📦 製品の詳細 製造装置

東京エレクトロンEpisode UL・Tactras（プラズマエッチング装置） Episode UL / Tactras / UNITY Me+ (Plasma Etch Systems)

プラズマで絶縁膜や導体膜を削り回路を形づくるエッチング装置。300mm向けはEpisode UL (2020年発売、処理室 (チャンバー) 4〜12) とTactras (2006年発売、最大6チャンバー)。200mm以下で炭化ケイ素 (SiC) の溝加工に使うUNITY Me+ もある。東京エレクトロン宮城 (宮城県大和町) が開発・製造する。新規装置売上の36% (2026年3月期) を占める最大の製品群で、東京エレクトロンは絶縁膜エッチングの世界シェアを50%以上と説明する。400層のNAND型フラッシュメモリー向けの極低温エッチングは、2027年から顧客の量産ラインで使われ始める (会社説明)。価格は公表していない。

🏢 東京エレクトロン の企業ページ

詳細解説

製品の区分
300mmウエハー対応プラズマエッチング装置 (Episode UL・Tactras) と100〜200mm対応のUNITY Me+。用途は高アスペクト比エッチング、マスク・絶縁膜エッチング、配線層 (BEOL) の絶縁膜エッチング、導体エッチング tel.co.jp
Episode UL
2020年発売。チャンバーを水平に向かい合わせる設計で、処理室 (チャンバー) を4〜12の範囲で工場のレイアウトに合わせて選べる。製品ページは12チャンバーを業界で最も多いとする (会社主張)。搬送系とプロセスモジュールのセンサーで装置状態を監視するSmart Tool 機能を持つ tel.co.jp
Tactras
2006年発売。最大6チャンバー。用途別にカスタマイズした仕様を持ち、基本設計を共有するため改造で用途を切り替えられる tel.co.jp
UNITY Me+
200mm以下の量産ライン向け。2021年にUNITY Me を刷新。酸化膜/窒化膜加工用 (チャンバー名DRM・SCCM) とシリコン/炭化ケイ素のトレンチ加工用チャンバーを載せ、炭化ケイ素 (SiC) やタンタル酸リチウム (LT)・ニオブ酸リチウム (LN) などの基板の実績がある tel.co.jp
事業上の位置
2026年3月期の新規装置売上に占めるエッチング装置は36%。東京エレクトロンは2027年3月期に前期比25%以上の増収を見込み、通期売上1兆円が視野と説明 (2026年7月30日) tel.co.jp
量産採用認定 (POR) の獲得
DRAMキャパシタのモールド工程 (絶縁膜) で大手顧客の量産採用認定 (POR)を独占し、広帯域メモリー (HBM)向けの配線工程でも高シェア (2026年4月30日)。2026年4〜9月にキャパシタのマスク工程で初めてDRAMの導体エッチングのPORを獲得。ロジック2nmのゲート全周 (GAA)構造でゲートエッチングと等方性エッチングの機会が広がる tel.co.jp
2030年までの目標
DRAM配線工程向けエッチング装置の2030年までの5年間の累積売上について、東京エレクトロンは2025年10月の決算説明会で5,000億円以上と説明していたが、2026年7月には1兆円が射程に入ったと説明した (2026年7月30日 Q&A) tel.co.jp
市場での位置
東京エレクトロンは絶縁膜エッチングの世界シェアを50%以上と説明 (2026年4月30日、会社推定)。ドライエッチング装置全体の順位は統合報告書2026が「主要製品はすべて上位」とするが数字は会社推定 tel.co.jp

🏭 製造工場

この製品を作る工場と、それぞれの役割。会社の発表・有価証券報告書・官公庁の資料で確かめた拠点だけを載せた。

工場所在地役割備考出所
東京エレクトロン宮城 本社宮城県黒川郡大和町プラズマエッチング装置の開発・製造 (グループ会社一覧)。従業員2,217人、帳簿価額1,533億円 (2026年3月末)。2021年9月に宮城技術革新センター、2025年4月に第3開発棟が竣工tel.co.jp
宮城生産革新センター (建設中)宮城県黒川郡大和町生産・物流施設。投資予定1,040億円 (既支払318億円)、2025年6月着手・2027年8月完了予定。有価証券報告書の記載は生産能力250%増加。東京エレクトロンは決算説明会で、エッチング装置の生産能力を現状の3倍程度にすると説明 (2026年7月30日)。スマートプロダクション構想を採用tel.co.jp
東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ山梨県韮崎市・岩手県奥州市グループ会社一覧は「プラズマエッチング/アッシング装置の開発・製造」も受け持つとする。どの機種かは公表されていないtel.co.jp

⚙️ 技術・仕組み

どう動くか。方式・構造・制御・材料を、会社の技術資料と特許・論文で確かめた範囲で書いた。

仕組み
真空チャンバーに反応ガスを入れて高周波でプラズマ化し、イオンとラジカルで膜を異方的に削る (反応性イオンエッチング)。用途ごとにチャンバーの反応空間とガス系を最適化する tel.co.jp
水平対向チャンバー
チャンバーを水平に向かい合わせて設置面積を抑える設計。製品ページは「業界のパイオニア」と説明 (会社主張)。Episode UL はチャンバー数を12に増やしても1チャンバーあたりの面積を削減 tel.co.jp
極低温エッチング
NAND型フラッシュメモリーのチャネルホール向けにウエハーを極低温に冷やして深穴を削る。第2世代機は温暖化係数の高いフッ素系ガスをフッ化水素ガスに置き換え、第1世代比でウエハー1枚あたりの二酸化炭素 (CO2)排出を84%、消費電力を43%減らした (統合報告書2026)。400層向けの量産ラインへの展開は2027年から tel.com
Smart Tool・自律制御
搬送系とプロセスモジュールの複数センサーと高速制御系で装置とプロセスの状態を監視し、データ解析で自律的なプロセス制御を行う (Episode UL) tel.co.jp
基礎研究
東京エレクトロンは有価証券報告書でプラズマ技術、シミュレーション技術、コンタミネーション制御技術を差別化のコア技術に挙げる tel.co.jp

主要諸元

項目値出所
対応ウエハーEpisode UL・Tactras 300mm、UNITY Me+ 100/150/200mmtel.co.jp
チャンバー数Episode UL 1〜12、Tactras 1〜6、UNITY Me+ 1〜4tel.co.jp
用途絶縁膜・導体膜の反応性イオンエッチング (Episode UL・Tactras)。UNITY Me+ は酸化膜・窒化膜・ハードマスク・コンタクト・ビア・トレンチ・TSVtel.co.jp
安全規格半導体製造装置の安全基準SEMI S2と欧州のCEマーキングに適合tel.co.jp

🔩 各部品と部品メーカー

部品は諸元表と発表で存在を確かめたものを並べ、メーカーは会社か部品メーカーの発表、有価証券報告書、分解調査の報道で供給元を確かめられたときだけ社名を書いた。確かめられない部品は「公表されていない」。載っていない会社は「関与していない」ではなく「公表資料で確かめられていない」。確度 A は会社の一次資料、B は報道。

部品品名・型式メーカー銘柄国・製造拠点根拠
高周波電源・マッチングユニット・真空ポンプ・静電チャック・チャンバー部材 公表されていない
部品の社名は会社の開示にない
 公表されていない — 有価証券報告書・製品ページに供給元の記載はない A
プロセスガス (フッ化水素など、消耗材料) 公表されていない
顧客が別に調達する
 公表されていない — 統合報告書2026は極低温エッチングでフッ化水素ガスを使うと記すが供給元は書かない A

🔗 部品製造サプライチェーン

材料から部品・組み立て・販売までを、上流から下流の順に並べた。

  1. 1部品調達
    東京エレクトロンは国内に構築した供給網を強みと説明 (2026年7月30日 Q&A)。供給元は公表されていない。東京エレクトロンは有価証券報告書でサプライヤーの供給能力不足や地政学リスクを調達リスクに挙げる
    企業: 公表されていない
  2. 2組立・検査
    東京エレクトロン宮城が製造し、東京エレクトロン本体が仕入れて販売
    企業: 東京エレクトロン宮城
  3. 3物流
    東京エレクトロンBPがグループの物流を受け持つ
    企業: 東京エレクトロンBP
  4. 4据え付け・保守
    国内は東京エレクトロンFE、海外は各国の販売・サービス子会社
    企業: 東京エレクトロンFE ほか

🏗️ 製造ライン

工場の中でこの製品がどう作られるか。工程の順に、ラインの構成・設備・自動化・検査・生産能力を、会社の発表と工場見学の記録で確かめた範囲で書いた。

  1. 1開発・評価
    宮城技術革新センター (2021年9月) と第3開発棟 (2025年4月) で数世代先の装置技術と生産技術を開発
    設備・企業: 東京エレクトロン宮城
  2. 2組立
    大和町の工場で組み立てる。2027年8月完了予定の宮城生産革新センターで生産能力を増やす (有価証券報告書の記載は250%増加)
    設備・企業: 東京エレクトロン宮城
  3. 3生産能力
    製品別の生産台数は公表されていない。2026年3月期の宮城の設備投資は822億円で子会社中最大
    設備・企業: 東京エレクトロン宮城

💴 販売価格

型番・グレード税込価格 (円)時点出所
Episode UL・Tactras・UNITY Me+公表していない。見積もり2026-11-01tel.co.jp

🛒 購入方法

経路内容出所
直販製品ページの「お問い合わせ」から見積もり。国内は東京エレクトロン本体、海外は各国子会社tel.co.jp
認定中古装置UNITY Me+ は新品と認定中古の両方を扱う。Tactras は改造で用途を切り替えられるtel.co.jp

🛠️ アフターサービス・保守サービス

項目内容出所
保守契約TEL SERVICE ADVANTAGE (技術者の常駐、対応時間の事前確保 (Bank of Hours)、定期保守、電話サポート)。保証の年限は公表されていないtel.co.jp
遠隔保守・デジタル変革 (DX)TELeMetrics で装置データを遠隔分析する。デジタル変革 (DX) の基盤 Epsira でウエット洗浄間隔 (MTBWC) の延長をAIで解析し、ロボット保守で定期保守を減らすtel.co.jp
パーツ・改造純正パーツと再生部品の供給、アップグレードキット。UNITY Me+ は2021年の刷新で長期サポートを可能にしたtel.co.jp

🌏 海外輸出

仕向け地内容出所
韓国・台湾・中国・北米・欧州など会社全体の海外売上高比率90.2% (2026年3月期)。製品別の仕向け地は公表されていないtel.co.jp
輸出管理東京エレクトロンは有価証券報告書で輸出入規制・経済安全保障の法令の順守を事業上の制約として挙げる。製品ごとに規制の対象かどうかは公表されていないtel.co.jp

📈 販売の実績

期間指標値単位備考出所
2026年3月期新規装置売上に占めるエッチング装置の比率36%新規装置売上1兆7,754億円が母数tel.com
2027年3月期エッチング装置売上の前期比 (会社見込み)+25以上%通期1兆円が視野 (2026年7月30日)tel.co.jp

💰 金額

項目値備考出所
宮城生産革新センターの投資予定額1,040億円 (2025年6月〜2027年8月)tel.co.jp
DRAM配線工程向けエッチング装置の累積売上目標 (〜2030年)1兆円が射程 (当初5,000億円以上)tel.co.jp
東京エレクトロン宮城の2026年3月期設備投資822億円tel.co.jp

解析 — 部品・製造・販売の特徴

エッチング装置は東京エレクトロンの新規装置売上の36%を占める最大の製品群で、絶縁膜エッチングに強い。DRAMの記憶素子 (キャパシター) や広帯域メモリー (HBM) の配線工程で採用が決まっており、DRAM投資が伸びるほど売上が増える。長年取り組んできた導体膜のエッチングで、2026年4〜9月に初めてDRAMの工程を獲得した。400層のNAND型フラッシュメモリー向けの極低温エッチングは2027年から顧客の量産に使われ始め、東京エレクトロンはシェアを広げる機会と見る。製造は宮城県大和町に集中し、東京エレクトロンは2027年夏の新工場でエッチング装置の生産能力を現状の3倍程度にすると説明する。2026年3月期の宮城の設備投資822億円は子会社中最大で、投資の重心がこの製品群にある。東京エレクトロンは2027年3月期のエッチング装置売上を1兆円、連結売上高を3兆7,000億円と見込む。

公表されていないこと

  • 機種別の販売台数・価格・生産能力
  • 高周波電源・真空ポンプ・静電チャックなど主要部品の供給元
  • ドライエッチング装置全体の世界シェアの数字 (東京エレクトロンは絶縁膜で50%以上とだけ説明)
  • 東京エレクトロン テクノロジーソリューションズが製造するプラズマエッチング/アッシング装置の機種

出所

  1. エッチング Episode UL シリーズ 製品ページ (2026-11-01)
  2. エッチング Tactras シリーズ 製品ページ (2026-11-01)
  3. エッチング UNITY シリーズ 製品ページ (2026-11-01)
  4. エッチング Certas シリーズ (比較表) (2026-11-01)
  5. 第63期 有価証券報告書 (2026-06-22)
  6. 2026年3月期 決算説明会 書き起こし (2026-04-30)
  7. 2026年3月期 決算説明会資料 (2026-04-30)
  8. 2027年3月期 第1四半期 決算説明会 書き起こし (2026-07-30)
  9. 2027年3月期 第1四半期 決算説明会 Q&A (2026-07-30)
  10. 2027年3月期 第2四半期 決算説明会 書き起こし (2026-10-30)
  11. Integrated Report 2026 (2026-09-15)
  12. Integrated Report 2026 Data Section (2026-09-15)
  13. グループ会社 (2026-11-01)
  14. 研究・開発拠点 (2026-11-01)
  15. NVIDIA社との協業を拡大 (2026-07-16)
  16. エンジニアリングサービス (2026-11-01)

出所との照合日: 2026年11月1日。数字は出所の書類のまま。株価・時価総額は扱わない。

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