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中国テックが効く要因を、chinapost の全分析から新着順に監視。震源の中国企業と、読むべき記事へ即移動。

素材 言及記事 13
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📈 言及トレンド (直近12ヶ月)

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月別の言及記事数。バーが伸びている月 = この銘柄に効く中国側の材料が増えた時期。

🔗 一緒に言及される日本株 — 同じテーマで動く銘柄

信越化学工業 4063 共起7 東京エレクトロン 8035 共起7 HOYA 7741 共起5 ディスコ 6146 共起4 東京応化工業 4186 共起4 SCREENホールディングス 7735 共起3 TDK 6762 共起3 アドバンテスト 6857 共起3 イビデン 4062 共起3 レーザーテック 6920 共起3

🇨🇳 関連する中国企業 — この銘柄の「中国側の震源」

東京エレクトロン Tokyo Electron 共起7 信越化学工業 Shin-Etsu Chemical 共起6 エヌビディア NVIDIA 共起5 AMD AMD 共起3 テスラ Tesla 共起3 アドバンテスト Advantest 共起3 SMEE (上海微電子) SMEE 共起3 SMIC (中芯国際) SMIC 共起3 国家集積回路産業投資基金 National Integrated Circuit Industry Investment Fund 共起2 マイクロソフト Microsoft 共起2 クアルコム Qualcomm 共起2 ブロードコム Broadcom 共起2

※ 同じ記事で言及された回数。この日本株が連動・依存しうる中国側の企業/テーマ。クリックで企業DBへ。

📊 言及記事 (全13件)

📄 TSMCを支える見えない一国 — 露光機の周りを固める日本の素材と装置

2026-06-23 ai 素材

「旭硝子系のAGCや信越化学が追うが、量産規模で代わりを果たせる企業は世界に数えるほどしかない。」

📄 AIを物理的に縛るのは何か ― HBM・CoWoS・イビデン基板の制約

2026-06-11 semiconductor 素材

「コーニング(GLW)は光ファイバ・特殊ガラスの老舗であると同時に、次世代パッケージングの本命候補「ガラスコア基板」でシェア約25%を握る(AGC(5201)・ショットと並ぶ3強)。」

📄 日東紡が1割安、AI基板のTガラス9割支配と増産見送りの真因

2026-06-09 economy 素材

「日東紡、旭化成、AGC(旧旭硝子)の3社でガラス繊維市場の7割超を握り、高度なガラスクロスの大半を供給する。」

📄 マスク氏「宇宙太陽光」戦略の二面性:化石燃料回帰の裏事情と日本の勝機

2026-05-26 energy 素材

「熱サイクル(陽の当たる120°Cから日陰のマイナス170°C)と宇宙放射線から最高端のAI半導体を防御するための「特殊炭素繊維複合材料」や「低熱膨張精密ガラスセマリック」の分野では、東レやAGC、日本電気硝子の技術が世界で圧倒的な優位性を持つ。」

📄 AIサーバーの命運を握る「ハイエンドMLCC」供給不足の裏事情と日本企業が独占する材料加工の全貌

2026-05-25 semiconductor 素材

「これらはMLCCのさらに上流に位置する技術であり、材料加工において圧倒的な強みを持つ日本の素材メーカー(AGCやJSRなど)の次の主戦場となる。」

📄 清華大発「光子芯力」、光チップで数億円調達 演算密度10倍へ

2026-05-13 tech 素材

「これらの分野では、浜松ホトニクス(光検出器)、HOYAやAGC(光学ガラス・レンズ)、イビデン(パッケージ基板)など、世界的な競争力を持つ日本企業が存在する。」

📄 清華系AI企業、GPU中心の新アーキテクチャで数億円調達

2026-05-08 tech 素材

「「AGC」アーキテクチャの革新性 こうした課題に対し、容芯致遠はGPUを中核とするAI計算システム「AGC(AI computer system with the GPU as its Core)」アーキテクチャを開発した。」

📄 中国半導体、SMIC7nmの深層。DUV依存で歩留まり3割の壁

2026-03-04 tech 素材

「シリコンウエハーで世界シェア約6割を握る信越化学工業とSUMCO、EUV用フォトマスクブランクスで世界を席巻するHOYAとAGCなど、日本には代替困難な技術を持つ企業群が存在する。」

📄 習近平氏、2024年祝辞で「質の高い発展」強調 経済減速下で新路線示す

2026-01-04 economy 素材

「AGCや旭化成、信越化学工業といった企業は、中国のグリーン産業の成長から恩恵を受ける可能性がある。」

📄 中国半導体自給率30%の壁、国家基金3期4.8兆円投入の実態

2026-01-02 ev 素材

「例えば、半導体回路の原版となるフォトマスクの基板材料(ブランクス)では、HOYAとAGCが世界シェアの約7割を占める。」

📄 中国科学院、ゼロ膨張複合材を開発 半導体・精密機器向け

2025-12-30 semiconductor 素材

「日本の京セラやAGC、東レといった企業は、セラミックスや特殊ガラス、炭素繊維などの高機能材料で世界的に高いシェアを持つ。」

📄 智慧農業、中国がAIで挑む食糧安保 26兆円市場の実態と弱点

2025-12-28 politics 素材

「また、センサーの性能を長期にわたって維持するための封止材や保護膜には、信越化学工業やAGCが供給する高機能シリコーンやフッ素樹脂が用いられる。」

📄 中国半導体「自給」の内実、SMIC7nm量産と習指導部の焦燥

2025-12-23 politics 素材

「半導体回路の原版となるマスクブランクス(HOYA、AGCが世界シェア7割)、回路パターンをウエハーに転写するフォトレジスト(JSR、信越化学工業、東京応化工業などがEUV向けで世界シェア9割)、ウエハーの洗浄に用いる高純度フッ化水素(ステラケミファ、森田化学工業が世界シェア7割)など、代替の利かない中核材料の多くを日本企業が寡占している。」

※ 本データは各記事の分析に基づく参考情報です。投資判断はご自身の責任で行ってください。