KOKUSAI ELECTRIC
世界のAI・半導体・地政学の動きのうち、この銘柄に効くものを検証記事から新着順に集約。関連テーマ・共に動く銘柄・記事が参照した一次資料まで1ページで。
🏢 会社概要 — どんな会社か
KOKUSAI ELECTRICは東京都千代田区に本店を置く電気機器の上場企業である。沿革によると1949年11月に設立し、2023年10月に株式を上場した。2026年3月期の有価証券報告書によると、グループは当社と連結子会社7社で構成される。「事業の内容」には「当社グループは、当社及び連結子会社7社で構成され、半導体製造装置の開発・製造・販売・保守サービスを中心にグローバルに事業活動を展開しております」とある。
有価証券報告書「事業の内容」の記載を読む
当社グループは、当社及び連結子会社7社で構成され、半導体製造装置の開発・製造・販売・保守サービスを中心にグローバルに事業活動を展開しております。当社グループは、半導体製造装置事業の単一セグメントであるため、ビジネスユニットごとに分類して記載いたします。 (1)装置ビジネス当社グループでは、半導体の製造に使用する装置の製造及び販売を行っております。半導体の製造プロセスの概略図を(図-1)に示します。半導体は、シリコンウェーハ上に、回路を形成していく工程を繰り返して製造していきます。回路形成工程は、回路形成に必要な薄膜等を形成する成膜工程、成膜後に熱をかけて結晶サイズを揃える(アニール)等の熱処理工程、成膜上に回路を形成するパターニングを行うリソグラフィ工程、パターンに沿って膜を取り除くエッチング工程、各工程間でウェーハを洗浄する洗浄工程、各工程間での検査工程で構成されます。シリコンウェーハ上にこれらの工程を繰り返して回路を形成する製造工程を総称して前工程と呼んでおります。そして、前工程の工程ごとに高度な専用技術を要したさまざまな装置が使用されることで半導体が製造されます。当社グループでは、前工程における「成膜」工程の装置を主力製品として、また「熱処理」工程に用いられる装置の製造及び販売をしております。 図-1 半導体製造前工程と主な当社グループ適応製品 「成膜」工程とは、シリコンウェーハの回路形成における回路素材となるポリシリコン膜や絶縁膜等の薄膜を形成する工程を指します。当社グループでは、その成膜工程の中でLP-CVD製品のほかに、ALD(注1)に対応した製品を提供しております。一方、「熱処理」工程とは、熱酸化(注2)膜を形成するプロセスや、成膜後に加熱して膜中の結晶サイズを揃える(アニール)プロセス、成膜後に注入した不純物を加熱して均一に拡散するプロセス、また、プラズマを用いて成膜後に膜質を改善する(トリートメント)プロセスなどを指します。当社グループでは、本工程に最適なプロセス技術にて装置提供を行っております。これらの工程は、シリコンウェーハの回路形成において重要な役割を担うことから、各装置に、高度な技術と品質の信頼性の高い製品提供が必要となります。 当社グループが装置メーカーとして取り組んでいる最も重要な課題に、デバイス構造の複雑化を原因とする成膜プロセスの生産性の低下があります。三次元(立体)構造になるとデバイスの構造がより深く、複雑になります。それにより成膜が必要な表面積が拡大し、ガスの移動距離が長くなり、成膜に要する時間が増加するため、生産性の課題が顕在化します。また、デバイス構造の複雑化に伴い、難易度の高い高品質成膜が要求されており、ALDのニーズが高まっております。当社グループは、このニーズに高難易度成膜と高生産性の両立できるバッチALD技術で、顧客の厳しい要…(続きは有価証券報告書で)
沿革 (40件)
| 1949年11月 | 日本政府の委託により第二次世界大戦の終戦まで外地向け通信施設の建設保守業務を担当していた国際電気通信株式会社の総合自家用工場(狛江工場)を母体として、電気通信機器及び高周波応用機器の製造販売を主目的とする国際電気株式会社… |
| 1956年4月 | ゲルマニウム、シリコン単結晶引上装置を受注し、半導体製造装置事業を開始 |
| 1961年9月 | 国際電気株式会社が東京証券取引所に上場(同年10月 市場第一部銘柄に指定) |
| 1971年3月 | アメリカのデラウェア州に現地法人Kokusai Electric Co., of Americaを設立 |
| 1977年3月 | ドイツのデュッセルドルフに現地法人Kokusai Electric Europe GmbH(現 Kokusai Semiconductor Europe GmbH)を設立 |
| 1989年2月 | 国際電気システムサービス株式会社(現 株式会社国際電気セミコンダクターサービス)を設立 |
| 1989年5月 | 富山事業所操業開始 |
| 1991年8月 | 富山事業所・トレーニングセンター開設 |
| 1993年5月 | 大韓民国天安市に現地法人 Kook Je Electric Korea Co., Ltd.を設立 |
| 1996年9月 | 台湾に亜太國際電機股份有限公司(現 Kokusai Electric Asia Pacific Co., Ltd.)を設立 |
| 1997年5月 | Kokusai Electric America, Inc.を持株会社に改組し、Kokusai Semiconductor Equipment Corporationを設立して半導体製造装置関連業務を移行 |
| 2000年10月 | 国際電気株式会社・日立電子株式会社・八木アンテナ株式会社が合併し、株式会社日立国際電気に商号変更 |
| 2001年4月 | 国際電気システムサービス株式会社が通信・情報部門を日立電子システムサービス株式会社に営業譲渡し、株式会社国際電気セミコンダクターサービスに商号変更 |
| 2002年5月 | 亜太國際電機股份有限公司(現 Kokusai Electric Asia Pacific Co., Ltd.)が、Kokusai Electric Asia Pacific Shanghai Ltd.(現 科意半導体没備(上海)有限公司(KE Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd.))を設立 |
| 2003年3月 | 米国現地法人Kokusai Semiconductor Equipment CorporationがKokusai Electric America, Inc.を吸収合併 連結子会社であったKook Je Electric Korea Co., Ltd.の公募増資により持分法適用関連会社化 Kook Je Electric Korea Co., Ltd.は… |
| 2006年5月 | Kokusai Electric Asia Pacific Shanghai Ltd.に追加出資し、Hitachi Kokusai Electric (Shanghai) Co., Ltd. (現 科意半導体没備(上海)有限公司(KE Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd.))に商号変更 |
| 2008年5月 | Kokusai Electric Europe GmbHとHitachi Kokusai Electric Europe GmbHが合併し、Hitachi Kokusai Electric Europe GmbHに商号変更 |
| 2009年3月 | 株式会社日立製作所の連結子会社となる |
| 2010年9月 | 持分法適用関連会社であったKook Je Electric Korea Co., Ltd.を株式の追加取得により連結子会社化同社の子会社Fusionaid Co., Ltd.についても連結子会社化 |
| 2010年11月 | Kook Je Electric Korea Co., Ltd.平澤工場を建設 |
| 2011年10月 | Kook Je Electric Korea Co., Ltd.がFusionaid Co., Ltd.を吸収合併Kook Je Electric Korea Co., Ltd.天安工場を拡張 |
| 2015年2月 | 連結子会社であったKook Je Electric Korea Co., Ltd.の株式を公開買付その結果、Kook Je Electric Korea Co., Ltd.はKOSDAQ市場上場廃止 |
| 2015年9月 | Hitachi Kokusai Electric Europe GmbHを新設分割し、新設分割設立会社をHitachi Kokusai Electric Europe GmbHとするとともに、分割会社をHitachi Kokusai Semiconductor Europe GmbH(現 Kokusai Semiconductor Europe GmbH)に商号変更 |
| 2016年1月 | 公開買付け等により連結子会社であったKook Je Electric Korea Co., Ltd.の全ての株式を取得し、完全子会社化 |
| 2017年2月 | Kohlberg Kravis Roberts & Co. L.P.を成膜プロセスソリューション事業の分割による売却先に選定し、Kohlberg Kravis Roberts & Co. L.P.が特別目的会社であるHKEホールディングス合同会社を東京都千代田区丸の内に設立 |
| 2017年11月 | 富山事業所剱館完成 |
| 2017年12月 | HKEホールディングス合同会社からHKEホールディングス株式会社に組織変更HKEホールディングス株式会社が株式会社日立国際電気の公開買付けを実施し、成立 |
| 2018年3月 | 株式会社日立国際電気が東京証券取引所市場第一部上場廃止 (株式会社日立国際電気の公開買付けによる上場廃止以降、現在に至るまで) |
| 2018年3月 | HKEホールディングス株式会社が株式会社日立国際電気からKook Je Electric Korea Co., Ltd.の全ての株式を取得し、完全子会社化 |
| 2018年5月 | HKEホールディングス株式会社が株式会社日立国際電気を完全子会社化 |
| 2018年6月 | 会社分割により、株式会社日立国際電気の成膜プロセスソリューション事業をHKEホールディングス株式会社が承継し、株式会社KOKUSAI ELECTRICに商号変更当社の完全子会社となった株式会社日立国際電気の普通株式を20%ずつ、株式会社日立… |
| 2020年2月 | 当社が株式会社日立国際電気の全株式をHVJホールディングス株式会社に売却し、株式会社日立国際電気を非子会社化 |
| 2021年9月 | その他資本剰余金99億円を資本金に振替、資本金100億円となる無償増資を実施 |
| 2022年12月 | 新しい企業理念として「KOKUSAI ELECTRIC Way」を制定 |
| 2023年10月 | 東京証券取引所プライム市場に上場これに伴い、ケイケイアール・エイチケーイー・インベストメント・エルピー(KKR HKE INVESTMENT L.P.)が当社の親会社からその他の関係会社に変更 |
| 2024年2月 | シンガポールに現地法人Kokusai Semiconductor Singapore Pte. Ltd.を設立 |
| 2024年7月 | KKR等を売出人とする当社普通株式の売出し |
| 2024年10月 | 砺波事業所操業開始 |
| 2025年3月 | 横浜テクノロジーセンタ操業開始 |
| 2026年1月 | 本店を東京都千代田区神田から東京都千代田区大手町へ移転 |
出典: 金融庁 EDINET 有価証券報告書 (2026年度・S100YJUA)。「沿革」「事業の内容」の記載から機械で組み立て、年月・社数・事業区分は書類の表記のまま載せています。新しい有価証券報告書が出ると翌朝に作り直します。
★ 編集部の注目ポイント — 2026-08-27 検証
資本金141億3,800万円。成膜・熱処理装置に強い。
半導体前工程のうち、ウエハに薄い膜を付ける成膜 (バッチ式ALD/CVD) に特化した装置メーカー。2023年10月に東証プライムへ再上場した。成膜は微細化・積層化が進むほど工程数が増える領域で、品質と生産性を両立して大量生産したい大手半導体メーカーに装置を供給する。
メモリ (DRAM・NAND) 向けの比率が高く、AIサーバー向け高帯域メモリ (HBM) の増産投資が業績に直結する。裏を返せばメモリ市況の谷では受注が細る典型的なシクリカルであり、投資判断はメモリ大手の設備投資計画とセットで見るのが定石である。
※ 投資家向け特集で挙がった論点を、開示資料・大量保有報告・公式発表で編集部が検証して整理したものです。株価・目標株価には触れません。投資判断はご自身の責任で。
📝 一次データの読み方 (編集部メモ · 基準日 2026-09-06)
利益率21.5%→17.8%へ低下。KKR の持分が7.7pt減、空売り残高2.86%が+0.6pt増
2026年3月期は減収1.6%、営業利益率は21.5%から17.8%へ下がった。売上高2,351億円、営業利益418億円で、利益率の水準は高いが方向は下向きである。
株主構成の変化が大きい。大株主の KKR HKE INVESTMENT の持分は前年より7.68pt 減っており、投資ファンド側の持分放出が続いていることを示す。需給では JPX の空売り残高報告で4者が合計2.86%、直近の変化は+0.6pt の積み増し。信用倍率は5.8倍、信用買い残は4週前より12%増。
検証記事6本は成膜装置と中国向け売上の文脈で、利益率の低下、ファンドの売り、空売りの積み増しが重なる型として読む。
※ Postation 編集部が有価証券報告書・JPX統計・日証金・EDINET の実数を読んで書いた意見です。数値は基準日時点。銘柄スキャナーで同じ条件の他社と並べられます。
📈 直近の業績 (2026年3月期ほか・連結)
有価証券報告書 (EDINET) から機械抽出した連結値。 → 5期分の業績推移・開示原文リンクへ
⚖ 信用取引 週末残高 (9/11 申込時点・東証公表)
| 週末 (申込日) | 買い残 (株) | 前週比 | 売り残 (株) | 前週比 | 倍率 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026/9/11 | 2,842,600 | +543,300 | 278,000 | -25,800 | 10.23 |
| 2026/9/4 | 2,299,300 | +207,700 | 303,800 | -57,000 | 7.57 |
| 2026/8/28 | 2,091,600 | -297,800 | 360,800 | +28,100 | 5.80 |
| 2026/8/21 | 2,389,400 | +417,800 | 332,700 | -26,700 | 7.18 |
| 2026/8/14 | 1,971,600 | -203,300 | 359,400 | +72,500 | 5.49 |
| 2026/8/7 | 2,174,900 | +310,200 | 286,900 | -53,400 | 7.58 |
| 2026/7/31 | 1,864,700 | +44,100 | 340,300 | -42,900 | 5.48 |
| 2026/7/24 | 1,820,600 | -234,000 | 383,200 | -3,000 | 4.75 |
出典: JPX「銘柄別信用取引週末残高」 (毎週第2営業日公表)。 公表PDFを自動で取得し、一般信用と制度信用の内訳合計が総数と一致することを確かめたうえで掲載。単位は株。売買の推奨や評価は示さない。
🩳 空売り残高 — 機関投資家の報告 (残高割合 0.5% 以上)
| 報告者 (運用者・ファンド) | 残高割合 | 前回比 | 残高 (株) | 計算日 |
|---|---|---|---|---|
| Barclays Capital Securities Ltd | 1.00% | +0.06pt | 2,391,986 | 9/15 |
| モルガン・スタンレーMUFG証券株式会社 | 0.77% | -0.05pt | 1,852,589 | 9/15 |
| MERRILL LYNCH INTERNATIONAL | 0.57% | +0.02pt | 1,360,995 | 9/15 |
直近90日に 0.5% を割った報告 (買い戻し・解消の痕跡): JPM Securities Japan Co Ltd. 0.46% (9/14) Nomura International plc 0.45% (9/7) GOLDMAN SACHS INTERNATIONAL 0.27% (9/3)
出典: JPX「空売りの残高に関する情報」。金融商品取引法に基づき残高割合 0.5% 以上の投資家が報告し、計算日の翌々営業日に公表される。日次の公表は変更報告のため、各報告者の最新報告を残高として表示。 収録は 2026年8月26日 計算日以降の報告分で、それ以前から変動なく保有されている残高は含まない (収録期間の延伸とともに網羅性が上がる)。 売買の推奨や評価は示さない。
🏦 貸借取引残高・逆日歩 (日証金・日次)
| 申込日 | 融資残 | 貸株残 | 差引 | 倍率 |
|---|---|---|---|---|
| 9/17 | 351,500 | 3,600 | +347,900 | 97.64 |
| 9/16 | 327,200 | 3,600 | +323,600 | 90.89 |
| 9/15 | 343,100 | 0 | +343,100 | — |
| 9/14 | 376,200 | 0 | +376,200 | — |
| 9/11 | 384,800 | 0 | +384,800 | — |
| 9/10 | 313,100 | 0 | +313,100 | — |
| 9/9 | 311,700 | 0 | +311,700 | — |
| 9/8 | 245,300 | 700 | +244,600 | 350.43 |
| 9/7 | 273,800 | 100 | +273,700 | 2,738.00 |
| 9/4 | 337,000 | 0 | +337,000 | — |
出典: 日本証券金融「貸借取引情報」 (東証分・日次公表)。融資は制度信用の買い方が借りた資金、貸株は売り方が借りた株。貸株が融資を上回る (株不足) と売り方が品貸料 (逆日歩) を負担する。売買の推奨や評価は示さない。
🔁 自社株買いの進捗 (自己株券買付状況報告書・月次)
2026年7月分の報告 (提出 2026/8/7)。 取締役会決議 2026/5/13、取得期間 2026/5/14〜2026/7/31。 報告月は 18 営業日に買付。
| 報告月 | 月間取得 (株) | 月間取得額 | 累計 (株) | 進捗 |
|---|---|---|---|---|
| 2026年7月 | 354,700 | 34.3億円 | 565,900 | — |
| 2026年6月 | 211,200 | 18.7億円 | 211,200 | — |
出典: EDINET 自己株券買付状況報告書 (金融商品取引法24条の6・毎月提出)。決議枠・報告月の日別取得・累計を機械抽出し、日別合計＝月計・累計≤枠・進捗%の再計算が一致した報告だけを掲載。売買の推奨や評価は示さない。
👥 大株主 上位10 — 有価証券報告書 (2026/3/31 現在)
上位10名で発行済株式 (自己株式除く) の 58.37%。 前年 (2025年度有報) の同一株主と照合した増減つき。 信託口は複数の機関投資家の合算口座で、実質の保有者は特定できない。
| 株主 | 持株比率 | 前年比 | 所有株式数 |
|---|---|---|---|
| 1日本マスタートラスト信託銀行株式会社（信託口） 信託口 | 13.23% | +6.22pt | 30,919,000 |
| 2KKR HKE INVESTMENT L.P.（常任代理人 株式会社三菱ＵＦＪ銀行） 海外 | 10.57% | -7.68pt | 24,692,000 |
| 3STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505001（常任代理人 株式会社みずほ銀行） 海外 | 9.99% | +2.40pt | 23,347,000 |
| 4BNYM AS AGT/CLTS 10 PERCENT（常任代理人 株式会社三菱ＵＦＪ銀行） 海外 | 5.18% | NEW | 12,099,000 |
| 5Qatar Holding LLC 海外 | 4.93% | -0.02pt | 11,520,000 |
| 6株式会社日本カストディ銀行（信託口） 信託口 | 4.85% | +2.82pt | 11,326,000 |
| 7THE CHASE MANHATTAN BANK, N.A. LONDONSECS LENDING OMNIBUS ACCOUNT（常任代理人 株式会社みずほ銀行）） 海外 | 2.94% | NEW | 6,858,000 |
| 8JPMSPLC CLIENT ASSETS SK JPY（常任代理人 シティバンク、エヌ・エイ） 海外 | 2.61% | NEW | 6,090,000 |
| 9JPモルガン証券株式会社 事業会社 | 2.09% | NEW | 4,881,000 |
| 10GIC PRIVATE LIMITED-C（常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行） 海外 | 1.98% | NEW | 4,628,000 |
前年の上位から外れた株主: BNYM AS AGT/CLTS NON TREATY JASDEC（常任代理人 株式会社三菱ＵＦＪ銀行） (前年 15.06%) KKR HKE Investment L.P. G.P. KKR HKE Investment Limited (前年 5.23%) STATE STREET BANK WEST CLIENT - TREATY 505234（常任代理人 株式会社みずほ銀行） (前年 1.36%) BNY GCM CLIENT ACCOUNT JPRD AC ISG （FE-AC）（常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行） (前年 0.99%) HSBC - FUND SERVICES CLIENTS A/C 500（常任代理人 香港上海銀行東京支店） (前年 0.83%)
出典: EDINET 有価証券報告書 (2026年度)「大株主の状況」。所有株式数は千株未満切捨て、比率は小数第3位以下切捨てで報告される。5%超の保有者の期中の動きは上の大量保有報告、機関投資家の空売りは空売り残高の欄で確認できる。売買の推奨や評価は示さない。
📡 大量保有報告の動き (5%ルール)
この銘柄を対象に金融庁 EDINET へ提出された大量保有報告書・変更報告書。全行から開示原文 (PDF) へたどれます。
| 提出日 | 種別 | 保有者 | 前回→今回 | 目的 | 原文 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-04 | 新規 | ブラックロック・ジャパン株式会社 | — → 6.49% | 純投資 |
出典: EDINET (金融庁) — 公共データ利用規約 (第1.0版) に基づき編集・加工して掲載。収録は2026-08-13以降の提出分。売買の推奨や評価は示さない。 → 市場全体の大量保有レーダーへ / IR担当者向け週報 (無料サンプル)
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👥 有報プロフィール — 人・研究・株主
有価証券報告書に記載が義務づけられているのに、損益と株価しか載らない場所では横比較されない項目です。 順位は当サイトが収録する企業のうち、その項目を開示している社の中での順位です。
🧭 この銘柄が結びつく世界のテーマ
言及記事のタグを自動集計。この銘柄がどのテーマの文脈で登場してきたかの分布。
📈 言及トレンド (直近12ヶ月)
月別の言及記事数。バーが伸びている月 = この銘柄に効く材料が世界で増えた時期。
🔗 一緒に言及される日本株 — 同じテーマで動く銘柄
🗂 一次資料ライブラリー (82本)
当サイトの検証記事がこの銘柄の文脈で実際に参照した一次資料 (公式発表・適時開示・当局資料・規格文書) を自動集約。銘柄単位でここまで揃った証拠の棚は、人手では作れなかったものです。各行の「検証記事」から参照の文脈へ飛べます。
その他 (23本)
- https://epoch.ai/publications/huaweis-roadmap-to-2031 — 検証記事 (2026-09-06)
- https://epoch.ai/data/ai-chip-sales-documentation/methodology — 検証記事 (2026-09-06)
- https://www.huawei.com/en/news/2025/9/hc-xu-keynote-speech — 検証記事 (2026-09-06)
- https://www.trendforce.com/news/2026/03/23/news-huawei-debuts-atlas-350-on-ascend-950pr-wit… — 検証記事 (2026-09-06)
- https://newsletter.semianalysis.com/p/huawei-ascend-production-ramp — 検証記事 (2026-09-06)
- https://www.techinsights.com/blog/smic-n3-confirmed-kirin-9030-analysis-reveals-how-close-s… — 検証記事 (2026-09-06)
- https://www.koreajoongangdaily.com/business/chinas-cxmt-begins-hbm3e-production-as-chip-bat… — 検証記事 (2026-09-06)
- https://www.cnbc.com/2026/06/17/us-deepseek-blacklist-cxmt-national-security-risks-.html — 検証記事 (2026-09-06)
- https://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0001045810.json — 検証記事 (2026-09-06)
- https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/us-eases-nvidia-export-restrictio… — 検証記事 (2026-09-06)
- ほか13本 (各検証記事の出典欄に全て掲載)
米国証券取引委員会 EDGAR (8本)
- NVIDIA Announces Financial Results for Second Quarter Fiscal 2027 (Form 8-K) — 検証記事 (2026-09-11)
- Intel Reports Second-Quarter 2026 Financial Results (Form 8-K) — 検証記事 (2026-09-11)
- 米国上場9社 年次報告書 (Form 10-K) の語数 — 検証記事 (2026-09-11)
- ASML 2026年第2四半期 投資家向け資料 (Form 6-K 添付) — 検証記事 (2026-09-10)
- QUALCOMM Incorporated Form 8-K (Item 3.02 未登録の株式発行) — 検証記事 (2026-09-10)
- CoreWeave, Inc. 四半期報告書 (2026年6月30日期) — 検証記事 (2026-09-10)
- Intel Corporation 四半期報告書 (2026年6月27日期) — 検証記事 (2026-09-10)
- Sandisk Corporation XBRL Company Facts (CIK 0002023554) — 検証記事 (2026-08-14)
TrendForce (3本)
- Global AI Server Shipments Forecast to Grow Over 28% YoY in 2026, with a Rising Share of AS… — 検証記事 (2026-09-11)
- The Race to 400-Layer NAND: Roadmaps and Key Technologies Driving Samsung, SK hynix, and Ki… — 検証記事 (2026-08-23)
- SK hynix Advances DRAM and NAND Roadmap, Targets 3x Wafer Output by 2034, 375-Layer NAND at… — 検証記事 (2026-08-23)
Sandisk (3本)
- Sandisk and SK hynix Begin Global Standardization of Next-Generation Memory Solution, High … — 検証記事 (2026-08-14)
- Sandisk and SK hynix Advance Global Standardization of High Bandwidth Flash with Release of… — 検証記事 (2026-08-14)
- Scaling the Memory Wall: Behind Sandisk's High Bandwidth Flash for AI Inferencing — 検証記事 (2026-08-14)
みんかぶ (3本)
金融庁 EDINET (2本)
米労働省労働統計局・連邦準備制度理事会 (セントルイス連邦準備銀行 FRED 経由で取得) (2本)
日本取引所グループ (2本)
米証券取引委員会 (W.W. Grainger, Inc.) (2本)
StockTitan (2本)
日本経済新聞 (2本)
米国証券取引委員会 EDGAR / Broadcom (1本)
📊 言及記事 (全9件)
📄 AIサーバーのASIC比率は2年続けて低下、推論5割でも増えなかった裏
「アドバンテスト、東京エレクトロン、ディスコ、イビデン、SCREEN、KOKUSAI ELECTRIC、東京精密は0回だった。」
📄 業績好調でも売られる日本株5銘柄 空売り報告の実名と、7月末に尽きた自社株買い
「から2割から3割下げている、評価倍率も下がっている、需給が極端に重くない、反転のきっかけがある、という7つの条件で東京精密 (7729)、アシックス (7936)、KOKUSAI ELECTRIC (6525)、フジクラ (5803)、MonotaRO (3064) を並べたものである。」
📄 サムスンがDRAMにHigh NA、2028年という業界初の期日
「KOKUSAI ELECTRIC 6525 2,351億円 418億円 17.8% −1.6% [SCREENホールディングス](https://www.postation.jp/stocks/ti」
📄 ファーウェイは2030年にエヌビディアへ追いつくか — エポックAIの「ほぼ確実に無理」を検算する、7倍の性能差・150万個の生産・国産HBMだけなら1%
「KOKUSAI ELECTRIC (6525)は「中国」を22回、「輸出規制・輸出管理」を20回記載し、米エンティティリストと2023年7月23日施行の日本の装置輸出規制を明記する。」
📄 エヌビディア関連66銘柄を実額で並べ直す、中核5社の1社は減収減益だった
「6525 KOKUSAI ELECTRIC 成膜・熱処理装置 6723 ルネサスエレクトロニクス 車載と」
📄 3D NAND配線がタングステンからモリブデンへ、JX金属量産
「KOKUSAI ELECTRIC (6525) は売上2,351億円、営業利益率17.8%、研究開発費183億円、外国人持株比率70%。」
📄 サンディスクがGPU8枚を最少1枚にする計算を示した、HBFのNANDは四日市と北上で作られる
「6525 KOKUSAI ELECTRIC 成膜 2,351億円 17.8% 7735 SCREENホールディングス」
📄 マイクロン社長の37億円売却は、株価が3分の1だった1月に決まっていた
「KOKUSAI ELECTRIC (6525) 2,351億円 17.8% 2,609人 9,010万円 営業利益率で二つの層に割れる。」
📄 個人投資家の注目20銘柄を開示で洗い直したら、4銘柄で物言う株主が先に動いていた
「工場を建てる段階で売れるのが、成膜装置専業のKOKUSAI ELECTRIC (6525)と、装置メーカーへ真空部品を供給するマルマエ (6264)だ。」
※ 本データは各記事の分析に基づく参考情報です。投資判断はご自身の責任で行ってください。
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