東京エレクトロンLEXIA-EX・EXIM（物理気相成長 (PVD)装置） LEXIA-EX / EXIM (PVD Systems)
スパッタリングで金属膜や酸化膜・窒化膜を付ける300mm対応の物理気相成長 (PVD) 装置。EXIM はスピン注入型磁気抵抗メモリー (STT-MRAM) の20層以上の多層膜を成膜する機種。2015年に半導体・オブ・ザ・イヤー (電子デバイス産業新聞主催) を受賞した。プロセスモジュールを用途に応じて自由に配置できる。後継のLEXIA-EX は処理能力を毎時100枚に上げ、従来機比で設置面積を約40%、二酸化炭素 (CO2) 排出を約14%減らした。2つの超大型ターゲットを持つdPVD チャンバーで、DRAMキャパシタ用ハードマスクなど厚膜の成膜速度を高めた。製造拠点は公表されていない。価格は公表していない。
詳細解説
- 製品の区分
- 300mmウエハー対応物理気相成長 (PVD)装置。EXIM (認定中古) とLEXIA-EX (新品) tel.co.jp
- EXIM
- 垂直磁化型の磁気トンネル接合 (MTJ) 素子など20層以上の積層構造 (メモリースタック) を作るスピン注入型磁気抵抗メモリー (STT-MRAM) 向け。マルチカソード技術で界面と組成を制御し、2015年の半導体・オブ・ザ・イヤー (電子デバイス産業新聞主催)を受賞 tel.co.jp
- LEXIA-EX
- 先端ロジック・DRAM・NAND型フラッシュメモリー向けの汎用スパッタリング装置。超高真空チャンバーと膜厚・膜質・組成の均一性を継承し、搬送の最適化で処理能力を従来機の20%以上増の毎時100枚にした。従来の4ターゲット (m物理気相成長 (PVD)) に加え、超大型ターゲット2つのdPVD チャンバーを開発 tel.co.jp
- 用途
- 磁気トンネル接合 (MTJ)、金属、金属の酸化膜・窒化膜。DRAMキャパシタ用の次世代ハードマスクや先端ロジックの機能膜など単層厚膜 tel.co.jp
- 事業上の位置
- 成膜装置 (枚葉・バッチ・物理気相成長 (PVD)合計) は2026年3月期の新規装置売上の20%。PVD単独の売上は公表されていない tel.com
🏭 製造工場
この製品を作る工場と、それぞれの役割。会社の発表・有価証券報告書・官公庁の資料で確かめた拠点だけを載せた。
| 工場 | 所在地 | 役割 | 備考 | 出所 |
|---|---|---|---|---|
| 製造拠点 | 公表されていない | グループ会社一覧の各製造子会社の製品区分 (熱処理成膜・枚葉成膜・ガスケミカルエッチング・テスト・プラズマエッチング/アッシング、コータ/デベロッパ・洗浄・3次元実装、プラズマエッチング) に物理気相成長 (PVD)の記載はなく、どの拠点で造るかは公表されていない | tel.co.jp |
⚙️ 技術・仕組み
どう動くか。方式・構造・制御・材料を、会社の技術資料と特許・論文で確かめた範囲で書いた。
- スパッタリング
- 真空中でターゲット材料にイオンを当てて弾き出した原子をウエハーに堆積させる。EXIM は新しい成膜手法でパーティクルを減らし面内均一性と再現性を上げた tel.co.jp
- マルチカソード・デュアルカソード
- 1チャンバーに複数のターゲットを置くマルチカソードで多層膜の界面と組成を制御する。LEXIA-EX のd物理気相成長 (PVD) は超大型ターゲット2つで厚膜の成膜速度を高める tel.co.jp
- モジュール配置の自由度
- プロセスモジュールを用途に応じて自由に配置し、開発から量産まで同じ装置で対応する tel.co.jp
- 環境性能
- LEXIA-EX は従来機比で設置面積約40%減、二酸化炭素 (CO2)排出約14%減 (製品ページ) tel.co.jp
主要諸元
🔩 各部品と部品メーカー
部品は諸元表と発表で存在を確かめたものを並べ、メーカーは会社か部品メーカーの発表、有価証券報告書、分解調査の報道で供給元を確かめられたときだけ社名を書いた。確かめられない部品は「公表されていない」。載っていない会社は「関与していない」ではなく「公表資料で確かめられていない」。確度 A は会社の一次資料、B は報道。
| 部品 | 品名・型式 | メーカー | 銘柄 | 国・製造拠点 | 根拠 |
|---|---|---|---|---|---|
| スパッタターゲット・カソード・真空ポンプ・搬送ロボット | 公表されていない ターゲット材は顧客が別に調達する消耗材料 |
公表されていない | — | 有価証券報告書・製品ページに供給元の記載はない A |
🔗 部品製造サプライチェーン
材料から部品・組み立て・販売までを、上流から下流の順に並べた。
- 1部品調達供給元は公表されていない企業: 公表されていない
- 2組立・販売東京エレクトロンは有価証券報告書で国内3製造子会社が製造し東京エレクトロン本体が仕入れて販売する体制を記す。物理気相成長 (PVD)の製造子東京エレクトロンは公表されていない企業: 公表されていない
- 3据え付け・保守国内は東京エレクトロンFE、海外は各国の販売・サービス子会社企業: 東京エレクトロンFE ほか
🏗️ 製造ライン
工場の中でこの製品がどう作られるか。工程の順に、ラインの構成・設備・自動化・検査・生産能力を、会社の発表と工場見学の記録で確かめた範囲で書いた。
- 1製造ライン公表されていない。製品ページとグループ会社一覧に製造拠点・工程の記載はない設備・企業: 公表されていない
💴 販売価格
| 型番・グレード | 税込価格 (円) | 時点 | 出所 |
|---|---|---|---|
| LEXIA-EX・EXIM | 公表していない。見積もり | 2026-11-01 | tel.co.jp |
🛒 購入方法
🛠️ アフターサービス・保守サービス
🌏 海外輸出
📈 販売の実績
| 期間 | 指標 | 値 | 単位 | 備考 | 出所 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026年3月期 | 物理気相成長 (PVD)装置単独の売上 | 公表されていない | 成膜装置全体で新規装置売上の20% | tel.com |
💰 金額
| 項目 | 値 | 備考 | 出所 |
|---|---|---|---|
| LEXIA-EX の設置面積・二酸化炭素 (CO2)排出の削減 (従来機比) | 面積約40%減、二酸化炭素 (CO2)約14%減 | tel.co.jp |
解析 — 部品・製造・販売の特徴
PVDは東京エレクトロンの成膜装置の中で後発で、STT-MRAM の20層以上の多層膜という狭い用途から入った。統合報告書2026が上位シェアに挙げる成膜の区分は拡散炉・バッチ成膜・枚葉の金属成膜で、PVDは含まれない。LEXIA-EX は汎用化を進め、DRAMキャパシタのハードマスクなど厚膜用途に広げている。処理能力毎時100枚と設置面積40%減 (従来機比) が特長である。東京エレクトロンは製造拠点と売上を公表しておらず、成膜装置全体の20%の中でどの程度を占めるかは分からない。採用顧客も公表しておらず、決算説明会でもPVDへの言及はない。会社の成膜の重点は枚葉の化学気相成長 (CVD) の新製品とバッチの原子層堆積 (ALD) にある。東京エレクトロンは2027年3月期の研究開発費を3,350億円と計画し、成膜を含む前工程の開発を続ける。
公表されていないこと
- 製造拠点・製造子会社
- 販売台数・価格・単独の売上
- ターゲット材・カソードなど主要部品の供給元
- 採用顧客
出所
- 成膜 EXIM/LEXIA-EX 製品ページ (2026-11-01)
- 第63期 有価証券報告書 (2026-06-22)
- Integrated Report 2026 Data Section (2026-09-15)
- グループ会社 (2026-11-01)
- エンジニアリングサービス (2026-11-01)
- スペアパーツ・リペア (2026-11-01)
出所との照合日: 2026年11月1日。数字は出所の書類のまま。株価・時価総額は扱わない。
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