📦 製品の詳細 製造装置

ディスコ ダイシングソー DFD6361・DFD6362（ブレードダイシング） DISCO Fully Automatic Dicing Saw DFD6361 / DFD6362 (DFD / DAD Series)

ダイヤモンド砥粒を固めた薄い砥石 (ダイシングブレード) を高速回転させ、半導体ウエハーやパッケージ基板をチップに切り分ける装置。ディスコは直径300ミリ対応の全自動機 DFD6361 と DFD6362、直径200ミリ以下の DFD6300系を持つ。人が加工対象物 (ワーク) を供給する半自動の DAD3000系もある。半導体メーカーと後工程の受託製造会社 (OSAT) が使う。精密加工装置の生産設備は桑畑工場 (広島県呉市) と茅野工場 (長野県茅野市) にある。ブレードダイサは2026年7〜9月の出荷額の18%を占めた。価格は公表していない。

🏢 ディスコ の企業ページ

詳細解説

製品の区分
精密加工装置のうちダイシングソー (ブレードダイサ)。決算説明資料では「ダイサ」をブレードダイサとレーザーソーに分けて開示する disco.co.jp
DFD6361
直径300ミリウエハー対応の全自動機。2本のスピンドルを向かい合わせに置くフェイシングデュアルスピンドル構造でブレード間距離を縮め、非接触セットアップ (NCS、オプション) をZ1・Z2両軸に搭載。1.2kWスピンドルを標準にし、1.8kW (2インチブレード) と2.2kW (3インチブレード) をオプションで選べる。2000年に開発した DFD6360 の後継にあたる disco.co.jp
DFD6362
直径300ミリ対応で生産性を高めた機種 (2007年開発)。スピンドル間距離の短縮とX軸の戻り速度向上で、処理能力は従来機より約7%高い (会社発表)。オプションのオートブレードチェンジャー (ABC) はブレード裏面の2次元バーコードを読み、両軸のブレード交換を約60秒で終える disco.co.jp
系列
全自動機は DFD6240 (1スピンドル)・DFD6340/6341/6342 (直径200ミリ)・DFD6361/6362/6363 (直径300ミリ)・DFD6450・DFD6560/6561・DFD6750/6760。半自動機は DAD323・DAD3220〜3661。330mm角までのパッケージ切断向け DFD6370 を2024年に開発 disco.co.jp
歴史
1975年に半導体用ダイシングソーの販売を開始し、1978年に全自動機 DFD-2H/S を開発 (世界初は会社の主張)。1981年時点で国内140社・海外28か国140社で1,000台が稼働。1998年に300mm対応機を開発 disco.co.jp
想定顧客・用途
半導体や電子部品のメーカーと後工程の受託製造会社。2026年7〜9月のダイサ (ブレードダイサとレーザーソー) 出荷額の用途別構成はIC向け73%、光半導体10%、非半導体10%、その他半導体5%、パッケージ・個片化 (シンギュレーション)3% disco.co.jp
需要の動き
2026年7〜9月はメモリー・ロジックとも生成AI向けが高水準で推移し、光電融合 (CPO) の需要拡大で半導体レーザー向けと光部品向けが増えた。パワー半導体向けは前四半期の反動で減少 (会社説明) disco.co.jp

🏭 製造工場

この製品を作る工場と、それぞれの役割。会社の発表・有価証券報告書・官公庁の資料で確かめた拠点だけを載せた。

工場所在地役割備考出所
桑畑工場広島県呉市精密加工装置と精密加工ツールの生産設備。ディスコ最大の製造拠点で帳簿価額421億8,800万円、土地16万1,000㎡、従業員894人 (2026年3月末)ダイシングソーをどちらの工場で造るかは公表されていないdisco.co.jp
茅野工場 (長野事業所)長野県茅野市精密加工装置と電動機などの生産設備。2010年にA棟を建設、2018年4月に長野事業所を開設、2021年にB棟を建設。従業員360人 (2026年3月末)disco.co.jp
本社・R&Dセンター / 羽田R&Dセンター東京都大田区研究開発。羽田は高需要期の生産体制増強にも使う (2023年10月発表)disco.co.jp

⚙️ 技術・仕組み

どう動くか。方式・構造・制御・材料を、会社の技術資料と特許・論文で確かめた範囲で書いた。

切る仕組み
外径50mm前後・厚さ0.01〜0.5mmのダイヤモンド砥石 (ダイシングブレード) を高速回転させ、純水をかけながら板状のワークを一定速度で押し当てて線状に削る。テーブルを90度回してさいの目に切る technology.disco.co.jp
スピンドル
DFD6361はラジアル剛性を高めたシンクロスピンドルを採用。1.2kWの定格トルク0.19N・m、1.8kWは0.29N・m、2.2kWは0.7N・mで、回転数は6,000〜60,000回転/分 (2.2kWは3,000〜30,000)。DFD6362の高速回転仕様は20,000〜80,000回転/分 disco.co.jp
位置決め
Y軸のインデックスステップ0.0001mm、位置決め精度0.002mm以内/310mm、Z軸の移動分解能0.00005mm。θ軸は最大380度 disco.co.jp
ワークの流れ
搬送アームがカセットから加工対象物を取り出して中心を合わせ、切削台 (チャックテーブル) へ運ぶ。切削後は洗浄・乾燥台へ移し、カセットに戻す disco.co.jp
洗浄
DFD6362は加工部の水流を解析して微粒子付着を防ぐホイールカバーを新設し、チャックテーブルウォーターカーテンとカット部二流体ノズルをオプションで選べる disco.co.jp
DBG (先ダイシング)
目的のチップ厚まで表面から途中の深さまで切り込むハーフカットで溝を入れ、後の裏面研削で薄化とチップ分離を同時に行う。薄いウエハーを搬送しないため割れが減り、裏面欠け (チッピング)も小さい。DFD6361はDBG対応 disco.co.jp
操作
可動式LCDタッチパネルとGUI、コンディションモニタで加工状況を表示。DFD6362は顕微鏡画像と同一画面に操作ボタンを置き、装置コンディションをグラフ化 disco.co.jp

主要諸元

項目値出所
最大ワークサイズ直径300ミリ (DFD6361・DFD6362)disco.co.jp
X軸 送り速度0.1〜600mm/s (DFD6361)、0.1〜1,000mm/s (DFD6362)disco.co.jp
切削可能範囲X軸310mm、Y1・Y2軸310mmdisco.co.jp
Z軸 最大ストローク14.7mm (2インチブレード)、14.9mm (3インチブレード)disco.co.jp
装置寸法・質量1,200×1,550×1,800mm、約2,050kg (DFD6361・DFD6362とも)disco.co.jp
系列の寸法DFD6240 900×1,190×1,800mm・1,200kg、DFD6760 1,200×1,900×1,800mm・2,800kgdisco.co.jp

🔩 各部品と部品メーカー

部品は諸元表と発表で存在を確かめたものを並べ、メーカーは会社か部品メーカーの発表、有価証券報告書、分解調査の報道で供給元を確かめられたときだけ社名を書いた。確かめられない部品は「公表されていない」。載っていない会社は「関与していない」ではなく「公表資料で確かめられていない」。確度 A は会社の一次資料、B は報道。

部品品名・型式メーカー銘柄国・製造拠点根拠
ダイシングブレード (消耗品) ZH05・NBC-ZH・ZHZZ などハブブレード、Z05 などハブレスブレード
2026年2月着工の郷原工場に呉・桑畑のツール生産を順次集約
 ディスコ 6146 日本
呉工場・桑畑工場 (広島県呉市)。郷原工場へ移管予定
 有価証券報告書「主要な設備の状況」で呉・桑畑に精密加工ツール生産設備。製品ページで装置への装着を案内 A
スピンドル (主軸・モーター) 1.2kW シンクロスピンドル (標準)、1.8kW・2.2kW (オプション)
加工品質に影響しない部分には購入品も使うと会社サイトは記す
 ディスコ
内製モーター。ダイシングソー用スピンドルのモーターは1990年代から信濃電気製。信濃電気は2006年に子会社ダイイチコンポーネンツとなった (会社サイト。有価証券報告書の沿革は2006年8月設立)
 6146 日本
公表されていない (茅野工場に電動機の生産設備)
 会社サイト「内製モータのご紹介」が、スピンドルやチャックテーブルなど加工品質に直結する部品に自社開発・製造のモーターを使い、ダイシングソー用スピンドルには1990年代から信濃電気 (現ダイイチコンポーネンツ) 製のモーターを載せると記す。有価証券報告書は「主要部品を内製化」と茅野工場の電動機生産設備を記す A
LCDタッチパネル・GUI制御部 可動式LCDタッチパネル 公表されていない — 製品ページに搭載の記載。供給元の開示なし A
非接触セットアップ (NCS)・オートブレードチェンジャー (ABC) NCS (オプション)、ABCユニット (オプション)
ABCはブレード裏面の2次元バーコードを読む
 ディスコ 6146 日本
公表されていない
 製品ページでディスコのオプション機能として記載 A
切削水 (純水) リサイクル装置 DWR1720・DWR1721・DWR1722・DWR1730
周辺装置として別売り
 ディスコ 6146 日本
公表されていない
 社史に2008年 DWR1720 (廃水ゼロ化)、2010年 DWR1721、2014年 DWR1722、2024年 DWR1730 (大流量) の開発を記載 A

🔗 部品製造サプライチェーン

材料から部品・組み立て・販売までを、上流から下流の順に並べた。

  1. 1消耗品
    ダイシングブレードはディスコ自身が造り、装置と組み合わせて加工条件を提案する。ブレードを含む精密加工ツールの売上高は949億7,600万円 (2026年3月期)
    企業: ディスコ (呉工場・桑畑工場)
  2. 2主要部品
    モーターなど主要部品を内製し、製造設備やITシステムも可能な限り内製する方針 (有価証券報告書の「内製化・手作り一級」の項)
    企業: ディスコ・ダイイチコンポーネンツ
  3. 3原材料・部材の調達
    需給逼迫や災害による調達難をリスクに挙げ、重要な原材料・部材を中心に在庫を厚めに持つ対策し仕入先との関係を強める。資材の調達先は主に国内
    企業: 公表されていない (仕入先名の開示なし)
  4. 4販売
    国内は営業本部が直販。海外は米国・シンガポール・ドイツ・中国・台湾・韓国の販売子会社と代理店が販売・保守点検を担う
    企業: DISCO HI-TEC AMERICA・SINGAPORE・EUROPE・CHINA・TAIWAN・KOREA
  5. 5主要顧客
    TSMC (同一企業集団を含む) への売上高が482億4,000万円、売上高全体の11.0% (2026年3月期)。製品別の顧客は公表されていない
    企業: TSMC

🏗️ 製造ライン

工場の中でこの製品がどう作られるか。工程の順に、ラインの構成・設備・自動化・検査・生産能力を、会社の発表と工場見学の記録で確かめた範囲で書いた。

  1. 1装置の組立
    精密加工装置の生産設備は桑畑工場と茅野工場にある。全ての精密加工装置を免震構造の棟で生産する体制
    設備・企業: ディスコ 桑畑工場・茅野工場
  2. 2開発と製造の一体化
    製造拠点を戦略資産と位置づける「Fab Important戦略」。仕様変更や改善要望を開発部門に直接伝え、多品種少量生産に対応する
    設備・企業: ディスコ
  3. 3校正
    桑畑工場内の桑畑試験所が2025年に校正機関の国際規格ISO/IEC 17025:2017の認定を取得
    設備・企業: ディスコ 桑畑試験所
  4. 4工場見学つき研修
    ブレードの基礎とダイサのオプションを学ぶ座学セミナーに桑畑工場の装置製造現場の見学ツアーを組み合わせる (13:00〜16:00)
    設備・企業: ディスコ 桑畑工場

💴 販売価格

型番・グレード税込価格 (円)時点出所
DFD6361・DFD6362 (全自動)公表されていない。見積もり (製品ページに価格の記載なし、問い合わせフォームと営業拠点を案内)2026-11-01disco.co.jp
DAD3000系 (半自動)公表されていない。見積もり2026-11-01disco.co.jp

🛒 購入方法

経路内容出所
国内の直販株式会社ディスコ 営業本部 国内営業部が窓口。製品ページの問い合わせフォームか近くの営業拠点 (本社・大阪支店・九州支店・仙台支店) からdisco.co.jp
海外の子会社・代理店米国 (DISCO HI-TEC AMERICA)、中国 (DISCO HI-TEC CHINA、東莞・成都・重慶・蘇州・天津・武漢・厦門・西安・紹興などに支店)、韓国、マレーシア、フィリピン、シンガポール、台湾 (新竹・台中・台南・高雄)、タイ、ベトナム、インド、ドイツ、フランス、英国、モロッコの拠点と各地の代理店disco.co.jp
リース・中古品会社概要の事業内容に「精密加工装置のリースおよび中古品売買」。条件は公表されていないdisco.co.jp
購入前のテストカット顧客の加工対象を預かり、アプリケーションラボで無償の加工検証を行ってから購入を判断できるdisco.co.jp

🛠️ アフターサービス・保守サービス

項目内容出所
メンテナンス・部品精密加工装置のメンテナンスサービス、部品供給と部品の修理を会社の事業として行う。保証の年限は公表されていないdisco.co.jp
装置改善情報顧客向けに装置改善情報 (CSMDC)、安全データシート、検査表の検索、生産終了装置の情報を提供。取扱説明書はログインしてダウンロードdisco.co.jp
研修ディスコ製装置を購入した顧客を対象に、実習が約90%の少人数研修を実施。韓国・台湾・中国・シンガポール・ベトナムにも研修センターdisco.co.jp
リサイクル使用済み装置の解体・リサイクルサービス。ブレード・ホイールのリサイクルサービスは終了disco.co.jp
海外の保守海外6子会社の事業は「当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検」disco.co.jp

🌏 海外輸出

仕向け地内容出所
全体国内で製造し世界の半導体・電子部品メーカーへ輸出する (有価証券報告書)。海外売上高比率は89.7% (2026年7〜9月)disco.co.jp
地域別 (2026年3月期、全製品)中国1,349億7,500万円、台湾1,173億7,800万円、日本456億600万円、その他アジア441億1,500万円、米州349億300万円 (うち米国336億7,700万円)、韓国330億6,900万円、欧州268億3,900万円disco.co.jp
地域別構成 (2026年7〜9月、検収ベース)アジア78% (中国31%・台湾26%・韓国11%・シンガポール8%、中国は外資メーカーの現地工場向けを含む)、日本10%、欧州7%、米国5%disco.co.jp
輸出管理2026年8月、日本政府が8月1日付で半導体製造装置の新たな輸出規制を施行しディスコ製品が対象になったとするSNSの情報について、経済産業省に照会しそうした事実はないと発表。適用される法令を遵守して供給を続けるとする。製品ごとの外為法・米国EARの該非は公表されていないdisco.co.jp

📈 販売の実績

期間指標値単位備考出所
2026年7〜9月ブレードダイサの出荷額構成比18%前四半期比+16%、前年同期比+67%。ダイサ全体 (レーザーソー含む) は33%disco.co.jp
2026年1〜3月ブレードダイサの出荷額構成比16%前四半期比+28%、前年同期比+36%disco.co.jp
2026年3月期ブレードダイサの出荷額構成比 (通期)16%前期比+3%。ダイサ全体は31%disco.co.jp
2026年3月期精密加工装置の売上高 (全装置)2,739億5,700万円円前期2,494億9,400万円。装置の種類別は非開示disco.co.jp
2026年10〜12月 (予想)ブレードダイサ出荷額の前四半期比-5%会社の概算見通しdisco.co.jp

💰 金額

項目値備考出所
会社全体の出荷額 (通期)4,428億2,400万円 (2026年3月期)disco.co.jp
会社全体の出荷額 (中間期)2,845億8,400万円 (2026年4〜9月)disco.co.jp
研究開発費341億5,600万円 (2026年3月期)、2027年3月期見通し約380億円disco.co.jp
レーザーソー・ダイシングソー等の累計1981年時点でダイシングソー1,000台が稼働 (社史)。ダイシングソーの現在の累計台数は公表されていないdisco.co.jp

解析 — 部品・製造・販売の特徴

ブレードダイサは2026年7〜9月の出荷額の18%で、単独ではグラインダの26%に次ぐ2番目の装置群だ。レーザーソーの15%と合わせたダイサでは33%になる。装置の売上は検収時に計上されるため、投資家が需要を見るには四半期ごとの出荷額が手がかりになる。用途ではIC向けが73%を占め、生成AI向けの広帯域メモリー (HBM)と先端ロジックがけん引する。ディスコはブレードを自ら造り、装置・消耗品・加工条件を一体で売る。消耗品の精密加工ツールは出荷額の23%で、装置の稼働が続く限り売上が続く構造だ。ディスコは2026年10〜12月のブレードダイサ出荷を前四半期比5%減と見るが、グラインダは10%増を見込む。主要顧客はTSMCで売上の11%を占め、地域では中国と台湾で売上の半分を超える。輸出規制については、対象になったとの情報を否定する声明をディスコが2026年8月に出した。

公表されていないこと

  • DFD6361・DFD6362 の販売価格 (公表されていない)
  • ダイシングソーを桑畑工場と茅野工場のどちらで造るか (有価証券報告書は両工場に精密加工装置の生産設備があると記すのみ)
  • ダイシングソー単独の売上高・台数 (開示は精密加工装置の合計とブレードダイサの出荷額構成比)
  • LCDタッチパネル・搬送ロボット・カメラなど購入部品の供給元
  • 保証の年限と保守契約の料金
  • 製品ごとの輸出管理 (外為法・米国EAR) の該非

出所

  1. DFD6361 製品ページ (ディスコ) (2026-11-01)
  2. DFD6362 製品ページ (ディスコ) (2026-11-01)
  3. 有価証券報告書 第87期 (2026年3月期) (2026-06-16)
  4. 2026年度 第2四半期 決算説明資料 (2026-10-22)
  5. 2026年度 第2四半期 決算説明資料 (ノート付き) (2026-10-22)
  6. 2025年度 第4四半期 決算説明資料 (2026-04-22)
  7. 2027年3月期 第2四半期 決算短信 (2026-10-22)
  8. 砥石による切削加工 (ディスコの技術解説サイト) (2026-11-01)
  9. DBGプロセス (ディスコ) (2026-11-01)
  10. 社史 (ディスコ) (2026-11-01)
  11. 拠点情報・アクセス (ディスコ) (2026-11-01)
  12. サポート (ディスコ) (2026-11-01)
  13. 研修サービス (ディスコ) (2026-11-01)
  14. 当社に関する不正確な情報について (第二報) (2026-08-04)
  15. ISO/IEC17025:2017 認定取得 (2025-06-02)
  16. 2026年3月期 決算短信 (2026-04-22)
  17. 内製モータのご紹介 (ディスコ) (2026-11-01)

出所との照合日: 2026年11月1日。数字は出所の書類のまま。株価・時価総額は扱わない。

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🧰 ツール・特集の入口

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