テープアウトとは
読み: てーぷあうと Tape-out 半導体の用語
テープアウトとは、設計を完了し、製造用のデータをファウンドリーに送る節目。以後の修正は数十億円規模の作り直しになるため、設計工程の最終関門になる。
3段で深く知る — 基礎・高級・投資家視点
1行の定義から、体系解説の該当箇所へそのまま降りられる。抜粋は体系解説でこの語が出てくる箇所から引いた。続きはリンク先にある。
第III部 設計する ⑤ 設計自動化 (EDA) — 回路を描く道具の産業構造
…5.1 仕様からテープアウトまで — 6段階の設計の流れ 設計は抽象度を1段ずつ下げる変換の連鎖である。各段階の出力が次の段階の入力になり、 どの段階にも専用のEDAツールが対応する。最後の製造データ確定 (テープアウト) までのどこか1段が欠けても、チップは完成しない。 段階 何をするか 出力 対応するEDAの領域 1. 機能設計 回路の動作をハードウェア記述言語 (RTL) で書く 動作記述 論理シミュレーション・検証 2. 論理合成 動作記述を論理素子の網に変換。速度・面積・電力の制約を満たす候補を探索する組み合わせ最適化 ネットリスト 総合ツール (大手3社の中核) 3. 配置配線 素子をシリコン上に置き、配線で結ぶ。④で扱ったNoCの物理形がここで決まる レイアウト 総合ツール 4. 回路シミュレーション 電圧・電流の連続量で動作を確かめる。アナログ・高周波回路では必須 波形 …
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出典・注記: Postation 編集部の書き下ろし (2026-09-03)
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