📈 言及トレンド (直近12ヶ月)
月別の言及記事数。バーが伸びている月 = この銘柄に効く中国側の材料が増えた時期。
🔗 一緒に言及される日本株 — 同じテーマで動く銘柄
🇨🇳 関連する中国企業 — この銘柄の「中国側の震源」
※ 同じ記事で言及された回数。この日本株が連動・依存しうる中国側の企業/テーマ。クリックで企業DBへ。
📊 言及記事 (全12件)
📄 AIを物理的に縛るのは何か ― HBM・CoWoS・イビデン基板の制約
「GB300サーバー1台で約3万個、ラックで最大約44万個 ムラタ(6981、AIサーバー向け世界シェア45%)、太陽誘電(6976)、TDK(6762) 3 CPO 光電一体実装 スイッチ/GPU近傍に光エンジンを統合。」
📄 AIサーバーの4部品、市場評価23倍差とムラタ急騰の盲点
「投資家が次に問うべきは、TDK(6762)やTaiyo Yuden(6976)がいつ「AIサーバー比率」を分離して語るか、である。」
📄 AIサーバーが量産するMLCC、村田18.9兆円と上流材料が握る電源の急所
「村田の時価総額18.9兆円、太陽誘電の利益5.4倍を支えるのは、チタン酸バリウムを握る日本の上流材料の非対称な強みだ。」
📄 AIサーバーの命運を握る「ハイエンドMLCC」供給不足の裏事情と日本企業が独占する材料加工の全貌
「1000A級の電流を1V未満のコアに安定供給するための「低ESL・超高容量」のMLCCを製造できるのは、世界で日本の村田製作所、TDK、太陽誘電といったごく一部のトップメーカーに限られているからだ。」
📄 ファーウェイ「τの法則」の盲点と日本企業が握るハイエンドMLCCの覇権
「* 太陽誘電：実装スペースが極限まで限られるプロセッサパッケージ直下（ダイ側）や基板裏面（ランド側）への埋め込みを可能にする「超高容量かつ極小・低背（薄型化）」MLCCの量産技術で圧倒する。」
📄 AI半導体を呑み込む「光通信」バブル：800Gから1.6Tへ、世界が渇望する日本の基盤技術【2026年最新】
「車載向けマイコン（ルネサス）やパワー半導体（ローム）で培った高信頼性の半導体設計技術、受動部品（村田製作所、TDK、太陽誘電）の超高密度実装ノウハウは、1.6T/3.2Tの光相互接続ネットワークが要求する「過酷な熱設計予算と信号完全性の維持」という課題に対してそのまま転用可能です。」
📄 10兆円国策始動。最先端「ラピダス」の先を睨む、日本半導体「総力戦」の全貌【2026年最新】
「- TAIYO YUDEN 太陽誘電 各種電子部品で高い技術力 - Nidec 日本電産 モーターで世界トップクラス - IBIDEN イビデン 基板で世界大手 - Shinko 新光電気工業 で世界シェア上位 日本の強み ＆ 競争激化 ＆ まとめ」
📄 6G周波数 U6GHzの実態、ファーウェイが狙う700MHz幅の新領域
「U6GHz帯で要求される性能を満たすフィルターやパワーアンプ、低損失基板などの高周波部品は、村田製作所、TDK、太陽誘電といった日本企業が世界的に高い技術力とシェアを握る領域である。」
📄 半導体受動部品、コスト高騰で値上げ局面へ 新市況サイクル入り
「村田製作所、TDK、太陽誘電といった世界的な大手企業は、技術的優位性を持つハイエンド市場で価格交渉力を発揮し、収益性を高める好機となる。」
📄 OpenAI、J・アイブ氏と「AIペン」開発か 10億ドル調達も
「1. 電子部品・素材メーカー: 村田製作所やTDK、太陽誘電といった企業にとって、高性能な超小型センサー、大容量バッテリー、通信モジュールなどの需要が生まれる。」
📄 中国スマホ市場、vivo（ビーボ）首位も出荷7.8%減、高価格帯はApple・Huaweiの2強体制が鮮明に
「1. 電子部品メーカーのポートフォリオ見直し: 村田製作所やTDK、太陽誘電など、アップル向けに高いシェアを持つ日本の部品メーカーは、iPhoneの中国でのシェア変動が直接的な経営リスクとなる。」
📄 シャオミEVのAI戦略全貌 SU7が狙う「HyperOS」経済圏の核心
「特に、SU7のような高機能EVでは、1台に3000個以上搭載される積層セラミックコンデンサー(MLCC)をはじめ、村田製作所や太陽誘電といった日本企業が世界シェアの過半を握る電子部品が不可欠だ。」
※ 本データは各記事の分析に基づく参考情報です。投資判断はご自身の責任で行ってください。