📦 製品の詳細 材料

ディスコ 精密加工ツール（ダイシングブレード・グラインディングホイール） DISCO Precision Processing Tools: Dicing Blades (ZH05 / NBC-ZH / ZHZZ), Grinding Wheels (GF01 / Poligrind), Dry Polishing Wheels (DP08)

ディスコの装置に取り付けて使う消耗品の砥石。人造ダイヤモンドの砥粒を樹脂・金属・めっき (電鋳) の結合材で固めたダイシングブレード (ZH05・NBC-ZH・ZHZZ など) が中心だ。インフィード研削用のグラインディングホイール (GF01・Poligrind・UltraPoligrind) も造る。乾式研磨用のドライポリッシングホイール (DP08・GetteringDP) もある。1937年の創業以来の事業で、売上高は949億7,600万円 (2026年3月期)、出荷額の23% (2026年7〜9月) を占める。顧客の設備稼働率に連動し、出荷と同時に売上に計上される。広島県呉市の呉工場・桑畑工場で造り、2028年竣工予定の郷原工場へ集約する。価格は公表していない。

🏢 ディスコ の企業ページ

詳細解説

製品の区分
有価証券報告書の主要製品区分「精密加工ツール」(ダイシングブレード・グラインディングホイール・ドライポリッシングホイール・砥石応用製品)。売上高949億7,600万円 (2026年3月期、前期859億100万円) disco.co.jp
歴史
1937年に呉市で工業用砥石の製造を始めた。1950年に積算電力計の磁石用に厚さ1.2ミリの薄型砥石、1956年に厚さ0.13〜0.14ミリの極薄レジノイド砥石、1968年に40マイクロメートルの超極薄切断砥石「ミクロンカット」を開発した。砥石を使いこなす装置がなかったため1970年から装置開発に進んだ。ブレードは1977年に NBC-Z、1982年にフランジ一体のハブブレード NBC-ZH、2001年に GF01、2004年に ZH05・Z05、2008年に業界最薄 (会社の主張) の10マイクロメートルのハブブレード ZHZZ を開発した disco.co.jp
ダイシングブレード
外径50mm前後・厚さ0.01〜0.5mmの薄い砥石。ハブブレードは極薄ブレードとアルミ基台を一体にし、交換が容易。ZH05は集中度 (砥粒の体積比) を5段階にそろえ、裏面欠け (チッピング)とライフのバランスを選べる。ZHZZは強度の高いH1ボンドで切り幅 (カーフ)10μmを実現。側面の模様をなくしたものが -K 仕様 disco.co.jp
グラインディングホイール
GF01はインフィード方式のグラインダ向けで、新しい基台で研削水を加工点に効率よく供給する。粗研削用にVS (標準)・BT300 (品質とライフの両立)・BT100 (薄残し研削)、仕上げ研削用にレジンボンドの BK01 (研削性)・BK02 (耐摩耗)・BK04 (標準)・BK09 (重研削)。粗研削用と仕上げ研削用の組み合わせは加工対象物 (ワーク)と要求精度に合わせてディスコが提案する disco.co.jp
Poligrind・UltraPoligrind
仕上げ研削軸に付けると設備やプロセスを変えずに面粗さと抗折強度を改善できる (会社の実験: 8インチシリコンを50μmに仕上げた場合、反り量14.0mmが3.5mmに)。UltraPoligrindは微細な砥粒で薬液を使わずに薄いウエハーを加工し、不純物を捕らえる金属不純物を捕まえる層を作るゲッタリングの効果を保つ disco.co.jp
ドライポリッシングホイール
研磨材を含むパッドを基台に貼り、水も薬液も使わずにウエハー裏面を鏡面にする。DP08シリーズ (2007年)、抗折強度向上型ゲッタリングホイール DPEG-MZ (2014年)、シリコン向け DPEG Series SZ Type (2023年) disco.co.jp
新しい品種
2023年にシリコン向けハブブレード ZHSR、高剛性メタルボンド TM22、オートブレードチェンジャー対応の BH23、2024年に炭化ケイ素 (SiC)向け ZHSC25 と電子部品向け Z25 を開発 disco.co.jp
需要の動き
2026年7〜9月は顧客の高い設備稼働率で前四半期比24%増・前年同期比45%増となり過去最高の出荷。ディスコは顧客の設備稼働率と最終製品の需要動向を注視するとした disco.co.jp

🏭 製造工場

この製品を作る工場と、それぞれの役割。会社の発表・有価証券報告書・官公庁の資料で確かめた拠点だけを載せた。

工場所在地役割備考出所
呉工場広島県呉市 (広町)精密加工ツールと砥石応用製品の生産設備。帳簿価額43億3,200万円、土地1万6,000㎡、従業員151人 (ほかに臨時従業員418人) (2026年3月末)。1958年新設、2012年にC棟竣工disco.co.jp
桑畑工場広島県呉市精密加工装置と精密加工ツールの生産設備。帳簿価額421億8,800万円、従業員894人 (ほかに臨時従業員1,010人) (2026年3月末)disco.co.jp
郷原工場 (建設中)広島県呉市郷原町字ワラヒノ山地内 (旧呉市総合スポーツセンター)精密加工ツールの新工場。第1期は鉄骨・鉄筋コンクリート造11階建て・免震構造、延べ床面積13万3,570㎡、建築費330億円、2026年2月1日着工・2028年4月30日竣工予定。呉工場と桑畑工場のツール生産を順次移設・集約し、高潮リスクのある呉工場から移す。土地全体は21万8,539㎡有価証券報告書の設備計画では投資予定総額359億円、既支払128億7,300万円 (2026年3月末)。第2期以降は市況を見て判断。2025年4月の発表は精密加工ツールの生産に使うとし、有価証券報告書の設備計画は「精密加工装置・精密加工ツール生産設備」と記すdisco.co.jp
茅野工場長野県茅野市精密加工ツールの一部生産 (2025年4月の発表は呉・桑畑・茅野の3工場でツールを生産と記す)disco.co.jp

⚙️ 技術・仕組み

どう動くか。方式・構造・制御・材料を、会社の技術資料と特許・論文で確かめた範囲で書いた。

砥石の構造
結合材 (樹脂など) の中にダイヤモンドの粒を含ませたもの。装置に取り付けて高速回転させ、ワークを加工する消耗品。ブレードは砥粒径や結合材、形状の違いで多数の品種がある disco.co.jp
集中度
ブレードに含まれるダイヤモンド砥粒の割合。集中度100は体積の25%を砥粒が占める状態。集中度は消耗量 (ライフ) に影響し、精度よく制御すると消耗量と品質が安定する。ZH05は5段階 disco.co.jp
電鋳ボンド・ハブブレード
電鋳ボンドでダイヤモンド砥粒を固めた超極薄ブレードをアルミ基台 (ハブ) と一体化し、極薄ブレードの取り扱いを容易にして交換とメンテナンスの時間を短縮。ベベルカットやステップカットに対応 disco.co.jp
極薄カーフ
ZHZZは切断予定線 (ストリート) が狭いウエハー向けに開発。強度の高いH1ボンドで薄刃領域のブレード破損と蛇行を減らし、カーフ10μmを実現。会社の試験では従来品 (ZH05) より蛇行が起きる回転数が高く、破損が起きる送り速度も速い disco.co.jp
研削ホイールの構造
リング状の基台に沿って幅数mm・高さ3〜5mm程度の砥石を並べる。インフィード研削ではウエハーと同径以上のホイールを半分重なる位置で回す。GF01は新基台で研削水の供給効率を上げ、ホイールの寿命を最適化 technology.disco.co.jp
レジンボンドの仕上げ研削
GF01の仕上げ研削用は加工ダメージが少ないレジンボンドで、厚さ精度 (TTV) と面粗さを高めながら長寿命を狙う。粗研削用は裏面の酸化膜や窒化膜の影響を受けにくい disco.co.jp
包装
GF01はリサイクル性に優れ低発塵でクリーンルームに対応できる樹脂包装。直径200ミリはPP (ポリプロピレン) 製、直径300ミリはABS樹脂製 disco.co.jp

主要諸元

項目値出所
ダイシングブレードの寸法外径50mm程度、厚さ0.01〜0.5mm程度 (砥粒径・結合材・形状で多数の品種)technology.disco.co.jp
ZH05 加工対象シリコンウエハー、化合物半導体ウエハー (GaAs・リン化ガリウム (GaP) など)、酸化物ウエハー (LiTaO3 など)disco.co.jp
ZHZZ 最小カーフ10μm (試験品 ZHZZ-SD3500-H1-70、ZHZZ-SD3000-H1-50)disco.co.jp
GF01 対応径200mm・300mmdisco.co.jp
ドライポリッシングホイール径直径450ミリ (DFP8160・DGP8761の仕様表)disco.co.jp
ハブブレードの仕様表示NBC-ZHにカーフ幅表示品と実厚表示品disco.co.jp

🔩 各部品と部品メーカー

部品は諸元表と発表で存在を確かめたものを並べ、メーカーは会社か部品メーカーの発表、有価証券報告書、分解調査の報道で供給元を確かめられたときだけ社名を書いた。確かめられない部品は「公表されていない」。載っていない会社は「関与していない」ではなく「公表資料で確かめられていない」。確度 A は会社の一次資料、B は報道。

部品品名・型式メーカー銘柄国・製造拠点根拠
ダイヤモンド砥粒 (人造ダイヤモンド) 公表されていない 公表されていない — ディスコの技術解説サイト が砥粒に人造ダイヤモンドを使うと記す。供給元は非開示。有価証券報告書は重要な原材料の政策的在庫を記す A
結合材 (ボンド) 電鋳ボンド・レジンボンド・メタルボンド
原料の調達先は非開示
 ディスコ
ボンド品種は製品ページ。配合と製造工程は非公開
 6146 日本
呉工場・桑畑工場
 製品ページのボンド品種 (電鋳ボンド ZH05、レジンボンド GF01 仕上げ用、メタルボンド TM22) と有価証券報告書の精密加工ツール生産設備。ハブブレードの製造工程は「完全非公開」と会社の注意文書に記載 A
アルミ基台 (ハブ) ハブブレードのアルミ基台 公表されていない — NBC-ZH製品ページに「アルミ基台の一体化」。加工元の開示なし A
ホイール基台 (GF01 新基台) GF01用基台 ディスコ
独自開発
 6146 日本
公表されていない
 GF01製品ページに「当社独自の新基台を採用」 A
樹脂包装 PP製 (直径200ミリ)・ABS樹脂製 (直径300ミリ) パッケージ 公表されていない — GF01製品ページに材質の記載、供給元の開示なし A

🔗 部品製造サプライチェーン

材料から部品・組み立て・販売までを、上流から下流の順に並べた。

  1. 1原材料
    人造ダイヤモンド砥粒・結合材・基台などの供給元は公表されていない。有価証券報告書は原材料・部材の需給逼迫や災害による調達難をリスクに挙げ、重要な原材料を中心に政策的在庫を確保するとする。資材の調達先は主に国内
    企業: 公表されていない
  2. 2製造
    呉工場・桑畑工場・茅野工場で生産し、郷原工場 (2028年4月竣工予定) に呉・桑畑の生産を集約
    企業: ディスコ
  3. 3装置との組み合わせ
    装置・消耗品・加工条件 (アプリケーション技術) を一体で提供する。砥石の回転数や送り速度のわずかな違いで結果が変わるため、無償のテストカットで条件を決めてから納める
    企業: ディスコ
  4. 4販売
    国内は営業本部、海外は6子会社と代理店。注文はタイプ名・各寸法・数量を伝え、新規注文は営業担当が選定を手伝う
    企業: ディスコ・DISCO HI-TEC 各社
  5. 5一般砥石
    半導体向け以外にも乾式ダイヤモンドカットオフホイール (1983年「ターボカット」)、道路切断用大径ホイール (1984年) など砥石応用製品を持つ
    企業: ディスコ

🏗️ 製造ライン

工場の中でこの製品がどう作られるか。工程の順に、ラインの構成・設備・自動化・検査・生産能力を、会社の発表と工場見学の記録で確かめた範囲で書いた。

  1. 1砥石の製造
    呉工場に精密加工ツールと砥石応用製品の生産設備、桑畑工場に精密加工ツールの生産設備。全ての精密加工ツールを免震構造の棟で生産する体制 (有価証券報告書のリスク対策)
    設備・企業: ディスコ 呉工場・桑畑工場
  2. 2品質保証
    1994年に精密ダイヤ製造部門でISO 9002、1995年にPS事業部でISO 9001を取得。製品サイトで検査表の検索を提供
    設備・企業: ディスコ
  3. 3生産能力の増強
    郷原工場第1期 (延べ床面積13万3,570㎡) で精密加工ツールの生産能力を増やす。有価証券報告書は完成後に生産能力が増強されると記すが数値は非開示
    設備・企業: ディスコ 郷原工場
  4. 4安全
    ブレード・ホイールの破損事故を防ぐため、安全カバーの使用、制限回転数の順守、毎回の確認などを製品ページに明記。ハブブレードの注意文書を公開
    設備・企業: ディスコ

💴 販売価格

型番・グレード税込価格 (円)時点出所
ダイシングブレード (ZH05・NBC-ZH・ZHZZ など)公表されていない。見積もり (タイプ名・寸法・数量を伝えて注文)2026-11-01disco.co.jp
グラインディングホイール (GF01・Poligrind・UltraPoligrind)公表されていない。見積もり2026-11-01disco.co.jp
ドライポリッシングホイール (DP08・GetteringDP)公表されていない。見積もり2026-11-01disco.co.jp

🛒 購入方法

経路内容出所
注文方法タイプ名・各寸法・数量を伝える。新規注文は営業担当員が選定を手伝い、研削材料・寸法・形状・使用装置などの条件を聞き取る。仕様は改良のため断りなく変わることがあるdisco.co.jp
国内の直販営業本部 国内営業部が窓口。本社・大阪支店・九州支店・仙台支店disco.co.jp
海外の子会社・代理店米国・中国・韓国・東南アジア・台湾・インド・欧州の拠点と代理店disco.co.jp
選定支援本社アプリケーションラボに約3,000種類の砥石を備え、無償のテストカットでブレード・ホイールと加工条件を選ぶdisco.co.jp

🛠️ アフターサービス・保守サービス

項目内容出所
トラブル対応製品サイトに精密加工ツールのトラブルシューティングと用語辞典 (精密加工ツール編)。安全データシート (SDS) と検査表の検索を提供disco.co.jp
使用済みツールの回収使用済みブレード・ホイール・パッケージ製品のリサイクルサービスは終了したdisco.co.jp
研修ブレードの基礎とダイサのオプションを学ぶ座学セミナーに桑畑工場の見学を組み合わせた研修disco.co.jp
保証保証条件は公表されていない。ディスコは製品使用に対する補償ポリシーを公開disco.co.jp

🌏 海外輸出

仕向け地内容出所
全体国内製造・輸出型で海外売上高比率89.7% (2026年7〜9月、全製品)。精密加工ツール単独の仕向け地別は公表されていないdisco.co.jp
地域別 (2026年3月期、全製品)中国1,349億7,500万円、台湾1,173億7,800万円、日本456億600万円、その他アジア441億1,500万円、米州349億300万円、韓国330億6,900万円、欧州268億3,900万円disco.co.jp
輸出管理2026年8月にディスコは新たな輸出規制の対象になったとの情報を否定し、適用法令を守って供給を続けると発表。消耗品の該非は公表されていないdisco.co.jp

📈 販売の実績

期間指標値単位備考出所
2026年3月期精密加工ツールの売上高949億7,600万円円前期859億100万円。売上高合計は4,368億8,900万円disco.co.jp
2026年7〜9月精密加工ツールの出荷額構成比23%前四半期比+24%、前年同期比+45%。四半期で過去最高の出荷disco.co.jp
2026年1〜3月精密加工ツールの出荷額構成比21%前四半期比+2%、前年同期比+31%。当時も過去最高disco.co.jp
2026年3月期精密加工ツールの出荷額構成比 (通期)21%前期比+9%disco.co.jp
2026年10〜12月 (予想)精密加工ツール出荷額の前四半期比-5%会社の概算見通しdisco.co.jp

💰 金額

項目値備考出所
郷原工場 第1期 建築費330億円 (2025年4月18日発表)。有価証券報告書の投資予定総額は359億円、既支払128億7,300万円 (2026年3月末)disco.co.jp
呉工場・桑畑工場の帳簿価額呉工場43億3,200万円、桑畑工場421億8,800万円 (2026年3月末)disco.co.jp
売上総利益率への寄与2026年4〜9月は精密加工ツールを中心に売上総利益率が上昇し71.5% (会社説明)disco.co.jp

解析 — 部品・製造・販売の特徴

精密加工ツールはディスコの創業事業で、売上高949億7,600万円 (2026年3月期)、出荷額の23% (2026年7〜9月) を占める。装置と違って出荷と同時に売上に計上され、顧客の工場が動いている限り注文が続く。2026年7〜9月は前年同期比45%増で四半期の過去最高を更新し、ディスコは売上総利益率の上昇をツール中心と説明した。装置の売上が検収時期で振れるのに対し、ツールは顧客の稼働率を映す。ディスコは装置と砥石の両方を造り、砥石の回転数や送り速度の条件づくりまで含めて売る。建築費330億円の郷原工場はツールの生産に使うと発表した工場で、呉工場の高潮リスクを避けつつ生産能力を増やす。ディスコは2026年10〜12月のツール出荷を前四半期比5%減と見るが、2026年1〜3月から3四半期続けて過去最高を更新した後の見通しだ。

公表されていないこと

  • ブレード・ホイールの販売価格 (公表されていない。見積もり)
  • ダイヤモンド砥粒・結合材・基台の供給元
  • ツールの品種別の売上高 (開示は精密加工ツール合計)
  • 郷原工場完成後の生産能力の数値
  • 茅野工場で造るツールの品種

出所

  1. ZH05 シリーズ 製品ページ (2026-11-01)
  2. NBC-ZH シリーズ 製品ページ (2026-11-01)
  3. ZHZZ シリーズ 製品ページ (2026-11-01)
  4. GF01 シリーズ 製品ページ (2026-11-01)
  5. Poligrind 製品ページ (2026-11-01)
  6. DP08 シリーズ 製品ページ (2026-11-01)
  7. 砥石による切削加工 (ディスコの技術解説サイト) (2026-11-01)
  8. 砥石による研削加工 (ディスコの技術解説サイト) (2026-11-01)
  9. ディスコってどんな会社？ (2026-11-01)
  10. 社史 (ディスコ) (2026-11-01)
  11. 有価証券報告書 第87期 (2026-06-16)
  12. 2026年度 第2四半期 決算説明資料 (2026-10-22)
  13. 2026年度 第2四半期 決算説明資料 (ノート付き) (2026-10-22)
  14. 2025年度 第4四半期 決算説明資料 (2026-04-22)
  15. 広島事業所 郷原工場の建築を決定 (2025-04-18)
  16. ハブブレードの注意文書 (ディスコ) (2026-11-01)
  17. テストカットサポート (ディスコ) (2026-11-01)

出所との照合日: 2026年11月1日。数字は出所の書類のまま。株価・時価総額は扱わない。

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