📦 製品の詳細
機器・デバイス
DMPのDi1開発キット・Di1 SoM・Di1 Cam Di1 Development Kit, Di1 SoM, Di1 Cam
ディジタルメディアプロフェッショナル（DMP）のエッジAI向けSoC（1チップのシステムLSI）「Di1」を試し、製品に組み込むための基板とカメラの一式。Di1とメモリーを小さな基板に載せたSoM（システム・オン・モジュール）と、それを積む開発キットがある。カメラはHDR（明暗差の大きい場面を写す機能）を持つDi1 Camだ。開発キットは2025年9月24日に受注を始めた。希望小売価格は5万円（税別）。
詳細解説
- 受注開始
- Di1 Development Kitは2025年9月24日に受注を始めた dmprof.com
- 構成
- 量産での利用を前提に設計したDi1 SoMと、外部接続を備えた入出力ボードを組み合わせる dmprof.com
- Di1 SoMの役割
- Di1にメモリー（LPDDR4）、記憶媒体（eMMC）、電源回路を載せたモジュール。顧客は自社設計の基板に実装して製品にする dmprof.com
- Di1 Camの役割
- 開発キットに載せるHDRカメラモジュール。オムニビジョンのイメージセンサーOX03C10を使う dmprof.com
- カメラの提供開始
- 開発キットに載るDMP製カメラモジュールの提供を2025年11月に始めた（2025年11月の決算説明会） dmprof.com
- 評価の広がり
- 開発キットを評価中の企業は40社以上（2026年3月期） dmprof.com
- 出荷の実績
- 2026年3月期と2026年4〜6月に開発キットなどを出荷した（2026年3月期は有価証券報告書、4〜6月は決算短信） dmprof.com
🏭 製造工場
この製品を作る工場と、それぞれの役割。会社の発表・有価証券報告書・官公庁の資料で確かめた拠点だけを載せた。
| 工場 | 所在地 | 役割 | 備考 | 出所 |
|---|---|---|---|---|
| 製造の委託先（公表されていない） | 公表されていない | 基板とカメラの製造。DMPは製造設備を持たず、モジュールの製造をモジュールメーカーなどに委託する | dmprof.com |
⚙️ 技術・仕組み
どう動くか。方式・構造・制御・材料を、会社の技術資料と特許・論文で確かめた範囲で書いた。
- AI処理
- SoMは畳み込みニューラルネットワーク（CNN）やビジョン・トランスフォーマー（ViT）の画像認識から、大規模言語モデル（LLM）や視覚言語モデル（VLM）の推論まで扱う dmprof.com
- ソフトウエア
- ボード支援パッケージ（リアルタイムOSのRTOS・Linux）、AIと信号処理（DSP）向けのソフトウエア開発キット（SDK）、サンプルコードを付ける。学習済みモデル集（2026年6月時点）にはYOLOの各世代、CLIP-ViT、画像の説明文を作るBLIPを含む dmprof.com
- HDR
- Di1 Camは4コマの合成で最大140デシベルの明暗差に対応し、逆光や暗所での白飛び・黒つぶれを抑える dmprof.com
- 4ビット浮動小数点（FP4）の効果
- 8ビット整数（INT8）を使う一般的な他社のAI演算回路（NPU）と比べ、同じ認識精度でAI処理の性能を1.9倍にした（会社発表） dmprof.com
主要諸元
| 項目 | 値 | 出所 |
|---|---|---|
| 開発キットの基板 | 100×150ミリ。ACアダプターかUSB-Cから5ボルトで給電。動作温度0〜45度 | dmprof.com |
| 開発キットの接続 | USB-C×3、HDMI×1、ギガビットイーサネット×1、MIPI CSI-2カメラ入力×2、マイクロSD×1 | dmprof.com |
| Di1 SoMの大きさ | 50×55×4.4ミリ。動作温度0〜70度 | dmprof.com |
| Di1 SoMの搭載品 | Di1、LPDDR4（2ギガバイト）、eMMC（4ギガバイト）、電源IC | dmprof.com |
| Di1 Camの画素と速度 | 1920×1280画素（約246万画素）。撮影はフルHD（1080p）・毎秒60コマ | dmprof.com |
| Di1 Camの外形・画角 | 25ミリ角、対角125度の広角レンズ、4レーンMIPI出力 | dmprof.com |
| JANコード | 開発キット 4595433569010 | dmprof.com |
🔩 各部品と部品メーカー
部品は諸元表と発表で存在を確かめたものを並べ、メーカーは会社か部品メーカーの発表、有価証券報告書、分解調査の報道で供給元を確かめられたときだけ社名を書いた。確かめられない部品は「公表されていない」。載っていない会社は「関与していない」ではなく「公表資料で確かめられていない」。確度 A は会社の一次資料、B は報道。
| 部品 | 品名・型式 | メーカー | 銘柄 | 国・製造拠点 | 根拠 |
|---|---|---|---|---|---|
| SoC | Di1 | ディジタルメディアプロフェッショナル 自社設計、製造は台湾 |
3652 | 日本 台湾 |
会社の製品ページと決算説明会の質疑 A |
| イメージセンサー | OX03C10 | オムニビジョン | — | 米国 公表されていない |
会社の製品ページ（Di1 Camと開発キットの諸元） A |
| モジュール用コネクター | DF40（80ピン）×3、カメラ接続はDP40 | ヒロセ電機 | 6806 | 日本 公表されていない |
会社の製品ページの諸元（DF40はSoM、DP40は開発キットのページ） A |
| メモリー・記憶媒体 | LPDDR4（2ギガバイト）、eMMC（4ギガバイト） | 公表されていない | — | 公表されていない 公表されていない |
会社の製品ページに品名だけがある A |
| 電源IC | 各種の電源管理IC（PMIC） | 公表されていない | — | 公表されていない 公表されていない |
会社の製品ページに品名だけがある A |
🔗 部品製造サプライチェーン
材料から部品・組み立て・販売までを、上流から下流の順に並べた。
- 1チップDi1は台湾で製造する。委託先は公表されていない企業: 公表されていない
- 2基板・カメラの製造製造の委託先は公表されていない企業: 公表されていない
- 3通販開発キットの購入ページはレスターエレクトロニクスの通販サイトにある企業: レスターエレクトロニクス（通販サイトの名義）
🏗️ 製造ライン
工場の中でこの製品がどう作られるか。工程の順に、ラインの構成・設備・自動化・検査・生産能力を、会社の発表と工場見学の記録で確かめた範囲で書いた。
- 1組み立て・検査公表されていない設備・企業: 公表されていない
💴 販売価格
| 型番・グレード | 税込価格 (円) | 時点 | 出所 |
|---|---|---|---|
| Di1 Development Kit | 希望小売価格5万円（税別）。税込みの額は公表されていない | 2025-09-24 | dmprof.com |
| Di1 SoM・Di1 Cam | 公表されていない（個別の見積もり） | 2026-11-07 | dmprof.com |
🛒 購入方法
| 経路 | 内容 | 出所 |
|---|---|---|
| ネット通販 | 開発キットはレスターエレクトロニクスの通販サイトで買える | dmprof.com |
| 直接の問い合わせ | SoM・カメラはDMPに問い合わせる | dmprof.com |
🛠️ アフターサービス・保守サービス
| 項目 | 内容 | 出所 |
|---|---|---|
| 資料 | ユーザーズマニュアル、データシート、アプリケーションノート、回路図、プログラムの接続仕様（API）の説明書、基板設計の手引き（レイアウトガイド）を提供する | dmprof.com |
| 保証期間 | 公表されていない | dmprof.com |
🌏 海外輸出
| 仕向け地 | 内容 | 出所 |
|---|---|---|
| 海外 | 海外の販売先と輸出管理の扱いは公表されていない。チップはアイキャッチがV9の名で海外に売る | dmprof.com |
📈 販売の実績
| 期間 | 指標 | 値 | 単位 | 備考 | 出所 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026年3月期 | 開発キットの売上高 | 公表されていない（製品事業22億1,800万円の内数） | 円 | dmprof.com |
💰 金額
| 項目 | 値 | 備考 | 出所 |
|---|---|---|---|
| 評価中の企業 | 40社以上（2026年3月期） | dmprof.com |
解析 — 部品・製造・販売の特徴
開発キットは、顧客がDi1を評価し量産の設計に入るための入口になる製品だ。希望小売価格は5万円（税別）で、評価中の企業は2026年3月期に40社を超えた。SoMは量産での利用を前提に設計しており、顧客は自社設計の基板に実装して製品にできる。DMPはこの構成で、アイデアの具体化から製品化までの開発期間を縮めると説明する。Di1 Camはオムニビジョンのセンサーを使い、DMPは自社の比較表で他社品より明暗差と画素数で上回るとする。開発キットの通販は、レスターエレクトロニクスの名義のサイトで扱う。キットとSoMの製造の委託先や出荷数は公表されておらず、キットの評価が量産受注にどこまで結びつくかは、Di1の量産品の出荷数が出るまで判断できない。
公表されていないこと
- 基板とカメラの製造の委託先
- SoMとカメラの価格
- 開発キットの出荷数
出所
- Di1 Development Kit 製品ページ (2026-11-07)
- Di1 SoM 製品ページ (2026-11-07)
- Di1 Cam 製品ページ (2026-11-07)
- Di1 Development Kit 受注開始のニュースリリース (2025-09-22)
- 有価証券報告書（第24期） (2026-06-22)
- 2027年3月期第1四半期決算短信 (2026-08-12)
- 2026年3月期第2四半期決算説明会の書き起こし (2025-11-13)
出所との照合日: 2026年11月7日。数字は出所の書類のまま。株価・時価総額は扱わない。
ディジタルメディアプロフェッショナル のほかの製品
DMPが国内で独占販売するカンブリアンのビジョンシステム
DMPが販売する台湾エイティナのエッジAIコンピューター
DMPの3D Ranging Engine・ZIA SV（ステレオ測距の回路）
DMPのAI向けIPコア（ZIA DV700・A3000 V2・ZIA ISP）
DMPのDi1（エッジAI向けSoC）
DMPのFA製品（中国のシアー・キンコ・ヒンソンの搬送ロボットと部品）
DMPのRS1（パチンコ・パチスロ向け画像処理半導体）
DMPのVision-LLM Insight（行動を読み取るAIのサービス）
DMPのZIA C3 Kit（FPGAのAIモジュール）・IMX390カメラ
DMPのZIA MOVE（カメラで位置をつかむ自律走行ロボット向けソフト）
DMPのZIA Plate（ナンバープレート認識ソフト）
DMPのZIA SAFE・ZIA Cloud SAFE（安全運転支援のAI）
DMPのZIA Wire（電線・ワイヤーの検出ソフト）
DMPのグラフィックスIPコア（PICA200・M3000・antシリーズ・K3000）
DMPのプロフェッショナルサービス（AI・半導体の受託開発）
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