AIサーバーのプリント基板、エヌビディアは2世代で4倍超の15万ドル台

米証券大手の推計で、GB300まで前の世代と同額だったラック1台あたりの基板の搭載額は、VR200で2.4倍に増える。GPUを載せたトレーの中のケーブルを中央の基板に替えた世代にあたり、材料の銅箔と積層板はそれを上回って増える。

米モルガン・スタンレーの調査部門が、AIサーバーのラック1台あたりに使うプリント基板、その材料の銅張積層板、さらにその材料の銅箔の搭載額を、エヌビディア、AMD、グーグル、アマゾン・ドット・コムの4社について世代ごとに推計した。推計表は中国語の解説とともに出回っており、解説はエヌビディアの銅箔と銅張積層板の伸びが特に大きいとして、VR200がGB300に比べて銅箔で約204%、銅張積層板で180%、プリント基板で143%増えることを挙げる。銅張積層板は、ガラス繊維の布に樹脂をしみ込ませた板に銅箔を張った材料で、これに回路を形成して何枚も重ねたものがプリント基板になる。推計の元になった報告書は入手できておらず (未取得)、本稿は4枚の表の数字と各社の公表資料を突き合わせ、4社11世代の搭載額を一覧表にまとめた (取得日2026年9月15日)。

表の数字を並べ直すと、エヌビディアのラック1台あたりのプリント基板の搭載額は、GB300の3万7,491ドルからVR300の15万4,377ドルへ2世代で4.1倍になり、材料の銅張積層板は5.3倍と基板を上回る (記者の計算)。増加の大半は、同社がトレーの中の配線を基板に置き換えたVR200の1世代で起き、その次の世代では銅箔の伸びが10%にとどまる。前の世代からの伸び率で見ると、銅箔を除いて最も大きいのはエヌビディアではなく、エヌビディアのラック規格を採用するアマゾンの「トレイニアム4」である。基板と材料の需要を見通すには、半導体の世代の数ではなく、各社がどの世代でラックの組み立て方を変えるかを追う必要がある。

エヌビディアのプリント基板はGB300まで前の世代と同額で、VR200で9万1,227ドルに増える

モルガン・スタンレーの推計と、GB300の伸び率から記者が逆算した前の世代のGB200の金額を表1にまとめた。GB200の基板は3万7,491ドルでGB300と同額になり、金額が増え始めるのはVR200からである。金額から伸び率を計算し直すと、VR200は銅箔204.3%、積層板180.1%、基板143.3%、VR300は10.5%、89.9%、69.2%となり、推計表の伸び率と一致する (記者の計算)。

表1 エヌビディアのラック1台あたりの搭載額 (米ドル、かっこ内は前の世代からの伸び率)

出所: モルガン・スタンレーの推計表、出荷時期はエヌビディアの公表。GB200の金額 (GB300の伸び率からの逆算)、GPU1個あたりの基板 (GPU72個で割った値)、比率、倍率は記者の計算。

エヌビディアの技術ブログ (2026年3月16日) によると、同社はGB200を載せたラック (GPU72個) を2024年に初めて出荷し、GB300を載せたラックを2025年に出荷した。後継の「ルービン」を載せたラックは量産に入っており、2026年後半に出荷する予定だという。推計表のVR200は、この出荷の順番からルービン世代のラックにあたるとみられる (記者の見立て)。

同じブログは、ルービン世代のラックに入るGPUトレーをブラックウェル世代から全面的に設計し直したと説明する。トレーの中央に置いた基板がケーブルに代わって部品同士をつなぎ、ケーブルもホースもファンも使わない。組み立て時間は約2時間から5分に短くなり、最大20倍速くなるという。同社はこの世代の標準ラックを、基板による接続を優先する設計と位置づけている。ラックにはGPU72個とCPU36個を載せたGPUトレー18枚と、スイッチを載せたトレー9枚が入り、部品の数は全体で130万個にのぼる。GPUトレー1枚には、CPUとGPUを1つの基板にまとめた部品 (1つ1万7,000部品) が2つ載る。

どちらの世代もGPUは72個で、GPU1個あたりの基板の搭載額は表1のとおり2.4倍になる (モルガン・スタンレーがスイッチを載せたトレーなどを含めて推計したかは未確認)。一方で、ラックの背面でGPU同士をつなぐ部分には、長さの合計が3キロメートルを超える銅ケーブル5,000本を収めた交換用の部品が4つ残る。基板に置き換わったのはトレーの中の配線で、ラック全体からケーブルがなくなるわけではない。基板の搭載額が2.4倍になった世代と、トレーの中の配線を基板に置き換えた世代が重なることは確かめられるが、モルガン・スタンレーが伸びの理由をどう説明しているかは未取得である。

VR300では積層板が90%増える一方、銅箔は10%増にとどまる

表1の比率の行を見ると、基板の搭載額に対する積層板の比率は世代ごとに上がる。基板メーカーは積層板を材料として購入するため、基板の価格に占める材料費の割合が世代ごとに高まる計算になる (記者の見立て。基板の金額に積層板の金額が含まれるかは推計表に記載がない)。

銅箔は積層板と違う動きをする。積層板の搭載額に対する銅箔の比率は、VR200で上がったあとVR300で下がる。銅箔の金額が積層板に含まれると仮定して積層板から銅箔を差し引くと、残りはVR200の1万3,586ドルからVR300の2万9,896ドルへ120%増える (記者の計算)。VR300の世代で積層板の金額を押し上げるのは銅箔ではなく、樹脂やガラス布、積層板の加工だと読み取れる (記者の見立て)。材料の品質等級の違いは、ルービン・ウルトラ向けのラックと積層板の等級を扱った記事で取り上げた。

VR300がどの構成のラックかは、推計表からは分からない (未確認)。技術ブログによると、次の「ルービン・ウルトラ」は、GPU72個のラック8台をつないでGPU576個を一体で動かす構成、「カイバー」と呼ぶ新しいラックにGPU144個を収める構成、1台に72個の構成の3種類で提供する。同社の公式ブログ (2025年10月13日) は、カイバーではGPUを載せた基板を本棚の本のように縦に並べて1つの筐体に18枚を収め、背面のスイッチの基板とはケーブルを使わずに中央の基板でつなぐと説明している。カイバーを前提にした推計なら、ラック1台に載るGPUの数が倍になるため、1台あたりの搭載額の伸びはGPU1個あたりの伸びより大きくなる (記者の見立て)。

AMD・グーグルも次の世代で積層板がプリント基板を上回って伸び、伸び率が最も大きいのはトレイニアム4

4社11世代の推計を表2に並べた。AMDの世代は推計表でMI4XX・MI5XXと表記され、同社の製品名ではMI400系とMI500系にあたる。各社の発表によると、AMDはMI400系を載せるラックを2026年7〜9月期に提供する予定で (2025年11月11日の説明会)、MI500系は2027年に投入する。グーグルは2026年4月23日に第8世代の技術の詳細を公表し、アマゾンは2025年12月にトレイニアム3 (1システムで最大144個) を投入した。

表2 4社11世代のラック1台あたりの搭載額 (米ドル、かっこ内は前の世代からの伸び率)

企業・世代	銅箔	銅張積層板	プリント基板	積層板 ÷ 基板
エヌビディア GB300	1,697 (+15%)	6,695 (+1%)	3万7,491 (0%)	17.9%
エヌビディア VR200	5,164 (+204%)	1万8,750 (+180%)	9万1,227 (+143%)	20.6%
エヌビディア VR300	5,705 (+10%)	3万5,601 (+90%)	15万4,377 (+69%)	23.1%
AMD MI400系	9,610	2万99	6万6,143	30.4%
AMD MI500系	9,734 (+1%)	3万7,268 (+85%)	11万4,188 (+73%)	32.6%
グーグル TPU第7世代	1,783	6,550	1万9,474	33.6%
グーグル TPU第8世代	4,457 (+150%)	1万3,009 (+99%)	3万7,861 (+94%)	34.4%
グーグル TPU第9世代	4,657 (+4%)	3万2,288 (+148%)	8万7,906 (+132%)	36.7%
アマゾン トレイニアム2	1,423	9,599	2万4,500	39.2%
アマゾン トレイニアム3	3,266 (+129%)	1万218 (+6%)	2万6,287 (+7%)	38.9%
アマゾン トレイニアム4	6,855 (+110%)	3万2,789 (+221%)	8万4,770 (+222%)	38.7%

出所: モルガン・スタンレーの推計表。比率は記者の計算。各社の最初の世代は比べる世代がないため伸び率を示していない。

AMDによると、同社のラック「ヘリオス」はGPUを4個ずつ載せたトレー18枚で計72個を収める (2026年7月23日発表)。GPU72個で割ったMI400系の基板の搭載額は919ドルで、同じ2026年に出荷が始まるエヌビディアVR200の1,267ドルより少ない (記者の計算)。一方、MI400系の銅箔は積層板の47.8%を占め、金額はVR200の5,164ドルの1.86倍にあたる。AMDだけ銅箔の比率が高い理由は推計表に記載がなく、確認できなかった (未確認)。

グーグルは第7世代の「アイアンウッド」を1ラックに64個載せると公表しており、第7世代の基板を64個で割ると1個あたり304ドルになる (記者の計算)。第8世代は「TPU 8t」と「TPU 8i」の2種類で、第9世代の構成は明らかにしていない。基板に対する積層板の比率はグーグルとAMDで世代ごとに上がり、アマゾンだけがほぼ横ばいである。トレイニアム3の銅箔の伸び率は金額から計算すると129.5%で、推計表の129%とは端数の処理が異なる (記者の計算)。

トレイニアム3からトレイニアム4への伸びは、エヌビディアのVR200の伸びを上回る。エヌビディアの技術ブログ (2025年12月2日) によると、アマゾンはトレイニアム4を、エヌビディアの第6世代の半導体同士をつなぐ技術と、ルービンと同じ標準ラックに合わせて設計し、ルービン世代のスイッチを載せたトレーで自社開発の半導体を最大72個つなぐ。トレイニアム4の基板の搭載額8万4,770ドルは、同じ標準ラックを使うVR200の9万1,227ドルの92.9%にあたる (記者の計算)。基板による接続を優先するラックに移る世代で基板の搭載額が急増する点で、トレイニアムはエヌビディアと同じ経過をたどる (記者の見立て)。

解説はエヌビディアの銅箔と積層板の伸びが特に大きいとするが、前の世代からの伸び率を材料ごとに並べ替えた表3のとおり、エヌビディアが1位なのは銅箔だけで、積層板と基板の1位はトレイニアム4である。エヌビディアが際立つのは銅箔の伸び率と基板の搭載額の大きさで、最後の世代の基板はエヌビディアがAMD、グーグル、アマゾンを上回る。最初の世代から最後の世代までの倍率は、グーグルが銅箔2.6倍、積層板4.9倍、基板4.5倍、アマゾンが銅箔4.8倍、積層板3.4倍、基板3.5倍である (記者の計算)。

表3 前の世代からの伸び率の順位 (推計表の11世代のうち、比べる世代のある8世代)

部材	1位	2位	3位	最も小さい
銅箔	エヌビディアVR200 +204%	TPU第8世代 +150%	トレイニアム3 +129%	AMD MI500系 +1%
銅張積層板	トレイニアム4 +221%	エヌビディアVR200 +180%	TPU第9世代 +148%	エヌビディアGB300 +1%
プリント基板	トレイニアム4 +222%	エヌビディアVR200 +143%	TPU第9世代 +132%	エヌビディアGB300 0%

出所: モルガン・スタンレーの推計表から記者が並べ替えた。

最後の世代では、銅箔の伸びがAMDで1%、グーグルで4%、エヌビディアで10%にとどまり、積層板はそれぞれ85%、148%、90%伸びて、基板の伸び (73%、132%、69%) を上回る。銅箔が110%伸びるアマゾンは、ラックの組み立て方を変える世代がトレイニアム4に当たるため、ほかの3社より1世代遅れて同じ段階にあると読み取れる (記者の見立て)。

AIサーバーのラック1台あたりの基板の搭載額は、半導体の世代ごとに少しずつ増えるのではなく、配線を基板に置き換える世代で階段状に増える。その次の世代で金額が増えるのは銅箔ではなく積層板で、前の世代からの伸び率が最も大きいのは、エヌビディアの標準ラックを採用するアマゾンの半導体である。

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