半導体企業 🧪 材料
S

堺化学工業

Sakai Chemical Industry

関連記事の更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

主力製品・モデル
MLCC向け高純度チタン酸バリウム
上場
非上場
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
Zing Semi (滬硅産業) 12 インチ研磨/エピ ウェハ (SMIC + CXMT … 時価総額 約500億元 2026-07-16
Anji (安集科技) CMP スラリー (世界 5+ 種類、SMIC/TSMC/… 時価総額 約150億元 2026-07-16
日東紡績 低誘電ガラスクロス (Tガラス・Lガラス・Qガラス級)・ガ… — 2026-08-27
三井金属 キャリア付極薄銅箔 (MicroThin)・高周波基板用電… — 2026-10-13
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
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🔗 公式サイト

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
高温高圧の水の中で結晶を育てる水熱合成法により、微細で球状、結晶としての完成度が高いチタン酸バリウム粉末を作る。粒を細かくすると誘電率が下がるという材料の性質に対し、粒径と特性の両立で最先端の積層セラミックコンデンサ向けに位置を占める。

⭐ 強み・特徴

積層セラミックコンデンサ用誘電体材料の外販で世界有数。2026年3月期は設備投資57億3,100万円が研究開発費28億4,400万円の2.0倍で、増産の局面にある。
基本情報

上場・財務

本社
大阪府堺市
創業
1918
上場ステータス
未上場
コンプライアンス

信用・米制裁

銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
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🎯 この企業を直接言及した記事

記事本文への実登場を機械照合し、AI 抽出分は編集チームが信頼度別に承認しています。

高信頼度 100% 2026-09-02
コンデンサの粉で世界の7割 — その4社を足しても、買い手1社の16.6%にしかならない

「前後を握るとされる。 供給者として名前が挙がる代表的な13社がある。日本が堺化学工業、富士チタン工業、戸田工業、日本化学工業、共立マテリアルの5社。海外が米ヴァイブランツ、米インフラマット、米アメリカン・エレメンツ、米ナイアコル、米マ」

高信頼度 100% 2026-05-31
村田製作所のMLCCとチタン酸バリウム、AIサーバーの電源を支える堺化学など上流材料

「の純度管理がものを言う。ここに日本の隠れた強みが集中する。 BaTiO3粉末は堺化学工業、日本化学工業、石原産業傘下の富士チタンが手掛け、その原料の酸化チタンは石原産業やテイカが供給する。誘電特性を整える添加剤のジルコニウム化合物は第一稀」

🔗 共に語られる企業

同じ記事の中でこの企業と一緒に言及されることが多い企業・装備。数字は共に登場した記事数。

半導体 村田製作所 2本 AI 三菱マテリアル 1本 半導体 エヌビディア 1本 半導体 京セラ 1本 半導体 TDK 1本 半導体 JX金属 1本

関連 半導体企業

🧪 材料

Zing Semi (滬硅産業)

上海硅産業集団(National Silicon Industry Group/NSIG、上海シリコン産業（NSIG）)は2015年設立の300mm(12インチ)大口径半導体シリコンウェハの国産化中核企業。300mmウェハの商業量産を担う子会社が上海新昇半導体(英名Zing Semiconductor)。中国大陸で唯一300mm半導体シリコンウェハを商業量産・供給できる企業と位置づけられる。科創板上場(688126)。※SiC基板のSICC(山東天岳)とは別会社。

🧪 材料

Anji (安集科技)

安集微電子科技(上海)(Anji Microelectronics)は2004年に王淑敏(米ライス大学材料化学博士)が上海で創業したCMP(化学機械研磨)スラリーの中国国産化最大手。銅・タングステン・誘電体用など各種スラリーと機能性ウェット電子化学品を自社開発し、研磨スラリーの世界シェアを2022年7%→2024年11%へ引き上げた。科創板上場(688019)。

🧪 材料

日東紡績

AIサーバー基板向けの低誘電ガラスクロスを供給する繊維・材料企業。決算短信の表現では、低誘電特性を持つスペシャルガラスと、半導体パッケージ基板向けの低熱膨張特性を持つスペシャルガラスを手がける。2026年3月期は売上高1,182億2,900万円・営業利益208億1,900万円で、売上高営業利益率は17.6%。当期純利益417億7,000万円には八重洲の土地譲渡による固定資産売却益341億6,500万円が含まれる。2026年4月1日付で代表執行役社長が多田弘行から林寿信に交代した。東証プライム(3110)。

🧪 材料

三井金属

キャリア付極薄銅箔「MicroThin」や高周波基板用電解銅箔「VSP」を手がける非鉄金属・素材メーカー。2025年に三井金属鉱業から商号を変えた。2026年3月期の売上高は7,585億円で前期比6.5%増、営業利益は1,309億円で75.1%増だった。2026年8月7日、約300億円を投じてMicroThinの生産能力を2030年度中に月産800万平方メートルへ増やす方針を発表した。厚さ1.5〜5マイクロメートルの銅箔で、半導体パッケージ基板や光モジュールに使う。東証プライム (5706)。

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