ディスコ レーザーソー DFL7161・DFL7362（アブレーション・ステルスダイシング） DISCO Fully Automatic Laser Saw DFL7161 / DFL7362 / DFL7341 / DFL7560L

詳細解説

製品の区分

精密加工装置のうちレーザーソー。決算説明資料では「ダイサ」の内訳としてブレードダイサと並べて開示する disco.co.jp

歴史

2002年8月にレーザーソー (DFL7160、直径300ミリ) の販売を開始。浜松ホトニクスと業務提携し、2007年に DFL7340/7360 を開発、2009年に DFL7161 を製品化、2013年に DFL7361、2017年に高処理能力のステルスダイシング機 DFL7362 を開発 disco.co.jp

累計出荷

2026年2月に累計4,000台を突破。2002年から2020年までの18年で2,000台、2020年以降の6年で2,000台と出荷ペースが約3倍。低誘電率 (Low-k) 膜を守る溝加工の工程と極薄メモリーのステルスダイシングの後に研削で分割する工法 (SDBG)工程でブレード加工を補う手法として採用が広がったとディスコは説明 disco.co.jp

新機種

2025年12月15日に3機種の開発を発表し、SEMICON Japan 2025 (12月17〜19日) への出展を予定とした。DFL7162は直径300ミリ対応のアブレーション方式で、2つのロードポートを持ち、テープフレーム搬送とウエハー搬送の両対応 (オプション)。販売開始は2027年4月の予定。DFL7363は直径300ミリ対応のステルスダイシング機で、2つのチャックテーブルと高出力エンジンで生産性を約50%高め (会社比較)、装置内で加工品質を検査できる (オプション)。販売開始は2026年10月〜2027年3月の予定 (会社の表記は2026年度下期)。DFL7563は直径300ミリ対応のアブレーション方式で、スキャニング光学系により自由曲線を加工し、保護材の選択的除去でマスクレス工程に応用できる。販売開始は2026年1月の予定とした。いずれも発表時点の予定で、実際の販売開始は公表されていない。仕様表は製品サイトに未掲載 (2026年11月5日時点) disco.co.jp

DFL7161

アブレーション加工の直径300ミリ全自動機。水溶性保護膜 HogoMax の塗布からダイシング、洗浄までを自動で行い、塗布部と洗浄部を独立配置して待機時間を短縮。低誘電率 (Low-k) 膜の溝加工、切断予定線 (ストリート) 上のテスト用素子 (TEG) の除去、シリコンと化合物半導体のフルカットに対応。切り幅の自動確認 (カーフチェック)機能を標準搭載 disco.co.jp

DFL7362

厚さ50μm以下のシリコンを高い抗折強度で高速にチップ化する直径300ミリステルスダイシング機。X軸の最高速度と加速度を上げ、会社比較でUPH (毎時処理数) 約30%増。ウエハー搬送とフレーム搬送を兼用 disco.co.jp

DFL7341

直径200ミリ対応のステルスダイシング機。LEDのサファイア基板やシリコンマイクで採用実績があり、炭化ケイ素 (SiC)や窒化ガリウム (GaN)などの割れやすい材料を欠けを出さずに個片化する。水を使わない完全ドライ工程で微小電気機械システム (MEMS)に向く。材料ごとにレーザー発振器を変える disco.co.jp

DFL7560L

基板上の材料層にレーザーを当てて基板から剥がすレーザーリフトオフ装置。固体レーザー (DPSS)を搭載し、micro LEDのような極小で多数のチップを対象にする disco.co.jp

系列

DFL7160・DFL7161・DFL7262・DFL7341・DFL7341LF・DFL7360LF・DFL7362・DFL7362FH・DFL7560L・DFL7562 (製品サイトの一覧)。MUSUBI対応の DML7362 もある disco.co.jp

🏭 製造工場

この製品を作る工場と、それぞれの役割。会社の発表・有価証券報告書・官公庁の資料で確かめた拠点だけを載せた。

⚙️ 技術・仕組み

どう動くか。方式・構造・制御・材料を、会社の技術資料と特許・論文で確かめた範囲で書いた。

アブレーション加工

高エネルギーのレーザーを表面に集光し、溶融・昇華させて体積を除く。硬さに左右されず多様な材料を切れ、非接触のため欠け (チッピング)やクラックが出にくい。加工くずが付着しないよう水溶性樹脂を先にスピンコートし、加工後に純水洗浄で樹脂ごと落とす technology.disco.co.jp

ステルスダイシング

加工対象物 (ワーク)を透過する波長のレーザーを内部に集光して改質層 (結晶性が乱れた層) を作り、テープエキスパンドで個片化する。表裏面に傷がつかず加工くずが出にくい。水を使わないドライ工程で切り幅 (カーフ)幅を細くでき、1枚から取れるチップの数が増える disco.co.jp

浜松ホトニクスとの関係

ディスコは浜松ホトニクスから特許の包括的な実施許諾を受けた提携先で、SDエンジンを装置に組み上げる役割を担う。対応機は浜松ホトニクスがディスコ向けに開発したレーザーと光学系をモジュール化したSDエンジンを組み込む disco.co.jp

SDBG

ステルスダイシングで改質層を作ってから裏面研削し、ダイセパレータで低温でテープを引き伸ばしてチップとチップ接着フィルム (DAF)を分割する。側面に加工痕が残らず抗折強度が高い薄チップができる disco.co.jp

Hasen Cut

レーザーのオンとオフを設定した周期で繰り返して切り、不規則なチップ形状の組み合わせや六角形・八角形のチップ、ストリートが断続するレイアウトに対応する disco.co.jp

レーザーリフトオフ

DFL7560Lは独自の光学系で広い焦点範囲を適切な出力で加工し、ガスレーザー搭載機と比べメンテナンス時間を減らす (会社説明)。スパイラル加工で加減速の無駄を省く disco.co.jp

位置決め

DFL7161はY軸インデックスステップ0.0001mm、位置決め精度0.003mm以内/310mm、Z軸移動分解能0.000015mm。DFL7362のZ軸移動分解能は0.000005mm disco.co.jp

主要諸元

🔩 各部品と部品メーカー

部品は諸元表と発表で存在を確かめたものを並べ、メーカーは会社か部品メーカーの発表、有価証券報告書、分解調査の報道で供給元を確かめられたときだけ社名を書いた。確かめられない部品は「公表されていない」。載っていない会社は「関与していない」ではなく「公表資料で確かめられていない」。確度 A は会社の一次資料、B は報道。

🔗 部品製造サプライチェーン

材料から部品・組み立て・販売までを、上流から下流の順に並べた。

1. 1技術ライセンス
   ステルスダイシングの特許群について浜松ホトニクスから包括的な実施許諾を受ける。業務提携のもとで2007年にレーザーソー DFL7340/7360 を開発 (社史。提携の時期は記載なし)

   企業: 浜松ホトニクス (6965)

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2. 2モジュール供給
   浜松ホトニクスがディスコ向けに開発したSDエンジンを装置に組み込む

   企業: 浜松ホトニクス

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3. 3主要部品
   主要部品を内製し、製造設備やITシステムも可能な限り内製する方針

   企業: ディスコ・ダイイチコンポーネンツ

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4. 4販売
   国内は営業本部の直販、海外は6か国の販売子会社と代理店

   企業: DISCO HI-TEC 各社

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5. 5用途先
   先端ロジックの低誘電率 (Low-k) 膜の溝加工、広帯域メモリー (HBM)を含む高性能メモリーのSDBG、パワー半導体 (SiC) のウエハーメイク (KABRA)。GaN・ダイヤモンドへの応用も進むとディスコは説明

   企業: 半導体メーカー・後工程の受託製造会社 (OSAT) (個社名は非開示)

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🏗️ 製造ライン

工場の中でこの製品がどう作られるか。工程の順に、ラインの構成・設備・自動化・検査・生産能力を、会社の発表と工場見学の記録で確かめた範囲で書いた。

1. 1装置の組立
   精密加工装置の生産設備は桑畑工場と茅野工場。全装置を免震構造の棟で造る

   設備・企業: ディスコ 桑畑工場・茅野工場

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2. 2レーザーモジュールの組み込み
   ステルスダイシング機は浜松ホトニクス製SDエンジンを組み込み、ディスコがシステムインテグレーターとして装置に仕上げる

   設備・企業: ディスコ・浜松ホトニクス

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3. 3出荷実績
   レーザーソーの累計出荷4,000台 (2026年2月)。2002年から2020年までの18年で2,000台、2020年以降の6年で2,000台 (会社発表)

   設備・企業: ディスコ

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💴 販売価格

🛒 購入方法

🛠️ アフターサービス・保守サービス

🌏 海外輸出

📈 販売の実績

💰 金額

解析 — 部品・製造・販売の特徴

レーザーソーは2026年7〜9月の出荷額の15%で、前年同期比91%増。主力3装置 (ブレードダイサ・グラインダ・レーザーソー) の中で伸びが最も大きい (周辺装置は149%増だが構成比は4%)。累計出荷は2002年からの18年で2,000台、2020年からの6年でさらに2,000台に達した。先端ロジックの低誘電率 (Low-k) 膜の溝加工と極薄メモリーのSDBGが台数を押し上げた。ステルスダイシングは浜松ホトニクスの特許とSDエンジンに依存し、ディスコは装置に仕上げるシステムインテグレーターの立場だ。有価証券報告書はダイヤモンド砥石に代わる加工技術の出現をリスクに挙げ、その備えとしてレーザーとプラズマを開発すると記す。砥石のメーカーが、砥石を使わない装置を伸ばしている。2025年12月に開発した3機種の仕様表はまだ公開されておらず、発表時点の販売開始の予定は2026年1月から2027年4月まで分かれる。

公表されていないこと

• DFL7162・DFL7363・DFL7563 の仕様表 (寸法・質量・送り速度) と、2026年1月 (DFL7563)・2026年10月〜2027年3月 (DFL7363) の販売開始が予定どおり実施されたか
• アブレーション加工用レーザー発振器と固体レーザー (DPSS)の供給元
• レーザーソーの生産工場 (桑畑か茅野か)
• 販売価格・保守料金・保証年限
• レーザーソー単独の売上高 (開示は出荷額構成比と累計台数)
• DFL7560L の対応ウエハー径 (製品説明は150ミリ、仕様表は300ミリ)

出所

1. DFL7161 製品ページ (2026-11-01)
2. DFL7362 製品ページ (2026-11-01)
3. DFL7341 製品ページ (2026-11-01)
4. DFL7560L 製品ページ (2026-11-01)
5. レーザーソー累計出荷4000台を突破 (2026-03-02)
6. ステルスダイシング加工 (ディスコ) (2026-11-01)
7. レーザーによる切削加工 (ディスコの技術解説サイト) (2026-11-01)
8. SDBGプロセス (ディスコ) (2026-11-01)
9. 有価証券報告書 第87期 (2026-06-16)
10. 2026年度 第2四半期 決算説明資料 (2026-10-22)
11. 2025年度 第4四半期 決算説明資料 (2026-04-22)
12. 社史 (ディスコ) (2026-11-01)
13. テストカットサポート (ディスコ) (2026-11-01)
14. 当社に関する不正確な情報について (第二報) (2026-08-04)
15. レーザソー3機種「DFL7162」「DFL7363」「DFL7563」を開発 (2025-12-15)
16. 内製モータのご紹介 (ディスコ) (2026-11-01)

出所との照合日: 2026年11月1日。数字は出所の書類のまま。株価・時価総額は扱わない。

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