ディスコ ダイセパレータ DDS2320・ウエハーマウンタ DFM2800 DISCO Die Separator DDS2320 / Multifunction Wafer Mounter DFM2800 (DDS / DFM / DMM Series)

詳細解説

製品の区分

精密加工装置のうちダイセパレータとウエハーマウンタ。決算説明資料の製品群には「周辺装置」(2026年7〜9月の出荷額の4%) の区分があるが、ダイセパレータ・マウンタがそこに含まれるかは公表されていない disco.co.jp

歴史

2003年にインライン対応マルチウエハーマウンタ DFM2700、2007年に DFM2800、2008年に全自動ダイセパレータ DDS2300、2019年に DDS2320、2023年に炭化ケイ素 (SiC)など高硬質素材向けチップ分割装置 DDS2020、2024年に小チップ向け DDS2030 を開発 disco.co.jp

DDS2320

メモリー市場 (大チップ) 向けに機能を絞った直径300ミリ対応の全自動ダイセパレータ。低温での引き伸ばし (クールエキスパンド) と加熱収縮 (ヒートシュリンク) を同じユニットで行い、2つのエキスパンドユニットで並列加工する。加工対象物 (ワーク)を下向きにして分割・洗浄し、微粒子の再付着を防ぐ。付帯機器を装置内に収め占有スペースを約40%削減 (会社発表) disco.co.jp

DFM2800

直径300ミリの極薄ウエハーを扱うため、バックグラインダとのインライン化に特化したマウンタ。装置内の扱う回数を従来機の5分の1に減らし、連続稼働時の最大処理能力は DFM2700 比で約50%増 (会社発表)。複数のチップを1つに収めるパッケージ (SiP) 向けのダイシングテープ一体型DAFの貼り付けに対応 disco.co.jp

系列

ダイセパレータ DDS2010・DDS2020・DDS2030・DDS2300・DDS2310・DDS2320、ウエハーマウンタ DFM2800・DMM9200 (MUSUBI対応) disco.co.jp

用途

スマートフォンの薄型化・大容量化で薄くなるフラッシュメモリーやメモリーコントローラの、SDBG後のチップ分割とDAF分割。ダイシングテープを貼り替えずに次のダイボンディング工程へ運べる disco.co.jp

🏭 製造工場

この製品を作る工場と、それぞれの役割。会社の発表・有価証券報告書・官公庁の資料で確かめた拠点だけを載せた。

⚙️ 技術・仕組み

どう動くか。方式・構造・制御・材料を、会社の技術資料と特許・論文で確かめた範囲で書いた。

テープエキスパンドによる分割

ステルスダイシング後のウエハーをエキスパンドステージでテープごと引き伸ばして改質層から割る。その後ヒータエキスパンドステージで200℃以上の高温でテープを熱して縮め、外周のたるみを取る (ヒートシュリンク) disco.co.jp

DAFの低温分割

チップ積層のボンディング材に使うDAFを、低温環境でエキスパンドして高品位に分割する。DDS2320のエキスパンドステージはマイナス2〜30℃で可変 disco.co.jp

反転処理

ワーク面を下向きにしてエキスパンドとヒートシュリンクを行い、分割時とテープ収縮時に出る微粒子を落下させて再付着を防ぐ。チップ化後も下向きのままスピンナ洗浄する disco.co.jp

DFM2800の工程

バックグラインダからワークを受け取り、表面保護テープにUVを照射 (UVテープ使用時)、画像処理で位置合わせし、ダイシングテープか2 in 1 DAFテープでテープフレームにマウント、表面保護テープを剥離してテープフレームカセットへ収納 disco.co.jp

極薄ウエハーの保護

各搬送パッドとテーブルにクリーニング機構を付け、微粒子の挟み込みによるウエハー割れを防ぐ。DGP8761とのインラインではDGP8761側でDFM2800の加工条件の設定 (レシピ)選択とスタート/ストップを一元管理 disco.co.jp

オプション

スタンドアロン用のロボット/シングルロードポート、ダイシングテープの装置内プリカット、粘着テープによる保護テープ剥離、ウエハー表面IDの認識 (ビジョンシステム) disco.co.jp

主要諸元

🔩 各部品と部品メーカー

部品は諸元表と発表で存在を確かめたものを並べ、メーカーは会社か部品メーカーの発表、有価証券報告書、分解調査の報道で供給元を確かめられたときだけ社名を書いた。確かめられない部品は「公表されていない」。載っていない会社は「関与していない」ではなく「公表資料で確かめられていない」。確度 A は会社の一次資料、B は報道。

🔗 部品製造サプライチェーン

材料から部品・組み立て・販売までを、上流から下流の順に並べた。

1. 1前工程の装置
   ステルスダイシング機 (DFL7362・DFL7341) で改質層を作り、グラインダポリッシャ (DGP8761) で裏面研削し、マウンタ (DFM2800) で貼り替え、ダイセパレータ (DDS) で分割するSDBGの流れをディスコ1社でそろえる

   企業: ディスコ

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2. 2消耗材
   ダイシングテープ・DAF・保護テープは装置の対象材料。供給元は公表されていない

   企業: 公表されていない

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3. 3主要部品
   主要部品を内製する方針。子会社ダイイチコンポーネンツが電動機・制御機器を造る

   企業: ディスコ・ダイイチコンポーネンツ

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4. 4販売
   国内は直販、海外は6か国の子会社と代理店

   企業: DISCO HI-TEC 各社

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🏗️ 製造ライン

工場の中でこの製品がどう作られるか。工程の順に、ラインの構成・設備・自動化・検査・生産能力を、会社の発表と工場見学の記録で確かめた範囲で書いた。

1. 1装置の組立
   精密加工装置の生産設備は桑畑工場と茅野工場。全装置を免震構造の棟で造る

   設備・企業: ディスコ 桑畑工場・茅野工場

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2. 2有償加工での使用
   中工程リサーチセンター (熊本県益城町) とシンガポール・韓国の拠点に DDS2300 を置き、顧客の試作・少量生産とテストカットに使う

   設備・企業: ディスコ

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💴 販売価格

🛒 購入方法

🛠️ アフターサービス・保守サービス

🌏 海外輸出

📈 販売の実績

💰 金額

解析 — 部品・製造・販売の特徴

ダイセパレータとマウンタは単独の売上が開示されない装置だが、SDBG工程の出口にあり、レーザーソーとグラインダポリッシャが売れれば一緒に導入される。周辺装置の出荷額は2026年7〜9月に前年同期比149%増と、装置群の中で伸び率が最も高い。DDS2320 はメモリー向けの大チップに機能を絞った機種だ (製品ページ)。フラッシュメモリーやメモリーコントローラーの薄いチップの分割が対象になる (会社説明)。ディスコはSDBGの前後工程を自社装置でそろえ、1台ずつではなく流れとして売る。テープやDAFは顧客が別途調達する材料で、供給元は装置側からは開示されない。ディスコは2026年10〜12月の周辺装置出荷を前四半期比10%増と見ている。メモリーの積層数が増えるほどチップは薄くなり、分割と貼り替えの難しさが装置の需要に変わる。

公表されていないこと

• DDS2320・DFM2800 の販売価格と出荷台数
• ダイセパレータ・マウンタが決算説明資料の「周辺装置」区分に含まれるか
• ダイシングテープ・DAF・保護テープの供給元
• 生産工場の内訳 (桑畑か茅野か)
• DMM9200・DDS2020・DDS2030 の詳細仕様

出所

1. DDS2320 製品ページ (2026-11-01)
2. DFM2800 製品ページ (2026-11-01)
3. SDBGプロセス (ディスコ) (2026-11-01)
4. ステルスダイシング加工 (ディスコ) (2026-11-01)
5. テープフレーム (関連製品) (2026-11-01)
6. 社史 (ディスコ) (2026-11-01)
7. 有価証券報告書 第87期 (2026-06-16)
8. 2026年度 第2四半期 決算説明資料 (2026-10-22)
9. 2025年度 第4四半期 決算説明資料 (2026-04-22)
10. 有償加工サービス (ディスコ) (2026-11-01)
11. テストカットサポート (ディスコ) (2026-11-01)
12. 内製モータのご紹介 (ディスコ) (2026-11-01)

出所との照合日: 2026年11月1日。数字は出所の書類のまま。株価・時価総額は扱わない。

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