東京精密

🏢 会社概要 — どんな会社か

東京精密は東京都八王子市に本店を置く精密機器の上場企業である。沿革によると1949年3月に設立し、1962年8月に株式を上場した。2026年3月期の有価証券報告書によると、グループは当社と子会社27社・関連会社2社で構成される。「事業の内容」には「当社グループは、当社及び子会社27社、関連会社2社で構成され、半導体製造装置並びに計測機器の製造販売を主な内容とした事業活動を行っています」とある。

有価証券報告書「事業の内容」の記載を読む

当社グループは、当社及び子会社27社、関連会社2社で構成され、半導体製造装置並びに計測機器の製造販売を主な内容とした事業活動を行っています。グループ各社の事業における位置付け及びセグメントとの関連は以下のとおりです。なお、連結財務諸表のセグメント情報におけるセグメント区分と同一の区分です。 半導体製造装置ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン等半導体製造工程で使用される加工・検査装置を扱う当事業においては、当社が生産の大部分を担当し、子会社(株)東精エンジニアリングが一部関連製品の、子会社ACCRETECH ADAMAS(THAILAND)CO.,LTD.が一部消耗品の生産を行っています。販売及びアフターサービスについては、当社が中心となって行い、ソフトウエアについては、子会社(株)トーセーシステムズが主に供給を担当しています。海外への販売については当社による輸出の他、米州地域では子会社ACCRETECH AMERICA INC.が、欧州地域では子会社ACCRETECH(EUROPE)GmbHが、アジア地域では子会社ACCRETECH KOREA CO.,LTD.、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD.等がそれぞれ行っています。 (株)東精エンジニアリング、(株)トーセーシステムズ、ACCRETECH AMERICA INC.、ACCRETECH(EUROPE)GmbH、ACCRETECH KOREA CO.,LTD.、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD.、ACCRETECH(MALAYSIA)SDN.BHD.、ACCRETECH ADAMAS(THAILAND)CO.,LTD.計測機器三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機等の精密測定機器類を扱う当事業においては、当社及び子会社(株)東精エンジニアリングが生産と販売の大部分を担当し、ソフトウエアについては、子会社(株)トーセーシステムズが主に供給を担当しています。なお、一部の製品については、子会社東精計量儀(平湖)有限公司や子会社TOSEI (THAILAND)CO.,LTD.による海外現地生産も行われています。海外への販売については当社及び子会社(株)東精エンジニアリングによる輸出の他、米州地域では子会社ACCRETECH SBS,INC.が、欧州地域では子会社ACCRETECH(EUROPE)GmbHが、アジア地域では子会社ACCRETECH KOREA CO.,LTD.、東精精密設備(上海)有限公司等がそれぞれ行っています。 (株)東精エンジニアリング、(株)トーセーシステムズ、ACCRETECH(EUROPE)GmbH、ACCRETECH KOREA CO.,LTD.、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH(THAILAND)CO.,LTD.、東精計量儀(平湖)有限公司、TOSEI(THAILAND)CO.,LTD.、ACCRETECH SBS, INC. 当社を中心としたグループ各社の位置づけは次のとおりです。 連結子会社、非連結子会社及び関連会社は次のとおりです。 連結子会社非連結子会社関連会社会社名(株)東精エンジニアリングACCRETECH(SINGAPORE)PTE.LTD.(株)オンチップ・バイオテクノロジーズAAダイヤモンドテクノロジー(株) (株)トーセーシステムズACCRETECH VIETNAM CO.,LTD.(株…(続きは有価証券報告書で)

沿革 (44件)

1949年3月	(株)東京精密の前身、東京精密工具(株)を設立(資本金160万円)ミシン加工用切削工具、各種精密部品及び治具類の製作販売開始
1953年1月	高圧流量式空気マイクロメータの我が国初の工業化に成功
1957年10月	差動変圧式電気マイクロメータの我が国初の工業化に成功
1962年4月	社名変更(株式会社東京精密に改称)
1962年8月	東京証券取引所市場第二部に株式を上場
1963年12月	八王子工場第一期工事完成
1967年2月	八王子工場第二期工事完成
1969年4月	アフターサービスを担当する会社として、(株)東精エンジニアリングサービス(現、(株)東精エンジニアリング)を設立
1969年7月	土浦工場第一期工事完成
1971年1月	八王子工場本館完成
1981年8月	土浦工場に三次元座標測定機専用工場完成
1985年10月	ソフトウエア開発を担当する会社として、(株)トーセーシステムズを設立
1986年9月	東京証券取引所市場第一部銘柄に指定
1989年3月	海外営業展開の一拠点として西ドイツ(現、ドイツ)にTOKYO SEIMITSU EUROPE GmbH(現、 ACCRETECH (EUROPE) GmbH)を設立
1989年10月	海外営業展開の一拠点として米国にTOKYO SEIMITSU AMERICA,INC.を設立
1992年10月	海外生産拠点の確保を目的として米国のSILICON TECHNOLOGY CORPORATIONを買収
1995年4月	米国子会社の統括管理を目的として持株会社TSK AMERICA,INC.を設立
1997年7月	八王子第2工場完成
1998年1月	北米地域における製造・販売の効率化を目指し、TSK AMERICA,INC.を存続会社とし米国内の現地子会社4社を統合合併
1999年2月	子会社(株)マイクロ・テクノロジをグループ内におけるウェーハ外観検査装置の生産担当会社として位置づけ、増資及び組織変更
1999年4月	子会社(株)東精エンジニアリングの土浦本社・工場完成
2001年3月	八王子工場新本館完成
2001年6月	子会社(株)東精エンジニアリング、東京証券取引所市場第二部に株式を上場2002年10月中国における販売、物流、保守サービスの拠点として東精精密設備(上海)有限公司を設立
2005年3月	八王子第3工場及び土浦新本館完成
2005年10月	当社グループの競争力強化と企業価値向上を目的として、株式交換により子会社(株)東精エンジニアリングを完全子会社化これに伴い(株)東精エンジニアリングの東京証券取引所上場廃止
2007年1月	韓国半導体市場への販売・サービス・サポート業務の強化を目的として、旧現地法人を ACCRETECH KOREA CO.,LTD.として増資及び組織変更
2007年4月	ウェーハ外観検査装置事業に関する競争力の強化を目的として、子会社(株)アクレーテク・マイクロテクノロジを吸収合併
2008年3月	子会社(株)東精エンジニアリングの土浦半導体工場完成
2008年4月	土浦工場CMM棟完成
2009年4月	北米地域での販売活動の拠点として米国支店を開設
2010年6月	本店所在地を東京都三鷹市より東京都八王子市へ変更
2011年6月	八王子第5工場完成
2012年4月	米国支店を閉鎖し、北米地域での販売活動の拠点として新たに現地法人ACCRETECH AMERICA INC.を設立
2012年8月	事業譲受により精密切断ブレード事業を開始
2014年9月	精密切断ブレード事業の海外生産拠点確立のため、タイに現地法人ACCRETECH ADAMAS (THAILAND) CO.,LTD.を設立
2016年5月	八王子第6工場完成
2019年2月	電気計測分野への事業展開を進めるため、充放電試験装置の開発・製造・販売を手がける(株)富士通テレコムネットワークス福島(現、二次電池評価センター 福島サイト)を株式取得により子会社化
2019年11月	自動計測製品ラインナップ強化を目的として、子会社(株)東精エンジニアリング及びその米国子会社TOSEI AMERICA INC.がバランサやレーザ測定器等の開発・製造・販売を手がけるSCHMITT INDUSTRIES, INC.のバランサ事業を買収し、米国子会…
2020年2月	西日本における事業推進と販売・サポート機能拡充のため、大阪営業所を改装開設
2020年5月	土浦工場MI棟完成
2021年3月	子会社ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD.の新社屋完成及び台湾新アプリケーションセンターを設立
2022年4月	東京証券取引所の市場区分の見直しにより市場第一部からプライム市場へ移行
2023年7月	飯能工場完成
2025年8月	子会社(株)東精エンジニアリングの名古屋工場完成

出典: 金融庁 EDINET 有価証券報告書 (2026年度・S100YEOP)。「沿革」「事業の内容」の記載から機械で組み立て、年月・社数・事業区分は書類の表記のまま載せています。新しい有価証券報告書が出ると翌朝に作り直します。

🤝 資本・取引でつながる企業

有価証券報告書に書かれた関係だけを並べています。株式の持ち合い、取引先として持つ株式 (政策保有株式) とその目的、相手の書類でこの会社の株が載っている例、沿革や主要な顧客の欄に正式社名で出る上場企業です。

互いに株式を持ち合う企業 (15社)

• 旭ダイヤモンド工業(株) 6140
  当社が持つ理由: 同上
• TPR(株) 6463
  当社が持つ理由: 取引関係の安定・維持(定量的な保有効果).(増加した理由)2025年9月26日付で普通株式1株につき2株の割合で株式分割したことによる増加
• (株)みずほフィナンシャルグループ 8411
  当社が持つ理由: 取引関係の安定・維持(定量的な保有効果).
• (株)トミタ 8147
  当社が持つ理由: 取引関係の安定・維持(定量的な保有効果).(増加した理由)取引先持株会を通じた株式の取得
• (株)三菱UFJフィナンシャル・グループ 8306
  当社が持つ理由: 取引関係の安定・維持(定量的な保有効果).
• THK(株) 6481
  当社が持つ理由: 同上
  相手が持つ理由: 直動製品の販売先であり、継続的な取引関係の強化により当社の中長期的な企業価値向上に資すると判断。
• (株)めぶきフィナンシャルグループ 7167
  当社が持つ理由: 同上
• 英和(株) 9857
  当社が持つ理由: 同上
• (株)筑波銀行 8338
  当社が持つ理由: 同上
• 日本電計(株) 9908
  当社が持つ理由: 取引関係の安定・維持(定量的な保有効果).(増加した理由)取引先持株会を通じた株式の取得
• 佐藤商事(株) 8065
  当社が持つ理由: 取引関係の安定・維持(定量的な保有効果).
• 黒田精工(株) 7726
  当社が持つ理由: 同上
• 杉本商事(株) 9932
  当社が持つ理由: 同上
• 第一生命ホールディングス(株)
  当社が持つ理由: 同上
• (株)三井住友フィナンシャルグループ 8316
  当社が持つ理由: 同上

取引先などとして株式を持つ企業 (8社)

この会社の株式を持つ上場企業 (2社・相手の有価証券報告書から)

出典: 金融庁 EDINET の有価証券報告書 (「株式の保有状況」「大株主の状況」「沿革」「事業の内容」「関係会社の状況」「主要な顧客」)。社名から証券コードへの対応は EDINET のコード一覧で機械的に行い、取り違えを避けるため正式社名 (「株式会社」付き) で書かれた箇所だけを数えています。

★ 編集部の注目ポイント — 2026-08-27 検証

資本金115億7,300万円。測定機と半導体製造装置の両輪。

※ 投資家向け特集で挙がった論点を、開示資料・大量保有報告・公式発表で編集部が検証して整理したものです。株価・目標株価には触れません。投資判断はご自身の責任で。

📈 直近の業績 (2026年3月期ほか・連結)

有価証券報告書 (EDINET) から機械抽出した連結値。 → 5期分の業績推移・開示原文リンクへ

⚖ 信用取引 週末残高 (9/11 申込時点・東証公表)

出典: JPX「銘柄別信用取引週末残高」 (毎週第2営業日公表)。 公表PDFを自動で取得し、一般信用と制度信用の内訳合計が総数と一致することを確かめたうえで掲載。単位は株。売買の推奨や評価は示さない。

🩳 空売り残高 — 機関投資家の報告 (残高割合 0.5% 以上)

現在 0.5% 以上の報告はありません (直近90日に解消・減少の報告あり)。

直近90日に 0.5% を割った報告 (買い戻し・解消の痕跡): Nomura International plc 0.14% (9/24)

出典: JPX「空売りの残高に関する情報」。金融商品取引法に基づき残高割合 0.5% 以上の投資家が報告し、計算日の翌々営業日に公表される。日次の公表は変更報告のため、各報告者の最新報告を残高として表示。 収録は 2026年8月26日 計算日以降の報告分で、それ以前から変動なく保有されている残高は含まない (収録期間の延伸とともに網羅性が上がる)。 売買の推奨や評価は示さない。

🏦 貸借取引残高・逆日歩 (日証金・日次)

出典: 日本証券金融「貸借取引情報」 (東証分・日次公表)。融資は制度信用の買い方が借りた資金、貸株は売り方が借りた株。貸株が融資を上回る (株不足) と売り方が品貸料 (逆日歩) を負担する。売買の推奨や評価は示さない。

👥 大株主 上位10 — 有価証券報告書 (2026/3/31 現在)

上位10名で発行済株式 (自己株式除く) の 44.09%。 前年 (2025年度有報) の同一株主と照合した増減つき。 信託口は複数の機関投資家の合算口座で、実質の保有者は特定できない。

前年の上位から外れた株主: JPモルガン証券㈱ (前年 2.89%) STATE STREET BANK WEST CLIENT -TREATY 505234(常任代理人 ㈱みずほ銀行決済営業部) (前年 1.27%) NORTHERN TRUST CO. (AVFC) RE FIDELITY FUNDS (常任代理人　香港上海銀行東京支店　カストディ業務部) (前年 1.16%)

出典: EDINET 有価証券報告書 (2026年度)「大株主の状況」。所有株式数は千株未満切捨て、比率は小数第3位以下切捨てで報告される。5%超の保有者の期中の動きは上の大量保有報告、機関投資家の空売りは空売り残高の欄で確認できる。売買の推奨や評価は示さない。

📡 大量保有報告の動き (5%ルール)

この銘柄を対象に金融庁 EDINET へ提出された大量保有報告書・変更報告書。全行から開示原文 (PDF) へたどれます。 📬 IR ご担当者向け: この銘柄の直近 14 日を週報の形で見る →

出典: EDINET (金融庁) — 公共データ利用規約 (第1.0版) に基づき編集・加工して掲載。収録は2026-08-13以降の提出分。売買の推奨や評価は示さない。 → 市場全体の大量保有レーダーへ / IR担当者向け週報 (無料サンプル)

日本株 ×6 半導体製造装置 ×2 TSMC ×2 AI推論 ×2 エヌビディア ×2 HBM ×2 半導体 ×2 東京エレクトロン ×1 半導体材料 ×1 有価証券報告書 ×1 ASIC ×1 ブロードコム ×1 インテルファウンドリー ×1 ソシオネクスト ×1

アドバンテスト 6857 共起9 ディスコ 6146 共起8 東京エレクトロン 8035 共起8 SCREENホールディングス 7735 共起7 KOKUSAI ELECTRIC 6525 共起6 イビデン 4062 共起5 レーザーテック 6920 共起4 信越化学工業 4063 共起4 HOYA 7741 共起3 SUMCO 3436 共起3

🇺🇸 エヌビディア ×1 🇺🇸 テスラ ×1

CXMT (チャンシン・メモリー) CXMT 共起2

🗂 一次資料ライブラリー (94本)

当サイトの検証記事がこの銘柄の文脈で実際に参照した一次資料 (公式発表・適時開示・当局資料・規格文書) を自動集約。銘柄単位でここまで揃った証拠の棚は、人手では作れなかったものです。各行の「検証記事」から参照の文脈へ飛べます。

その他 (57本)

• https://toyokeizai.net/ — 検証記事 (2026-09-24)
• https://disclosure2.edinet-fsa.go.jp/ — 検証記事 (2026-09-24)
• https://www.tel.co.jp/ir/library/report/jngpc500000000l6-att/fy26q4presentations-j.pdf — 検証記事 (2026-09-24)
• https://www.screen.co.jp/download_file/view/a1830d29-03f2-44f5-902b-6b6fa2ea003a/2540 — 検証記事 (2026-09-24)
• https://www.advantest.com/document/ja/investors/ir-library/result/JE_BIZ_260427_slide.pdf — 検証記事 (2026-09-24)
• https://www.disco.co.jp/jp/ir/faq/ — 検証記事 (2026-09-24)
• https://www.meti.go.jp/policy/mono_info_service/joho/conference/semicon_digital/0014/handej… — 検証記事 (2026-09-24)
• https://www.jpx.co.jp/listing/stocks/delisted/archives-01.html — 検証記事 (2026-09-24)
• https://investor.tsmc.com/english/encrypt/files/encrypt_file/reports/2026-01/00fe50f72b38d7… — 検証記事 (2026-09-24)
• https://investor.tsmc.com/english/encrypt/files/encrypt_file/reports/2026-08/3e494f0c14dd08… — 検証記事 (2026-09-24)
• ほか47本 (各検証記事の出典欄に全て掲載)

米国証券取引委員会 EDGAR (4本)

• NVIDIA Announces Financial Results for Second Quarter Fiscal 2027 (Form 8-K) — 検証記事 (2026-09-11)
• Intel Reports Second-Quarter 2026 Financial Results (Form 8-K) — 検証記事 (2026-09-11)
• 米国上場9社 年次報告書 (Form 10-K) の語数 — 検証記事 (2026-09-11)
• Sandisk Corporation XBRL Company Facts (CIK 0002023554) — 検証記事 (2026-08-14)

Sandisk (3本)

• Sandisk and SK hynix Begin Global Standardization of Next-Generation Memory Solution, High … — 検証記事 (2026-08-14)
• Sandisk and SK hynix Advance Global Standardization of High Bandwidth Flash with Release of… — 検証記事 (2026-08-14)
• Scaling the Memory Wall: Behind Sandisk's High Bandwidth Flash for AI Inferencing — 検証記事 (2026-08-14)

日本取引所グループ (2本)

• 空売り残高報告 (2026年8月26日〜9月8日の全件) — 検証記事 (2026-09-10)
• 信用取引週末残高 (2026年7月24日〜9月4日) — 検証記事 (2026-09-10)

米証券取引委員会 (W.W. Grainger, Inc.) (2本)

• Form 10-Q for the quarterly period ended June 30, 2026 — 検証記事 (2026-09-10)
• Form 10-K for the fiscal year ended December 31, 2025 — 検証記事 (2026-09-10)

TrendForce (1本)

• Global AI Server Shipments Forecast to Grow Over 28% YoY in 2026, with a Rising Share of AS… — 検証記事 (2026-09-11)

米国証券取引委員会 EDGAR / Broadcom (1本)

• Broadcom Inc. 四半期報告書 (Form 10-Q、2026年8月2日期) および第3四半期決算発表 — 検証記事 (2026-09-11)

OpenAI / Broadcom (1本)

• OpenAI and Broadcom announce strategic collaboration to deploy 10 gigawatts of OpenAI-desig… — 検証記事 (2026-09-11)

CNBC (1本)

• Nvidia buying AI chip startup Groq's assets for about $20 billion in its largest deal on re… — 検証記事 (2026-09-11)

米労働省労働統計局・連邦準備制度理事会 (セントルイス連邦準備銀行 FRED 経由で取得) (1本)

• 生産者物価指数・鉱工業生産指数 (PCU334413334413 / IPG3344S / PCU3341123341121 / PCU33411133… — 検証記事 (2026-09-11)

財務省・内閣府 e-Stat (1本)

• 財務省 普通貿易統計 概況品別国別表 輸出 (2026年1〜7月) / 内閣府 機械受注統計 — 検証記事 (2026-09-11)

KED Global / Tom's Hardware (1本)

• Samsung clinches $16.5 billion chipmaking deal from Tesla / Rapidus fab roadmap examined — 検証記事 (2026-09-11)

🏷 同じ業種の収録銘柄 — 精密機器 (10社)

数字は当サイトの検証記事での言及本数。 → 業種別の全収録銘柄一覧へ