホンダの出資額は公表されていないxcelerator.hondainnovations…

💰 金額

項目値備考出所
ホンダの出資額公表されていないglobal.honda

解析 — 部品・製造・販売の特徴

ホンダは車載のAI処理の半導体を、ルネサスとミシックの2社と別々に開発している。ルネサスとはデジタル方式の中央の電子制御ユニット (ECU) 向けのSoCを手がける。ミシックとは、メモリーの中でアナログの計算をするSoCを研究する。本田技術研究所は独自のAIモデルの設計の知見を生かし、ミシックの技術をSoCに組み込む。ミシックはこの方式の消費電力あたりの性能を、一般的な画像処理半導体 (GPU) の最大100倍と主張する。ただし車での実測値はまだ出ていない。ミシックは2026年1月に独ビデアンティスを買収し、車載の事業を広げた。ホンダは出資額と持ち分、性能の目標値、製造の委託先を公表していない。2つの半導体をどう使い分けるかも説明していない。

公表されていないこと

  • ホンダの出資額と持ち分
  • 性能の目標値
  • 試作と量産の時期
  • 製造の委託先
  • ルネサスと共同開発するSoCとの関係

出所

  1. Honda Co-developing Automobile SoC with U.S.-based Mythic (2026-02-04)
  2. Honda Xcelerator Ventures Announces Strategic Investment in Mythic (2025-12)
  3. ミシック 会社サイト (2026-11-08)

出所との照合日: 2026年11月8日。数字は出所の書類のまま。株価・時価総額は扱わない。

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