半導体企業 🧪 材料
A

AXT

AXT Inc

🗓 事実の最終確認: 関連記事の更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

主力製品・モデル
InP・GaAs・Ge基板 (VGF法)、6インチInP基板を開発中
上場
NASDAQ AXTI
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
Zing Semi (滬硅産業) 12 インチ研磨/エピ ウェハ (SMIC + CXMT … 時価総額 約500億元 2026-07-16
Anji (安集科技) CMP スラリー (世界 5+ 種類、SMIC/TSMC/… 時価総額 約150億元 2026-07-16
日東紡績 低誘電ガラスクロス (Tガラス・Lガラス・Qガラス級)・ガ… — 2026-08-27
三井金属 キャリア付極薄銅箔 (MicroThin)・高周波基板用電… — 2026-10-13
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 最終確認: — 一次資料の確認 出典 2 件 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
InP基板の世界3大メーカーの1社。主力工場を北京に持つ米国企業で、6インチInP基板を量産する2社の1つ (もう1社は住友電工) と目される。AI向け光トランシーバーとCPOのレーザー需要でInP売上が急増。
🔗 公式サイト

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
2026年第2四半期は売上4,760万ドル (前年同期の2.6倍)、InP基板の売上3,070万ドル (65%)、非GAAP粗利率45%。InPの生産能力を2026年末に四半期6,000万ドル、2027年末に1億3,000万ドル相当へ。ルメンタムと2031年末までの長期契約 (預託金4,350万ドル×2回、2026-07-29)、コヒレントと6インチInP基板の3年契約 (前払い2,230万ドル、2026-06-25)。北京工場からの出荷は中国の輸出許可に依存 (初回許可2025年6月末)。
基本情報

上場・財務

本社
米カリフォルニア州フリーモント (主力工場は北京通美)
創業
1986
上場
NASDAQ
銘柄コード
AXTI
上場ステータス
上場済
コンプライアンス

信用・米制裁

銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅱 専門メディア
最終確認
2026-09-05 01:46:40
検証者
postation-editorial

出典 URL

  • SEC 8-K 2026-06-25/07-29
  • Semiconductor Today 2026-08-04

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🎯 この企業を直接言及した記事

記事本文への実登場を機械照合し、AI 抽出分は編集チームが信頼度別に承認しています。

高信頼度 100% 2026-09-05
エヌビディアの光部品を誰が作るのか — InP基板からレーザー、CPOまでの供給網と、7年契約の相手

「は、リン化インジウム (InP) の基板から始まる。量産できるのは日本の2社と米AXTだけで、ルメンタムは日本の1社と7年契約を結び、6インチ基板の価格は1年余りで3.6倍になった。 AI向けのデータセンターで、GPU同士をつなぐ」

高信頼度 100% 2026-09-04
HBMはなぜ足りないのか — Hot Chips 2026「メモリーの日」で6社が示した、計算をデータの近くへ寄せる6つの答え

「入ったと説明された。数年分の供給を前払いで確保する契約は、リン化インジウム基板でAXTとルーメンタムが結んだものと同じ形で、HBMでも起きている。 SKハイニックスの2026年第2四半期は売上79兆3,187億ウォン (前年同期比25」

高信頼度 100% 2026-09-03
AI投資の地図 — トークンからメガワットまで、6層のどこで希少性が利益に変わるか

「モジュールではない。契約構造もこの段階で変わりつつある。AXTは2026年7月29日の米証券取引委員会への届出で、ルーメンタムとの間でリン化インジウム基板の供給と生産能力予約の契約を2026年7月26日に結んだと開示」

🔗 共に語られる企業

同じ記事の中でこの企業と一緒に言及されることが多い企業・装備。数字は共に登場した記事数。

半導体 エヌビディア 3本 半導体 TSMC 3本 AI マイクロソフト 2本 半導体 フジクラ 2本 半導体 JX金属 2本 AI オラクル 2本

関連 半導体企業

🧪 材料

Zing Semi (滬硅産業)

上海硅産業集団(National Silicon Industry Group/NSIG、上海シリコン産業（NSIG）)は2015年設立の300mm(12インチ)大口径半導体シリコンウェハの国産化中核企業。300mmウェハの商業量産を担う子会社が上海新昇半導体(英名Zing Semiconductor)。中国大陸で唯一300mm半導体シリコンウェハを商業量産・供給できる企業と位置づけられる。科創板上場(688126)。※SiC基板のSICC(山東天岳)とは別会社。

🧪 材料

Anji (安集科技)

安集微電子科技(上海)(Anji Microelectronics)は2004年に王淑敏(米ライス大学材料化学博士)が上海で創業したCMP(化学機械研磨)スラリーの中国国産化最大手。銅・タングステン・誘電体用など各種スラリーと機能性ウェット電子化学品を自社開発し、研磨スラリーの世界シェアを2022年7%→2024年11%へ引き上げた。科創板上場(688019)。

🧪 材料

日東紡績

AIサーバー基板向けの低誘電ガラスクロスを供給する繊維・材料企業。決算短信の表現では、低誘電特性を持つスペシャルガラスと、半導体パッケージ基板向けの低熱膨張特性を持つスペシャルガラスを手がける。2026年3月期は売上高1,182億2,900万円・営業利益208億1,900万円で、売上高営業利益率は17.6%。当期純利益417億7,000万円には八重洲の土地譲渡による固定資産売却益341億6,500万円が含まれる。2026年4月1日付で代表執行役社長が多田弘行から林寿信に交代した。東証プライム(3110)。

🧪 材料

三井金属

キャリア付極薄銅箔「MicroThin」や高周波基板用電解銅箔「VSP」を手がける非鉄金属・素材メーカー。2025年に三井金属鉱業から商号を変えた。2026年3月期の売上高は7,585億円で前期比6.5%増、営業利益は1,309億円で75.1%増だった。2026年8月7日、約300億円を投じてMicroThinの生産能力を2030年度中に月産800万平方メートルへ増やす方針を発表した。厚さ1.5〜5マイクロメートルの銅箔で、半導体パッケージ基板や光モジュールに使う。東証プライム (5706)。

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