📦 製品の詳細 製造装置

ディスコ KABRA・KABRA!zen（SiCインゴットのレーザースライス） DISCO KABRA Process / KABRA!zen Fully Automatic KABRA System / DKL7640

レーザーを連続照射してSiC (炭化ケイ素) インゴットの内部の任意の深さに分離層 (KABRA層) を作り、そこを起点に剥がしてウエハーにする工法と装置。ディスコが2016年に開発し、2017年に全自動機 KABRA!zen を製品化した。会社の試算では、6インチ (150ミリ)・厚さ20mmのインゴットから350μm厚のウエハーを作る時間が1枚10分になる。ワイヤソーでは1枚3.1時間前後だった (ディスコが利用者から聞き取った一般値)。ラップ研削が不要で、取り枚数は約1.4倍 (会社試算)。2024年に窒化ガリウム (GaN)向け DKL7640 とダイヤモンド基板向けの派生工法を開発した。パワー半導体のSiCウエハーメーカーが対象で、価格は公表していない。

🏢 ディスコ の企業ページ

詳細解説

製品の区分
精密加工装置のうちレーザー加工装置 (製品サイトの加工技術の一覧の「その他」に KABRA)。決算説明資料の製品群での扱いは公表されていない。レーザーソー累計出荷4,000台の発表では、SiCウエハーメイク工程でKABRAが広く採用されているとディスコは説明 disco.co.jp
開発の背景
SiCインゴットからウエハーを切り出す方法はダイヤモンドワイヤソーが主流だったが、SiCは硬いため時間がかかり、切断部分の素材ロスが多くて取り枚数が少なく、量産には多数台のワイヤソーが要った。これがSiCパワーデバイスのコスト高の要因の一つだった (会社説明) disco.co.jp
歴史
2016年にレーザースライス技術「KABRAプロセス」を開発。2017年にCEATEC AWARD 2017で審査委員特別賞、同年に全自動化する「KABRA!zen」を開発。2024年に大口径ダイヤモンド基板製造を実現するKABRAプロセスと、GaNウエハー生産を効率化する DKL7640 を開発 disco.co.jp
対象
単結晶 (4H・6H・半絶縁性) と多結晶のあらゆるSiCインゴット。単結晶はオフ角を問わない (会社サイト) disco.co.jp
KABRA!zen
KABRAプロセスを全自動で行う装置。8インチ (200ミリ)のインゴットに対応し、最大インゴット厚40mm。装置寸法6,740×2,755×1,800mm disco.co.jp
名前の由来
「かぶら」はカブの別名で、薄く切ることを「かぶら切り」と呼ぶことにちなむ。日本発のレーザースライス技術が世界で採用されるようにローマ字で命名 (会社サイト) disco.co.jp
特許
特許登録45件・出願中69件 (2021年10月時点、会社サイト)。2021年10月以降の件数は公表されていない disco.co.jp

🏭 製造工場

この製品を作る工場と、それぞれの役割。会社の発表・有価証券報告書・官公庁の資料で確かめた拠点だけを載せた。

工場所在地役割備考出所
桑畑工場広島県呉市精密加工装置と精密加工ツールの生産設備。従業員894人 (2026年3月末)KABRA!zen の生産工場は公表されていないdisco.co.jp
茅野工場 (長野事業所)長野県茅野市精密加工装置と電動機などの生産設備。従業員360人 (2026年3月末)disco.co.jp
DISCO HI-TEC EUROPE (ミュンヘン)ドイツ有償加工サービスとテストカットの関連装置に KABRA!zen を置くdisco.co.jp

⚙️ 技術・仕組み

どう動くか。方式・構造・制御・材料を、会社の技術資料と特許・論文で確かめた範囲で書いた。

分離層の形成
レーザーを連続的に照射してインゴット内部の任意の深さに分離層 (KABRA層) を形成し、この層を起点に剥離してウエハー化する。切断時点では素材ロスがなく、剥離後のKABRA層の除去分で素材ロスは80μmに抑えられる (会社説明) disco.co.jp
加工時間
6インチ (150ミリ)・厚さ20mmのSiCインゴットから指定厚350μmのウエハーを作る場合、従来は1枚あたり3.1時間前後 (インゴット1本で100時間、ディスコが利用者から聞き取った一般値)。KABRAでは複数のインゴットでレーザー照射・剥離・インゴット研削を並行処理すると1枚10分 (インゴット1本で約31時間) (会社試算) disco.co.jp
ラップ研削の省略
ワイヤ加工ではウエハー表面に40μm程度のうねりが出てラップ研削が要るが、KABRAでは剥離後のうねりを抑えられるためラップ研削が不要 (会社説明) disco.co.jp
取り枚数
ワイヤ加工の切りしろの損失 (カーフロス)は1枚あたり180μm程度 (一般値)。KABRAでは素材ロス80μmのため、インゴット1本あたりの取り枚数は従来比約1.4倍 (会社試算) disco.co.jp
レーザー加工の位置づけ
有価証券報告書はダイヤモンド砥石に代わる加工技術の出現をリスクに挙げ、砥石では切断が難しい素材向けにレーザーやプラズマを用いた加工技術を開発すると記す。KABRAはその一つで、砥石を使わない disco.co.jp
他材料への展開
2024年に大口径ダイヤモンドウエハーの製造を実現するKABRAプロセスと、GaNウエハー生産を効率化する DKL7640 を開発 (社史)。ディスコは2026年3月にGaNやダイヤモンドといった次世代材料への応用が進むと説明 disco.co.jp

主要諸元

項目値出所
対応インゴット8インチ (200ミリ)、最大厚さ40mm (KABRA!zen)disco.co.jp
装置寸法6,740×2,755×1,800mm (KABRA!zen)disco.co.jp
素材ロス切断時点でゼロ、KABRA層の除去分で80μm (会社説明)disco.co.jp
加工時間の試算1枚10分 (6インチ (150ミリ)・350μm厚、並行処理時、会社試算)disco.co.jp
DKL7640GaNウエハー向け (2024年開発)。仕様は公表されていない (2026年11月1日時点で製品サイトに仕様の掲載なし)disco.co.jp

🔩 各部品と部品メーカー

部品は諸元表と発表で存在を確かめたものを並べ、メーカーは会社か部品メーカーの発表、有価証券報告書、分解調査の報道で供給元を確かめられたときだけ社名を書いた。確かめられない部品は「公表されていない」。載っていない会社は「関与していない」ではなく「公表資料で確かめられていない」。確度 A は会社の一次資料、B は報道。

部品品名・型式メーカー銘柄国・製造拠点根拠
レーザー発振器 公表されていない 公表されていない — KABRAサイトはレーザーの連続照射を説明するが発振器の仕様・供給元は非開示 A
剥離・インゴット研削ユニット 公表されていない
ユニットごとの内製・外注の内訳は非開示
 公表されていない
ディスコは主要部品を内製する方針と記すが、加工品質に影響しない部分は購入品も使う
 6146 日本
公表されていない
 有価証券報告書「主要部品を内製化」と会社サイト「内製モータのご紹介」(購入品と組み合わせて使用)。部品ごとの内製・外注の内訳は非開示 B
研削ホイール (剥離面・インゴット研削用、消耗品) 公表されていない ディスコ 6146 日本
呉工場・桑畑工場
 KABRAサイトにインゴット研削とKABRA層除去の工程。ディスコは研削ホイールを自社製造 (有価証券報告書)。KABRA向けの品種名は非開示 A

🔗 部品製造サプライチェーン

材料から部品・組み立て・販売までを、上流から下流の順に並べた。

  1. 1顧客
    SiCインゴットからウエハーを作るウエハーメーカー・パワー半導体メーカー。個社名は公表されていない。2026年3月の発表では「SiCウエハーのウエハーメイク工程では、レーザー加工によるインゴットスライス技術KABRAが広く採用されている」とディスコは説明
    企業: 公表されていない
  2. 2代替する工程
    ダイヤモンドワイヤソーによるスライスとラップ研削を置き換える (会社説明)
    企業: ワイヤソーメーカー (個社名の言及なし)
  3. 3主要部品
    主要部品を内製する方針。子会社ダイイチコンポーネンツが電動機・制御機器を造る
    企業: ディスコ・ダイイチコンポーネンツ
  4. 4販売
    国内は直販、海外は6か国の子会社と代理店。欧州拠点に KABRA!zen の実機
    企業: ディスコ・DISCO HI-TEC EUROPE

🏗️ 製造ライン

工場の中でこの製品がどう作られるか。工程の順に、ラインの構成・設備・自動化・検査・生産能力を、会社の発表と工場見学の記録で確かめた範囲で書いた。

  1. 1装置の組立
    精密加工装置の生産設備は桑畑工場と茅野工場。全装置を免震構造の棟で造る
    設備・企業: ディスコ 桑畑工場・茅野工場
  2. 2顧客側の工程
    レーザー照射で分離層を作り、剥離し、インゴット側を研削して次の照射に備える。複数インゴットを並行処理する (会社説明)
    設備・企業: ディスコ KABRA!zen
  3. 3有償加工・実証
    ミュンヘンの DISCO HI-TEC EUROPE で KABRA!zen を使った有償加工とテストカットを受ける
    設備・企業: DISCO HI-TEC EUROPE GmbH

💴 販売価格

型番・グレード税込価格 (円)時点出所
KABRA!zen・DKL7640公表されていない。見積もり (KABRAサイト・製品サイトに価格の記載なし)2026-11-01disco.co.jp

🛒 購入方法

経路内容出所
問い合わせKABRA特設サイトの問い合わせから。国内は営業本部 国内営業部disco.co.jp
海外の子会社・代理店米国・中国・韓国・東南アジア・台湾・インド・欧州の拠点と代理店disco.co.jp
購入前の加工検証DISCO HI-TEC EUROPE (ミュンヘン) の KABRA!zen で無償のテストカットと有償加工disco.co.jp

🛠️ アフターサービス・保守サービス

項目内容出所
メンテナンス・部品メンテナンスサービス、部品供給・部品の修理。保証の年限は公表されていないdisco.co.jp
研修購入顧客向けの研修。KABRA専用コースの有無は公表されていないdisco.co.jp
海外の保守6子会社が販売と保守点検を担うdisco.co.jp

🌏 海外輸出

仕向け地内容出所
全体国内製造・輸出型で海外売上高比率89.7% (2026年7〜9月、全製品)。KABRAの仕向け地別は公表されていないdisco.co.jp
欧州ミュンヘンの子会社に KABRA!zen を設置 (有償加工・テストカット用)disco.co.jp
輸出管理2026年8月にディスコは新たな輸出規制の対象になったとの情報を否定し、適用法令を守って供給を続けると発表。KABRAの該非は公表されていないdisco.co.jp

📈 販売の実績

期間指標値単位備考出所
2026年3月期精密加工装置の売上高 (全装置)2,739億5,700万円円KABRA単独の売上高・台数は公表されていないdisco.co.jp
2026年1〜3月ダイサ出荷額のその他半導体 (主にパワー半導体) 向け構成比9%2025年1〜3月は13%。パワー半導体向けはEV需要の鈍化で2026年3月期に低調 (会社説明)disco.co.jp

💰 金額

項目値備考出所
特許登録45件・出願中69件 (2021年10月時点、会社サイト)disco.co.jp
会社試算の効果加工時間 1枚3.1時間前後→10分、カーフロス 180μm→80μm、取り枚数 約1.4倍 (6インチ (150ミリ)・350μm厚の条件)disco.co.jp

解析 — 部品・製造・販売の特徴

KABRAはディスコがレーザーでインゴットからウエハーを切り出す装置で、ダイシングより前のウエハー製造工程に入る。会社試算の1枚10分と取り枚数1.4倍は、硬いSiCをワイヤで切る従来法のコストを直接減らす数字だ。パワー半導体向けの需要は2026年3月期にEVの鈍化で落ちた。それでもディスコは2026年3月にSiCのウエハーメイクでKABRAが広く採用されていると述べ、GaNとダイヤモンドへの展開を進める。炭化ケイ素 (SiC) 基板の主流が6インチから8インチへ移る中、KABRA!zen は8インチ・厚さ40mmに対応済みだ。売上は単独で開示されず、顧客名も出ない。ディスコはレーザーソー全体の累計出荷が2026年2月に4,000台に達したと発表した。KABRAはレーザー加工の中で、用途をウエハー製造の前段へ広げた位置にある。

公表されていないこと

  • KABRA!zen・DKL7640 の販売価格と出荷台数
  • KABRAの顧客名 (SiCウエハーメーカー)
  • レーザー発振器の仕様と供給元
  • 2021年10月以降の特許件数の推移と権利者
  • DKL7640 の仕様と生産工場

出所

  1. KABRA 特設サイト (ディスコ) (2026-11-01)
  2. レーザーソー累計出荷4000台を突破 (2026-03-02)
  3. 社史 (ディスコ) (2026-11-01)
  4. 有価証券報告書 第87期 (2026-06-16)
  5. 2026年度 第2四半期 決算説明資料 (2026-10-22)
  6. 2025年度 第4四半期 決算説明資料 (2026-04-22)
  7. 有償加工サービス (ディスコ) (2026-11-01)
  8. テストカットサポート (ディスコ) (2026-11-01)
  9. 当社に関する不正確な情報について (第二報) (2026-08-04)
  10. 内製モータのご紹介 (ディスコ) (2026-11-01)

出所との照合日: 2026年11月1日。数字は出所の書類のまま。株価・時価総額は扱わない。

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