ディスコ テストカット・有償加工サービス（アプリケーションラボ） DISCO Test Cut Support / Contract Processing Service (Application Lab, DISCO KKM Factories)

詳細解説

サービスの区分

会社概要の事業内容「7. 精密部品の有償加工サービス」。有価証券報告書はテストカットを「経営戦略の打ち手」、装置・消耗品・アプリケーション技術・アフターサービスの4要素で顧客の加工課題に総合的な解決策を提供するビジネスモデルの入口と説明 disco.co.jp

テストカット (無償)

顧客から加工対象物を預かり、蓄積した加工ノウハウで専門エンジニアが試行錯誤して技術課題を解き、結果を顧客に返す。顧客は使われる製品・加工プロセス・加工条件を事前に把握して購買を判断できる (有価証券報告書) disco.co.jp

有償加工サービス

自社開発の装置とツールで独自の加工技術を有償で提供。開発時の試作品・製品評価用サンプルの作製、加工技術の提供、少量生産に対応。本社R&Dセンターと中工程 (前工程と後工程の間のウエハー加工) リサーチセンター、海外5子会社で提供 disco.co.jp

アプリケーションラボの規模

本社ラボに計35台の装置と約3,000種類の砥石。日本国内で50人の専任エンジニアがアプリケーション技術を開発。仙台・大阪・熊本の各拠点にエンジニアが常駐し、米国・ドイツ・シンガポール・上海にもラボ (会社サイト) disco.co.jp

中工程リサーチセンター

2023年に熊本県上益城郡益城町に開所。実製品の加工に熟達した技術者が加工を請け負い、クリーンルーム内でRoofWay搬送の防塵加工ができる。装置は DFL7262・DFL7161・DFD6363・DFD6362・MUSUBI (DMG8762・DMM9200)・DIS100・DIS200・DDS2300・DWR1720 disco.co.jp

製造請負の子会社

ディスコKKMファクトリーズ (東京都大田区、資本金4億9,000万円、議決権100%) がディスコ製の半導体製造装置を使った半導体部品・電子部品の製造請負を行う。ディスコから製品を購入し設備・備品を借りる disco.co.jp

利用の形

加工加工対象物 (ワーク)を送って加工パラメータと砥石の選定を受ける、来社してエンジニアと一緒に問題を解く、開発の早期段階から共同開発としてディスコが参加する、の3つを会社サイトは挙げる disco.co.jp

Web加工判定

ディスコの技術解説サイト で条件を入力して加工の可否を見る「WEBでかんたん加工判定」と無償加工相談を受け付ける technology.disco.co.jp

🏭 製造工場

この製品を作る工場と、それぞれの役割。会社の発表・有価証券報告書・官公庁の資料で確かめた拠点だけを載せた。

⚙️ 技術・仕組み

どう動くか。方式・構造・制御・材料を、会社の技術資料と特許・論文で確かめた範囲で書いた。

アプリケーション技術

装置に付ける砥石の回転数や送り速度といった加工条件のわずかな違いで結果が大きく変わる。最適な装置と消耗品の選択と細かな条件設定は精通したエンジニアでないと難しく、顧客側で行うのは容易でない (有価証券報告書) disco.co.jp

ノウハウの蓄積

60年以上のテストカットで得た膨大な検証データとノウハウ、それを使えるエンジニアが必要で、新興企業には高い参入障壁になるとディスコは説明。テストカットを通じて技術トレンドを早期に捉え、新製品開発に生かす disco.co.jp

本社ラボの装置

レーザーソー DFL7160・7161・7360・7361・7362、ダイシングソー DAD323・3241・3350・3360・3431・3650、DFD6240・6340・6341・6361・6362・6560、グラインダ DAG810・DFG8540・8640・8830、ポリッシャ DFP8140・DGP8761・DMG8762 disco.co.jp

有償加工の装置 (本社)

レーザーソー DFL7360FH・DFL7340、ダイシングソー DFD6450・6361・6340・6341・DAD3350・DFD3430、グラインダ DAG810・DFG8540・DFG8540 先に溝を入れてから研削で分割する工法 (DBG)版・DGP8761・TAIKO対応グラインダ、関連装置 DFS8910・DAS8930・CO2バブラー・StayClean disco.co.jp

対象素材

シリコン・サファイア・セラミックス・酸化ガリウム・樹脂など (ディスコの技術解説サイト の素材別案内)。半導体から電子部品まで technology.disco.co.jp

主要諸元

🔩 各部品と部品メーカー

部品は諸元表と発表で存在を確かめたものを並べ、メーカーは会社か部品メーカーの発表、有価証券報告書、分解調査の報道で供給元を確かめられたときだけ社名を書いた。確かめられない部品は「公表されていない」。載っていない会社は「関与していない」ではなく「公表資料で確かめられていない」。確度 A は会社の一次資料、B は報道。

🔗 部品製造サプライチェーン

材料から部品・組み立て・販売までを、上流から下流の順に並べた。

1. 1顧客の開発段階
   テストカットで加工条件を確かめた顧客が装置と消耗品を購入する。ディスコはテストカットを「ビジネスモデルの入り口」と位置づける

   企業: ディスコ

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2. 2試作・少量生産
   有償加工で顧客のサンプル作製と少量生産を請け負う。子会社ディスコKKMファクトリーズが製造請負

   企業: ディスコ・ディスコKKMファクトリーズ

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3. 3エンジニアの育成
   ニッチな技術領域を知るエンジニアは採用市場に少なく、多数のテストカットを受託することで育成の機会を作る (有価証券報告書)

   企業: ディスコ

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4. 4海外
   米国・ドイツ・シンガポール・中国・台湾の販売子会社が各地で有償加工とテストカットを提供

   企業: DISCO HI-TEC AMERICA・EUROPE・SINGAPORE・CHINA・TAIWAN

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🏗️ 製造ライン

工場の中でこの製品がどう作られるか。工程の順に、ラインの構成・設備・自動化・検査・生産能力を、会社の発表と工場見学の記録で確かめた範囲で書いた。

1. 1テストカットの流れ
   加工対象を預かる → エンジニアが装置・砥石・加工条件を試行 → 結果と条件を顧客に返す (有価証券報告書の説明)

   設備・企業: ディスコ アプリケーションラボ

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2. 2有償加工の流れ
   顧客の要求品質・納期・コストに合わせて専任エンジニアが加工。一部装置はクリーンブースで加工可能

   設備・企業: ディスコ 本社R&Dセンター・中工程リサーチセンター

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3. 3製造請負
   ディスコKKMファクトリーズがディスコ製装置で半導体部品・電子部品の製造を請け負う

   設備・企業: ディスコKKMファクトリーズ (東京都大田区)

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💴 販売価格

🛒 購入方法

🛠️ アフターサービス・保守サービス

🌏 海外輸出

📈 販売の実績

💰 金額

解析 — 部品・製造・販売の特徴

テストカットは売上を生まないが、ディスコの売り方の中心にある。有価証券報告書はこれを事業の入口と呼び、装置と消耗品と加工条件を一体で売る根拠にしている。装置の仕様が同じでも、回転数や送り速度の条件で結果が変わるなら、条件を持つディスコが選ばれる。ディスコは60年分の検証データとそれを使えるエンジニアを参入障壁と説明する。有償加工と子会社の製造請負は、装置を買う前の顧客や少量生産の顧客にディスコの工程を使ってもらう窓口だ。2023年に熊本県益城町に開いた中工程リサーチセンターは、九州支店と同じ町に実製品と同じ水準の加工ができる拠点を置いた形だ。料金は公表されず、投資家から見れば、テストカットの件数や成約率は開示されず、その効果は装置と消耗品の売上に溶け込む。

公表されていないこと

• 有償加工サービスの料金体系
• テストカット・有償加工の年間件数と売上
• ディスコKKMファクトリーズの売上高と顧客
• 中工程リサーチセンターの設備投資額と従業員数
• 海外ラボの装置台数とエンジニア数

出所

1. テストカットサポート (ディスコ) (2026-11-01)
2. 有償加工サービス (ディスコ) (2026-11-01)
3. 有価証券報告書 第87期 (2026-06-16)
4. 2026年度 第2四半期 決算説明資料 (2026-10-22)
5. 会社概要 (ディスコ) (2026-11-01)
6. 社史 (ディスコ) (2026-11-01)
7. 加工技術の一覧 (ディスコ solution) (2026-11-01)
8. 砥石による切削加工 (ディスコの技術解説サイト) (2026-11-01)
9. 研修サービス (ディスコ) (2026-11-01)

出所との照合日: 2026年11月1日。数字は出所の書類のまま。株価・時価総額は扱わない。

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