📦 製品の詳細 ソフトウエア

ホンダの車載OS「ASIMO OS」(ソフトで機能を決める車の基本ソフト) ASIMO OS

ホンダが自社で開発する車載の基本ソフト (OS)。車に載る電子制御ユニット (ECU) をまとめて制御し、運転支援・自動運転、走りの統合制御、車内の情報・娯楽のアプリを動かす。クラウドにつながり、通信でソフトウエアを更新する。当初は電気自動車 (EV) のHonda 0シリーズ向けだったが、2026年5月にハイブリッド車にも広げる方針を示した。最初に載せる量産車は発表されていない。

🏢 本田技研工業 の企業ページ

詳細解説

発表
ホンダは2025年1月、米ラスベガスの技術見本市CES 2025で、Honda 0シリーズに載せる車載OSとしてASIMO OSを発表した。 global.honda
名前の由来
2000年に発表した人型ロボット「ASIMO」から名付けた。ASIMOで培った周囲の認識と自律的な行動制御の技術をAIと組み合わせる。 global.honda
搭載車の計画の変更
ホンダは2026年3月12日、米国で生産する予定だったEV「Honda 0 SUV」「Honda 0 Saloon」「アキュラRSX」の開発と発売の中止を決めた。アキュラRSXの試作車はASIMO OSを載せると発表していた。 global.honda
ハイブリッド車への展開
三部敏宏社長は2026年5月14日、ASIMO OSをEVだけでなくハイブリッド車にも載せると説明した。 global.honda
日産自動車との共通化
ホンダは2026年8月31日、日産自動車と次世代のSDV (ソフトウエアで機能を決める車) の中核のECUと、その上で動く車載OS・ミドルウエア・車両制御ソフトウエアの主要部分を共通化する共同開発契約を結んだ。2029年度以降の両社の次世代SDVへの適用を目指す。 global.honda
次の搭載候補
Honda 0シリーズの「Honda 0 α」は2027年から日本とインドを中心に販売する予定。ホンダはジャパンモビリティショー2025で、0シリーズはASIMO OSで購入後も機能が進化すると説明した。 global.honda

🏭 製造工場

この製品を作る工場と、それぞれの役割。会社の発表・有価証券報告書・官公庁の資料で確かめた拠点だけを載せた。

工場所在地役割備考出所
開発拠点日本・米国ソフトウエアの開発は本田技術研究所と米国の開発子会社が中心となる。ホンダは2026年4月1日、SDVの研究開発機能を本田技術研究所へ移した。disclosure2dl.edinet-fsa.go…

⚙️ 技術・仕組み

どう動くか。方式・構造・制御・材料を、会社の技術資料と特許・論文で確かめた範囲で書いた。

役割
車載コンピューターと車全体を制御し、スマートフォンのOSのようにさまざまなアプリを動かす環境を用意する。 global.honda
電気・電子の構成
2025年1月の計画では、2026年の0シリーズで機能を3つの領域にまとめ、次の世代で1つの高性能ECUに集める構成とした。2026年5月には、国ごとの違いに合わせやすく、外部の部品も使いやすい「ドメイン型」を採ったと説明した。 global.honda
通信によるソフトウエアの更新
クラウドにつながり、外部の情報との連携、ソフトウエアの開発と試験、通信による更新 (OTA) を行う。 global.honda
車内のAI
映像や音声など複数の種類の情報を扱う生成AI (マルチモーダル生成AI) で、乗る人の感情や意図をくみ取って提案する構想を示した。 global.honda
仮想の開発環境
コンピューターの上に仮想のECUと仮想の車を作り、実機の完成を待たずにソフトウエアを開発・検証する。 global.honda

主要諸元

項目値出所
動かす機能運転支援・自動運転、走りの統合制御、車内の情報・娯楽のサービス (会社発表)global.honda
対象の車EVとハイブリッド車 (2026年5月14日の方針)global.honda

🔩 各部品と部品メーカー

部品は諸元表と発表で存在を確かめたものを並べ、メーカーは会社か部品メーカーの発表、有価証券報告書、分解調査の報道で供給元を確かめられたときだけ社名を書いた。確かめられない部品は「公表されていない」。載っていない会社は「関与していない」ではなく「公表資料で確かめられていない」。確度 A は会社の一次資料、B は報道。

部品品名・型式メーカー銘柄国・製造拠点根拠
基本ソフト ASIMO OS ホンダ 7267 日本
該当しない
ホンダが自社開発の車載OSと発表している A
中央のECUの半導体 ルネサスと共同開発する半導体 (SoC)
2020年代後半のHonda 0シリーズの将来のモデル向けとされた。搭載車は改めて示されていない
ルネサスエレクトロニクス 6723 日本
台湾積体電路製造 (TSMC) の3ナノメートル車載プロセス
ホンダとルネサスの2025年1月8日の発表 A
OSの土台にする外部のソフトウエア 公表されていない 公表されていない — 公表されていない
該当しない
ホンダはOSの中で使う外部のソフトウエアを公表していない A

🔗 部品製造サプライチェーン

材料から部品・組み立て・販売までを、上流から下流の順に並べた。

  1. 1OSとアプリの開発
    ホンダが電気・電子の構成、基本ソフト、アプリを自社で開発すると説明している。
    企業: ホンダ・本田技術研究所
  2. 2日産自動車との共同開発
    2026年8月31日に結んだ契約で、両社は次世代SDVの中核のECUと車載OS・ミドルウエア・車両制御ソフトウエアの主要部分の共通仕様を作る。
    企業: 日産自動車

🏗️ 製造ライン

工場の中でこの製品がどう作られるか。工程の順に、ラインの構成・設備・自動化・検査・生産能力を、会社の発表と工場見学の記録で確かめた範囲で書いた。

  1. 1ソフトウエアの配信
    クラウド経由で車にソフトウエアを配る。配信の拠点と委託先は公表されていない。
    設備・企業: 公表されていない

💴 販売価格

型番・グレード税込価格 (円)時点出所
ASIMO OS公表されていない (車両の一部として提供する予定)2026-11-08global.honda

🛒 購入方法

経路内容出所
搭載車の購入搭載車の一部として提供する予定。OSを他社に売る計画は公表されていない。global.honda

🛠️ アフターサービス・保守サービス

項目内容出所
ソフトウエアの更新購入後も通信でソフトウエアを更新し、機能を加えていく方針。有料の更新の有無は公表されていない。global.honda

🌏 海外輸出

仕向け地内容出所
公表されていない最初に載る車種と地域は改めて示されていない。Honda 0 αは日本とインドを中心に売る予定。global.honda

📈 販売の実績

期間指標値単位備考出所
2027年3月期〜2029年3月期 (計画)ソフトウエアへの投資1兆円ASIMO OS単独の額は公表されていないglobal.honda

💰 金額

項目値備考出所
3年間に投じる経営資源の総額6兆2,000億円 (うちソフトウエア1兆円・ガソリン車とハイブリッド車4兆4,000億円・EV約8,000億円)global.honda

解析 — 部品・製造・販売の特徴

ホンダは2026年3月、ASIMO OSを最初に載せる予定だった北米の3車種のEVの開発と発売を中止した。5月には、EVだけでなくハイブリッド車にも載せる方針へ切り替えた。電気・電子の構成も、1つの高性能ECUに集める構想から、国ごとの違いに合わせやすいドメイン型に改めた。8月31日には日産自動車と、中核のECUと車載OSなどを共通化する共同開発契約を結んだ。共通化の対象は、半導体 (SoC) を使うメインの高性能ECUとゾーンECU、その上で動く車載OSやミドルウエアだ。適用は2029年度以降の両社の次世代SDVを目指す。日産と共通化する車載OSとASIMO OSの関係は公表されていない。最初に載せる量産車の車名と時期も、まだ発表されていない。

公表されていないこと

  • 最初に載せる量産車の車種と時期
  • Honda 0 αに載るかどうか
  • 日産自動車と共通化する車載OSとASIMO OSの関係
  • OSの中で使う外部のソフトウエア

出所

  1. Honda Vision for Software-Defined Vehicles (SDV) (2025-01)
  2. Summary of 2026 Honda Business Briefing (2026-05-14)
  3. ホンダ「四輪電動化戦略の見直しに伴う損失の発生および通期連結業績予想の修正と今後の方向性について」 (2026-03-12)
  4. ホンダ「日産自動車株式会社との次世代SDVの中核を構成するECUやソフトウェアの共通化に向けた共同開発契約締結のお知らせ」 (2026-08-31)
  5. ホンダ Japan Mobility Show 2025 出展概要 (2025-10-29)
  6. Honda and Renesas Sign Agreement to Develop High-Performance SoC (2025-01-08)
  7. 本田技研工業 有価証券報告書 第102期 (2026-06-18)

出所との照合日: 2026年11月8日。数字は出所の書類のまま。株価・時価総額は扱わない。

本田技研工業 のほかの製品

ホンダとミシックが共同開発するニューロモーフィック型の車載半導体(SoC) ホンダとルネサスが共同開発するSDV向け高性能半導体(SoC) ホンダのHonda SENSING Elite(レベル3の渋滞運転機能・レジェンド) ホンダのアバターロボット(多指ハンドとAIの遠隔操縦支援) ホンダのハンズフリーパーソナルモビリティUNI-ONE(着座型のロボット) ホンダの全方位安全運転支援システムHonda SENSING 360・360+ ホンダの協調人工知能Honda CI(地図レスの自動運転・CiKoMa) ホンダの次世代運転支援システム(ADAS・ヘルムAIと共同開発のAI) ホンダの自律走行の乗用芝刈り機ProZision Autonomous ホンダの自律走行作業車Honda Autonomous Work Vehicle(AWV・試作車)

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