📦 製品の詳細 部品・ユニット

アドバンテスト AIS(テスト用インターフェースボード・ソケット・温度制御ユニット) Advantest Interconnect Solutions (Test Interface Boards / Substrates / Sockets / Thermal Control Units / Invisipin)

テスターと半導体をつなぐプリント基板、ソケット、温度制御ユニットを設計・製造する製品ユニット。2020年に買収した米エッサイ (Essai) と2021年に買収した米R&Dアルタノバ (R&D Altanova) を統合した。ソケットと温度制御ユニットは米カリフォルニア州フリーモントとアリゾナ州フェニックスの専用工場で造る。インターフェースボードは穴の深さと径の比 (アスペクト比) 35:1 以上の基板加工に対応する。売上はサービス他の消耗品に含まれ、2026年3月期のサービス他「その他」は442億円。価格は公表していない。

🏢 アドバンテスト の企業ページ

詳細解説

製品の区分
エッサイと R&Dアルタノバの製品を統合した製品ユニット Advantest Interconnect Solutions (AIS)。テスト用インターフェースボード、サブストレート、テストソケット、サーマルコントロール・ユニット、Invisipin シリーズ advantest.com
買収
2020年にエッサイ、2021年に R&Dアルタノバを買収 (製品ページ)。エッサイはテストソケット等の設計・製造・販売 (米アリゾナ州、資本金50万ドル、従業員177人)、R&Dアルタノバはテスト用インターフェースボードの設計・製造・販売 advantest.com · advantest.com
テスト用インターフェースボード
ウエハーソートとファイナルテスト用のロードボードと多層有機 (MLO) 基板。顧客は垂直統合型メーカー (IDM)・ファブレス・ファウンドリー。信号品質 (SI) と電源品質 (PI) の解析ラボは最大50GHz advantest.com
サブストレート
ウエハー試験用の超微細ピッチのインターポーザー基板。25〜200マイクロメートルのピッチに対応 advantest.com
テストソケット
LGA・BGA 向けの量産実績のあるソケット、特注の Titan スプリングプローブ、同軸構造、高電流対応。CPU・サーバー・AI 向けを含む advantest.com
サーマルコントロール・ユニット
第2世代の「コバルト」シリーズ。熱電冷却・液冷・ヒーター補助で、数百〜数千ワットのデバイスの温度を制御する advantest.com
Invisipin Solderable
リフローはんだ付けができる導電性エラストマーピン (アドバンテストは世界初と主張)。50GHz で損失1dB 未満、最大4A 連続、ピン径0.23〜0.64mm advantest.com
会社
Advantest Interconnect Solutions, Inc. (米国)、同 Pakistan (Private) Limited、同 Taiwan Co., Ltd. advantest.com

🏭 製造工場

この製品を作る工場と、それぞれの役割。会社の発表・有価証券報告書・官公庁の資料で確かめた拠点だけを載せた。

工場所在地役割備考出所
フリーモント工場米国カリフォルニア州フリーモントソケットと温度制御ユニットを製造する専用工場。5軸同時加工の CNC フライス盤、放電加工、無人運転の生産に対応 (製品ページ)advantest.com
フェニックス工場米国アリゾナ州フェニックスソケットと温度制御ユニットを製造する専用工場 (製品ページ)。運営主体は公表されていないadvantest.com
エッサイ米国アリゾナ州 (有価証券報告書の記載は州まで)テストソケット等の設計・製造・販売。「製造設備等」で従業員177人、帳簿価額140億6,500万円 (2026年3月31日現在)advantest.com
R&Dアルタノバ米国 (拠点一覧のサマセット事業所。州名は公表されていない)テスト用インターフェースボードの設計・製造・販売。米国の拠点一覧にサマセット事業所がある。基板製造の所在地は公表されていないadvantest.com
AIS Pakistan・AIS Taiwanパキスタン・台湾AIS の関係会社。役割 (設計か製造か) は公表されていないadvantest.com

⚙️ 技術・仕組み

どう動くか。方式・構造・制御・材料を、会社の技術資料と特許・論文で確かめた範囲で書いた。

基板加工
高アスペクト比 (35:1 以上) の基板製造、高速ドリル・X線ドリル・レーザードリル。埋め込み同軸ビア、受動部品を基板内に組み込む EC Technology、材料を層ごとに使い分けるハイブリッド・ラミネート advantest.com
SI/PI 設計
3D・2.5D・熱モデリングができる測定ラボで最大50GHz まで検証し、重要な信号経路のシミュレーションと信号応答の最適化を行う advantest.com
組み立てと検査
スルーホール実装と表面実装 (SMT)、自動光学検査 (AOI) で JEDEC 指針への準拠を確認、電気試験で配線ごとの導通を確かめる advantest.com
温度制御 (コバルト)
熱電冷却器、液冷、ヒーター補助。ダイと基板の荷重を分散してシリコンの割れを防ぎ、結露防止で低温試験に対応。数十万回以上の耐久 (会社発表) advantest.com
研究開発
有価証券報告書のサービス他部門の研究開発に「多ピン、高速、高発熱及び高信頼性デバイスのテスト用ソケット及びサーマル・コントロール・ユニットの開発」 advantest.com

主要諸元

項目値出所
基板アスペクト比35:1 以上advantest.com
サブストレートのピッチ25〜200マイクロメートルadvantest.com
Invisipin Solderable50GHz で1dB 未満、最大4A 連続、ピン径0.23〜0.64mm、ピッチ0.4mm 以上advantest.com
測定ラボ最大50GHzadvantest.com

🔩 各部品と部品メーカー

部品は諸元表と発表で存在を確かめたものを並べ、メーカーは会社か部品メーカーの発表、有価証券報告書、分解調査の報道で供給元を確かめられたときだけ社名を書いた。確かめられない部品は「公表されていない」。載っていない会社は「関与していない」ではなく「公表資料で確かめられていない」。確度 A は会社の一次資料、B は報道。

部品品名・型式メーカー銘柄国・製造拠点根拠
プリント基板材料 ハイブリッド・ラミネート用の各種材料 公表されていない — 製品ページは材料メーカーを記載しない A
スプリングプローブ Titan シリーズ (特注) AIS
アドバンテスト
6857 米国
フリーモント・フェニックス
製品ページ A
導電性エラストマーピン Invisipin Solderable (品番 5502-14-0017 など) AIS
アドバンテスト
6857 米国
公表されていない
製品ページの仕様表 A
熱電冷却器・チラー コバルトシリーズの冷却部 公表されていない — 製品ページは方式のみ記載 A
受動部品 (基板内蔵) コンデンサー・抵抗器 (EC Technology) 公表されていない — 製品ページ A

🔗 部品製造サプライチェーン

材料から部品・組み立て・販売までを、上流から下流の順に並べた。

  1. 1設計
    SI/PI の設計チームが顧客と直接やり取りし、製造工程を踏まえた設計を提案する
    企業: AIS
  2. 2製造
    ソケットと温度制御ユニットはフリーモントとフェニックスの自社工場で造る。製造工程は ISO の枠組みに沿い、連続稼働に対応した自動化設備を備える。専門チームが24時間体制で対応する (製品ページ)
    企業: AIS
  3. 3顧客
    世界の主要な IDM、ファブレス、ファウンドリー (製品ページ)。社名は非公表
    企業: 公表されていない
  4. 4売上区分
    ソケットとインターフェースボードは消耗品としてサービス他に計上。2026年3月期は高性能 SoC 向けのインターフェースボードの販売が増加

🏗️ 製造ライン

工場の中でこの製品がどう作られるか。工程の順に、ラインの構成・設備・自動化・検査・生産能力を、会社の発表と工場見学の記録で確かめた範囲で書いた。

  1. 1基板製造
    高速・X線・レーザードリル、高アスペクト比加工
    設備・企業: AIS (R&Dアルタノバ)
  2. 2組み立て・検査
    スルーホール・SMT 実装、AOI、電気試験
    設備・企業: AIS
  3. 3機械加工 (ソケット)
    5軸 CNC フライス盤、旋盤、放電加工、溶融積層造形 (FDM)、無人運転
    設備・企業: フリーモント・フェニックス工場

💴 販売価格

型番・グレード税込価格 (円)時点出所
インターフェースボード / ソケット / 温度制御ユニット / Invisipin公表していない。特注品の見積もり2026-11-01advantest.com

🛒 購入方法

経路内容出所
直販 (国内と韓国・中国の一部)有価証券報告書によると、販売は主に親会社が国内と一部の海外顧客 (韓国・中国など) を担当するadvantest.com
海外販売子会社その他の海外顧客は アドバンテスト・アメリカ (米カリフォルニア州)、アドバンテスト・ヨーロッパ (ドイツ)、アドバンテスト台湾 (台湾新竹)、アドバンテスト・シンガポール などが担当するadvantest.com
リース顧客に半導体テストシステムを1〜3年のオペレーティング・リースで貸し出す契約がある。契約はすべて解約不能advantest.com
認定中古子会社のアドバンテスト プリオウンド ソリューションズが、使わなくなった装置を買い取り、メーカーの技術者が仕様変更・動作確認・ライセンス切り替えをして再販するadvantest.com
AIS 問い合わせ窓口AIS の製品は専用の問い合わせ先がある。Invisipin はテープ&リール (機械実装可) で供給advantest.com

🛠️ アフターサービス・保守サービス

項目内容出所
保守契約 (カスタマ・サービス契約)専任エンジニアの技術支援、モジュール交換、ソフトウエア更新、校正、予防保守を含む支援パッケージ。必要なときに届くスペア部品や現地での支援を追加でき、対応可能時間の拡大や応答の迅速化のオプションもある。保証の年限は公表されていないadvantest.com
校正・スペア・ソフトウエア更新校正サービス、交換修理、顧客先にスペアボードを常備する仕組み、ソフトウエア更新を提供するadvantest.com
遠隔保守 (ADVANTEST CONNECT+)半導体業界で使われる安全な遠隔接続の規格 secureWISE を使ったオンライン支援。xR (仮想現実・拡張現実の総称) を使うデジタル支援と遠隔操作に対応するadvantest.com
コールセンター日本 (0120-588-872) のほか米国・中国・欧州・シンガポール・韓国・台湾などに窓口を置くadvantest.com
信頼性試験荷重・接触抵抗・たわみを対象にした繰り返し試験を行い、量産環境の要件を満たす製品だけに認証マークを与える (会社説明)advantest.com

🌏 海外輸出

仕向け地内容出所
海外全般2026年3月期の海外売上比率は97.8%。地域別の売上高は日本251億円、日本以外のアジア1兆359億円、米州445億円、欧州231億円。アジアの伸びは台湾でのSoC半導体用試験装置の販売が主因と有価証券報告書は説明するadvantest.com
輸出管理輸出管理の最高責任者は代表取締役兼経営執行役員社長。米国の輸出管理規則 (EAR) の域外適用に備え、特定顧客との取引では米国原産品目の含有率と直接製品規制の該当を確認し、用途に懸念があれば確約書を取る運用。製品分野ごとの一覧ページに該当・非該当判定書の発行窓口があるadvantest.com
米国からの供給ソケットと温度制御ユニットは米国の2工場で製造し、アジアの顧客に供給する。台湾とパキスタンに関係会社advantest.com

📈 販売の実績

期間指標値単位備考出所
2026年3月期サービス他「その他」(消耗品・ナノテクノロジー製品) の売上高442億円前期412億円。AIS 単体は非開示advantest.com
2027年3月期 (予想)サービス他「その他」の売上高625億円テスト用インターフェースボードを中心に増収の見通しadvantest.com

💰 金額

項目値備考出所
エッサイ (アリゾナ州) の設備帳簿価額140億6,500万円、土地6万195平方メートル、従業員177人 (2026年3月31日現在)advantest.com
サービス他部門の設備投資65億円 (2026年3月期)advantest.com

解析 — 部品・製造・販売の特徴

AIS はアドバンテストが買収で手に入れた、テスターと半導体の「接点」の事業だ。インターフェースボードとソケットは品種ごとに作り、繰り返し買い替える消耗品で、アドバンテストはこれをサービス他の売上に入れる。2026年3月期のその他は442億円、2027年3月期はインターフェースボードを中心に625億円を見込む。

高性能 SoC が数百〜数千ワットを消費するようになり、ソケットと温度制御ユニットの難度が上がった。コバルトシリーズの温度制御や 50GHz 対応の基板設計は、この要求に応える技術だ。

製造は米国の2工場が中心で、顧客の多いアジアとは距離がある。基板材料や冷却部品の供給元、AIS 単体の売上は開示がない。

公表されていないこと

  • AIS 単体の売上高と生産能力
  • R&Dアルタノバの基板工場の所在地
  • AIS Pakistan・AIS Taiwan の役割
  • 基板材料・冷却部品の供給元
  • 販売価格

出所

  1. AIS のページ (2026-11-01)
  2. テスト用インターフェースボード (2026-11-01)
  3. サブストレート (2026-11-01)
  4. テストソケット (2026-11-01)
  5. サーマルコントロール・ユニット (2026-11-01)
  6. Invisipin Solderable (2026-11-01)
  7. AIS 関連会社情報 (2026-11-01)
  8. 米国の拠点・関係会社 (2026-11-01)
  9. 有価証券報告書 第84期 (2026年3月期) (2026-06-26)
  10. 2026年度第2四半期 決算説明会資料 (2026-10-28)
  11. 統合報告書2026 (2026-10-16)

出所との照合日: 2026年11月1日。数字は出所の書類のまま。株価・時価総額は扱わない。

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