📦 製品の詳細
製造装置
ディスコ グラインダ DFG8540・DFG8560（ウエハー裏面研削・薄化） DISCO Fully Automatic Grinder DFG8540 / DFG8560 (DFG Series, TAIKO)
グラインディングホイール (リング状に並べたダイヤモンド砥石) を回しながらウエハーの裏面に押し当て、薄く平らに削る装置。ディスコは直径200ミリ対応の DFG8540 (2000年開発) と直径300ミリ対応の DFG8560 を主力にする。2軸3チャックテーブルで粗研削と仕上げ研削を続けて行い、100μm以下の薄仕上げに対応する。先に溝を入れてから研削で薄化と分離を同時に行う先に溝を入れてから研削で分割する工法 (DBG)、外周を残して内側だけ削るTAIKOにも対応。グラインダの出荷額は2026年7〜9月に全体の26%で、IC向けが77%。価格は公表していない。
詳細解説
- 製品の区分
- 精密加工装置のうちグラインダ。決算説明資料は「グラインダ」として出荷額と用途別構成を四半期ごとに開示する disco.co.jp
- 歴史
- 1980年に精密平面研削装置 (DFG-83H/6) の販売を開始。1987年に全自動サーフェースグラインダ DFG-82IF/8、1998年に300mm対応グラインダ、2000年に新シリーズ DFG8540 を開発。2011年にサファイア・炭化ケイ素 (SiC)向け4軸5チャックテーブルの DFG8830、2018年に難研削材向け DFG8640、2020年に DFG8020/8030 を開発 disco.co.jp
- DFG8540
- 直径200ミリウエハー対応の全自動グラインダ。DFG800シリーズの後継で、基本仕様を保ちつつ装置重量を1.2トン軽くした (DFG850比28%減、会社比較)。1軸と2軸の研削点を一致させて面内平坦度とウエハー間平坦度を高めた。砥石・ドレッサーボード・スピンドル・チャックテーブルは800シリーズと互換 disco.co.jp
- DFG8560
- 直径300ミリウエハー対応の全自動グラインダ。装置重量を1.0トン軽量化 (DFG860比20%減、会社比較)。DBGや研削で生じたひずみ層を除くストレスリリーフ機 DFP8160 とのインライン (装置を直結)システムが組める disco.co.jp
- 系列
- 半自動の DAG810・DAG811、全自動の DFG8340・DFG8360・DFG8540・DFG8541・DFG8560・DFG8640・DFG8830・DFG8020。TAIKO専用機は DTG8440 (直径200ミリ)・DTG8460 (直径300ミリ)。研削と研磨を1台で行うグラインダポリッシャ DGP8761/8762 はポリッシャの項で扱う disco.co.jp
- 用途
- 半導体ウエハーの薄化 (裏面研削)、半導体パッケージの薄化、電子部品・光学部品の薄化。ディスコは「5μmレベルまで薄く削り、直径30cmのウエハーの厚さのばらつきを1.5μm以内に収める」と説明 disco.co.jp
- 需要の動き
- 2026年7〜9月のグラインダ出荷額はIC向け77%・その他半導体8%・素材ウエハー7%・光半導体5%・非半導体3%。メモリー・ロジックとも生成AI向けが高水準、パワー半導体向けが増加、素材ウエハーは中国のウエハーメーカー向けが増加 (会社説明) disco.co.jp
🏭 製造工場
この製品を作る工場と、それぞれの役割。会社の発表・有価証券報告書・官公庁の資料で確かめた拠点だけを載せた。
| 工場 | 所在地 | 役割 | 備考 | 出所 |
|---|---|---|---|---|
| 桑畑工場 | 広島県呉市 | 精密加工装置と精密加工ツールの生産設備。帳簿価額421億8,800万円、従業員894人 (2026年3月末) | グラインダの生産工場の内訳は公表されていない | disco.co.jp |
| 茅野工場 (長野事業所) | 長野県茅野市 | 精密加工装置と電動機などの生産設備。従業員360人 (2026年3月末) | disco.co.jp | |
| 呉工場・桑畑工場 (消耗品) | 広島県呉市 | グラインディングホイールなど精密加工ツールの生産。2028年4月竣工予定の郷原工場へ順次集約 | disco.co.jp |
⚙️ 技術・仕組み
どう動くか。方式・構造・制御・材料を、会社の技術資料と特許・論文で確かめた範囲で書いた。
- インフィード研削
- ウエハーと同径か大きいグラインディングホイールをテーブル面と平行に回し、ウエハーに半分重なる位置で両方を回しながら押し当てて面全体を削る。わずかに円錐形のテーブルを使い、砥石と加工対象物 (ワーク)の接触部は半弧状になる。加工痕 (ソーマーク) の粗さはホイールの粒径で決まる technology.disco.co.jp
- 2軸3チャックテーブル
- 粗研削用と仕上げ研削用の2本のスピンドルと3つのチャックテーブルを持ち、研削・搬送のパラメーターを最適化して100μm以下の薄仕上げを安定させる disco.co.jp
- 薄化の難しさ
- 100μm以上なら破損リスクは高くないが、100μm以下まで薄くする場合は搬送方法やホイールの品種など薄化に特有の工夫が要る。全自動機は厚さ測定と洗浄機能を持ち、薄化用の搬送部品を追加する technology.disco.co.jp
- DBG
- 先にダイシングで溝を入れ、研削で薄化とチップ分離を同時に行う。研削後はインラインでマウンタへ送りテープフレームに貼る。DFD6361・DFG8540/8560・DGP8761・DFM2800 が対応 technology.disco.co.jp
- TAIKOプロセス
- ウエハー外周約3mmのエッジ部分を残して内周だけ研削する (2005年開発)。反りと搬送リスクを下げ、外周に荷重がかからないためエッジチッピングが出ない。ハードサブストレートを使わないため高温工程でアウトガスが出ない disco.co.jp
- 仕上げ用ホイール
- 仕上げ研削軸に Poligrind を付けると、設備やプロセスを変えずに面粗さと抗折強度を改善できる (会社の実験データ: 8インチシリコンを50μmに仕上げた場合、反り量14.0mmが3.5mmに)。UltraPoligrind は金属不純物を捕まえる層を作るゲッタリング効果を保ちつつ高い抗折強度を狙う disco.co.jp
- 操作
- タッチパネルとGUIで加工状況とステータスを表示し、アイコンのボタンで操作する disco.co.jp
主要諸元
| 項目 | 値 | 出所 |
|---|---|---|
| 研削可能ウエハー径 | DFG8540: 8インチ (200ミリ) (ユニバーサルチャックで4・5・6・8インチ)、DFG8560: 直径300ミリ (ユニバーサルチャックで直径200・300ミリ) | disco.co.jp |
| 研削方式 | ワーク回転によるインフィード方式 | disco.co.jp |
| 使用ホイール | 直径200ミリダイヤモンドホイール (DFG8540)、直径300ミリダイヤモンドホイール (DFG8560) | disco.co.jp |
| スピンドル | DFG8540: 定格トルク5.7N・m、定格出力4.2kW、1,000〜7,000回転/分。DFG8560: 11.4N・m、4.8kW、1,000〜4,000回転/分 | disco.co.jp |
| 装置寸法・質量 | DFG8540: 1,200×2,670×1,800mm・約3,100kg。DFG8560: 1,400×3,190×1,800mm・約4,000kg | disco.co.jp |
🔩 各部品と部品メーカー
部品は諸元表と発表で存在を確かめたものを並べ、メーカーは会社か部品メーカーの発表、有価証券報告書、分解調査の報道で供給元を確かめられたときだけ社名を書いた。確かめられない部品は「公表されていない」。載っていない会社は「関与していない」ではなく「公表資料で確かめられていない」。確度 A は会社の一次資料、B は報道。
| 部品 | 品名・型式 | メーカー | 銘柄 | 国・製造拠点 | 根拠 |
|---|---|---|---|---|---|
| グラインディングホイール (消耗品) | GF01シリーズ (粗研削用 VS・BT300・BT100、仕上げ用 BK01・BK02・BK04・BK09)、IFシリーズ、Poligrind、UltraPoligrind GF01の包装は直径200ミリがPP製、直径300ミリがABS樹脂製 |
ディスコ | 6146 | 日本 呉工場・桑畑工場 (広島県呉市) |
製品ページとDFG8540製品ページ (砥石の互換性)。有価証券報告書の主要な設備で呉・桑畑に精密加工ツール生産設備 A |
| スピンドル (主軸・モーター) | 4.2kW (DFG8540)・4.8kW (DFG8560) スピンドル 加工品質に影響しない部分には購入品も使うと会社サイトは記す |
ディスコ 内製モーター。グラインダ向けの内蔵モーターは2018年の長野事業所開設以降ディスコ主導で開発 |
6146 | 日本 公表されていない (茅野工場に電動機の生産設備) |
会社サイト「内製モータのご紹介」が、スピンドルやチャックテーブルなど加工品質に直結する部品に自社開発・製造のモーターを使い、2018年の長野事業所開設以降はグラインダやレーザーソー向けの内蔵モーターの開発もディスコ主導で進めると記す。有価証券報告書は「主要部品を内製化」と茅野工場の電動機生産設備を記す A |
| チャックテーブル・ドレッサーボード | 800シリーズ互換 | ディスコ | 6146 | 日本 公表されていない |
DFG8540製品ページに「砥石、ドレッサーボード、スピンドル、チャックテーブルは従来機800シリーズとの互換性」 A |
| 非接触厚み測定器 (NCG) | 非接触厚み測定器 (NCG、オプション) | 公表されていない | — | 製品サイトの絞り込み項目にNCGオプション、加工技術のページに「非接触厚み測定器 (NCG) を用いた厚み制御」。供給元の開示なし A | |
| タッチパネル・制御部 | 公表されていない | 公表されていない | — | 製品ページに搭載の記載、供給元の開示なし A |
🔗 部品製造サプライチェーン
材料から部品・組み立て・販売までを、上流から下流の順に並べた。
- 1消耗品グラインディングホイールとドライポリッシングホイールはディスコが製造。精密加工ツール全体の売上高は949億7,600万円 (2026年3月期)企業: ディスコ (呉工場・桑畑工場)
- 2主要部品モーターなど主要部品を内製する方針。子会社ダイイチコンポーネンツが電動機・電源装置・制御機器を造る企業: ディスコ・ダイイチコンポーネンツ
- 3原材料・部材重要な原材料・部材を中心に在庫を厚めに持つ対策。仕入先名は非開示企業: 公表されていない
- 4工程の連結グラインダの後にストレスリリーフ機 (DFP8160) やウエハーマウンタ (DFM2800) をインラインで接続する構成を顧客に提供企業: ディスコ
- 5販売国内は直販、海外は6か国の子会社と代理店企業: DISCO HI-TEC 各社
🏗️ 製造ライン
工場の中でこの製品がどう作られるか。工程の順に、ラインの構成・設備・自動化・検査・生産能力を、会社の発表と工場見学の記録で確かめた範囲で書いた。
- 1装置の組立精密加工装置の生産設備は桑畑工場と茅野工場。全装置を免震構造の棟で造る設備・企業: ディスコ 桑畑工場・茅野工場
- 2工場の増強桑畑工場A棟は2010年竣工後、2015年Bゾーン、2019年Cゾーン、2021年Dゾーンと増築。茅野工場は2010年A棟、2021年B棟設備・企業: ディスコ
- 3生産能力の方針「Fab Important戦略」のもと設備投資・生産支援・効率化・内製化で生産体制を強化。2027年3月期の設備投資は約330億円の見通し設備・企業: ディスコ
💴 販売価格
| 型番・グレード | 税込価格 (円) | 時点 | 出所 |
|---|---|---|---|
| DFG8540・DFG8560 (全自動) | 公表されていない。見積もり (製品ページに価格の記載なし) | 2026-11-01 | disco.co.jp |
| DAG810・DAG811 (半自動) | 公表されていない。見積もり | 2026-11-01 | disco.co.jp |
🛒 購入方法
| 経路 | 内容 | 出所 |
|---|---|---|
| 国内の直販 | 営業本部 国内営業部が窓口。問い合わせフォームと近くの営業拠点から | disco.co.jp |
| 海外の子会社・代理店 | 米国・中国・韓国・東南アジア・台湾・インド・欧州の拠点と代理店 | disco.co.jp |
| 購入前のテストカット | 本社ラボに DAG810・DFG8540・DFG8640・DFG8830、米国 (サンノゼ)・欧州 (ミュンヘン) にも DFG8540、シンガポールには DAG810 (TAIKO・パッケージ研削) を置き、無償で加工検証 | disco.co.jp |
| リース・中古品 | 会社の事業内容にリースと中古品売買。条件は公表されていない | disco.co.jp |
🛠️ アフターサービス・保守サービス
| 項目 | 内容 | 出所 |
|---|---|---|
| メンテナンス・部品 | メンテナンスサービス、部品供給・部品の修理。保証の年限は公表されていない | disco.co.jp |
| 従来機との互換 | DFG8540/8560は砥石・ドレッサーボード・スピンドル・チャックテーブルが800シリーズと互換で、既存ユーザーの消耗品・部品を引き継げる | disco.co.jp |
| 研修 | 購入顧客向けの装置オペレーション・メンテナンス研修。海外5か所に研修センター | disco.co.jp |
| リサイクル | 使用済み装置の解体・リサイクルサービス | disco.co.jp |
🌏 海外輸出
| 仕向け地 | 内容 | 出所 |
|---|---|---|
| 全体 | 国内製造・輸出型で海外売上高比率89.7% (2026年7〜9月)。グラインダ単独の仕向け地別は公表されていない | disco.co.jp |
| 素材ウエハー向け | 2026年7〜9月はグラインダの素材ウエハー向け出荷が中国のウエハーメーカー向けを中心に増加 (会社説明) | disco.co.jp |
| 輸出管理 | 2026年8月にディスコは新たな輸出規制の対象になったとの情報を否定。機種ごとの該非は公表されていない | disco.co.jp |
📈 販売の実績
| 期間 | 指標 | 値 | 単位 | 備考 | 出所 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026年7〜9月 | グラインダの出荷額構成比 | 26 | % | 前四半期比+6%、前年同期比+47% | disco.co.jp |
| 2026年1〜3月 | グラインダの出荷額構成比 | 25 | % | 前四半期比-9%、前年同期比+26% | disco.co.jp |
| 2026年3月期 | グラインダの出荷額構成比 (通期) | 28 | % | 前期比+17% | disco.co.jp |
| 2026年1〜3月 | グラインダ出荷額の用途別構成 | IC 76%・光半導体 8%・その他半導体 7%・素材ウエハー 6%・非半導体 3% | % | 2025年1〜3月はIC 48%・その他半導体 22% | disco.co.jp |
| 2026年10〜12月 (予想) | グラインダ出荷額の前四半期比 | +10 | % | 会社の概算見通し | disco.co.jp |
💰 金額
| 項目 | 値 | 備考 | 出所 |
|---|---|---|---|
| 精密加工装置の売上高 (全装置) | 2,739億5,700万円 (2026年3月期) | disco.co.jp | |
| 棚卸資産に含む精密加工装置 | 商品・製品390億2,200万円と仕掛品431億700万円のうち精密加工装置が653億1,100万円 (2026年3月末) | disco.co.jp |
解析 — 部品・製造・販売の特徴
グラインダは2026年7〜9月の出荷額の26%で、ダイシングソーと並ぶ装置の柱だ。用途はIC向けが77%で、広帯域メモリー (HBM) のようにチップを積み重ねるメモリーは裏面研削で薄くする工程が増える。2025年1〜3月にIC向けが48%だった構成が1年でIC中心に変わり、パワー半導体向けの落ち込みを生成AI向けが埋めた形になる。ディスコは2026年10〜12月の出荷を前四半期比10%増と見ており、周辺装置と並んで最も強い見通しだ。研削の品質は装置とホイールの組み合わせで決まり、ディスコは両方を造る。Poligrind のように設備を替えずにホイールで品質を上げる商品は、装置の稼働中も消耗品の売上を積む。生産工場は桑畑と茅野の2か所に集中する。ディスコは本社と各生産拠点を免震構造にしており、2026年7月の熊本地震でも操業に影響はなかったと発表した。
公表されていないこと
- DFG8540・DFG8560 の販売価格
- グラインダの生産工場の内訳 (桑畑か茅野か)
- グラインダ単独の売上高・台数
- NCGセンサー・タッチパネルなど購入部品の供給元
- 保証年限・保守料金
出所
- DFG8540 製品ページ (2026-11-01)
- DFG8560 製品ページ (2026-11-01)
- 砥石による研削加工 (ディスコの技術解説サイト) (2026-11-01)
- Dicing Before Grinding 加工 (ディスコの技術解説サイト) (2026-11-01)
- TAIKOプロセス (ディスコ) (2026-11-01)
- GF01 シリーズ 製品ページ (2026-11-01)
- Poligrind 製品ページ (2026-11-01)
- ディスコってどんな会社？ (2026-11-01)
- 有価証券報告書 第87期 (2026-06-16)
- 2026年度 第2四半期 決算説明資料 (2026-10-22)
- 2026年度 第2四半期 決算説明資料 (ノート付き) (2026-10-22)
- 2025年度 第4四半期 決算説明資料 (2026-04-22)
- 社史 (ディスコ) (2026-11-01)
- 広島事業所 郷原工場の建築を決定 (2025-04-18)
- テストカットサポート (ディスコ) (2026-11-01)
- 令和8年熊本地震による、当社拠点および操業への影響について (2026-07-30)
- 内製モータのご紹介 (ディスコ) (2026-11-01)
出所との照合日: 2026年11月1日。数字は出所の書類のまま。株価・時価総額は扱わない。
ディスコ のほかの製品
ディスコ KABRA・KABRA!zen（SiCインゴットのレーザースライス）
ディスコ アフターサービス・部品供給・研修サービス
ディスコ サーフェースプレーナ DFS8960・検査装置 DIS100・周辺装置
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ディスコ ダイセパレータ DDS2320・ウエハーマウンタ DFM2800
ディスコ テストカット・有償加工サービス（アプリケーションラボ）
ディスコ ポリッシャ DFP8160・グラインダポリッシャ DGP8761（ストレスリリーフ）
ディスコ レーザーソー DFL7161・DFL7362（アブレーション・ステルスダイシング）
ディスコ 精密加工ツール（ダイシングブレード・グラインディングホイール）
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