🌱 EMERGING
capability 45 / 100 🧪 材料 ⚡ 先端ノード (≤14nm)
🇯🇵 🟢 日本企業との連携あり (装置・材料調達 + 共同開発)
🏭 産業用
半導体企業 🧪 材料
Z

Zing Semi (滬硅産業)

上海新昇半导体科技有限公司 (Shanghai Zing Semiconductor / Shanghai Xinsheng、National Silicon Industry Group 沪硅产业 / Zing Semiconductor

🗓 事実の最終確認: 関連記事の更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

主力製品・モデル
12 インチ研磨/エピ ウェハ (SMIC + CXMT + YMTC + Hua H…
評価額・時価総額
時価総額 約500億元
上場
非上場
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
Anji (安集科技) CMP スラリー (世界 5+ 種類、SMIC/TSMC/… 時価総額 約150億元 2026-07-16
日東紡績 低誘電ガラスクロス (Tガラス・Lガラス・Qガラス級)・ガ… — 2026-08-27
三井金属 キャリア付極薄銅箔 (MicroThin)・高周波基板用電… — 2026-10-13
三菱ガス化学 半導体パッケージ用BT材料・AIサーバー向け基板材料OPE… — 2026-10-13
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 最終確認: — 公式発表・SEC/EDINET 等の一次資料と自社記事を突合 出典 3 件 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
上海硅産業集団(National Silicon Industry Group/NSIG、上海シリコン産業(NSIG))は2015年設立の300mm(12インチ)大口径半導体シリコンウェハの国産化中核企業。300mmウェハの商業量産を担う子会社が上海新昇半導体(英名Zing Semiconductor)。中国大陸で唯一300mm半導体シリコンウェハを商業量産・供給できる企業と位置づけられる。科創板上場(688126)。※SiC基板のSICC(山東天岳)とは別会社。
🔗 公式サイト

Postation の入口

📦 製品・商品 (7)

📦 300mm半導体シリコンウェハ 製品
2025年24.39億元/+15.80%
📦 200mm以下ポリッシュド/エピウェハ 製品
300mm半導体シリコンウェハ(主力)、200mm以下ポリッシュド/エピウェハ、SOIウェハ。2025年度売上37.16億元(前年比+9.69%)・帰属純利益-15.08億元(赤字55.33%拡大、単価下落+能力立ち上げ固定費増)。
📦 SOIウェハ 製品
300mm半導体シリコンウェハ(主力)、200mm以下ポリッシュド/エピウェハ、SOIウェハ。2025年度売上37.16億元(前年比+9.69%)・帰属純利益-15.08億元(赤字55.33%拡大、単価下落+能力立ち上げ固定費増)。
📦 12 インチ研磨ウェハ 製品
Prime grade、SMIC 14nm/7nm + CXMT DRAM + YMTC NAND 主力
📦 12 インチエピタキシャルウェハ 製品
SOI + Bonded SOI、High Performance Logic 用
📦 8 インチウェハ 製品
Hua Hong + Naura 系列、Power semiconductor 用
📦 12 インチ SOI 製品
12 インチ SOI (RF + 高速 通信用)
プロセス
12インチ (300mm)
月産能力
月産40万枚
主力製品
12 インチ研磨/エピ ウェハ (S
創業年
2015
従業員
約2,500人
本社
中国・上海市臨港新片区
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係

日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化学 等から調達)

🔬 プロセス開発・製造技術 (Fab + Hardware)

🏭 Fab 拠点

上海市松江区の300mmウェハ製造拠点、上海市浦東新区の200mmウェハ製造拠点

⚙️ Hardware 開発

300mmウェハの量産技術確立に注力。信越化学やSUMCOといった競合他社に追随すべく、製造プロセスの最適化と品質向上に継続的に取り組んでいる。

🧪 設計・材料・EDA ツール

📐 Software 開発

ND

⚙ システム基盤

上海臨港新区本社 + 上海主力工場 (月産能力 30 万枚 +、世界 5 位) + 太原 + 厦門工場 (建設中、2026-2027 稼働で 月産 50 万枚 +)。

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
中核技術は300mm(12インチ)大口径半導体シリコンウェハの国産化。中国大陸で唯一300mm半導体シリコンウェハを商業量産・供給できる企業とされる。200mm以下のポリッシュド/エピタキシャルウェハ、SOI(Silicon On Insulator)ウェハも手掛ける。米制裁の実体リスト掲載は本調査では未確認だが、装置・材料の自主化を国家戦略として推進。300mウェハ子会社=上海新昇半導体(Zing Semiconductor、董事長兼総経理は李炜)。
コア技術
300mm半導体シリコンウェハ(主力)、200mm以下ポリッシュド/エピウェハ、SOIウェハ。2025年度売上37.16億元(前年比+9.69%)・帰属純利益-15.08億元(赤字55.33%拡大、単価下落+能力立ち上げ固定費増)。上海・太原の300mmウェハ合計生産能力は月85万枚。
事業セグメント
シリコンウェハ製造,SOIウェハ製造,半導体材料
主要製品
300mmシリコンウェハ,SOIウェハ,200mmシリコンウェハ
ガバナンス

経営陣・組織

CEO
姜海涛 (Jiang Haitao、NSIG董事長)
親会社
独立
専門指標

業界別スペック

製造プロセス
ND
主要製品
300mm半導体シリコンウェハ(2025年24.39億元/+15.80%)、200mm以下ポリッシュド/エピウェハ、SOIウェハ。用途はロジック/メモリ/パワー半導体向け基板。主要顧客は中国内ファウンドリ/IDM(具体名は未確認)
ファブ
上海市松江区の300mmウェハ製造拠点、上海市浦東新区の200mmウェハ製造拠点

⭐ 強み・特徴

中国 12 インチウェハ国産化 No.1、SUMCO + 信越化学 + GlobalWafers (台湾) + Siltronic (ドイツ) の世界寡占 (60%+) を破壊する中国国家戦略最重要企業、大基金 + 上海政府 + NSIG 親会社主要出資、米中対立で 国産化加速の最大恩恵企業。

📝 現状分析

中国国産 12 インチシリコンウェハ最大手 (NSIG 沪硅产业 688126.SS 子会社)、SUMCO + 信越化学 の世界寡占 (合計 60%+ シェア) への中国挑戦、SMIC + CXMT + YMTC + Hua Hong の 12 インチウェハ国産化最重要企業、月産能力 30 万枚 + (2025、世界 5 位 + 中国 No.1)、2026 月産 50 万枚 + 目標、米中対立で国産化加速の最大恩恵企業。

🔮 今後の展望

2026 月産能力 50 万枚 + (+67%、SMIC 14nm/7nm + CXMT DRAM + YMTC 232 層 NAND 拡大)。日本投資家含意: SUMCO (3436) 中国シェア -10-15% (現在 中国市場で 35%+ シェア) 圧迫リスク、信越化学 (4063) 中国シェア -8-12%、Lasertec (6920) + Tokyo Electron (8035) ウェハ検査 + エピ装置で +5%、Disco (6146) ウェハダイシング装置 +3%。

📊 詳細ビジネスデータ

🛍️ 商品詳細

12 インチ研磨ウェハ (Prime grade、SMIC 14nm/7nm + CXMT DRAM + YMTC NAND 主力)、12 インチエピタキシャルウェハ (SOI + Bonded SOI、High Performance Logic 用)、8 インチウェハ (Hua Hong + Naura 系列、Power semiconductor 用)、12 インチ SOI (RF + 高速 通信用)。

⚙️ アルゴリズム・メカニズム

Czochralski 法 (CZ) + Float Zone 法 (FZ) で 12 インチ Si インゴット成長、Edge Trimming + 研磨 + 洗浄 + Epi 成長 (CVD) の フルプロセス内製、SUMCO + 信越化学 の特許回避設計。

🏗️ システム基盤構成

上海臨港新区本社 + 上海主力工場 (月産能力 30 万枚 +、世界 5 位) + 太原 + 厦門工場 (建設中、2026-2027 稼働で 月産 50 万枚 +)。

💰 売上の見込み

短期 (1 年): 2026 月産 50 万枚 +、売上 50 億元 (+67%)。中期 (3 年): 2028 月産 80 万枚 +、世界 12 インチウェハシェア 8-10% (現在 5% から)、SUMCO 並みに迫る。

💸 売上の出どころ

売上構成: 12 インチ研磨/エピ 80% (SMIC 50% / CXMT 20% / YMTC 10%)、8 インチ 15%、12 インチ SOI 5%。地域別: 中国 99%、海外 1%。

👤 経営者履歴

CEO — 姜海涛 (Jiang Haitao、NSIG董事長)

NSIG (沪硅产业) 系経営者統括、創業期は 元 Siltronic + 信越化学 出身者 多数、中国国家戦略の重点支援企業。

CTO / 主席科学者

R&D 1,000 人 + (上海臨港 + 太原 + 厦門)、Siltronic + 信越化学 + SUMCO 出身エンジニア参画、12 インチ CZ + Epi + SOI 開発を主導。

🇯🇵 日本企業との取引・関係

SUMCO (3436) 中国シェア -10-15% (現在 中国市場で 35%+ シェア) 圧迫リスク (Zing Semiconductor 急成長で SUMCO 中国売上 -10-15%)、信越化学 (4063) 中国シェア -8-12%、Lasertec (6920) + Tokyo Electron (8035) ウェハ検査 + エピ装置で +5%、Disco (6146) ウェハダイシング装置 +3%。日本シリコンウェハ業界の中国市場圧迫の代表企業。

🔧 開発情報

🔩 ハードウェア開発

300mmウェハの量産技術確立に注力。信越化学やSUMCOといった競合他社に追随すべく、製造プロセスの最適化と品質向上に継続的に取り組んでいる。

💻 ソフトウェア開発

ND
基本情報

上場・財務

本社
中国・上海市臨港新片区
創業
2015
従業員
約2,500人
上場ステータス
未上場
コンプライアンス

信用・米制裁

銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅰 一次情報
最終確認
2026-07-16 05:12:59
検証者
claude+web-verified

出典 URL

  • http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-04-17/1225114274.PDF
  • https://www.stcn.com/article/detail/3970591.html
  • http://www.nsig.com/about

最新動向

2025年度は300mmウェハの販売数量が前年比約27%増と拡大し、上海・太原2拠点の300mmウェハ合計生産能力は月85万枚に到達した。一方で市況悪化による単価下落と能力立ち上げの固定費増で純損失は15.08億元へ赤字拡大。2026年6月には親会社NSIGと株主・上海国盛集団が子会社・上海新昇へ合計114.48億元を共同増資し、300mmウェハ増産の資金需要に対応すると発表した。日本投資家視点では、同社はSUMCO(3436)・信越化学(4063)というシリコンウェハ世界2強の直接的な国産代替(中国内製化)の中核であり、中国顧客のウェハ内製シフトが進めば日本2強の中国向けシェアに構造的な逆風となりうる(現状は品質/歩留まりで先端は日本勢が優位、具体的な代替取引の規模は未確認)。

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🧪 材料

Anji (安集科技)

安集微電子科技(上海)(Anji Microelectronics)は2004年に王淑敏(米ライス大学材料化学博士)が上海で創業したCMP(化学機械研磨)スラリーの中国国産化最大手。銅・タングステン・誘電体用など各種スラリーと機能性ウェット電子化学品を自社開発し、研磨スラリーの世界シェアを2022年7%→2024年11%へ引き上げた。科創板上場(688019)。

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日東紡績

AIサーバー基板向けの低誘電ガラスクロスを供給する繊維・材料企業。決算短信の表現では、低誘電特性を持つスペシャルガラスと、半導体パッケージ基板向けの低熱膨張特性を持つスペシャルガラスを手がける。2026年3月期は売上高1,182億2,900万円・営業利益208億1,900万円で、売上高営業利益率は17.6%。当期純利益417億7,000万円には八重洲の土地譲渡による固定資産売却益341億6,500万円が含まれる。2026年4月1日付で代表執行役社長が多田弘行から林寿信に交代した。東証プライム(3110)。

🧪 材料

三井金属

キャリア付極薄銅箔「MicroThin」や高周波基板用電解銅箔「VSP」を手がける非鉄金属・素材メーカー。2025年に三井金属鉱業から商号を変えた。2026年3月期の売上高は7,585億円で前期比6.5%増、営業利益は1,309億円で75.1%増だった。2026年8月7日、約300億円を投じてMicroThinの生産能力を2030年度中に月産800万平方メートルへ増やす方針を発表した。厚さ1.5〜5マイクロメートルの銅箔で、半導体パッケージ基板や光モジュールに使う。東証プライム (5706)。

🧪 材料

三菱ガス化学

半導体パッケージ用BT材料、AIサーバー向け基板材料「OPE」、半導体洗浄用の超純過酸化水素などを持つ化学メーカー。2026年3月期は台湾の半導体向け薬液子会社やオランダのメタキシレンジアミン子会社などで計189億円の特別損失を計上し、売上高7,382億円 (前期比4.6%減)、営業利益452億円 (10.9%減)、純損益は403億円の赤字だった。2026年8月7日、2027年3月期の会社予想を売上高8,600億円、営業利益710億円へ引き上げた。東証プライム (4182)。

🧰 ツール・特集の入口

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